本實用新型涉及維修設備技術領域，具體而言，涉及一種返修設備。
背景技術：
電路板上的某個元器件損壞需要返修時，通常是對焊點進行融化，焊點融化后，取下要返修的元器件，再換上返修好的元器件。
在對電路板進行返修過程中，至少要對電路板加熱兩次以融化焊點，第一次加熱取下損壞的元器件，第二次加熱焊接上返修好的元器件。在對電路板的返修區進行加熱的同時也對電路板的非返修區進行了加熱。
由于電路板上元器件體積較小，密度較高，往往需返修的區域面積較小，融化維修區的焊點的同時也會對非返修的區域造成影響，使該區域的薄膜及焊錫脫落，增加返修工作量。并且，如果加熱溫度過高，也可能損壞整個電路板。
技術實現要素：
本實用新型的主要目的在于提供一種可以監控電路板的加熱溫度的返修設備。
為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種返修設備，包括置物平臺、加熱裝置和溫度監測裝置。置物平臺用于放置電路板，加熱裝置與置物平臺相對應地設置，加熱裝置用于對放置在置物平臺上的電路板的焊點進行加熱。溫度監測裝置與置物平臺相鄰設置，溫度監測裝置用于監測電路板的溫度。
進一步地，溫度監測裝置包括紅外熱像裝置和主控裝置，外熱像裝置設置在置物平臺的上方，紅外熱像裝置用于監測電路板的溫度。主控裝置與紅外熱像裝置電連接，主控裝置用于控制紅外熱像裝置的開啟或關閉，并接收紅外熱像裝置監測到的溫度信息。
進一步地，紅外熱像裝置可移動地設置在置物平臺的上方。
進一步地，返修設備還包括隔熱件，隔熱件設置在置物平臺與加熱裝置之間，隔熱件用于阻擋加熱裝置加熱電路板的非維修區域。
進一步地，隔熱件為擋板，擋板上開設有至少一個通孔，通孔用于暴露電路板的維修區域。
進一步地，加熱裝置包括第一機械手、加熱件和第一控制器，第一機械手與置物平臺相鄰設置，加熱件安裝在第一機械手上，加熱件用于對電路板進行加熱。第一控制器與第一機械手電連接，用于控制第一機械手的運動。
進一步地，加熱件為紅外加熱單元。
進一步地，返修設備還包括轉移裝置，轉移裝置包括第二機械手和第二控制器，第二機械手與置物平臺相鄰設置，用于替換電路板上需要返修的元器件。第二控制器與第二機械手電連接，用于控制第二機械手的運動。
進一步地，轉移裝置還包括吸附裝置，吸附裝置設置在第二機械手上，吸附裝置用于吸附電路板的需要替換的元器件。
進一步地，吸附裝置包括空氣吸嘴和與空氣吸嘴相連接的空氣真空發生器。
應用本實用新型的技術方案，使用時，先將電路板放置到置物平臺上，加熱裝置對電路板的焊點進行加熱，使焊點表面的薄膜吸收熱量破裂，且焊點融化。在加熱過程中，溫度監測裝置對電路板的溫度進行監測，避免電路板的溫度過高而損壞電路板上的其他元器件。
除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本實用新型還有其它的目的、特征和優點。下面將參照附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。
附圖說明
構成本實用新型的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：
圖1示出了根據本實用新型的返修設備的實施例的結構示意圖。
其中，上述附圖包括以下附圖標記：
10、置物平臺；20、加熱裝置；21、第一機械手；22、加熱件；23、第一控制器；30、溫度監測裝置；31、紅外熱像裝置；32、主控裝置；40、隔熱件；50、轉移裝置；51、第二機械手；52、第二控制器；53、吸附裝置。
具體實施方式
需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。
為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。
需要說明的是，本實用新型的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的術語在適當情況下可以互換，以便這里描述的本實用新型的實施例。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。
