電磁屏蔽罩及電子設備的制作方法

本申請涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種電磁屏蔽罩及電子設備。

背景技術：

隨著科學技術日新月異的發展，各式各樣的電子產品逐漸走入人們的生活。電子產品在工作時會向外界輻射電磁波，同時也會受到外界電磁波的干擾。

當前，由于電磁頻譜日趨密集、單位體積內電磁波功率密度急劇增加、高低電平器件或設備大量混合使用等因素，電磁干擾問題越來越嚴重。

電磁屏蔽是通過由金屬制成的殼、盒、板等屏蔽體，將電磁波局限于某一區域內的一種方法，該方法是解決電磁干擾問題的重要手段之一。用電磁屏蔽的方法來解決電磁干擾問題的最大好處是不會影響電路的正常工作，因此不需要對電路做出修改。

應該注意，上面對技術背景的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

技術實現要素：

在現有的電磁屏蔽技術中，一方面，為了對印刷電路板提供最完善的板級電磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)，電磁屏蔽部件中不能存在任何通孔，另一方面，為了使印刷電路板上的電子元件正常工作，需要在電磁屏蔽部件中設置散熱通孔以便于電子元件散熱。因此，如何使電磁屏蔽部件既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性，成為現有的電磁屏蔽技術中需要解決的問題。

本申請實施例提供一種電磁屏蔽罩和電子設備，在該電磁屏蔽罩中，屏蔽籠被嵌入到屏蔽罩基體的散熱通孔中，其中，散熱通孔能提高電磁屏蔽罩的散熱特性，屏蔽籠能防止散熱通孔所導致的電磁屏蔽特性的惡化，由此，該電磁屏蔽罩既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性。

根據本申請實施例的第一方面，提供一種電磁屏蔽罩，用于對印刷電路板進行板級電磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)，其特征在于，該電磁屏蔽罩具有：

屏蔽罩基體，其為板狀，用于覆蓋印刷電路板的表面，所述屏蔽罩基體中形成有散熱通孔；以及

屏蔽籠，其被設置于所述散熱通孔中，所述屏蔽籠具有由屏蔽條圍成的籠體。

根據本申請實施例的第二方面，其特征在于：

所述屏蔽籠在與所述屏蔽罩基體垂直的第一方向上具有第一高度，所述第一高度大于所述屏蔽罩基體在所述第一方向上的厚度。

根據本申請實施例的第三方面，其特征在于：

所述屏蔽條的厚度大于或等于所述屏蔽罩基體在所述第一方向上的厚度。

根據本申請實施例的第四方面，其特征在于：

所述屏蔽籠的材料與所述屏蔽罩基體的材料相同或不同。

根據本申請實施例的第五方面，其特征在于：

所述籠體在與所述屏蔽罩基體垂直的第一方向上具有相對的第一端部和第二端部，所述第一端部的垂直于所述第一方向的截面面積大于或等于所述第二端部的垂直于所述第一方向的截面面積，并且所述第一端部與所述散熱通孔的周緣連接。

根據本申請實施例的第六方面，其特征在于：

所述屏蔽籠還具有底板，其與所述第一方向垂直，并與所述籠體的所述第二端部連接。

根據本申請實施例的第七方面，其特征在于：

所述底板具有貫通孔。

根據本申請實施例的第八方面，其特征在于：

所述第二端部比所述第一端部更靠近所述印刷電路板。

根據本申請實施例的第九方面，其特征在于，所述電磁屏蔽罩還具有：

側壁部，其用于連接所述印刷電路板的側壁，所述側壁部從所述屏蔽罩基體的外周緣延伸出，并與所述屏蔽罩基體形成預定夾角。

根據本申請實施例的第十方面，提供一種電子設備，包括印刷電路板，以及如上述第一方面-第九方面中任一方面所述的電磁屏蔽罩，所述電磁屏蔽罩用于對所述印刷電路板進行板級電磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。

本申請的有益效果在于：電磁屏蔽罩的散熱通孔能提高散熱特性，屏蔽籠能防止散熱通孔所導致的電磁屏蔽特性的惡化，由此，該電磁屏蔽罩既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性。

參照后文的說明和附圖，詳細公開了本申請的特定實施方式，指明了本申請的原理可以被采用的方式。應該理解，本申請的實施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權利要求的精神和條款的范圍內，本申請的實施方式包括許多改變、修改和等同。

