電子設備的散熱裝置和電子設備的制作方法

本實用新型實施例涉及電子技術，尤其涉及一種電子設備的散熱裝置和電子設備。

背景技術：

電子設備是指由各種電子元器件組成的具有一定功能的設備，電子設備可以包括電腦、電視、投影設備等等，它們與人們的生活息息相關。

電子設備在工作過程中，電子設備內部的各個電子元器件會產生一定的熱功率，使得電子元器件的工作溫度升高，而電子元器件通常有最高工作溫度規格要求，所以，需要在電子設備中設置用于散熱的結構部件，以實現對電子設備內部的各個電子元器件的散熱，使得電子設備可以長期穩定的工作。通常電子設備采用在電子設備出風口設置風扇，使得電子設備從進風口吸入氣流，并從出風口通過風扇吹出，形成氣流通道，從而對電子設備內部的電子元器件進行通風散熱。

然而，當電子設備內部存在部分電子元器件被其他結構部件遮擋，導致流經被遮擋的電子元器件的氣流較小，無法滿足被遮擋的電子元器件的散熱需求。為了滿足被遮擋的電子元器件的散熱需求，可以通過提高出風口處的風扇的轉速。然而，提高風扇轉速會使得電子設備的噪聲和功耗增加。

技術實現要素：

本實用新型實施例提供一種電子設備的散熱裝置、電子設備及實現電子設備散熱的方法，以在不提高風扇轉速的條件下，滿足電子設備內部的電子元器件的散熱需要。

第一方面，本實用新型實施例提供一種電子設備的散熱裝置，所述散熱裝置設置于所述電子設備的殼體內部，所述散熱裝置包括散熱板，所述散熱板包括多個開孔區域，每個開孔區域間隔設置有多個通孔，所述散熱板的至 少一個開孔區域與所述電子設備的入風口之間形成入風通道；

所述散熱板的每個開孔區域與所述電子設備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內；

所述散熱板用于將入風通道的氣流導流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應的開孔區域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區域的開孔率，所述開孔率為開孔區域的所有通孔的總面積與所述開孔區域的總面積的比值。

第二方面，本實用新型實施例提供一種電子設備，包括：上述第一方面所述的散熱裝置。

本實用新型實施例電子設備的散熱裝置和電子設備，通過在電子設備內部設置散熱裝置，該散熱裝置可以包括散熱板，散熱板可以包括多個開孔區域，每個開孔區域間隔設置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區域與所述電子設備的入風口之間形成入風通道，所述散熱板的每個開孔區域與所述電子設備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內，所述散熱板用于將入風通道的氣流導流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應的開孔區域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區域的開孔率，由于開孔率小的開孔區域的風阻越大，在氣流通過開孔率小的開孔區域時，部分氣流轉向散熱板的開孔率大的開孔區域，從而將氣流導流分流至其他開孔區域，進而通過散熱板到達其他開孔區域對應的散熱風道，向散熱風道內的待散熱的電子元器件提供滿足散熱需求的風量，以在不提高風扇轉速的條件下，滿足電子設備內部的電子元器件的散熱需要。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A為本實用新型電子設備的散熱裝置實施例一的結構示意圖；