需要注意的是，這里所使用的術語僅是為了描述具體實施方式，而非意圖限制根據本申請的示例性實施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數形式也意圖包括復數形式，此外，還應當理解的是，當在本說明書中使用術語“包含”和/或“包括”時，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。
除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。同時，應當明白，為了便于描述，附圖中所示出的各個部分的尺寸并不是按照實際的比例關系繪制的。對于相關領域普通技術人員已知的技術、方法和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術、方法和設備應當被視為授權說明書的一部分。在這里示出和討論的所有示例中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它示例可以具有不同的值。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
為了便于描述，在這里可以使用空間相對術語，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用來描述如在圖中所示的一個器件或特征與其他器件或特征的空間位置關系。應當理解的是，空間相對術語旨在包含除了器件在圖中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的器件被倒置，則描述為“在其他器件或構造上方”或“在其他器件或構造之上”的器件之后將被定位為“在其他器件或構造下方”或“在其他器件或構造之下”。因而，示例性術語“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”兩種方位。該器件也可以其他不同方式定位(旋轉90度或處于其他方位)，并且對這里所使用的空間相對描述做出相應解釋。
在本實用新型的描述中，需要理解的是，方位詞如“前、后、上、下、左、右”、“橫向、豎向、垂直、水平”和“頂、底”等所指示的方位或位置關系通常是基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，在未作相反說明的情況下，這些方位詞并不指示和暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位或者以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型保護范圍的限制；方位詞“內、外”是指相對于各部件本身的輪廓的內外。
圖1示出了本實用新型的返修設備的實施例的示意圖，包括置物平臺10、加熱裝置20和溫度監測裝置30，其中，置物平臺10用于放置電路板；加熱裝置20與置物平臺10相對應地設置，用于對放置在置物平臺10上的電路板的焊點進行加熱；溫度監測裝置30與置物平臺10相鄰設置，用于監測電路板的溫度。使用時，先將電路板放置到置物平臺10上，加熱裝置20對電路板的焊點進行加熱，使焊點表面的薄膜吸收熱量破裂，且焊點融化，即可取下損壞的元器件。元器件返修好之后，再放回電路板的返修區域，加熱裝置20再次加熱電路板，使焊點融化，從而將元器件安裝回電路板上。在加熱過程中，溫度監測裝置30對電路板的溫度進行監測，避免電路板的溫度過高而損壞電路板上的其他元器件。可選的，返修完成后的電路板，可通過對返修區域真空鍍膜、噴涂三防漆的方式涂覆薄膜，以達到涂覆薄膜的目的。
需要說明的是，本實用新型所說的“相鄰設置”不僅可以表示水平位置相鄰，也可以表示豎直位置相鄰。
如圖1所示，在本實施例中，溫度監測裝置30包括紅外熱像裝置31和主控裝置32，其中，紅外熱像裝置31設置在置物平臺10的上方，用于監測電路板的溫度；主控裝置32與紅外熱像裝置31電連接，用于控制紅外熱像裝置31的開啟或關閉，并接收紅外熱像裝置31監測到的溫度信息。通過紅外熱像裝置31監控電路板的溫度，并由主控裝置32接收紅外熱像裝置31監測到的溫度信息，可以幫助電路板維修人員適時調節加熱裝置20的功率，從而防止溫度過低不能拆卸元器件，又能防止溫度過高損壞元器件。可選的，紅外熱像裝置31利用紅外探測器和光學成像物鏡接收電路板的紅外輻射能量分布圖形反映到紅外探測器的光敏元件上，從而獲得電路板的紅外熱像圖，這種熱像圖與電路板表面的熱分布場相對應，熱圖像的上面不同顏色代表電路板上不同區域的不同溫度。
