用于電路板的屏蔽罩的制作方法

本申請涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種用于電路板的屏蔽罩。

背景技術：

電路板上的各種電子器件之間常常發生信號干擾，為了避免這種問題，常常在電子器件的外部罩有屏蔽罩。現有的屏蔽罩為了后期電子器件維修的方便性，通常做成分體結構，包括框架和蓋板，蓋板與框架卡接，同時框架與電路板焊接，這樣，電路板、框架和蓋板三者形成屏蔽腔，電子器件位于屏蔽腔內，當電子器件出現故障時，直接將蓋板拆卸，進行維修。

然而，現有的這種屏蔽罩由于為分體結構，裝配時需要先進行框架和蓋板的裝配，再將整個屏蔽罩與電路板裝配，增加裝配工序，生產效率低。

技術實現要素：

本申請提供了一種用于電路板的屏蔽罩，框架與蓋板為一體結構，為了避免一體結構造成的后期維修困難，蓋板與框架之間還設有壓痕，通過拉動蓋板，蓋板沿壓痕與框架很易分離，這種結構由于屏蔽罩為一體結構，因此能夠節省屏蔽罩與電路板的裝配工序，提高生產效率。

本申請提供了一種用于電路板的屏蔽罩，包括框架和蓋板，所述框架和蓋板為一體結構，所述蓋板封閉所述框架的一側開口，且與所述框架的連接處形成壓痕，所述壓痕的厚度較所述蓋板的厚度小。

優選地，還包括撕裂缺口，所述撕裂缺口位于所述蓋板的邊沿和/或所述框架靠近所述蓋板的邊沿。

優選地，所述蓋板為多邊形結構，所述撕裂缺口位于所述多邊形結構的一個角。

優選地，所述蓋板設有夾持孔，用于供夾持工具夾持。

優選地，所述夾持孔位于所述撕裂缺口的周邊。

優選地，所述夾持孔設有兩個。

優選地，所述壓痕的厚度不大于所述蓋板的厚度的二分之一。

優選地，所述壓痕包括斷開部，所述蓋板與所述框架在所述斷開部斷開，且常態下所述蓋板在所述斷開部與所述框架相抵。

優選地，所述框架與所述蓋板呈階梯結構，所述蓋板位于所述階梯結構的小端。

優選地，還包括備用板，所述蓋板撕裂后所述框架形成撕裂口，所述備用板與所述撕裂口相適配。

本申請提供的技術方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的屏蔽罩，通過一體結構的框架與蓋板，使用時，將框架連接于電路板，將電子器件罩住，而為了避免一體結構造成后期維修困難，蓋板與框架之間設置壓痕，通過拉動蓋板，蓋板與框架沿壓痕能夠很易分離，方便電子器件的維修，由于這種屏蔽罩為一體結構，只需框架與電路板直接裝配即可，裝配工序簡單，提高生產效率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例所提供的用于電路板的屏蔽罩一種具體實施例的結構示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的用于電路板的屏蔽罩一種具體實施例的局部剖視圖；

圖3為本申請實施例所提供的用于電路板的屏蔽罩一種具體實施例備用板的結構示意圖。

附圖標記：

1-電路板；

2-屏蔽罩；

21-蓋板；

211-撕裂缺口；

212-夾持孔；

22-框架；

3-備用板。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的放置狀態為參照。

如圖1-2所示，本申請實施例提供了一種用于電路板的屏蔽罩2，包括框架22和蓋板21，框架22和蓋板21為一體結構，可以通過機加工或者鈑金沖壓彎折成型，蓋板21封閉框架22的一側開口，且與框架22的連接處形成壓痕，壓痕的厚度較蓋板21的厚度小，以使壓痕處為薄弱結構。還可以包括撕裂缺口211和備用板3。

