柔性復合電路板及其制作方法與流程

本發明涉及電路板制作領域，特別是涉及一種柔性復合電路板及其制作方法。

背景技術：

傳統的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)的材料均為硬板材料，由環氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經過高溫層壓固化之后，粘結成為一個整體，具備很好剛性性能，可在焊接和安裝時起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如待連接的連接點不在同一板面上，則需要通過導線才能完成導通，因此對電子產品的空間要求高。

故，有必要提供一種柔性復合電路板，以解決現有技術所存在的問題。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種柔性復合電路板及其制作方法，其可通過設置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性，同時保證其功能能夠正常實現；以解決現有的柔性復合電路板的柔韌性以及耐彎折性較差的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明實施例提供一種柔性復合電路板，其包括：

柔性層Ⅰ，其外側設置有表面電路Ⅰ；

柔性層Ⅱ，其外側設置有表面電路Ⅱ；

柔性層Ⅲ，設置在所述柔性層Ⅰ和所述柔性層Ⅱ之間，其表面設置有內層電路；

粘結層，所述柔性層Ⅲ通過粘結層與所述柔性層Ⅰ和/或柔性層Ⅱ連接；以及

所述柔性復合電路板還包括貫穿所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅲ以及所述柔性層Ⅱ的通孔，所述通孔內設置有通孔銅層，所述通孔銅層分別與所述表面電路Ⅰ、所述表面電路Ⅱ和所述內層電路連接。

進一步，所述通孔內徑大于所述通孔銅層外徑，使得通孔與通孔銅層之間形成間隙。

更進一步，所述間隙使得通孔銅層周圍的柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ或柔性層Ⅲ平面能相對通孔銅層軸線轉動-30度到30度。

進一步，所述通孔銅層為中通圓筒狀結構，所述通孔銅層的周向方向上與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ和內層電路固接。

更進一步，所述通孔銅層與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ和內層電路配合的周向方向上還設置有接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ或內層電路的上表面或下表面。

更進一步，所述通孔銅層周向方向上設置有多個接觸鰭片。

進一步，所述柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設置有受力凸起和/或受力凹槽。

更進一步，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ或柔性層Ⅱ的配合面上的環形槽。

上述柔性復合電路板的制作方法，包括以下步驟：

a、在柔性層Ⅲ上制作內層電路；

b、將柔性層Ⅰ的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅰ的外側制作表面電路Ⅰ；將柔性層Ⅱ的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅱ的外側制作表面電路Ⅱ；

c、通過粘結片將柔性層Ⅲ、柔性層Ⅰ以及柔性層Ⅱ壓合在一起；

d、在柔性層Ⅰ的表面電路Ⅰ的外側設置覆蓋層，以保護柔性復合電路板，在柔性層Ⅱ的表面電路Ⅱ的外側設置覆蓋層，以保護柔性復合電路板；

e、制作貫穿柔性層Ⅰ、柔性層Ⅲ以及柔性層Ⅱ的通孔，通孔內設置有通孔銅層，通孔銅層分別與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ以及內層電路連接。

相較于現有技術的柔性復合電路板，本發明的柔性復合電路板通過設置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性；在彎折的同時，不光保證其正常功能的實現，同時在反復彎折的情況下，能夠保證其電路的連通，提高了其耐用性，解決了現有的柔性復合電路板的柔韌性、耐彎折性、耐用度較差的技術問題。

附圖說明

圖1為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的結構示意圖；

圖2為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之一；

圖3為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之二；

圖4為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之三；

圖5為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之四；

其中，附圖標記說明如下：

20、柔性復合電路板；

21、柔性層Ⅰ；

211、表面電路Ⅰ；

22、柔性層Ⅱ；

221、表面電路Ⅱ；

23、柔性層Ⅲ；

231、內層電路；

24、覆蓋層；

25、通孔；

251、通孔銅層；

26、粘結層。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。

請參照圖1，圖1為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的結構示意圖。本優選實施例的柔性復合電路板20包括柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22、柔性層Ⅲ23以及覆蓋層24。柔性層Ⅰ21的外側設置有表面電路Ⅰ211；柔性層Ⅱ22的外側設置有表面電路Ⅱ221；柔性層Ⅲ23設置在柔性層Ⅰ21和柔性層Ⅱ22之間，柔性層Ⅲ23表面設置有內層電路231；覆蓋層24設置在表面電路Ⅰ211的外側以及表面電路Ⅱ221的外側。