圖1B為本實用新型散熱板實施例一的結構示意圖；

圖2A為本實用新型投影設備的結構示意圖；

圖2B為本實用新型散熱板實施例二的結構示意圖；

圖3A為一種實施場景示意圖；

圖3B為本實用新型實施例的散熱板實施例三的結構示意圖；

圖3C為將如圖3B所示的散熱板設置于投影設備中的結構示意圖；

圖4A為另一種實施場景示意圖；

圖4B為本實用新型實施例的散熱板實施例四的結構示意圖；

圖4C為將如圖4B所示的散熱板設置于電子設備中的結構示意圖；

圖5為本實用新型實現電子設備散熱的方法實施例一的流程圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1A為本實用新型電子設備的散熱裝置實施例一的結構示意圖，圖1B為本實用新型散熱板實施例一的結構示意圖，如圖1A所示，所述散熱裝置設置于所述電子設備的殼體內部，具體可以設置在氣流遮擋部件11與被遮擋部件12之間，其中，被遮擋部件12中存在需要散熱的電子元器件，本實施例的裝置可以包括：散熱板13，散熱板13的個數可以是一個也可以是多個，本實施例以一個散熱板13進行詳細解釋說明，設置多個散熱板13可以采用相同的方式，所述散熱板13包括多個開孔區域131，每個開孔區域131間隔設置有多個通孔1311，所述散熱板13的至少一個開孔區域131與所述電子設備的入風口16之間形成入風通道161，從入風口16進入電子設備內部的氣流通過入風通道161到達與入風口對應的散熱板13的開孔區域131，所述散熱板13的每個開孔區域與所述電子設備的出風口14處的風扇15之間形成一個散熱風道141，所述電子設備的待散熱的電子元器件位于散熱風道141內；所述散熱板13用于將入風通道161的氣流導流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道141中，所述散熱板的與入風通道對應的開孔區域的 開孔率小于所述散熱板的其他開孔區域的開孔率，其中，開孔率為開孔區域的所有通孔的總面積與所述開孔區域的總面積的比值。

具體的，電子設備的入風口16處可以不設置風扇，也可以設置風扇，具體可以設置與出風口14處設置的風扇15相同數量的風扇，以形成氣流通道。氣流從入風口16進入電子設備內部經過氣流遮擋部件11、本實用新型實施例的散熱板13和被遮擋部件12，通過風扇15從出風口14吹出。其中，氣流遮擋部件11具體指使得位于其垂直方向的被遮擋部件12的氣流減小的部件(另一種可理解的釋義：沿入風口16看電子設備內部的方向，電子設備存在部件位于一個部件的后面，該部件即為氣流遮擋部件11，該部件后面的部件即為被遮擋部件12)，氣流遮擋部件11位于入風口16與被遮擋部件12之間，氣流從入風口16處被吸入，由于氣流遮擋部件11的遮擋，風阻較大，使得流經氣流遮擋部件11的氣流有明顯壓力損失，并使得有一部分氣流會繞過該氣流遮擋部件11吹向風阻較小的入風通道161的位置，從而導致風力主要集中在入風通道161中，通過入風通道161的氣流到達散熱板13的與入風通道161對應的開孔區域131，散熱板13的與入風通道161對應的開孔區域131的開孔率小于該散熱板13的其他開孔區域的開孔率，由于開孔率小的開孔區域的風阻大，氣流會從風阻大的位置吹向風阻小的位置，所以，氣流在通過風通道161的氣流到達散熱板13的與入風通道161對應的開孔區域131時，氣流會導流分流至該散熱板13的其他開孔率大的開孔區域，氣流通過散熱板13進入散熱風道141，對散熱通道141內的待散熱的電子元器件進行散熱。其中，被遮擋部件12中的待散熱的電子元器件可以位于一個散熱風道內，從而通過本實用新型實施例的散熱板13將入風通道內的氣流導流分流至多個散熱風道141中，以滿足散熱風道141中的被遮擋部件12中的待散熱的電子元器件的散熱需求。其中，每個散熱風道141中的風量大小可以不同，散熱風道141對應的開孔區域的開孔率越大，該散熱風道141中的風量越大。

其中，待散熱的電子元器件可以包括被遮擋部件12上的電子元器件，還可以包括其他電子元器件，該其他電子元器件可以是未被氣流遮擋部件11遮擋的部件上的電子元器件，該被遮擋部件12上的電子元器件和該其它電子元器件可以位于不同的散熱風道141內，不同散熱風道141對應的開孔區域131的開孔率可以不同，從而使得本實用新型實施例的散熱裝置在滿足被遮擋部 件12上的電子元器件的散熱需求的同時，保證其他電子元器件的散熱需求。

