4G智能手機鋁合金雙拼印刷夾具的制作方法

本實用新型涉及PCB板貼片領域，尤指4G智能手機鋁合金雙拼印刷夾具。

背景技術：

現在已經是貼片元件成為主流，目前在PCB板上直接貼雙層芯片過爐焊接，元件的焊盤就會上錫焊好。一次過爐模式，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現上錫不良形成虛焊；另外紅膠過了錫爐后會變得非常硬，如果需要更換元件進行維修等工作就會很麻煩；再就是紅膠在過錫爐的時候溫度過高容易脫件，尤其是IC更容易發生。且由于PCB存在高溫變形現象，導致芯片出現假焊不良。

技術實現要素：

為解決上述問題，本實用新型提供一種4G智能手機鋁合金雙拼印刷夾具。

為實現上述目的，本實用新型采用如下的技術方案是：一種4G智能手機鋁合金雙拼印刷夾具，包括第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板，第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板對稱蓋合形成容納PCB板的空間，所述的第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板結構相同，所述的第一鋁合金沉PCB板下表面上下設有兩組平等設置的邊軌道，所述的第一鋁合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四邊和相對應邊軌道位置設有若干個打定位柱，所述的打定位柱間設有若干個銑通孔，相鄰兩銑通孔間設有避空盲孔。

優選地，所述的第一鋁合金沉PCB板厚0.6MM。

優選地，所述的銑通孔直徑4MM。

優選地，所述的避空盲孔直徑2.5MM。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型采用鋁合金夾具模式投入的資源比合成石夾具模式要少，對降低生產成本及設備投入起到關鍵性的作用，同時采用第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板疊加進行印刷，每條線人員配置可以減1-2人，取消A/B面分印模式可減少印刷設備上的投入，改善了A/B面分印模式時印刷位的混板現象，減少4臺印刷機改善以往車間區域規劃上雜亂現象。

附圖說明

圖1是本實用新型結構圖。

標注說明：1.第一鋁合金沉PCB板；2.邊軌道；3.打定位柱；4.銑通孔；5.避空盲孔。

具體實施方式

本實用新型關于一種4G智能手機鋁合金雙拼印刷夾具，包括第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板，第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板對稱蓋合形成容納PCB板的空間，所述的第一鋁合金沉PCB板和第二鋁合金沉PCB板結構相同，所述的第一鋁合金沉PCB板下表面上下設有兩組平等設置的邊軌道，所述的第一鋁合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四邊和相對應邊軌道位置設有若干個打定位柱，所述的打定位柱間設有若干個銑通孔，相鄰兩銑通孔間設有避空盲孔。

優選地，所述的第一鋁合金沉PCB板厚0.6MM。

優選地，所述的銑通孔直徑4MM。

優選地，所述的避空盲孔直徑2.5MM。

表一：通過實用新型印刷SPI后檢測PCB板直通率統計表

通過表一可看出通過本實用新型在PCB板上印刷SPI后，PCB板上檢測直通率在89％-97％之間，比通過現有的合成石夾具高。

表二：通過實用新型貼SMT后檢測PCB板直通率統計表

通過表二可看出通過本實用新型在PCB板上貼SMT后，PCB板上檢測直通率在99.09％，SMT外觀直通率：98.89％，比通過現有的合成石夾具高。

以上實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。