屏蔽罩及移動終端的制作方法

本實用新型涉及于電子設備技術領域，特別涉及一種屏蔽罩及移動終端。

背景技術：

隨著科技的發展，手機、平板電腦等移動終端的普及率越來越高，成為人們工作、生活的必需品。屏蔽罩作為防止電磁干擾(EMI)的重要物件之一，廣泛應用于手機、平板電腦等移動終端。目前市場上的屏蔽罩是通過導電布或導電泡棉與前殼合金或其他金屬接地來實現屏蔽的效果，這樣的接地方式復雜且成本比較高。另外，屏蔽罩與導電布或導電泡棉接觸不牢固還會造成屏蔽效果差的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種屏蔽罩及移動終端，使得屏蔽罩的接地方式簡單且降低了成本。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種屏蔽罩，包含：罩頂和由罩頂的邊緣向下翻折形成的罩壁；屏蔽罩還包括至少一個彈片，彈片設置于罩頂上，位于罩頂與罩壁的交接處。

本實用新型的實施方式還提供了一種移動終端，包括如上所述的屏蔽罩。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，在屏蔽罩的罩頂與罩壁的交 接處設置至少一個彈片，通過交接處的彈片與前殼合金直接接地，省去了安裝導電布或導電泡棉的過程，從而實現接地方式簡單、成本低的目的。

進一步地，彈片包括于罩壁的邊框上設置的連接部以及于連接部延伸出的抵持部，抵持部具有凸點，以使彈片與前殼充分接觸，使得屏蔽的效果更好。

進一步地，彈片優選為三個。

進一步地，屏蔽罩還包括用于支撐罩頂和罩壁的支架，以方便后期對屏蔽罩下的芯片及電子元件進行維修。

進一步地，罩頂上設置有至少一個用于通風的散熱孔，以方便散熱。

進一步地，罩頂、罩壁以及彈片一體成型，以使罩頂、罩壁以及彈片連接的更加牢固，降低制備成本。

更進一步地，移動終端為手機。

附圖說明

圖1是根據本實用新型第一實施方式中的屏蔽罩的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型第三實施方式中的彈片與前殼的連接示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種屏蔽罩，具體涉及到一種用于基帶芯片的屏蔽罩，如圖1所示，該屏蔽罩包括罩頂1和由罩頂1的邊緣向下翻折形成的罩壁2；另外，屏蔽罩還包括至少一個彈片3，彈片3設置于罩頂1上，位于罩頂1與罩壁2的交接處。

值得注意的是，在本實施方式中，彈片3可以在罩壁2的相對的兩個邊框上分別設置兩組，也可以在罩壁2的相對的兩個邊框上分別設置一組，每組彈片3的個數優選3個，但是本實施方式并不對彈片3設置在邊框上的位置和個數進行限定，本領域技術人員可以根據需求靈活選擇。另外，為使彈片3與前殼充分接觸，使得屏蔽的效果更好，在本實施方式中，彈片3包括于罩壁2的邊框上設置的連接部3-1以及于連接部3-1延伸出的抵持部3-2，抵持部3-2具有有凸點(圖中未示出)，彈片3通過凸點抵持于前殼的上表面。

值得一提的是，由于屏蔽罩下的電路元器件會產生大量的熱量，為了方便散熱，罩頂1上設置有至少一個用于通風的散熱孔(圖中未示出)，本實施方式并不對罩頂孔的個數進行限定。

另外，值得注意的是，為了使罩頂1、罩壁2以及彈片3連接的更加牢固，降低制備成本，罩頂1、罩壁2以及彈片3一體成型。

此外，本實施方式中的彈片可以設置在用于基帶芯片的屏蔽罩上，但并不局限于用于基帶芯片的屏蔽罩，也可以是電子設備中的其他屏蔽罩，可根據實際需要靈活設置。

與現有技術相比，本實施方式中，在屏蔽罩的罩壁上設置至少一個彈片，通過罩壁上的彈片與前殼直接接地，省去了安裝導電布或導電泡棉的過程，從而實現接地方式簡單、成本低的目的。

本實用新型的第二實施方式涉及一種屏蔽罩。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要改進之處在于：在本實用新型第二實施方式中，屏蔽罩還包括用于支撐罩頂和罩壁的支架(圖中未示出)，一方面，設置在本實施方 式中屏蔽罩上的彈片同樣可以與前殼接觸進而實現直接接地的目的；另外一方面，由于彈片設置在罩頂1與罩壁2的交接處，而一般支架在這一交接處與屏蔽罩有重合，在這里設置彈片形成的開口會被支架遮蔽，因此，在兩件式屏蔽罩上設置彈片不會影響屏蔽罩的屏蔽效果。

本實用新型的第三實施方式涉及一種移動終端，包括如第一實施方式或第二實施方式中的屏蔽罩，如圖2所示，屏蔽罩安裝在主板5上，彈片3的抵持部3-2抵持于前殼金屬4以實現直接接地的目的。

在本實施方式中，該移動終端可以為手機。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。