具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的制作方法

本實用新型涉及一種光電模塊基板，具體涉及一種具有多級熔點焊錫的光電模塊基板。

背景技術：

以往，在光電轉換技術的電路板上多采用金線綁定技術。在此技術下，光電元件都是發光面或接收面朝上，通過金線連接將其信號引到底部的電路板上。這種方法在高速通信下，難以避免的出現阻抗不匹配，具有金線長度長且不一致導致的信號損耗、串擾、反射等等問題。并且，由于使用熔點相同的焊錫材料，導致焊接時的高溫會熔化臨近焊點的焊錫，使焊接在其上的部件脫落。

技術實現要素：

本實用新型是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供一種具有多級熔點焊錫的光電模塊基板。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種具有多級熔點焊錫的光電模塊基板，包括：光電模塊基板層；電路層，設于所述光電模塊基板層上，用于連通電路；粘合層，設于所述光電模塊基板層與所述電路層之間，用于將所述光電模塊基板層與所述電路層粘合在一起；芯片；光電元件，呈發光面或接收面向下的倒裝設置；以及凸點，設于所述電路層上，材質為金，且在所述凸點上分別設有具有逐級變化熔點的焊錫，用于焊接所述芯片、所述光電元件以及外部電路板。

優選地，一種具有多級熔點焊錫的光電模塊基板，還包括：焊油保護層，設于所述光電模塊基板層上的所述電路層的周邊區域，用于防止焊錫濺開。

優選地，所述光電模塊基板層的厚度小于0.5毫米，且由對所述光電元件發出的光源透射率大于90％的透明材質制成。

優選地，所述光電元件所用材質與所述光電模塊基板層所用材質的熱膨脹系數之差，小于兩者較小的熱膨脹系數數值的20％。

優選地，所述光電元件焊接于具有最高熔點焊錫的所述凸點上，外部電路板焊接于具有最低熔點焊錫的所述凸點上，所述芯片焊接于位于中間階段的所述凸點上。

本實用新型通過將光電元件倒裝于基板上，避免了采用傳統的金線綁定技術，增強了信號強度、傳輸速度以及導熱性。并且，本實用新型采用熔點逐級變化的排列方式設置焊錫，有利于元件在基板上的集成化。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例之具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的立體圖。

圖2為本實用新型實施例之具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的結構圖。

附圖標記說明

1：光電模塊基板層 2：焊油保護層

3：粘合層 4：電路層

5：凸點 6：芯片

7：光電元件

具體實施方式

以下，將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1為本實用新型實施例之具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的立體圖。圖2為本實用新型實施例之具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的結構圖。

參照圖1和圖2，本實用新型實施例的具有多級熔點焊錫的光電模塊基板，主要包括光電模塊基板層1、電路層4、粘合層3、芯片6、光電元件7以及凸點5。

其中，所述電路層4，設于所述光電模塊基板層1上，用于連通電路。

所述粘合層3，設于所述光電模塊基板層1與所述電路層4之間，用于將所述光電模塊基板層1與所述電路層4粘合在一起。

所述光電元件7，呈發光面或接收面向下的倒裝設置。光電元件7所用材質與所述光電模塊基板層1所用材質的熱膨脹系數之差，小于兩者較小的熱膨脹系數數值的20％。

所述凸點5，設于所述電路層4上，材質為金，且在所述凸點5上分別設有具有逐級變化熔點的焊錫，用于焊接所述芯片6、所述光電元件7以及外部電路板。

所述光電模塊基板層1的厚度小于0.5毫米，且由對所述光電元件7發出的光源透射率大于90％的透明材質制成。

并且，所述光電元件7焊接于具有最高熔點焊錫的所述凸點5上，外部電路板焊接于具有最低熔點焊錫的所述凸點5上，所述芯片6焊接于位于中間階段的所述凸點5上。

此外，所述具有多級熔點焊錫的光電模塊基板還可以包括焊油保護層2，設于所述光電模塊基板層1上的所述電路層4的周邊區域，用于防止焊錫濺開。

以下，說明本實用新型實施例之具有多級熔點焊錫的光電模塊基板的使用方法。

假設，將具有最高熔點的焊錫(如金錫合金)設置在位于最右側的凸點5上，將具有最低熔點的焊錫(如錫銀銅合金)設置在位于最左側的凸點5上，將具有其他熔點的焊錫按照熔點從高到低的順序，分別設置在從右數第二個凸點5到左數第二個凸點5上(參照圖2)。

用戶在操作時，先將光電元件7的發光面或接收面朝下，焊接在具有最高熔點的位于最右側的凸點5上。接下來，將芯片6(可以是驅動芯片、時鐘芯片、信號放大芯片等等)依次焊接在從右數第二個到左數第二個凸點5上。最后，將外部電路板焊接在具有最低熔點的位于最左側的凸點5上(參照圖2)。

操作時，需要從具有最高熔點焊錫的凸點5開始焊接。那么，當在具有熔點第二高焊錫的凸點5上焊接時，由于第二個焊錫的熔點比第一個低，在焊接時所需要的溫度就達不到最高熔點焊錫的溫度。那么具有最高熔點的焊錫不會熔化，焊接于其上的光電元件7也就不會脫落。以此類推，接下來在具有第三高熔點焊錫的凸點5上焊接，在具有第四高熔點焊錫的凸點5上焊接......。使用此種方法焊接，有利于光電模塊的高度集成，可以讓更多的元件和芯片同時集成在一個基板上。

此外，因為所有焊點設置在了凸點5上，所以更有利于元件無需做任何更改便可直接倒裝在光電模塊基板層上。

本實用新型之實施例的光電模塊基板層1，還可以由硅材料制成，可適用于未來硅基全光器件的高度集成要求。

本實用新型盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。