在通過散熱裝置的散熱板13實現氣流的導流分流的原理如下：散熱板13可以包括多個開孔區域131，其中，開孔區域131的開孔率可以為0，也可以大于0，其中，開孔率大于0的開孔區域131可以包括多個間隔設置的通孔1311。其中，一種可實現方式，散熱板13包括一個開孔率大于0的開孔區域131和一個開孔率為0的開孔區域131，該開孔率為0的未開孔區域中沒有設置通孔，氣流在通過該散熱板13時，流經該開孔率為0的開孔區域的氣流的方向轉向開孔率大于0的開孔區域131，從而使得開孔率大于0的開孔區域131對應的散熱風道141內的風量增加，從而滿足位于開孔率大于0的開孔區域131對應的散熱風道141內的待散熱的電子元器件的散熱需求，本實現方式適用于開孔率為0的開孔區域垂直方向不存在待散熱的電子元器件；另一種可實現方式，散熱板13包括多個開孔區域131時，且各個開孔區域131的開孔率均不為0，其中，該散熱板13具體是否包括開孔率為0的開孔區域可以根據實際設置需求進行靈活設置，其中，散熱板13的開孔區域131的個數以及開孔區域的邊界位置與待散熱的電子元器件的位置有關，而各個開孔區域131的開孔率與位于所述開孔區域131垂直方向的待散熱的電子元器件散熱所需風量大小有關，其中待散熱的電子元器件散熱所需風量越大，對應的開孔區域131的開孔率越高。而開孔率越高，該開孔區域131的風阻越小。各個開孔區域131的開孔率不同，各個開孔區域131的風阻也不同，當氣流需要通過一個開孔區域時，如果該開孔區域的風阻較大，則氣流中的部分氣流會通過該開孔區域，而另一部氣流則會流向風阻較小的開孔區域，從而通過散熱板13上的開孔區域131實現氣流的導流分流。

可選的，散熱板131與所述電子設備的入風口16進入的氣流的方向垂直。

可選的，散熱板131與所述電子設備的入風口進入的氣流的方向呈預設角度。具體的，該預設角度可以根據實際散熱需求進行靈活選取。具體的，即散熱板13以一定預設角度設置于氣流遮擋部件11與被遮擋部件12之間，可以利用散熱板的傾斜角度使得氣流轉向，實現通過該散熱板13將氣流導流分流以提高滿足散熱需求的風量給待散熱的電子元器件。

可選的，散熱板13沿散熱板的厚度方向的截面為長方形或者具有弧度的四邊形。

需要說明的是，散熱板的厚度不宜過厚，散熱板越厚，開孔軸向路徑越長，氣流通過散熱板時形成的流阻也越大，最終使氣流的壓力損失增加，所以，優選的，可以選取較小厚度的散熱板。

可選的，若散熱板13沿散熱板的厚度方向的截面為具有弧度的四邊形，所述具有弧度的四邊形的凸起方向朝向電子設備的入風口。該具有弧度的散熱板13可以有效減少氣流方向轉變時的沖擊力，更加適合氣流方向轉折，從而利于減少氣流損失。

可選的，待散熱的電子元器件散熱所需風量大小由所述待散熱的電子元器件的熱功率、預設溫度規格和空氣的物理參數決定，所述空氣的物理參數可以包括空氣的比熱容和空氣的密度。在相同規格條件下(所處環境相同、電子元器件的預設溫度規格相同)，熱功率越高的待散熱的電子元器件散熱所需風量越大。

本實施例，通過在電子設備內部設置散熱裝置，該散熱裝置可以包括散熱板，散熱板可以包括多個開孔區域，每個開孔區域間隔設置有多個通孔，所述散熱板的至少一個開孔區域與所述電子設備的入風口之間形成入風通道，所述散熱板的每個開孔區域與所述電子設備的出風口處的風扇之間形成一個散熱風道，所述電子設備的待散熱的電子元器件位于散熱風道內，所述散熱板用于將入風通道的氣流導流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，所述散熱板的與入風通道對應的開孔區域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區域的開孔率，由于開孔率小的開孔區域的風阻越大，在氣流通過開孔率小的開孔區域時，部分氣流轉向散熱板的開孔率大的開孔區域，從而將氣流導流分流至其他開孔區域，進而通過散熱板到達其他開孔區域對應的散熱風道，向散熱風道內的待散熱的電子元器件提供滿足散熱需求的風量。

