一種FPC板及一種多層FPC板的制作方法

本實用新型涉及一種撓性線路板設計制造領域，更具體的說，它涉及一種FPC板。

背景技術：

柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。FPC——Flexible Printed Circuit撓性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路性，絕佳撓曲性的印刷電路。

但是在實際裝配過程中，FPC板很薄，在FPC板上的非圓滑過度位置容易發生撕裂現象，影響FPC板的質量；同時為了滿足目前市場對高精度多層FPC Flexible Printed Circuit線路板需求，多層FPC線路不但要具備高密度布線以及高密度原器件高密度分布原器件組裝，同時必須具備FPC軟板重量輕、厚度薄、體積小、動態彎曲等性能。

技術實現要素：

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種FPC板及一種多層FPC板。

具體的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種FPC板，包括基板層、保護膜層以及銅箔層，所述FPC板包括第一基板層，所述第一基板層一側設有第一銅箔層，所述第一銅箔層的另一側設有第一保護膜層；所述第一基板層的另一側設有第一粘合膠層，所述第一粘合膠層中間部分設置有無膠分層區。

優選地，第一粘合膠層的另一側設有第二保護膜層。

優選地，第一粘合膠層的另一側依次設有與相對側對應的第二基板層、第二銅箔層和第二保護膜層。

優選地，第一保護膜層和第二保護膜層在靠近銅箔的一側設有防靜電層，所述防靜電層以及保護膜層之間設有耐高溫層。

本實用新型還提供了一種多層FPC板，包括基板層、保護膜層以及銅箔層，所述多層FPC板包括四層對稱結構的FPC板，第一基板層的一側依次設有第一銅箔層、第一保護膜層、第二基板層、第二銅箔層和第二保護膜層；所述第一基板層的另一側設有第一粘合膠層，所述第一基板層通過所述第一粘合膠層依次設有第三基板層、第三銅箔層、第三保護膜層、第四基板層、第四銅箔層和第四保護膜層；所述第一保護膜層和第二基板層之間以及第三保護膜層和第四基板層之間分別設有第二粘合膠層和第三粘合膠層；所述第一粘合膠層第二粘合膠層和第三粘合膠層的中間部分均設置有無膠分層區。

與現有技術相比，本實用新型提供的一種FPC板及一種多層FPC板，具有以下有益效果：

1)本實用新型提供的FPC板，軟板線路部分用覆蓋膜保護，通過多層線路不僅可以完成高密度線層走線,而且通過設置無膠分層區使相鄰兩層之間分離，可以在FPC板在中間部位進行彎折時，使彎折部分能夠滿足高密動態彎折性能，同時使產品性能更可靠更穩定。

2)本實用新型提供的FPC板結構簡單，制作方便且成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的一種FPC板的結構示意圖。

圖2是本實用新型另一實施例的一種FPC板的結構示意圖。

圖3是本實用新型另一實施例的一種FPC板的結構示意圖。

圖4是本實用新型另一實施例的一種多層FPC板的結構示意圖。

附圖中各部件的標記如下：

11-第一基板層；12-第一銅箔層；13-第一保護膜層；14-第一粘合膠層；21-第二基板層；22-第二銅箔層；23-第二保護膜層；24-第二粘合膠層；31-第三基板層；32-第三銅箔層；33-第三保護膜層；34-第三粘合膠層；41-第四基板層；42-第四銅箔層；43-第四保護膜層。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”應做廣義理解，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

實施例

圖1是本實用新型實施例的一種FPC(Flexible Printed Circuit Board)板的結構示意圖，FPC板包括第一基板層11、第一保護膜層13和第一銅箔層12，第一基板層11的一側設有第一銅箔層12，第一銅箔層12的另一側設置第一保護膜層13；第一基板層11的另一側設有第一粘合膠層14，第一粘合膠層14的中間部分設置有無膠分層區141；

具體的，在制作FPC板時采用模具沖掉第一粘合膠層14中間部分的粘合膠形成無膠分層區141，使與第一粘合膠層14與相鄰的第一基板層11分離，這樣可以在FPC彎折時，使無膠分層區141對應的FPC的彎折部分能夠滿足高密動態彎折性能，同時為產品提供了更加可靠更加穩定的性能。

在一些實施例中，如圖2所示，可以在第一粘合膠層14的另一側設有第二保護膜層23。

在一些實施例中，如圖3所示，可以在第一粘合膠層14的另一側依次設有與相對側對稱的第二基板層21、第二銅箔層22和第二保護膜層23。

可選的，在保護膜層靠近銅箔的一側設有防靜電層，防靜電層以及保護膜層之間設有耐高溫層；

防靜電層包括涂覆在保護膜上的納米導電炭黑防靜電PTFE涂層，具有較好的防靜電效果；

耐高溫層包括PI-EP納米復合層，PI-EP納米復合層是目前已知的具有較好的耐高溫性嫩材料，在岳偉的《PI-EP納米復合材料的制備及性能研究》中對其制備方法以及詳細性能已經做了詳細說明，在此不再贅述。

圖4是本實用新型另一實施例的一種多層FPC板的結構示意圖，多層FPC板包括四層對稱結構的FPC板，具體的，第一基板層11的一側依次設有第一銅箔層12、第一保護膜層13、第二基板層21、第二銅箔層22和第二保護膜層23；第一基板層11的另一側設有第一粘合膠層14，第一基板層通過第一粘合膠層14依次設有第三基板層31、第三銅箔層32、第三保護膜層33、第四基板層41、第四銅箔層42和第四保護膜層43；第一保護膜層13和第二基板層21之間以及第三保護膜層33和第四基板層41之間分別設有第二粘合膠層24和第三粘合膠層34；第一粘合膠層24第二粘合膠層和第三粘合膠層34的中間部分均設置有無膠分層區141。

本實用新型提供的多層FPC板，軟板線路部分用覆蓋膜保護，通過多層線路不僅可以完成高密度線層走線,而且通過設置無膠分層區141使相鄰兩層之間分離，可以在FPC板在中間部位進行彎折時，使彎折部分能夠滿足高密動態彎折性能，同時使產品性能更可靠更穩定。

以上僅為本實用新型較佳實施例，并不用于局限本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所做的修改、等同替換和改進等，均需要包含在本實用新型的保護范圍之內。