一種適用于回流焊的插件元件的制作方法

本實用新型涉及電子元件領域，具體的是涉及一種適用于回流焊的插件元件。

背景技術：

在電子產品生產中，一般采用波峰焊或回流焊工藝將元器件焊接在電路板上。目前波峰焊主要是焊接插件元件，插件元件的焊接工序為：首先在電路板背面點膠、貼片、烘干，然后在電路板正面人工插入插件元件、過波峰焊、人工補焊、人工測試；回流焊是焊接貼片元件，貼片元件的焊接工序為：刷錫膏、貼貼片元件、貼片、過回流焊、機臺自動測試。由此可見，波峰焊工藝的工序復雜、用工成本高、效率低、機臺投入資源多，不利于實現全程自動化；而回流焊工藝精度高、效率高、全自動化。但，貼片元件價格昂貴，使成本提高了。

技術實現要素：

有鑒于此，針對現有技術的不足，本實用新型旨在于提供一種結構簡單、成本低的適用于回流焊的插件元件。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體和兩引腳，所述引腳固定在所述元件本體的下端，所述引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎形成一水平部，所述水平部的引腳在水平長度為1mm-5mm處折彎向下形成一豎直部。該方案通過將插件元件的引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎形成水平部，水平部的引腳在水平長度為1mm-5mm處折彎向下形成豎直部，從而使得在電路板上刷錫膏后，該插件元件的豎直部可通過機臺自動插入電路板的插孔中，引腳的水平部下端面則與電路板上的焊盤緊密接觸，一同通過回流焊機臺，使得插件元件引腳與焊盤緊密相連，達到與貼片元件一樣的效果。引腳在距離元件本體的高度為2mm-10mm處折彎，可避免在高度小于2mm時，引腳在整形過程中，會對元件本體造成機械損傷；在高度大于10mm時，元件在生產過程中，重心不穩，容易出現焊接不良的情況。水平部的引腳在水平長度為1mm-5mm出折彎，可避免在水平長度小于1mm時，錫膏與引腳的接觸面積太小，焊接不牢固；在水平長度大于5mm時，元件在生產過程中，也會出現重心不穩的現象。

優選地，所述兩引腳朝相向的方向向內折彎，引腳折彎后的引腳間距小于引腳的常規引腳間距。

優選地，所述兩引腳朝相反的方向向外折彎，引腳折彎后的引腳間距大于引腳的常規引腳間距。

由上述技術方案可知，本實用新型的有益效果是：

本實用新型的一種適用于回流焊的插件元件，通過對引腳進行折彎形成引腳水平部和引腳豎直部，使得該插件元件能夠實現與貼片元件一樣的可適用于回流焊工藝，結構簡單，在不增加成本的前提下實現機臺自動化生產。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的插件元件的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例2的插件元件的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方式，對本實用新型的技術方案做進一步描述：

實施例1：

本實用新型的一個實施例請參照圖1，一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體1和引腳2，引腳2固定在元件本體1的下端，兩引腳2在距離元件本體1的高度H為2mm處朝相向的方向向內折彎形成水平部21，水平部21的引腳2在水平長度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22，引腳2折彎后的引腳間距B1小于引腳的常規引腳間距B。

該插件元件的引腳2通過機臺在距離元件本體的高度H為2mm處折彎形成水平部21，水平部21的引腳2在水平長度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22，從而使得在電路板3上刷錫膏后，該插件元件的豎直部22可通過機臺自動插入電路板的插孔中，引腳2的水平部21下端面則與電路板3上的焊盤緊密接觸，一同通過回流焊機臺，使得插件元件引腳2與焊盤緊密相連，達到與貼片元件一樣的效果。

實施例2：

本實用新型的一個實施例請參照圖2，一種適用于回流焊的插件元件，包括元件本體1和引腳2，引腳2固定在元件本體1的下端，兩引腳2在距離元件本體1的高度H為2mm處朝相反的方向向外折彎形成水平部21′，水平部21′的引腳2在水平長度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22′，引腳2折彎后的引腳間距B2大于引腳的常規引腳間距B。

插件元件的引腳2通過機臺在距離元件本體的高度H為2mm處折彎形成水平部21′，水平部21′的引腳2在水平長度L為1.5mm處折彎向下形成豎直部22′，從而使得在電路板3上刷錫膏后，該插件元件的豎直部22′可通過機臺自動插入電路板的插孔中，引腳2的水平部21′下端面則與電路板3上的焊盤緊密接觸，一同通過回流焊機臺，使得插件元件引腳2與焊盤緊密相連，達到與貼片元件一樣的效果。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。