具有縫隙天線的殼體、制造該殼體的方法和基材組件與流程

本發明實施例涉及電子設備生產技術領域，特別是涉及一種具有縫隙天線的殼體、制造該殼體的方法和基材組件。

背景技術：

傳統的手機外殼使用塑料材料來制作，不會影響手機的內置天線接收和發送無線信號。但是隨著時代的發展，人們對于手機的外觀及質感要求越來越高，手機特別是大屏幕手機的外殼基本上已經由塑料外殼換成了金屬外殼，因為金屬外殼可以很大程度地提高手機的機械強度也可以減小手機的厚度，因此金屬外殼相對于塑料外殼來說，其外觀和質感都有很大的優勢。

然而金屬外殼有一個缺陷，就是它對于電磁波有屏蔽作用，使得手機的內置天線無法接收和發送電信號，從而影響手機的正常通訊。為了解決手機的金屬外殼對電磁波的屏蔽問題，現有技術的做法是，將金屬外殼割斷形成縫隙，再通過注塑的方式在縫隙中填充膠料，將手機殼體分成了相互絕緣的至少兩個殼體段，從而通過縫隙來輻射信號。

然而，由于切割殼體的刀具具有一定的厚度，因而所形成的縫隙寬度比較大，在縫隙中注塑膠料之后，在手機殼體的外部形成了寬度較大的塑膠帶，影響了手機金屬外殼整體造型的完整性，降低了產品外觀的精細度，影響用戶體驗。

技術實現要素：

本發明實施例主要解決的技術問題是提供一種具有縫隙天線的殼體、制造該殼體的方法和基材組件，能夠解決現有技術存在的縫隙內塑膠帶影響殼體完整性的問題。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的一個技術方案是：提供一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，所述方法包括：提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設置有至少一縫隙；提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的嵌件本體，所述嵌件本體或所述縫隙兩側的所述殼體基材上形成有絕緣層；將所述嵌件本體以緊配方式嵌入至所述縫隙內部；向所述縫隙的對應區域注塑膠料，以利用所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材；將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

其中，所述嵌件基材進一步包括嵌件承臺，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺上；所述將所述嵌件本體以緊配方式嵌入至所述縫隙內部的步驟進一步包括：將所述嵌件承臺固定于所述殼體基材上。

其中，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上；所述將所述嵌件本體以緊配方式嵌入至所述縫隙內部的步驟包括：從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側將所述嵌件本體以緊配方式嵌入至所述縫隙內部。

其中，所述向所述縫隙的對應區域注塑膠料的步驟包括：從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側向所述縫隙的對應區域注塑所述膠料。

其中，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：將所述殼體基材加工成位于所述嵌件本體的相對兩側的彼此可分離的兩個殼體段，并使得所述兩個殼體段與所述嵌件本體之間由所述膠料固定連接且由所述絕緣層彼此隔離。

其中，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述主側壁和所述嵌件本體；從所述外周壁遠離所述凹陷部的一側去除部分的所述外周壁。

其中，所述縫隙和所述嵌件本體呈彎曲形狀。

其中，所述絕緣層的厚度小于0.2mm。

其中，所述絕緣層為陽極氧化絕緣層。

其中，所述嵌件本體與所述殼體基材的材料相同或者不同。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的另一個技術方案是：提供一種用于制造帶縫隙天線的殼體的基材組件，所述基材組件包括殼體基材和嵌體基材；所述殼體基材上設置有至少一縫隙；所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的嵌件本體，所述嵌件本體或所述縫隙兩側的所述殼體基材上設置有絕緣層，且所述嵌件本體以緊配方式嵌入至所述縫隙內部。

其中，所述基材組件進一步包括形成于所述縫隙的對應區域的膠料，所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材。

其中，所述嵌件基材進一步包括嵌件承臺，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺上，所述嵌件承臺固定于所述殼體基材上。

其中，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置于所述主側壁上，所述嵌件本體從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側以緊配方式嵌入至所述縫隙內部，所述膠料設置于所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側。