針對一種實施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類似的方式在一個或更多個其它實施方式中使用，與其它實施方式中的特征相組合，或替代其它實施方式中的特征。

應該強調，術語“包括/包含”在本文使用時指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個或更多個其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

附圖說明

所包括的附圖用來提供對本申請實施例的進一步的理解，其構成了說明書的一部分，用于例示本申請的實施方式，并與文字描述一起來闡釋本申請的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1是本申請實施例1的電磁屏蔽罩的一個俯視示意圖；

圖2是沿圖1的A-A方向的一個側視剖面圖；

圖3是本申請實施例1的電磁屏蔽罩的一個立體示意圖；

圖4是本申請實施例1的電磁屏蔽罩的一個分解的立體示意圖；

圖5是本申請實施例1的第一端部的截面為正方形的一個立體示意圖；

圖6是本申請實施例1的第一端部的截面為長方形的一個立體示意圖。

具體實施方式

參照附圖，通過下面的說明書，本申請的前述以及其它特征將變得明顯。在說明書和附圖中，具體公開了本申請的特定實施方式，其表明了其中可以采用本申請的原則的部分實施方式，應了解的是，本申請不限于所描述的實施方式，相反，本申請包括落入所附權利要求的范圍內的全部修改、變型以及等同物。

實施例1

本申請實施例1提供一種電磁屏蔽罩，用于對印刷電路板進行板級電磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。

圖1是本實施例的電磁屏蔽罩的一個俯視示意圖，圖2是沿圖1的A-A方向的一個側視剖面圖，圖3是本實施例的電磁屏蔽罩的一個立體示意圖，圖4是本實施例的電磁屏蔽罩的一個分解的立體示意圖。

如圖1-圖4所示，電磁屏蔽罩100可以具有屏蔽罩基體101和屏蔽籠102。

其中，屏蔽罩基體101為板狀，用于覆蓋印刷電路板的表面，屏蔽罩基體101中形成有散熱通孔1011；屏蔽籠102被設置于散熱通孔1011中，屏蔽籠102具有由屏蔽條圍成的籠體1021。

根據本實施例，散熱通孔能夠提高電磁屏蔽罩的散熱特性，并且，屏蔽籠能防止散熱通孔所引起的電磁屏蔽特性的惡化，由此，該電磁屏蔽罩既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性。

在本實施例中，屏蔽罩基體101為板狀，其形狀可以是長方形、正方形、圓形或其他的形狀。該屏蔽罩基體101的材料可以是導電材料，例如鋁或銅等，由此，屏蔽罩基體101具有良好的電磁屏蔽特性。

此外，在本實施例中，如圖2、圖3、圖4所示，電磁屏蔽罩100還可以具有側壁部103，側壁部103可以從屏蔽罩基體101的外周緣延伸出，并與屏蔽罩基體101形成預定夾角，該預定夾角例如可以是90度。由此，電磁屏蔽罩100的側壁部103可以覆蓋印刷電路板的側壁以進行電磁屏蔽，并且，側壁部103能夠連接該印刷電路板的側壁以提高電磁屏蔽罩100與該印刷電路板的連接強度。

屏蔽罩基體101中的散熱通孔1011可以設置在與印刷電路板的發熱電子元件對應的位置處，由此，能夠便于發熱電子元件發出的熱量通過散熱通孔1011而散出，以保證印刷電路板能正常工作。

在本實施例中，散熱通孔1011的形狀可以是圓形、長方形、正方形或其他的形狀。

在本實施例中，如圖4所示，屏蔽籠102可以被設置于散熱通孔1011中，并且，屏蔽籠102可以具有籠體1021，該籠體1021可以由屏蔽條300圍合而成，由此，籠體1021中的屏蔽條能夠防止由散熱通孔1011所導致的屏蔽特性的惡化，并且，屏蔽條300之間的間隙能夠維持散熱通孔1011的良好的散熱特性。

在本實施例中，圖2、圖3、圖4所示，籠體1021在與屏蔽罩基體101垂直的第一方向P上具有相對的第一端部1022和第二端部1023。

在本實施例中，第一端部1022的垂直于第一方向P的截面的面積S1大于第二端部1023的垂直于第一方向P的截面的面積S2，并且，如圖4所示，第一端部1022可以與散熱通孔1011的周緣1012連接，由此，能夠按照圖4的箭頭X所示的方向將屏蔽籠102嵌入到散熱通孔1011中，并且使第二端部1023比第一端部1021更靠近印刷電路板。