下面采用幾個具體的實施例對圖1A-B所示實施例進行具體解釋說明。

以電子設備為投影設備作為一種舉例，進行具體解釋說明。

圖2A為本實用新型投影設備的結構示意圖，圖2B為本實用新型散熱板實施例二的結構示意圖。如圖2A所示，投影設備具體可包括入風口21、DMD散熱器22、光機(23和24)、光源25、整流板26、風扇(27和28)、出風口29以及散熱裝置30，具體的，風扇27和風扇28并排設置于投影設備 的出風口29處，氣流從投影設備的入風口21被吸入，并從另一側出風口29由風扇(27和28)吹出，形成氣流通道，從而對投影設備內部的電子元器件進行通風散熱。其中，給光源25供電的部件稱為整流板26，整流板26也可以稱之為安定器，其作用是在投影設備開機的瞬間將12V電壓升壓至2300V，從而使得光源25點亮，并在開機之后為光源25維持低壓供電，以保證光源25的穩定運行，為投影設備提供照射光源。整流板26安裝于光源25的后方，相對于投影設備底殼垂直放置。氣流在入風口21處被吸入，由于DMD散熱器22的遮擋，風阻較大，使得流經DMD散熱器的氣流會有明顯的壓力損失，并且有一部分氣流會繞過DMD散熱器22，導致風力主要集中在DMD散熱器后方風阻較小處。而由于整流板26的安裝位置，處于被遮擋的位置，氣流只能先經過DMD散熱器再經過整流板26，之前風量的減弱加上風壓損失，風扇(27和28)在適當轉速下，整流板26上部分元電子元器件的溫度會超過預設規格，難以滿足其散熱需求。而在該投影設備中設置散熱裝置30，可以有效改變氣流方向，滿足整流板26的電子元器件的散熱需求。本實施例具體可以采用包括一個散熱板的散熱裝置30。具體的，散熱板具體可以設置于如圖2A所示的DMD散熱器22和整流板26之間，并且該散熱板的部分區域直接與入風口21對應。本實施例中的DMD散熱器22即為圖1A-B所示實施例的氣流遮擋部件，本實施例中的整流板26即為圖1A-B所示實施例的被遮擋部件。本實施例需要通過散熱板提高通過整流板26的氣流大小，所以可以將散熱板設置為如圖2B所示的結構，即散熱板包括兩個開孔區域(開孔區域a和開孔區域b)，其中，整流板26位于開孔區域a的垂直方向，所以，可以設置開孔區域b的開孔率小于開孔區域a，從而在保證位于開孔區域b垂直方向的電子元器件的散熱需求的基礎上，通過散熱板提升開孔區域a的氣流大小，如圖2B所示，開孔區域a中的通孔的面積占開孔區域a的面積的比例，比開孔區域b中通孔的面積占開孔區域b的面積的比例大，需要說明的是，圖2B中開孔區域a的通孔的形狀、大小以及排布、以及開孔區域b的通孔的形狀、大小以及排布僅為一種示意性舉例說明，也可以采用其他形狀、大小或者排布。此處不一一舉例說明。在投影設備中設置圖2B所示的散熱板后，投影設備內部的氣流分布可以參見圖2A，如圖2A所示，由于開孔區域b的開孔率小于開孔區域a，氣流在通過散熱板之前，開孔區域a由于DMD散熱器22 的遮擋風量較小，而開孔區域b由于沒有遮擋，其風量較大，氣流在通過散熱板時，氣流方向指向開孔區域b的氣流中的部分會通過開孔區域b，進而通過風扇28從出風口29吹出，氣流方向指向開孔區域b的氣流中的另一部分會由于開孔區域b風阻較大，而轉向開孔區域a，并從開孔區域a流向出風口29，可以參見圖2A，氣流在通過散熱板前后其風量大小分布發生明顯變化，從而可以有效提升開孔區域a的風量大小，滿足整流板26上的電子元器件的散熱需求。