其中，所述縫隙和所述嵌件本體呈彎曲形狀。

其中，所述絕緣層為陽極氧化絕緣層，且所述絕緣層的厚度小于0.2mm。

為解決上述技術問題，本發明實施例采用的又一個技術方案是：提供一種具有縫隙天線的殼體，所述縫隙天線的殼體包括彼此分離設置的至少兩個殼體段、導體帶和絕緣層，所述兩個殼體段之間形成有縫隙，所述導體帶設置在所述縫隙內，所述絕緣層介于所述殼體段與所述導體帶之間，其中所述絕緣層形成于所述殼體段與所述導體帶中的一者上且與所述殼體段與所述導體帶中的另一者以可分離方式接觸，所述縫隙天線的殼體進一步包括膠料，所述膠料固定連接所述殼體段與所述導體帶。

其中，所述殼體圍設成一凹陷部，所述膠料設置于所述凹陷部內側。

其中，所述縫隙和所述導體帶呈彎曲形狀。

其中，所述絕緣層為陽極氧化絕緣層，且所述絕緣層的厚度小于0.2mm。

本發明實施例的有益效果是：本發明通過在殼體基材的縫隙內緊配的方式嵌入一嵌件本體，并且，在該嵌件本體或縫隙兩側的殼體基材上形成有絕緣層，并通過注塑膠料將嵌件本體連接在殼體基材上，從而使得殼體基材的縫隙被嵌件本體和絕緣層填滿，嵌件本體和殼體基材之間沒有間隙，使得該殼體既可以通過絕緣層進行信號輻射，保證了手機等電子設備的正常通訊，又不會在殼體表面產生塑膠帶，并且，由于絕緣層的厚度較小，在殼體外觀上幾乎不可見，可以在殼體外實現了無縫的視覺效果，因而本發明提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，并改善了用戶體驗。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法的流程示意圖；

圖2是本發明實施例提供的殼體基材一側的結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的殼體基材另一側的結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的嵌件基材的結構示意圖；

圖5是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S103時一個角度的結構示意圖；

圖6是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法中S103時另一個角度的結構示意圖；

圖7是本發明實施例提供的具有縫隙天線的殼體一個角度的結構示意圖；

圖8是圖7中的殼體另一個角度的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，圖1是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法的流程示意圖。

本實施例的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法包括以下步驟：

S101、提供一殼體基材，其中殼體基材上設置有至少一縫隙。

本發明中的殼體可以是手機、平板電腦等電子設備的殼體。本實施例以手機殼體為例對本發明進行詳細介紹。

其中，步驟S101中提供的殼體基材為金屬殼體基材，如圖2和圖3所示，圖2是本發明實施例提供的殼體基材一側的結構示意圖，圖3是本發明實施例提供的殼體基材另一側的結構示意圖。本實施例的殼體基材10包括主側壁12和外周壁14，外周壁14與主側壁12連接。主側壁12和外周壁14圍設成一凹陷部16，縫隙18設置于主側壁12上。其中，該凹陷部16可以理解為后續成型后殼體的內部，或者說是成為手機等電子設備的內部容置腔。可以理解地，在其它一些實施例中，殼體基材10還可以是其它形狀。

本實施例的圖示是以殼體基材10上設有兩條縫隙18為例，當然，在其他實施例中，殼體基材10上還可以設有一條、三條或者多條縫隙18，此處不再一一列舉。

其中，縫隙18的形狀也可以有多種，本實施例圖示的縫隙18呈彎曲形狀，具體地，改縫隙18包括中部的直線部和兩端的彎曲部。可以理解地，在其它一些實施例中，縫隙18也可以呈直線形狀。

S102、提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形狀與縫隙對應的嵌件本體，嵌件本體或縫隙兩側的殼體基材上形成有絕緣層。

請參閱圖4，圖4是本發明實施例提供的嵌件基材的結構示意圖。圖示的嵌件基材20包括嵌件本體22，嵌件本體22的形狀與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的嵌件本體22的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

嵌件本體22與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，嵌件本體22的材料與殼體基材10的材料為相同的金屬材料，并且，在陽極氧化時，嵌件本體22和殼體基材10一起作為陽極，從而使得嵌件本體22與殼體基材10具有相同的顏色，以減少嵌件本體22和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體完整性更高。

嵌件本體22或縫隙18兩側的殼體基材10上形成有絕緣層30。本實施例的絕緣層30設在嵌件本體22上。該絕緣層30為陽極氧化絕緣層，具體地，絕緣層30的厚度小于0.2mm，例如，0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

