一種固定電路板的骨架結構的制作方法

本實用新型涉及骨架結構技術領域，尤其涉及一種固定電路板的骨架結構。

背景技術：

電路板（PCB板）是現代科技的產物，電路板是電子產品中必不可少的事物，現在市面上的電路板一般只是通過螺釘直接固定在電子儀器外殼的內部，這種直接的固定方式很多時候很容易使得電路板損壞，市面上也沒有一種專門用于固定電路的骨架。

因此，我們急需設計一種固定電路板的骨架結構解決上述問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種固定電路板的骨架結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種固定電路板的骨架結構，包括固定底座，所述固定底座呈圓筒狀，固定底座的外側壁開有散熱孔，固定底座的內側壁上沿圓周方向均勻安裝有6個固定板，且固定板遠離固定底座的一端均焊接有限位擋板，固定底座的一端側壁上焊接有3組卡扣，每組卡扣包括第一卡扣和第二卡扣，第一卡扣和第二卡扣沿圓周方向均勻排列在固定底座的一端側壁上，且第一卡扣和第二卡扣位于固定板的兩側，第一卡扣包括第一立柱和倒L形卡勾，倒L形卡勾焊接在第一立柱的一端，第一立柱遠離倒L形卡勾的一端焊接在固定底座的一端側壁上，第二卡扣包括卡銷和第二立柱，卡銷焊接在第二立柱的一端，第二立柱遠離卡銷的一端焊接在固定底座的一端側壁上。

優選的，所述第一卡扣和第二卡扣的高度相同，高度均為8.1mm-8.2mm。

優選的，所述第一立柱和第二立柱的規格相同，高度均為5.3mm-5.4mm。

優選的，所述第二卡扣與第一卡扣之間的夾角為60度。

本實用新型有益效果：該固定電路板的骨架結構其再呈圓筒狀的固定底座的邊緣沿圓周軌跡添加了六個限位擋塊，并且其上還設置了數個卡扣，采用這樣的設計使得電路板被固定更為牢靠，減小了電路板損壞的幾率，增加了電路板的使用壽命，且電路板與該固定骨架連接方式簡單，安裝方便，提高了組裝效率，固定底座的外側壁上設有散熱孔，其能夠在一定程度上幫助電路板散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種固定電路板的骨架結構的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種固定電路板的骨架結構的仰視圖；

圖3為本實用新型提出的一種固定電路板的骨架結構的第一卡扣的結構示意圖；

圖4為本實用新型提出的一種固定電路板的骨架結構的第二卡扣的結構示意圖；

圖5為本實用新型提出的一種固定電路板的骨架結構的固定底座的主視圖。

圖中：1固定底座、2第一卡扣、3第二卡扣、4限位擋板、5固定板、6散熱孔、21倒L形卡勾、22第一立柱、31第二立柱。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-5，一種固定電路板的骨架結構，包括固定底座1，固定底座1呈圓筒狀，固定底座1的外側壁開有散熱孔6，固定底座1的內側壁上沿圓周方向均勻安裝有6個固定板5，且固定板5遠離固定底座1的一端均焊接有限位擋板4，固定底座1的一端側壁上焊接有3組卡扣，每組卡扣包括第一卡扣2和第二卡扣3，第一卡扣2和第二卡扣3沿圓周方向均勻排列在固定底座1的一端側壁上，且第一卡扣2和第二卡扣3位于固定板5的兩側，第一卡扣2包括第一立柱22和倒L形卡勾21，倒L形卡勾21焊接在第一立柱22的一端，第一立柱22遠離倒L形卡勾21的一端焊接在固定底座1的一端側壁上，第二卡扣3包括卡銷31和第二立柱32，卡銷31焊接在第二立柱32的一端，第二立柱32遠離卡銷31的一端焊接在固定底座1的一端側壁上，第一卡扣2和第二卡扣3的高度相同，高度均為8.1mm-8.2mm，第一立柱22和第二立柱32的規格相同，高度均為5.3mm-5.4mm，第二卡扣3與第一卡扣2之間的夾角為60度。

工作原理：固定底座1作為主支撐機構，固定底座1的外側壁上開有散熱孔，散熱孔的加入在一定程度上能夠幫助電路板散熱，第一立柱22和倒L形卡勾21構成第一卡扣2，卡銷31和第二立柱32構成第二卡扣3，第一卡扣2和第二卡扣3的配合使用能夠很好的將電路板固定在固定底座1上，且安裝方便。

以上，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。