在本實施例中，第一端部1022與周緣1012可以是導電連接，例如，通過焊料焊接或通過導電粘結劑粘結等，由此，提高電磁屏蔽罩100的電磁屏蔽特性。

在本實施例中，第一端部1022的截面的形狀可以與散熱通孔1011的周緣的形狀相同，例如，二者的形狀均可以是圓形、長方形、正方形或其它形狀，圖5、圖6分別是第一端部1022的截面為正方形和長方形的一個立體示意圖。

在本實施例中，如圖1、圖3、圖4所示，屏蔽籠102還可以具有底板1024，底板1024可以為平板狀，其垂直于第一方向P，并與籠體1021的第二端部1023連接，由此，用于構成籠體1021的屏蔽條300可以被固定于底板1024，并且，底板1024可以進一步提高屏蔽籠102的電磁屏蔽特性。

在本實施例中，如圖4所示，底板1024可以具有貫通孔1025，貫通孔1025可以用于散熱，從而進一步提高屏蔽籠102的散熱特性。

在本實施例中，如圖2所示，屏蔽籠102在第一方向P上具有第一高度H，該第一高度H可以大于屏蔽罩基體101在第一方向P上的厚度h，由此，屏蔽籠102的籠體1021可以具有較大的表面積，從而提高屏蔽籠102的電磁屏蔽特性。

在本實施例中，屏蔽籠102的屏蔽條的厚度可以大于或等于屏蔽罩基體101在第一方向P上的厚度，由此，單位面積的屏蔽條的電阻較低，從而提高屏蔽籠102的電磁屏蔽特性。

在本實施例中，屏蔽籠102的材料與屏蔽罩基體101的材料不同，例如，屏蔽籠102的材料可以比屏蔽罩基體101的材料具有更高的電導率，從而使屏蔽籠102具有較高的電磁屏蔽特性，防止在散熱通孔1011處的電磁屏蔽特性的惡化。

在本實施例中，屏蔽籠102的材料與屏蔽罩基體101的材料也可以相同，由此，使得制造該電磁屏蔽罩100更為簡單。

根據本實施例，電磁屏蔽罩的散熱通孔能夠提高電磁屏蔽罩的散熱特性，并且，屏蔽籠能防止散熱通孔所引起的電磁屏蔽特性的惡化，由此，該電磁屏蔽罩既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性；此外，屏蔽籠具有由二維屏蔽網條圍成的籠體，該屏蔽條能夠提高電磁屏蔽特性，屏蔽條之間的空隙能夠提供散熱通道，由此，進一步提高了電磁屏蔽罩的電磁屏蔽特性和散熱特性；此外，屏蔽籠具有設置有貫通孔的底板，由此，進一步提高了電磁屏蔽罩的電磁屏蔽特性和散熱特性；此外，通過設置屏蔽籠的高度、厚度以及材料，能夠進一步提高電磁屏蔽罩的電磁屏蔽特性；此外，屏蔽籠和屏蔽罩基體可以分別制造，然后再安裝到一起，使得該電磁屏蔽罩的制造更為便捷。

實施例2

本申請實施例2提供一種電子設備。

在本實施例中，該電子設備可以包括印刷電路板，以及實施例1所述的電磁屏蔽罩100，并且，電磁屏蔽罩100用于對該印刷電路板進行板級電磁屏蔽(Board-Level-Shielding，BLS)。

在本實施例中，關于電磁屏蔽罩100的說明可以參考實施例1，本實施例不再重復說明。

在本實施例中，該電子設備例如可以是智能手表等，當然，本實施例并不限于此。

在本實施例的電子設備中，電磁屏蔽罩的散熱通孔能夠提高電磁屏蔽罩的散熱特性，并且，屏蔽籠能防止散熱通孔所引起的電磁屏蔽特性的惡化，由此，該電磁屏蔽罩既具有良好的散熱特性，又具有良好的電磁屏蔽特性，進而，減少了印刷電路板上的電子元件所受到的電磁干擾并使熱量及時耗散，使得該電子設備具有較高的可靠性和穩定性。

以上結合具體的實施方式對本申請進行了描述，但本領域技術人員應該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對本申請保護范圍的限制。本領域技術人員可以根據本申請的精神和原理對本申請做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本申請的范圍內。