當然，在其它一些實施例中，絕緣層30還可以設置在縫隙18的兩側的殼體基材10上。

S103、將嵌件本體以緊配方式嵌入至縫隙內部。

如圖5和圖6所示，圖5是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S103時一個角度的結構示意圖。圖6是本發明實施例提供的用于制造具有縫隙天線的殼體的方法中S103時另一個角度的結構示意圖。

步驟S 103中，緊配的方式指嵌件本體22完全填滿縫隙18，使得該嵌件本體22和殼體基材10之間沒有間隙。

舉例而言，本實施例殼體基材10上形成的縫隙18的寬度為a，表面設有絕緣層30的嵌件本體22的寬度為A，本實施例的A＝a，因而嵌件本體22能完全填滿縫隙18，即，嵌件本體22兩側的絕緣層30直接與縫隙18兩側的殼體基材10接觸。

可以理解地，當嵌件本體22的兩側沒有設置絕緣層30，而縫隙18的兩側的殼體基材10上設有絕緣層30的時候，使嵌件本體22的寬度等于縫隙18兩側的絕緣層30之間的距離即可。

由于本實施例的嵌件本體22上絕緣層30的設置可以將嵌件本體22和殼體基材10進行絕緣，因而可以通過嵌件本體22和殼體基材10之間的絕緣層30來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。

又由于嵌件本體22緊配嵌入縫隙18內部，因而從殼體表面則只能看到嵌件本體22，并且，由于嵌件本體22和殼體基材10具有相同的顏色，因而能使得手機殼的完整性更強，外觀精準度更高。

值得一提的是，不管絕緣層30設置在嵌件本體22兩側還是縫隙18兩側的殼體基材10上，都可以保證嵌件本體22與殼體基材10之間絕緣。

將嵌件本體22緊配嵌入縫隙18的方式有多種，例如可以在嵌件本體和縫隙18的兩端設置卡接結構將嵌件本體22卡入縫隙18內，或者將嵌件本體22粘在縫隙18內，或者通過輔助件將嵌件本體22固定在縫隙18內等等。

具體而言，本實施例的嵌件基材20進一步包括嵌件承臺24，嵌件本體22固定于嵌件承臺24上。其中，嵌件本體22可以通過多種方式固定在嵌件承臺24上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，嵌件本體22與嵌件承臺24為一體結構。

將嵌件本體22緊配嵌入縫隙18內時，可以先將嵌件本體22插入縫隙18內，并將嵌件承臺24通過螺釘固定于殼體基材10上，從而可以將嵌件本體22固定在縫隙18內。

本實施例從主側壁12遠離凹陷部16的一側將嵌件本體22以緊配方式嵌入至縫隙18內部。

S104、向縫隙的對應區域注塑膠料，以利用膠料連接嵌件本體與殼體基材。

可以理解地，后期對殼體基材10的加工會將一個縫隙兩側的殼體基材10加工成兩個彼此可分離的兩個殼體段，因而需要將嵌件本體22與該兩端殼體段連接在一起。步驟S104則是通過在縫隙18對應的區域注塑膠料40，通過膠料40將嵌件本體22與殼體基材10連接在一起。

具體而言，本實施例從主側壁12朝向凹陷部16的另一側向縫隙18的對應區域注塑膠料40。由于凹陷部16在產品的殼體內部，因此，從殼體外側看不到膠料40。

S105、將殼體基材和嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

請參閱圖7和圖8，圖7是本發明實施例提供的具有縫隙天線的殼體一個角度的結構示意圖。圖8是圖7中的殼體另一個角度的結構示意圖。

步驟S105中，將殼體基材10加工成位于一個嵌件本體22的相對兩側的彼此可分離的兩個殼體段，如圖所示的殼體段11和殼體段13，并使得殼體段11和殼體段13與嵌件本體22之間由膠料40固定連接且由絕緣層30彼此隔離。當然，由于本實施例的殼體基材10上設有兩條縫隙18，因而殼體基材10被分隔成三個殼體段，本實施例以其中兩個相鄰的殼體段為例進行說明。