上述實施例的屏蔽罩，通過一體結構的框架22與蓋板21，使用時，框架22連接于電路板1，將電子器件罩住，而為了避免一體結構造成后期維修困難，蓋板21與框架22之間設置壓痕，當需要維修時，拉動蓋板21，蓋板21與框架22沿壓痕能夠很易分離，方便電子器件的維修，由于這種屏蔽罩2為一體結構，只需框架22與電路板1直接裝配即可，裝配工序簡單，提高生產效率。

蓋板21可以為方形、三角形或者其它多邊形結構，例如為如圖1所示的L型的多邊形。

壓痕的厚度可以為蓋板21的厚度的四分之三，或者不大于蓋板21的厚度的二分之一，優選不大于蓋板21的厚度的二分之一，可以為蓋板21的厚度的二分之一，以使撕裂蓋板21的時候能夠更順利。

框架22可以為矩形框，蓋板21直接連接于矩形框的一側；也可以框架22與蓋板21呈階梯結構，蓋板21位于階梯結構的小端，優選后者，以增加框架22的強度。

具體地，壓痕包括斷開部，蓋板21與框架22在斷開部斷開，且常態下蓋板21在斷開部與框架22相抵，即壓痕沿其周向有的位置與框架22斷開，有的位置與框架22相連，優選斷開部設有若干處，且沿壓痕的周向均勻分布。通過增設斷開部，在需要維修時，使蓋板21更易撕裂，方便操作。

撕裂缺口211可以位于蓋板21的邊沿或者框架22靠近蓋板21的邊沿，也可以同時位于蓋板21的邊沿和框架22靠近蓋板21的邊沿，通過增加撕裂缺口211，方便將蓋板21撕裂。撕裂缺口可以為三角形、方形或者其它形狀。

撕裂缺口211可以位于蓋板21的邊沿或者框架22靠近蓋板21的邊沿的任何位置，在蓋板21為多邊形結構的方案中，撕裂缺口211位于多邊形結構的一個角，且通常設于蓋板21，以防止對框架22的損壞，保證框架22的強度。通過位于角的位置的撕裂缺口211，在撕裂蓋板21的時候能夠同時帶動相鄰的兩邊進行撕裂，使蓋板21的撕裂更方便。

蓋板21的撕裂方式，可以通過人手直接拉動蓋板21，也可以通過夾持工具進行操作，為了撕裂時的方便性，蓋板21設有夾持孔212，用于供夾持工具夾持，即當需要維修時，夾持工具通過夾持孔212將蓋板21夾持住，向屏蔽罩2的外側拉拽蓋板21，以方便操作。夾持孔212可以僅設有一個，也可以設有兩個、三個或者更多個，優選設有兩個，以使夾持工具對蓋板21夾持更穩定。

夾持孔212可以位于蓋板21的任意位置，如邊沿或者中心位置，優選位于撕裂缺口211的周邊，以與撕裂缺口211一起方便蓋板21的撕裂。

通常夾持工具可以為帶有鉤狀的夾子，尤其在夾持孔212設有兩個的實施例中，優選夾持工具設有兩個鉤子，鉤子伸入夾持孔212；夾持工具也可以為直桿狀工具，直接將其中一端伸入夾持孔212。

上述各實施例中還可以包括備用板3，如圖3所示，用于蓋板21撕裂后與框架22一起對電路板1中的電子器件進行屏蔽，蓋板21撕裂后框架22形成撕裂口，備用板3與撕裂口相適配，在維修后，將蓋板3直接連接于框架22，其連接方式可以為卡接或者螺釘連接。由于電子器件發生故障的概率比較低，通常直接采用蓋板21與框架22一體成型的屏蔽罩2對其進行屏蔽，當發生故障后，再通過備用板3與框架22進行組合，形成新的屏蔽罩，這種結構即能夠節約材料，且使維修后新的屏蔽罩更易組裝，且不會影響周邊的電子器件。當然，電子器件維修后框架22也可以與撕裂的蓋板21直接焊接，以形成新的屏蔽罩。

以上所述僅為本申請的優選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。