一種PCB板的制作方法

本實用新型涉及一種印刷電路板，具體為一種PCB板，屬于電子技術領域。

背景技術：

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。刷電路板并非一般終端產品，在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了重要的的地位。近十幾年來，我國印制電路板制造行業發展迅速，隨之發展卻也發現了很多問題待解決，目前使用的PCB板通過在板的一側設置電子元件，在另一側通過焊錫固定，隨著科技的發展，電子產品趨向小型化，在電路板的使用過程中如何讓PCB板在空間上合理運用，減小PCB板的體積成為需要解決的問題。

為解決上述問題，現在提出一種PCB板。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種PCB板。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種PCB板，包括散熱層，所述散熱層上方設有上絕緣層和上導電層，所述上導電層位于上絕緣層的上方，所述散熱層的下方設有下絕緣層和下導電層，所述下導電層位于下絕緣層的下方，所述的散熱層為碳層，碳層為碳材料壓制成型的板狀結構。

進一步的，所述的散熱層與上絕緣層和下絕緣層之間設有一層鋁板。

進一步的，所述上導電層與下導電層的外表面設有防氧化層。

進一步的，所述防氧化層包括防氧化劑、助焊劑。

本實用新型的有益效果是：該實用新型散熱性能更好，通過防氧化層使得PCB板上的焊盤不容易被氧化變色，容易上錫，防止了由于長時間加熱破壞PCB焊盤，通過在PCB板的兩面均設置導電層，可以充分合理的利用PCB板空間，使PCB板體積變小。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型一種PCB板結構示意圖；

圖2為本實用新型一種PCB板上導電層結構示意圖；

圖中：1、上導電層；2、上絕緣層；3、散熱層；4、下絕緣層；5、下導電層；6、防氧化層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的設計方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例1

如圖1-2所示，一種PCB板，包括散熱層3，所述散熱層3上方設有上絕緣層2和上導電層1，所述上導電層1位于上絕緣層2的上方，所述散熱層3的下方設有下絕緣層4和下導電層5，所述下導電層5位于下絕緣層4的下方，所述的散熱層3為碳層，碳層為碳材料壓制成型的板狀結構。

所述的散熱層3與上絕緣層2和下絕緣層4之間設有一層鋁板，所述上導電層1與下導電層5的外表面設有防氧化層6，所述防氧化層6包括防氧化劑、助焊劑，防氧化層6使得PCB 板上的焊盤不容易被氧化變色，容易上錫，防止了由于長時間加熱破壞PCB焊盤，防氧化層6還包括助焊劑，使得PCB焊接過程中，更容易上錫，提高了焊接質量，減少了損耗。

需要說明的是，本實用新型一種PCB板使用時，通過在PCB板的兩面設置上導電層1與下導電層5，可以使PCB板在兩面上均設置電子元件，通過散熱層3可以將上導電層1與下導電層5的熱量散失，通過鋁板增加散熱效果，通過防氧化層6可以使PCB板上的焊盤不容易被氧化變色，增強了使用壽命。

最后應說明的是：以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。