一種球柵陣列印制電路板的制作方法

本發明涉及電子技術領域，更具體地說，涉及一種球柵陣列印制電路板。

背景技術：

隨著電子技術的不斷發展，電子元件也越來越向著小型化，集成化的方向發展，對此，人們采用一種球柵陣列封裝技術來實現將表貼元件封裝到電路板。當前采用的球柵陣列印制電路板，其焊盤陣列結構可以參見圖1，只有陣列邊緣的焊盤可以在電路板的表面出線，而處于陣列中間的焊盤則需要在電路板上開孔，通過開孔使處于陣列中間的焊盤同電路板中間的各走線層或電路板背面的走線層上的電路實現電性連接。然而電路板上的開孔會破壞電路板結構，電路板在開孔處無法走線，從而減少了電路板有效的布線面積，不利于提升電路板的元件集成度，在部署相同數量電子元件的情況下，打孔越多，則電路板的體積越大，這也不利于提高電子設備的便攜性，進而降低了用戶使用電子設備的滿意度。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題在于：現有的球柵陣列印制電路板，只有陣列邊緣的焊盤可以在電路板的表面出線，而處于陣列中間的焊盤則需要在電路板上開孔，通過開孔使處于陣列中間的焊盤同電路板中間的各走線層或電路板背面的走線層上的電路實現電性連接，這樣開孔較多，減少了電路板有效的布線面積，不利于提升電路板的元件集成度；而且在部署相同數量電子元件的情況下，打孔越多，則電路板的體積越大，這也不利于提高電子設備的便攜性，進而降低了用戶使用電子設備的滿意度。針對該技術問題，提供一種球柵陣列印制電路板。

為解決上述技術問題，本發明提供一種球柵陣列印制電路板，所述球柵陣列印制電路板包括：包括第一焊盤陣列，所述第一焊盤陣列中的各焊盤用于與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合，實現所述表貼元件與所述球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接；其特征在于，所述第一焊盤陣列中包括至少兩個焊盤隊列，且靠近所述第一焊盤陣列出線側的第一焊盤隊列中的各第一焊盤與遠離所述出線側、并與所述第一焊盤隊列相鄰的第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置，相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距大于等于所述第二焊盤出線線寬的3倍；所述第二焊盤從與之相鄰的兩個所述第一焊盤之間出線。

進一步地，所述第一焊盤陣列包括至少兩個出線側。

進一步地，各所述第一焊盤垂直于與之最近的出線側出線。

進一步地，所述第二焊盤設置在與之相鄰的兩個所述第一焊盤的垂直平分線上。

進一步地，所述第二焊盤的出線方向垂直于所述出線側。

進一步地，兩個所述第一焊盤之間的間距的范圍為[0.55,0.57]mm；所述第一焊盤陣列中個焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.065]mm。

進一步地，所述第一焊盤陣列還包括第三焊盤隊列，所述第三焊盤隊列中各第三焊盤與所述第二焊盤隊列中各第二焊盤交錯設置，所述第三焊盤從與之相鄰的兩個第二焊盤之間出線，并與其中一個所述第二焊盤的出線平行從與所述第二焊盤相鄰的兩個第一焊盤之間穿過；相鄰兩個所述第二焊盤之間的間距大于等于所述第三焊盤出線線寬的3倍；相鄰兩個第一焊盤之間的間距不小于2*(第三焊盤出線線寬+第二焊盤出線線寬)+max(第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬)。

進一步地，所述第三焊盤設置在與之相鄰的兩個第二焊盤的垂直平分線上。

進一步地，所述第一焊盤陣列中各焊盤的出線線寬相等。

進一步地，兩個所述第一焊盤以及兩個所述第二焊盤之間間距的范圍均為[0.55,0.57]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.055]mm。

有益效果

本發明實施例提供的球柵陣列印制電路板，通過設置包括至少兩個焊盤隊列的第一焊盤陣列，將靠近第一焊盤陣列出線側的第一焊盤隊列中的各第一焊盤與遠離出線側、并與第一焊盤隊列相鄰的第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置，同時設置相鄰兩個第一焊盤之間的間距大于等于第二焊盤出線線寬的3倍，使第二焊盤從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線。再將設置的第一焊盤陣列中的各焊盤與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合，實現表貼元件與球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接。這樣使球柵陣列印制電路板在表面出線的焊盤增多，需要通過開孔走線的焊盤減少，增加了電路板有效的布線面積，提升了電路板的元件集成度，一定程度上縮減了電路板的體積，提高了電子設備的便攜性，進而改善了用戶使用電子設備的滿意度。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發明背景技術提供的焊盤陣列結構示意圖；