本實施例，通過在投影設備中設置散熱板，散熱板的開孔區域a和開孔區域b的開孔率不同，使得到達散熱板的氣流會受到不同的風阻，其中，開孔區域b開孔率較小，其風阻較大，使得部分原本流向開孔區域b的氣流改變流動方向到開孔區域a，從而使得通過散熱板的風量得到重新分配，在不提高風扇轉速的條件下，滿足投影設備內部的各個電子元器件的散熱需求。

上述實施例的散熱板具有兩個開孔區域，下面對具有三個、五個開孔區域的散熱板進行解釋說明。

圖3A為一種實施場景示意圖，如圖3A所示，投影設備內部的中間區域的安定器和電源板上分別有一個電子元器件熱功率較高(電子元器件A和電子元器件B)，其中，電子元器件A的熱功率為10W，電子元器件B的熱功率為8W，且最高工作溫度規格均為85℃。在需要進行強制風冷散熱時，由于結構遮擋，氣流無法直接到達電子元器件A和電子元器件B所在位置，造成無法滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求。兩個電子元器件的相對位置和未設置本實用新型實施例的散熱板的氣流分布狀況可以參見圖3A所示。

圖3B為本實用新型實施例的散熱板實施例三的結構示意圖，如圖3B所示，為了滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求，可以在散熱板上設置三個開孔區域，分別為開孔區域a、開孔區域b和開孔區域c，其中，由于電子元器件A的熱功率較電子元器件B的熱功率高，其所需風量較電子元器件B大，所以可以設置與電子元器件A對應的開孔區域a的開孔率高于與電子元器件B對應的開孔區域b的開孔率，由于沒有電子元器件位于開孔區域c，則可以在開孔區域c處不設置通孔，使得氣流全部轉向開孔區域a和開孔區域b，以滿足電子元器件A和電子元器件B的散熱需求。具體的，散熱板 的材質可以為硬質塑料，散熱板的厚度可以為2mm，尺寸為240×150mm，開孔區域a的開孔率可以設置為80％，開孔區域b的開孔率可以設置為50％，開孔區域c的開孔率可以設置為0(不開孔)，開孔區域a和開孔區域b上的通孔的形狀可以設置為長方形。具體通孔的排布示意可以參見圖3B所示。

圖3C為將如圖3B所示的散熱板設置于投影設備中的結構示意圖，其中，在圖3C也相應示出設置有如圖3B所示的散熱板的投影設備內部的氣流分布，如圖3C所示，散熱板設置于氣流遮擋部件與電子元器件A之間，如圖3C所示，氣流在經過散熱板前后，氣流的分布發生了變化，具體的，原本流向開孔區域c的氣流轉變方向流至開孔區域a和開孔區域b，并且由于開孔區域a的開孔率高于開孔區域b的開孔率，所以經過開孔區域a的風量較經過開孔區域b的風量大，而開孔區域c沒有氣流，從而氣流均轉至需要散熱的區域，實現風量利用的最大化。

圖4A為另一種實施場景示意圖，如圖4A所示，在一個電子設備內部的一個區域內，存在電子元器件A、電子元器件B以及電子元器件C共三個相同預設溫度規格的發熱電子元器件，且三個電子元器件的熱功率的大小關系具體為Wa＞Wc＞Wb。而如圖4A所示，氣流進入該區域內僅通過電子元器件B周圍的區域，氣流無法達到電子元器件A和電子元器件C周圍的區域，從而使得電子元器件B可以滿足散熱需求，電子元器件A和電子元器件C無法滿足散熱需求。三個電子元器件的相對位置和未設置本實用新型實施例的散熱板的氣流分布狀況可以參見圖4A所示。

圖4B為本實用新型實施例的散熱板實施例四的結構示意圖，如圖4B所示，為了在保證電子元器件B的散熱需求的同時，滿足電子元器件A和電子元器件C的散熱需求，可以在散熱板上設置五個開孔區域，分別為開孔區域a、開孔區域b、開孔區域c、開孔區域d以及開孔區域e，其中，由于電子元器件A、電子元器件B和電子元器件C的熱功率關系為Wa＞Wc＞Wb，則可以設置上述五個開孔區域的開孔率的大小關系為f(a)＞f(c)＞f(b)＞f(d)＝f(e)，以滿足電子元器件A、電子元器件B以及電子元器件C的散熱需求。五個開孔區域上的通孔的形狀可以設置為長方形。具體通孔的排布示意可以參見圖4B所示。

