本發明涉及印刷電路板制造技術領域，特別涉及一種成本低效果好的印刷電路板的表面處理方法。
背景技術：
PCB(即印刷電路板)的表面處理方式有很多，如噴錫、沉金、沉錫等。保證了PCB的可靠性、抗腐蝕性和耐磨性。
碳油由于具有良好的導電性，硬度高耐磨擦及成本低，一般用于有按鍵類結構的PCB板，由于行業內內對于沉金+碳油工藝、噴錫+碳油工藝、OSP+碳油工藝等表面處理方式均可批量生產，而唯獨碳油+沉錫工藝因存在掉碳油及錫面污染等問題，不可批量生產，對于碳油+沉錫工藝，目前行業內生產時一般采用如下兩種方式作業，各有利弊：
1、先沉錫后碳油：在PCB表面沉錫后進行碳油印刷。這種方法加工快、成本低，但碳油印刷在銅面沉錫后，碳油需要經歷烘烤過程，然而烘烤的高溫會造成錫面氧化，出現發黑現象，影響PCB的焊接性。
2、先碳油后沉錫：碳油印刷后在碳油表面加蓋一層蘭膠進行保護，防止碳油在沉金錫時受藥水攻擊造成掉碳油，沉錫后再將蘭膠撕掉。這種方法需要增加印蘭膠與撕蘭膠的作業流程及生產成本，且蘭膠易滲油上焊盤，造成沉錫露銅，并且以行業現有作業方式，如采用油后直接沉錫，藥水會攻擊碳油，造成碳油脫落。
因此，有必要提供一種新的方法來解決上述問題。
技術實現要素：
本發明的主要目的在于提供一種成本低效果好的印刷電路板的表面處理方法。
本發明通過如下技術方案實現上述目的：印刷電路板的表面處理方法，步驟包括：
①對印刷電路板進行開料處理；
②對印刷電路板進行沉錫處理；
③在流動的氮氣氛圍中對印刷電路板進行第一次烘烤；
④在印刷電路板上印刷碳油；
⑤在氮氣氛圍中對印刷電路板進行第二次烘烤；
⑥對印刷電路板進行鑼板成型處理。
具體的，所述步驟③第一次烘烤時，設定溫度為110℃，時間為10分鐘。
具體的，所述步驟⑤第二次烘烤時，設定溫度為155℃，時間為90分鐘。
具體的，所述碳油厚度小于15μm時，采用51T絲網印刷；否則采用77T絲網進行兩次印刷。
采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是：
1、沉錫在銅面上直接成型，表面光滑。
2、氮氣成本低廉但有效避免了新生錫面與氧氣或水蒸氣接觸而產生電化學反應而引起發黑問題。
3、工藝流程短，加工效率高，適合批量生產。
4、碳油成型在外層，可充分體現其耐磨性。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明。
印刷電路板的表面處理方法，按照如下步驟操作：
①對印刷電路板進行開料處理。開料處理按照常規參數作業。
②對印刷電路板進行沉錫處理。沉錫是直接在銅面上發生的，因此所獲得的錫面厚度比較均勻，獲得的表面更加光滑。
③在流動的氮氣氛圍中對印刷電路板進行第一次烘烤，第一次烘烤溫度為110℃，時間為10分鐘。因為錫面容易氧化，特別是在有水存在的情況下更容易發生電化學反應而導致錫面發黑，因此需要先用流動的氮氣將氧氣排走。烤干溫度略高于水的沸點，因此錫面上殘留的水分也會很快蒸發再被氮氣排走。所用到的氮氣成本低廉，排除了對錫面有害的成分，對設備要求低。因為這次烘烤只需要將殘留錫面的少量水分揮發掉，所以烤干時間較短，能源成本不高。
④在印刷電路板上印刷碳油。碳油會覆蓋局部錫面，因為碳油成型在外層，所以可以充分體現其耐磨性。這里需要注意的是，碳油厚度小于15μm時，采用51T絲網印刷；否則采用77T絲網進行兩次印刷。
⑤在氮氣氛圍中對電路板進行第二次烘烤，第二次烘烤溫度為155℃，時間為90分鐘。第二次烘烤使碳油干燥并且受熱收縮，去除碳油內部的水汽。因為錫面還有局部暴露在外，因此需要氮氣保護。
⑥對印刷電路板進行鑼板成型處理。鑼板后，印刷電路板就可以完成處理，全工藝步驟少，時間短，因此加工速度快，更適合批量生產。
以上所述的僅是本發明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。