一種印制電路板自動上pin、包膠的設備及方法與流程

本發明涉及印制電路板的加工設備，更具體地說是一種印制電路板自動上pin、包膠的設備及方法。

背景技術：

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率；在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

按PCB板的層數分類可分為單層板、雙層板和多層板，在多層PCB板鉆孔工藝流程之前，需要對PCB板上pin、包膠，以滿足鉆孔的需要。

目前，上pin和包膠的過程都是通過人工操作來完成的，但存在諸多弊端，尤其是印制電路板在高精度領域的運用中，對印制電路板的要求較高，在印制電路板的生產工藝中，人工反復搬動PCB板，容易刮傷電路板從而導致電路板的報廢，另外人工生產的效率低、工作強度大，在生產過程中人工手動操作容易發生安全事故等問題。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種印制電路板自動上pin、包膠的設備和方法，通過用機械自動化操作代替人工操作提升了生產效率，和生產的質量。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：一種印制電路板自動上pin、包膠的設備，包括用于抓取材料的機械手，用于對位的CCD,用于中轉材料的中轉臺，用于上pin的打釘機構，用于包邊的包膠機構，所述機械手抓取材料至CCD對位后放置中轉臺，打釘機構將材料上pin定位并送至包膠機構進行包邊。

其進一步技術方案為：所述機械手包括第一機械手和第二機械手，所述材料包括原材料和鋁板，第一機械手用去抓取原材料，第二機械手用于抓取鋁板和原材料。

一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，包括以下步驟：

步驟A：第一機械手抓取原材料至中轉臺；

步驟B：打釘機構將原材料打釘定位；

步驟C：第二機械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機構。

其進一步技術方案為：所述的原材料包括墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板。

其進一步技術方案為：所述步驟A包括以下子步驟：

步驟A1：第一機械手首先抓取墊板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺；

步驟A2：第一機械手再分別抓取第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板放在墊板的上方。

其進一步技術方案為：所述打釘機構包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉臺和打釘機構之間設有伺服電機。

其進一步技術方案為：所述步驟B包括以下子步驟：

步驟B1：伺服電機將中轉臺上的墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板推送至打釘位；

步驟B2：打釘氣缸將pin針打入原材料進行定位。

其進一步技術方案為：所述包膠機構包括包膠位和包膠機。

其進一步技術方案為：所述步驟C包括以下子步驟：

步驟C1：第二機械手抓取鋁板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺；

步驟C2：第二機械手抓取墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至包膠位；

步驟C3：第二機械手抓取中轉臺上的鋁板至包膠位，鋁板放在墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板的上方；

步驟C4：包膠機進行包邊。

本發明與現有技術相比的有益效果是：通過機械手自動化操作代替人工上pin和包膠的手動操作，提高了生產的質量效率，降低了人工成本，避免人工操作中刮傷電路板。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征及優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一種印制電路板自動上pin、包膠設備具體實施例的示意圖；

圖2為本發明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例的流程框圖；

圖3為本發明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例中的第一機械手抓取原材料至中轉臺的具體流程框圖；

圖4為本發明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例中的打釘機構將原材料打釘定位的具體流程框圖；

圖5為本發明一種印制電路板自動上pin、包膠的方法具體實施例中的第二機械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機構的具體流程框圖。

附圖標記

1 第一機械手 11 第三PCB板

12 第二PCB板 13 第一PCB板

14 墊板 15 中轉臺

2 第二機械手 21 鋁板

22 包膠機構 23 打釘機構

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明，但不局限于此。

如圖1所示的具體實施例，本實施例提供一種印制電路板自動上pin、包膠的設備，包括用于抓取材料的機械手，用于對位的CCD,用于中轉材料的中轉臺15，用于上pin的打釘機構23，用于包邊的包膠機構22，機械手抓取材料至CCD對位后放置中轉臺15，打釘機構23將材料上pin定位并送至包膠機構22進行包邊。

