一種防虛焊印刷電路板組件的制作方法

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種防虛焊印刷電路板組件。

背景技術：

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

中國專利CN203225947U公開了一種印刷電路板組件(100)，其包括轉接印刷電路板(1)及與所述轉接印刷電路板焊接在一起的對接印刷電路板(2)，所述轉接印刷電路板設有位于其前端上表面沿橫向排列與所述對接印刷電路板焊接在一起的若干前導電片(101)，所述對接印刷電路板的上表面突伸形成與對接連接器若干上端子(201)，該印刷電路板組件中對接印刷電路板上表面突伸形成的端子較薄，阻抗值比較小，使信號穩定傳輸，同時印刷電路板組件中的轉接印刷電路板、對接印刷電路板焊接而成，整體結構簡單，易于制造。

中國專利CN103037619A公開了一種印刷電路板組件能夠通過使用晶片本身作為印刷電路板而使電子元件以晶片級安裝，所述印刷電路板組件包括：多個電子元件；印刷電路板，所述多個電子元件安裝在所述印刷電路板上；保護體，被構造成完全覆蓋所述印刷電路板；連接單元，所述連接單元的一端暴露于保護體的外部，以將所述印刷電路板電連接到子板，其中，所述印刷電路板包括由晶片形成的晶片印刷電路板。

現有印刷電路板組件容易虛焊或漏焊，引起成品率不高。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種防虛焊印刷電路板組件，本實用新型提供的印刷電路板組件可以防止印刷電路板虛焊。

為實現上述目的，本實用新型提供一種防虛焊印刷電路板組件，所述防虛焊印刷電路板組件包括印刷電路板本體、位于所述印刷電路板本體正面的焊點區域，所述焊點區域設置有從厚度方向貫穿所述印刷電路板本體的穿孔。

優選地，所述防虛焊印刷電路板組件還包括檢測器件，所述檢測器件包括底盤、位于所述底盤下方的帶電源的LED燈和位于所述底盤上方的兩個接線柱，所述兩個接線柱分別與所述LED燈的正負極電連接，所述接線柱能夠穿入所述穿孔中。

優選地，所述穿孔形成為正面孔徑大，反面孔徑小。

優選地，所述穿孔形成為喇叭形或圓臺形。

本實用新型具有如下優點：

本實用新型在印刷電路板本體的焊點區域設置穿孔，可以使焊錫在電焊時通過穿孔流到印刷電路板本體背面，從而通過肉眼檢測焊點是否虛焊或假焊，并同時加固焊點區域的焊接強度；另外，為了方便焊點的進一步檢測，可以設置檢測器件，從而進一步檢測是否漏焊或虛焊。為了方便焊點處焊錫的流動，穿孔可以是上大下小，呈現為喇叭形或圓臺形。

附圖說明

圖1是本實用新型印刷電路板組件一種具體實施方式的結構示意圖。

圖2是本實用新型穿孔一種具體實施方式的結構示意圖。

圖3是本實用新型檢測器件一種具體實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

以下具體實施方式用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，本實用新型提供一種防虛焊印刷電路板組件，所述防虛焊印刷電路板組件包括印刷電路板本體1、位于所述印刷電路板本體1正面的焊點區域2，所述焊點區域2設置有從厚度方向貫穿所述印刷電路板本體1的穿孔3。

本實用新型在印刷電路板本體的焊點區域設置穿孔，可以使焊錫在電焊時通過穿孔流到印刷電路板本體背面，從而通過肉眼檢測焊點是否虛焊或假焊，并同時加固焊點區域的焊接強度。

如圖3所示，為了方便焊點的進一步檢測，可以設置檢測器件，從而進一步檢測是否漏焊或虛焊，所述檢測器件包括底盤4、位于所述底盤4下方的帶電源的LED燈6和位于所述底盤4上方的兩個接線柱5，所述兩個接線柱分別與所述LED燈6的正負極電連接，所述接線柱5能夠穿入所述穿孔3中。

如圖2所示，為了方便焊點處焊錫的流動，所述穿孔3可以形成為正面孔徑大，反面孔徑小。例如，所述穿孔3形成為喇叭形或圓臺形。

雖然，上文中已經用一般性說明及具體實施方式對本實用新型作了詳盡的描述，但在本實用新型基礎上，可以對之作一些修改或改進，這對本領域技術人員而言是顯而易見的。因此，在不偏離本實用新型精神的基礎上所做的這些修改或改進，均屬于本實用新型要求保護的范圍。