一種雙面FPC補強保護膜的制作方法

本實用新型涉及電子產品的膜材料技術領域，具體為一種雙面FPC補強保護膜。

背景技術：

柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板。是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

防靜電PET保護膜應用在“柔性線路板”上市場前景十分廣闊，性能：透明防靜電PET保護膜比較柔軟，與FPC板硬度差不多，并且透明到可以觀察到FPC表面工藝要求，而且又不與外界空氣接觸，當然也不會產生靜電及粉塵。由于防靜電保護膜兩邊都有防靜電涂層，因此在與FPC板分離時又不會產生靜電，當然也不會擊穿FPC板上線路的芯片。這既解決了FPC板運輸途中靜電產生，同時又能進行粘合并且透明又不受空氣、濕度等環境因素的影響。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供的一種雙面FPC補強保護膜，該膜的上層和下層具有不同的粘合力，在柔性電路板轉印的過程中，特別是在撕掉表層膜的過程中不至于將PET基材層帶起，導致定位不準而造成產品報廢。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種雙面FPC補強保護膜，包括PET基材層，所述PET基材層上方設有氟素膜，該氟素膜與PET基材層之間敷有輕離型硅膠層；所述PET基材層下方設有氟硅離型膜，所述氟硅離型膜與PET基材層之間設有重離型硅膠層。

作為本實用新型進一步改進的，所述輕離型硅膠層的厚度為0.03mm～0.035mm,其單位面積內的質量密度為0.01g/mm2。

作為本實用新型進一步改進的，所述重離型硅膠層的厚度為0.05mm～0.06mm，其單位面積內的質量密度為0.005g/mm2。

作為本實用新型進一步改進的，所述氟硅離型膜的厚度為0.1mm～0.15mm。

作為本實用新型進一步改進的，所述氟素膜的厚度為0.05mm～0.055mm。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型方案的一種雙面FPC補強保護膜，該膜的上層和下層具有不同的粘合力，在柔性電路板轉印的過程中，特別是在撕掉表層膜的過程中不至于將PET基材層帶起，導致定位不準而造成產品報廢。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型雙面FPC補強保護膜的結構示意圖。

圖中：1、氟素膜；2、輕離型硅膠層；3、PET基材層；4、重離型硅膠層；5、氟硅離型膜。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

如圖1所示的一種雙面FPC補強保護膜，包括PET基材層，所述PET基材層3上方設有氟素膜1，該氟素膜1與PET基材層3之間敷有輕離型硅膠層2；PET基材層3下方設有氟硅離型膜4，氟硅離型膜4與PET基材層3之間設有重離型硅膠層4。

PET基材層3采用高透明度PET薄膜，涂以丙烯酸膠粘劑制成； 對金屬、塑料等各種被粘體具有合適的粘接強度，保持力性能良好；低粘性，膠帶表面光滑平整；耐水性、耐熱性、耐候性、耐酸堿性能良好。

輕離型硅膠層2的厚度為0.03mm～0.035mm,其單位面積內的質量密度為，較容易從PET基材層3上揭下。

重離型硅膠層4的厚度為0.05mm～0.06mm，其單位面積內的質量密度為

，粘合性較強，與輕離型硅膠層2相比，不容易從PET基材層3上揭下。這種特性可以保證柔性電路板在轉印時的定位精度不受影響，保證產品的質量。

以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。