圖4C為將如圖4B所示的散熱板設置于電子設備中的結構示意圖，其中， 在圖4C也相應示出設置有如圖4B所示的散熱板的電子設備內部的氣流分布，如圖4C所示，氣流在經過散熱板前后，氣流的分布發生了變化，具體的，原本流向開孔區域b的氣流部分轉變方向流至開孔區域a、開孔區域d、開孔區域e和開孔區域c，并且由于五個開孔區域的開孔率的大小關系為f(a)＞f(c)＞f(b)＞f(d)＝f(e)，所以使得通過散熱板后的氣流大小分布為G(a)＞G(c)＞G(b)＞G(d)＞G(e)，從而使得分別位于不同開孔區域垂直方向的電子元器件都可以有效進行對流散熱，改善了電子設備的整體散熱效果。

本實用新型實施例的散熱裝置尤其適用于小型化的電子設備，例如小型化的投影設備中，由于投影設備發熱量較大，溫度升高較快，需要及時散熱，而小型化設備結構通常緊湊，不會設置過多的風扇，并且也不會在結構中間增加設置風扇進行散熱。因此，需要在有限的結構空間內，通過設置本實用新型實施例的散熱裝置能夠兼顧各個部件的散熱需求，提高小型化投影設備內部的散熱效率，避免局部過熱造成部件性能下降的問題。

圖5為本實用新型實現電子設備散熱的方法實施例一的流程圖，如圖5所示，本實施例的方法可以包括：

步驟101、獲取電子設備內部需要散熱的待散熱的電子元器件。

步驟102、根據待散熱的電子元器件的預設溫度規格、熱功率和空氣的物理參數確定所述待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小。

具體的，根據待散熱的電子元器件的熱功率、預設溫度規格(即電子元器件所能承受的最高溫度)、空氣的比熱容、空氣的密度、濕度等參數確定待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小。

步驟103、根據待散熱的電子元器件的位置和待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區域的個數和開孔區域的開孔率。

具體的，可以根據待散熱的電子元器件的位置確定散熱板的開孔區域的個數和開孔區域的邊界，進而根據待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小以及開孔區域的個數和開孔區域的邊界確定散熱板的開孔區域的開孔率。

步驟104、根據所述散熱板的開孔區域的個數和開孔區域的開孔率在所述散熱板上設置通孔。

步驟105、將所述散熱板設置于所述電子設備內部，通過所述散熱板將入風通道的氣流導流分流至所述待散熱的電子元器件所在的散熱風道中，使 得通過所述散熱板后各個開孔區域的風量大小得到重新分配，以滿足位于散熱風道內的待散熱的電子元器件的散熱需求。

其中，所述入風通道為所述散熱板的開孔區域與所述電子設備的入風口之間形成的氣流通道，所述散熱通道為所述散熱板的開孔區域與所述電子設備的出風口處的風扇之間形成氣流通道，所述散熱板的與入風通道對應的開孔區域的開孔率小于所述散熱板的其他開孔區域的開孔率，所述開孔率為開孔區域的所有通孔的總面積與所述開孔區域的總面積的比值，所述空氣的物理參數包括空氣的比熱容和空氣的密度。

本實施例，通過獲取電子設備內部需要散熱的待散熱的電子元器件，根據待散熱的電子元器件的位置和待散熱的電子元器件散熱所需風量的大小確定散熱板的開孔區域的個數和開孔區域的開孔率，根據所述散熱板的開孔區域的個數和開孔區域的開孔率在所述散熱板上設置通孔，將散熱板設置于電子設備內部，通過散熱板導流分流，使得通過散熱板后各個開孔區域的風量大小得到重新分配，從而使得在不提高風扇轉速的條件下，滿足投影設備內部的各個電子元器件的散熱需求。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。