進一步的，機械手包括第一機械手1和第二機械手2，材料包括原材料和鋁板21，第一機械手1用去抓取原材料，第二機械手2用于抓取鋁板21和原材料。

具體的，第一機械手1和第二機械手2的在抓取過程中為了刮傷印制板，可從印制板的邊緣抓取，本實施例中，原材料是放在第一機械手1的右段，右上側放置第三PCB板11，右中側放置第二PCB板12，右下側放置第一PCB板13，第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11放置的位置均在第一機械手1可抓取的方位之內，第二機械手2和第一機械手1之間是墊板14、對位臺、鋁板21的放置位置，對位臺設置在中部，墊板14的放置位設置在對位的右側，鋁板21的放置位設置在對位臺的后側，第二機械手2的左側設有包膠機構22、打釘機構23和下料車，打釘機構23設置在第二機械手2的左中側，包膠機構22設置在第二機械手2的左后側，下料車設置在打釘機構23的左側。

本實施例中，優選的，選擇了兩個機械手來代替人工操作上pin、包膠的過程，于其它實施例中，可采用一個機械手來代替兩個機械手的操作，可以減少設備的占用空間。

如圖2所示的具體實施例，印制電路板自動上pin、包膠的方法，運用于印制電路板在鉆孔前的定位以及包膠的制作，實現機械自動化操作代替人工操作，一種印制電路板自動上pin、包膠的方法包括以下步驟：

S1、第一機械手1抓取原材料至中轉臺15；

S2、打釘機構23將原材料打釘定位；

S3、第二機械手2分別抓取原材料、鋁板21至包膠機構22。

具體的，原材料包括墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11，墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11分別放置于不同位置。

進一步的，如圖2所示，上述S1包括以下操作步驟：

S11、第一機械手1首先抓取墊板14至CCD進行對位，對位后送至中轉臺15；

S12、步驟A2：第一機械手1再分別抓取第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至CCD進行對位，對位后送至中轉臺15，第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11放在墊板14的上方。

具體的，第一機械手1抓取墊板14到CCD(工業相機的簡稱)進行對位，經對位后，送至中轉臺15，中轉臺15上設有的真空吸盤將墊板14的底部吸住，防止墊板14的移動，然后，第一機械手1分別抓取第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至CCD進行對位，對位后，再轉至中轉臺15。其中，如果原材料對位位置有偏差，CCD會識別出來，直到對位準確，才將墊板14送至中轉臺15，由于CCD設有MAK點，只需要對位的原材料與MAK點對齊，然后送至中轉臺15。

具體的，打釘機構23包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉臺15和打釘機構23之間設有伺服電機，打釘機構23起到定位原材料的作用。

如圖4所示，上述S2包括以下步驟：

S21、伺服電機將中轉臺15上的墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11推送至打釘位；

S22、打釘氣缸將pin針打入原材料進行定位。

具體的，在對位臺和打釘位之間設有聯接的滑軌，通過設有的伺服電機提供的動力將原材料推送至打釘位，為了防止原材料定位后的位置發生變化，打釘位與對位臺之間是水平的，兩側的滑軌保證原材料不左右移動，另外，在打釘之前，通過觀察CCD，原材料是否準確對位，如有偏差，還需重新對位，直到對位準確位置，才能通過打釘氣缸打釘定位。

進一步的，如圖5所示，包膠機構22包括包膠位和包膠機，上述S3包括以下步驟：

S31、第二機械手2抓取鋁板21至CCD進行對位，對位后送至中轉臺15；

S32、第二機械手2抓取墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11至包膠位；

S33、第二機械手2抓取中轉臺15上的鋁板21至包膠位，鋁板21放在墊板14、第一PCB板13、第二PCB板12、第三PCB板11的上方；

S34、包膠機進行包邊。

具體的，在原材料上鋪鋁板21是可降低在鉆孔時的鉆咀的磨損和減低鉆孔的溫度，防止鉆孔板表面產生毛刺與刮傷，鋁板21通過設有的氣缸將鋁板21貼合于PCB上，相比人工錘具敲打貼合的鋁板21更均勻穩固。

本發明主要用于多層板的上pin、包膠，本實施例中為3塊PCB板，于其它實施例中，可以是4、5塊或者更多的PCB板。

綜合上述，通過機械手自動化操作代替人工上pin和包膠的手動操作，提高了生產的質量效率，降低了人工成本，避免人工操作中刮傷電路板。

上述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。本發明的保護范圍以權利要求書為準。