本優選實施例的柔性復合電路板20還包括貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，該通孔25內設置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、第二外層電221路以及內層電路231連接。

柔性層Ⅲ23采用壓合的方式，通過粘結層26分別與柔性層Ⅰ21和第二柔板22連接，該粘結層26優選為環氧樹脂膠。

本優選實施例的柔性復合電路板20包括貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，該通孔25內設置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221以及內層電路231連接。表面電路Ⅰ211上設置有金屬貼片，以在表面電路Ⅰ211上形成焊點，表面電路Ⅱ221上也設置有金屬貼片，以在表面電路Ⅱ221上形成焊點。通過表面電路Ⅰ211上的焊點，表面電路Ⅰ211上的元器件可通過表面電路Ⅰ211、通孔銅層251與內層電路231連接。通過表面電路Ⅱ221上的焊點，表面電路Ⅱ221上的元器件可通過表面電路Ⅱ221、通孔銅層251與內層電路231連接。

作為可選的實施例，所述通孔25內徑大于所述通孔銅層251外徑，使得通孔25與通孔銅層251之間形成間隙。更進一步，所述間隙使得通孔銅層251周圍的柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22或柔性層Ⅲ23平面能相對通孔銅層251軸線轉動-30度到30度，從而使得柔性復合電路板20在彎折的情況下，具有極高的自由度，間隙保證了柔性層能夠相對通孔銅層251轉動、彎曲一定的角度，而不會損壞電路連接，提高了柔性復合電路板20的使用壽命及適用范圍。

進一步，所述通孔銅層251為中通圓筒狀結構，使得通孔銅層251能夠節省耗銅量，降低柔性復合電路板20的質量和成本，并且結構更加穩固。所述通孔銅層251的周向方向上與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221和內層電路231固接。更進一步，所述通孔銅層251與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221和內層電路231配合的周向方向上還設置有一個或多個接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221或內層電路231的上表面或下表面。當柔性復合電路板20轉動、彎折時，接觸鰭片總能與相應的電路連接，形成通路，提高了柔性復合電路板20的工作穩定性，延長了其使用壽命。

為了提高柔性層之間的連接強度，所述柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22在與所述粘接層26接觸的配合面上設置有受力凸起和/或受力凹槽。使得柔性層之間的應力更大，相鄰兩層之間的連接力更大，不會輕易脫開，提高了柔性復合電路板20的使用壽命。更進一步，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ21或柔性層Ⅱ22的配合面上的環形槽，從而使得柔性層與柔性層之間能夠承受各個方向的剪切力，連接強度更強，保證了連接的穩固。

下面通過圖2-圖5說明本優選實施例的柔性復合電路板的制作過程，圖2為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之一；圖3為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之二；圖4為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之三；圖5為本發明的柔性復合電路板的優選實施例的制作結構示意圖之四。

一、在柔性層Ⅲ23上制作內層電路231，如圖2所示。

二、將柔性層Ⅰ21的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅰ21的外側制作表面電路Ⅰ211，在其配合面上通過刮擦、沖槽、擠壓的方式制作受力凸起和/或受力凹槽；將柔性層Ⅱ22的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅱ22的外側制作表面電路Ⅱ221，在其配合面上通過刮擦、沖槽、擠壓的方式制作受力凸起和/或受力凹槽；如圖3所示。

三、通過粘結片26將柔性層Ⅲ23、柔性層Ⅰ21以及柔性層Ⅱ22壓合在一起，如圖4所示。

四、在柔性層Ⅰ21的表面電路Ⅰ211的外側設置覆蓋層24，以保護柔性復合電路板20，在柔性層Ⅱ22的表面電路Ⅱ221的外側設置覆蓋層24，以保護柔性復合電路板20，如圖5所示。

五、最后在柔性層Ⅰ21的表面電路Ⅰ211以及柔性層Ⅱ22的表面電路Ⅱ221上設置金屬貼片(圖中未示出)，作為與元器件連接的焊點，并制作貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，通孔25內設置有通孔銅層251，通過焊接、注銅等方式使通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221以及內層電路231連接，通過擠壓、焊接的方式制作接觸鰭片，如圖1所示。

這樣即完成了本優選實施例的柔性復合電路板20的制作過程。

本發明的柔性復合電路板通過設置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性；在彎折的同時，不光保證其正常功能的實現，同時在反復彎折的情況下，能夠保證其電路的連通，提高了其耐用性，解決了現有的柔性復合電路板的柔韌性、耐彎折性、耐用度較差的技術問題。

綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。