一種銅基可彎折的基板的制作方法

本實用新型涉及覆銅箔基板的制備領域，具體是一種銅基可彎折的基板。

背景技術：

覆銅箔基板的制備領域的行業中，現有的銅基板板邊銅基均未進行隔離絕緣，容易造成短路的發生，特別是現在電子行業，更小體積、更高的空間利用率、更可靠的性能已經成為一種發展趨勢，因此對基板銅基的絕緣性提出了更高的要求。

在安裝固定方面，現有技術的銅基板安裝上元器件后，主要通過螺釘將板水平固定在對應的電子產品殼體內部，這種裝方式的弊端是容易出現固定不良，或者為了增強固定效果而造成板上元器件被壓傷損傷。此外，板的接地方式主要靠的是基板內部的銅基，同時也容易出現銅基接地不良的現象，容易導致觸電事故。

技術實現要素：

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種銅基可彎折的基板，銅基的可彎折部可以彎折成一定的角度，以適應不同電子產品的構造，防止基板上電子元器件被壓傷。

為實現上述目的，本實用新型通過下述技術方案予以實現：一種銅基可彎折的基板，包括線路層、絕緣層和銅基層，其特征在于：所述的絕緣層包括第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層，第二絕緣層設有用于嵌入銅基層的開窗，第二絕緣層與銅基層相互配合且均設于第一絕緣層和第三絕緣層之間，位于第一絕緣層與第三絕緣層之間的銅基層一端向外有部分突出而成為彎折狀銅基部，彎折狀銅基部上設有用于固定基板的開孔，所述銅基層的外側面除了彎折狀銅基部以外均被第二絕緣層覆蓋。

彎折狀銅基部可以根據具體的需要，彎折形成一定的角度，作為優選，彎折狀銅基部彎折形成90°，可以實現基板的豎直固定而不會壓壞損傷板上的電子元器件。

所述可彎折銅基的基板具有2個線路層，線路層分別設于第一絕緣層表面和第三絕緣層表面。

所述線路層包括向第一絕緣層和第三絕緣層的內部延伸且部分嵌入的多個相互獨立、經蝕刻形成的銅階層，同一銅階層的截面具有相同的導通面積，且不同銅階層截面的導通面積不完全相同。

所述基板上設有電鍍通孔，第一絕緣層表面的線路層與第三絕緣層表面的線路層通過電鍍通孔實現電連接；所述電鍍通孔兩端分別連接位于第一絕緣層和第三絕緣層上、且具有相同導通面積的銅階層。

所述可彎折銅基的基板具有1個線路層，線路層設于第一絕緣層表面或者第三絕緣層表面。

所述線路層包括向第一絕緣層和第三絕緣層的內部延伸且部分嵌入的多個相互獨立、經蝕刻形成的銅階層，其中線路層的結構采用部分嵌入式設計能減少基板厚度及體積，同一銅階層的截面具有相同的導通面積，且不同銅階層截面的導通面積不完全相同；從而實現同一銅階層電流的穩定輸送以及通過不同銅階層實現多種電流輸出，匹配基板上所安裝不同類型的電子元器件。

本實用新型的有益效果為：

1、彎折狀銅基部可以根據具體情況將彎折狀銅基部彎折成一定的角度，然后進行固定，避免了水平固定方式可能會造成的電子元器件壓壞損傷的不良。

2、彎折狀銅基部可以作為接地端，大面積的接觸方式，避免了因接觸不良造成的觸電事故。

3、本實用新型的第一絕緣層與第三絕緣層的其它端面之間為第二絕緣層，起到良好的絕緣作用，防止短路出現。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的垂直剖視圖；

圖2是本實用新型實施例2的垂直剖視圖；

圖3是本實用新型銅階層設置在對應線路板上的結構圖；

其中，1-線路層、2-絕緣層、3-銅基層、4-電鍍通孔，21-第一絕緣層、22-第二絕緣層、23-第三絕緣層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明：

如圖1、圖2所示，一種銅基可彎折的基板，包括線路層1、絕緣層2和銅基層3，其特征在于：所述的絕緣層2包括第一絕緣層21、第二絕緣層22、第三絕緣層23，第二絕緣層22與銅基層3具有相互配合的開窗，且第二絕緣層22與銅基層3相互配合連接設于第一絕緣層21和第三絕緣層23之間，第一絕緣層21與第三絕緣層23的一端為銅基層3且銅基層3部分突出第一絕緣層21和第三絕緣層23，成為彎折狀銅基部，彎折狀銅基部可以根據具體的需要，彎折形成一定的角度，彎折狀銅基部上設有開孔，用于將基板固定，第一絕緣層21與第三絕緣層23的其它端面之間為第二絕緣層22，起到絕緣的作用。

如圖3所示，所述的線路層1的銅向絕緣層2內延伸并嵌于絕緣膠層2內，且與絕緣層2緊密結合形成多個獨立的銅階層，同一銅階層具有相同的銅厚，不同銅階層的銅厚均不相同。

作為優選，彎折狀銅基部彎折形成90°，可以實現基板的豎直固定而不會壓壞損傷板上的電子元器件。

實施案例1，如圖1所示，可彎折銅基的基板具有2個線路層1，線路層1設于第一絕緣層21表面和第三絕緣層23表面，基板上設有電鍍通孔4，第一絕緣層21表面的線路層1與第三絕緣層23表面的線路層1通過電鍍通孔4實現電連接。

實施案例2，如圖2所示，可彎折銅基的基板具有1個線路層1，線路層1設于第一絕緣層21表面或者第三絕緣層23表面。

本實用新型由于設計了彎折狀銅基部，因此可以根據具體情況將彎折狀銅基部彎折成一定的角度，然后進行固定，避免了水平固定方式可能會造成的電子元器件壓壞損傷的不良，同時彎折狀銅基部可以作為接地端，大面積的接觸方式，避免了因接觸不良造成的觸電事故。

此外，本實用新型的第一絕緣層21與第三絕緣層23的其它端面之間為第二絕緣層22，起到良好的絕緣作用，防止短路出現。

上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理和最佳實施例，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。