例如，該加工的方式可以是去除嵌件承臺24和縫隙18兩端的殼體基材10。去除縫隙18兩端的殼體基材10使得殼體基材10被加工成位于嵌件本體22的相對兩側的彼此可分離的殼體段11和殼體段13。去除嵌件承臺24使得嵌件基材20僅剩下嵌件本體22，嵌件本體22在縫隙18內部形成的一個導體帶220，使得殼體基材10分成的殼體段11和殼體段13與嵌件本體22之間通過絕緣層30彼此隔離。

具體而言，本實施例從外周壁14遠離凹陷部16的一側去除部分的外周壁14，從而使得外周壁14的厚度更薄，并且，可以將縫隙18兩端的外周壁14均去除，以使得殼體基材10被分成可彼此分離的殼體段11和殼體段13。

然后，從主側壁12遠離凹陷部16的一側去除部分的主側壁12和部分的嵌件本體22，同時去除了嵌件承臺24，使得殼體基材10分成的殼體段11和殼體段13與嵌件本體22之間通過絕緣層30彼此隔離，同時得到所需形狀的更薄的主側壁12和在縫隙18內的更薄的嵌件本體22。

區別于現有技術，本發明通過在殼體基材10的縫隙18內以緊配的方式嵌入一嵌件本體22，并且，在該嵌件本體22或縫隙18兩側的殼體基材10上形成有絕緣層30，并通過注塑膠料40將嵌件本體22連接在殼體基材10上，從而使得殼體基材10的縫隙18被嵌件本體22和絕緣層30填滿，嵌件本體22和殼體基材10之間沒有間隙，使得該殼體既可以通過絕緣層30進行信號輻射，保證了手機等電子設備的正常通訊，又不會在殼體表面產生塑膠帶，并且，由于絕緣層30的厚度較小，在殼體外觀上幾乎不可見，可以在殼體外實現了無縫的視覺效果，因而本發明提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，改善了用戶體驗。

此外，由于在陽極氧化時，嵌件本體22和殼體基材10一起作為陽極，從而使得嵌件本體22與殼體基材10具有相同的顏色，以減少嵌件本體22和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體表面幾乎看不出嵌件本體22和殼體基材10的差異，因此，使得殼體的完整性更高。

本發明還提供了一種用于制造帶縫隙天線的殼體的基材組件，基材組件包括殼體基材10和嵌件基材20。具體地，請繼續參閱圖2和圖3，殼體基材10上設置有至少一縫隙18。

具體地，本實施例的殼體基材10包括主側壁12和外周壁14，外周壁14與主側壁12連接。主側壁12和外周壁14圍設成一凹陷部16，縫隙18設置于主側壁12上。其中，該凹陷部16可以理解為后續成型后殼體的內部，或者說是成為手機等電子設備的內部容置腔。可以理解地，在其它一些實施例中，殼體基材10還可以是其它形狀。

本實施例的圖示是以殼體基材10上設有兩條縫隙18為例，當然，在其他實施例中，殼體基材10上還可以設有一條、三條或者多條縫隙18，此處不再一一列舉。

其中，縫隙18的形狀也可以有多種，本實施例圖示的縫隙18呈彎曲形狀，具體地，改縫隙18包括中部的直線部和兩端的彎曲部。可以理解地，在其它一些實施例中，縫隙18也可以呈直線形狀。

如圖4所示，嵌件基材20包括嵌件本體22，嵌件本體22的形狀需與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的嵌件本體22的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

嵌件本體22與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，嵌件本體22的材料與殼體基材10的材料為相同的金屬材料，并且，在陽極氧化時，嵌件本體22和殼體基材10一起作為陽極，從而使得嵌件本體22與殼體基材10具有相同的顏色，以減少嵌件本體22和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體完整性更高。

嵌件本體22或縫隙18兩側的殼體基材10上形成有絕緣層30，且嵌件本體22以緊配方式嵌入至縫隙18內部。

具體地，本實施例的絕緣層30設在嵌件本體22的兩側。該絕緣層30為陽極氧化絕緣層，具體地，絕緣層30的厚度小于0.2mm，例如，絕緣層30的厚度為0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