可選的，紅外熱像裝置31可移動地設置在置物平臺10的上方，通過調節紅外熱像裝置31相對于置物平臺10的位置，使紅外熱像裝置31能夠監控整個電路板的溫度，尤其是電路板上的維修區域。可選的，可將紅外熱像裝置31安裝在旋轉支架上，通過調節旋轉支架實現紅外熱像裝置31的旋轉及高度調節。可選的，也可通過主控裝置32調節紅外熱像裝置31相對于置物平臺10的位置。
在本實施例中，可選的，如圖1所示，返修設備還包括隔熱件40，隔熱件40設置在置物平臺10與加熱裝置20之間，隔熱件40用于阻擋加熱裝置20加熱電路板的非維修區域。通過對電路板的非維修區域進行隔熱，保護電路板上其他非維修的元器件。可選的，隔熱件40可根據不同需要進行替換。
可選的，隔熱件40為擋板，擋板上開設有至少一個通孔，通孔用于暴露電路板的維修區域。可選的，擋板可為多個且可替換，不同擋板上的通孔的個數和形狀有所不同，可根據電路板上的返修區域的大小和需要返修的元器件的數量選擇適合的擋板。擋板可采用隔熱性能好的材料制成。通孔的形狀和大小可根據返修區域有不同設置，加熱裝置20透過這些通孔對電路板的返修區域進行加熱。
如圖1所示，加熱裝置20包括第一機械手21、加熱件22和第一控制器23。其中，第一機械手21與置物平臺10相鄰設置；加熱件22安裝在第一機械手21上，用于對電路板進行加熱；第一控制器23與第一機械手21電連接，用于控制第一機械手21的運動。電路板放置在置物平臺10后，第一機械手21在第一控制器23控制下運動到電路板的上方，加熱件22對準電路板的返修區域后開始加熱，以融化焊點和焊點表面的薄膜，從而取下要返修的元器件。
可選的，加熱件22為紅外加熱單元，紅外加熱單元發射的紅外線穿過擋板上的通孔對返修區域進行加熱，使薄膜吸收熱量破裂，且焊點融化。因電路板上元器件體積較小，密度較高，需返修的區域面積也較小，而紅外加熱單元的輻射面積達到直徑40mm以上，這必將會對非返修的區域造成影響，使非返修區域的薄膜及焊錫脫落，增加返修工作量。因此，在置物平臺10的上方設置擋板，可以屏蔽部分從紅外加熱單元發出的紅外線，保護電路板上的非返修的區域。可選的，可以根據電路板的面積和電路板上的返修區域的位置更換不同的擋板。
在本實施例中，可選的，返修設備還包括轉移裝置50，轉移裝置50包括第二機械手51和第二控制器52，其中，第二機械手51與置物平臺10相鄰設置，用于替換電路板上需要返修的元器件；第二控制器52與第二機械手51電連接，用于控制第二機械手51的運動。
可選的，轉移裝置50還包括吸附裝置53，吸附裝置53設置在第二機械手51上，吸附裝置53用于吸附電路板的需要替換的元器件。焊點融化后，通過第二機械手51上的吸附裝置53吸附起要返修的元器件，并由第二機械手51上轉移到另一區域進行維修，檢修完成后的元器件再通過吸附裝置53吸附，并由第二機械手51轉移到該電路板上，再次對電路板的返修區進行加熱，焊點融化，從而將元器件焊接在電路板上。
可選的，吸附裝置53包括空氣吸嘴和與空氣吸嘴相連接的空氣真空發生器。融化焊點后，空氣真空發生器驅動空氣吸嘴產生負壓，從而吸附起要返修的元器件。元器件返修完成后，再通過空氣真空發生器驅動空氣吸嘴吸附元器件，在第二機械手51作用下移動至電路板上的維修區。
需要說明的是，該返修設備不僅可以用于返修電路板，還能用于返修其他需要返修的產品。
從以上的描述中，可以看出，本實用新型上述的實施例實現了如下技術效果：
使用時，先將電路板放置到置物平臺10上，加熱裝置20對電路板的焊點進行加熱，使焊點表面的薄膜吸收熱量破裂，且焊點融化。在加熱過程中，溫度監測裝置30對電路板的溫度進行監測，避免電路板的溫度過高而損壞電路板上的其他元器件。
以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。