當然，在其它一些實施例中，絕緣層30還可以設置在縫隙18的兩側的殼體基材10上。

嵌件本體22以緊配方式嵌入至所述縫隙18內部。如圖5和圖6所示，緊配的方式指嵌件本體22完全填滿縫隙18，使得該嵌件本體22和殼體基材10之間沒有間隙。

舉例而言，本實施例殼體基材10上形成的縫隙18的寬度為a，表面設有絕緣層30的嵌件本體22的寬度為A，本實施例的A＝a，因而嵌件本體22能完全填滿縫隙18，即，嵌件本體22兩側的絕緣層30直接與縫隙18兩側的殼體基材10接觸。

可以理解地，當嵌件本體22的兩側沒有設置絕緣層30，而縫隙18的兩側的殼體基材10上設有絕緣層30的時候，使嵌件本體22的寬度等于縫隙18兩側的絕緣層30之間的距離即可。

由于本實施例的嵌件本體22上絕緣層30的設置可以將嵌件本體22和殼體基材10進行絕緣，因而可以通過嵌件本體22和殼體基材10之間的絕緣層30來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。又由于嵌件本體22緊配嵌入縫隙18內部，因而從殼體表面則只能看到嵌件本體22，并且，由于嵌件本體22和殼體基材10具有相同的顏色，因而能使得手機殼的完整性更強，外觀精準度更高。

值得一提的是，不管絕緣層30設置在嵌件本體22兩側還是縫隙18兩側的殼體基材10上，都可以保證嵌件本體22與殼體基材10之間絕緣。

本實施例的嵌件基材20進一步包括嵌件承臺24，嵌件本體22固定于嵌件承臺24上。其中，嵌件本體22可以通過多種方式固定在嵌件承臺24上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，嵌件本體22與嵌件承臺24為一體結構。

將嵌件本體22緊配嵌入縫隙18內時，可以先將嵌件本體22插入縫隙18內，并將嵌件承臺24通過螺釘固定于殼體基材10上，從而可以將嵌件本體22固定在縫隙18內。

具體而言，本實施例的基材組件進一步包括形成于縫隙18的對應區域的膠料40，膠料40連接嵌件本體22與殼體基材10。

其中，嵌件本體22從主側壁12遠離凹陷部16的一側以緊配方式嵌入至縫隙18內部，膠料40設置于主側壁12朝向凹陷部16的另一側，即有凹陷部16的一側。由于膠料40形成在凹陷部16的一側，而該凹陷部16為最終所得產品的殼體的內部，因而從產品的殼體的外部看不到該膠料40，因此本發明提高了殼體的完整性。

本發明還提供了一種具有縫隙天線的殼體，請繼續參閱圖7和圖8，該具有縫隙天線的殼體包括至少兩個殼體段、導體帶220、絕緣層30和膠料40。

其中，本實施例的殼體具有三個殼體段，在此，以其中兩個殼體段(殼體段11和殼體段13)進行說明。本實施例的殼體段11和殼體段13彼此分離，殼體段11和殼體段13之間形成有縫隙18，導體帶220設置于縫隙18內。絕緣層30介于殼體段11與導體帶220之間以及殼體段13與導體帶220之間，其中絕緣層30形成于殼體段與導體帶220中的一者上且與殼體段與導體帶220中的另一者以可分離方式接觸，例如，本實施例的絕緣層30形成在導體帶220的兩側。其中，形成有絕緣層30的導體帶220通過膠料40與殼體段11和殼體段13連接在一起。

可以理解地，在其它一些實施例中，絕緣層30還可以形成在殼體段11與導體帶220接觸的一側，以及殼體段13與導體帶220接觸的一側。

具體地，本實施例的殼體圍設成一凹陷部16，該凹陷部16可以理解為殼體的內部，或者說是成為手機等電子設備的內部容置腔。膠料40設置于凹陷部16內側，因而，從殼體的外部看不到膠料40。

本實施例的縫隙18和導體帶220呈彎曲形狀。可以理解地，在其它一些實施例中，縫隙18和導體帶220也可以是其它形狀，例如直線等。

本實施例的絕緣層30為陽極氧化絕緣層，且絕緣層30的厚度小于0.2mm，例如，絕緣層30的厚度為0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。絕緣層30的厚度較小，因而在手機外殼的外部幾乎不可見。

綜上所述，本發明實現了殼體外觀無縫的效果，提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，并改善了用戶體驗。

以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。