圖2為本發明第一實施例提供的球柵陣列印制電路板結構示意圖；

圖3為本發明第一實施例提供的第一焊盤陣列的結構示意圖；

圖4為本發明第一實施例提供的球柵陣列印制電路板與表貼元件的配合效果圖；

圖5為本發明第一實施例提供的四面出線的第一焊盤陣列的結構示意圖；

圖6為本發明第二實施例提供的一種第一焊盤陣列結構示意圖。

具體實施方式

第一實施例

為減少球柵陣列印制電路板上的開孔數，以增加電路板有效的布線面積，提升電路板的元件集成度，縮減電路板的體積，提高電子設備的便攜性，進而改善用戶使用電子設備的滿意度，本實施例提供了一種新的球柵陣列印制電路板。

參照圖2，圖2為本發明第一實施例提供的球柵陣列印制電路板結構示意圖，球柵陣列印制電路板2包括第一焊盤陣列21。其中，第一焊盤陣列21的結構可以參見圖3，包括n個焊盤隊列(n≥2)，各焊盤隊列按照距離出線側由近到遠的順序依次記為第一焊盤隊列，第二焊盤隊列，……，第n焊盤隊列。

應當理解的是，第一焊盤隊是指第一焊盤陣列21中靠近出線側的各焊盤形成的隊列；第二第一焊盤隊是指第一焊盤陣列21中遠離出線側并與第一焊盤隊列相鄰的各焊盤形成的隊列；……；第n焊盤隊列是指第一焊盤陣列21中最中心的，并與第n-1焊盤隊列相鄰的各焊盤形成的隊列。

本實施例中，記第一焊盤隊中的各焊盤為第一焊盤，第二焊盤隊中的各焊盤為第二焊盤，……，第n焊盤隊列中的各焊盤為第n焊盤。第一焊盤隊中的各第一焊盤與第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置，即第二焊盤設置在與之相鄰的兩個第一焊盤之間。

本實施例中，相鄰兩個第一焊盤之間的間距應當大于等于第二焊盤出線線寬的3倍，這樣第二焊盤可以從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線，出線效果可以參見圖3。值得注意的是，第二焊盤從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線時，第二焊盤出線的線邊與相鄰的兩個第一焊盤之間的最短距離應不小于第二焊盤的出線線寬，以避免焊盤間短路情況的出現。

例如，相鄰兩個第一焊盤之間的間距等于第二焊盤出線線寬的3倍時，第二焊盤應當在相鄰兩個第一焊盤中點位置出線，使相鄰兩個第一焊盤與出線位置的距離等于第二焊盤出線線寬，從而保證相鄰兩個第一焊盤與第二焊盤不形成短路。

又例如，相鄰兩個第一焊盤之間的間距等于第二焊盤出線線寬的4倍時，第二焊盤可以在相鄰兩個第一焊盤中點處兩倍第二焊盤出線線寬的區域內出線，此時即可保證相鄰兩個第一焊盤與出線位置的距離不小于第二焊盤出線線寬。

本實施例中，還存在有與球柵陣列印制電路板2相互配合的表貼元件3，表貼元件3上設置有與第一焊盤陣列21相匹配的第二焊盤陣列。具體的，第一焊盤陣列21中的各焊盤可以與表貼元件3上的第二焊盤陣列相互配合，從而實現表貼元件3與球柵陣列印制電路板2上各焊盤間的電性連接，參見圖4，圖4為球柵陣列印制電路板2與表貼元件3的配合效果圖。

本實施例中，第一焊盤陣列21應當至少包含兩個出線側。例如，參見圖3，圖3中左右兩側為出線側，第一焊盤隊列為最靠近出線側的兩列焊盤隊列，第二焊盤隊列為遠離出線側，與第一焊盤隊列交錯設置的兩列焊盤隊列。可見，左側第一焊盤隊列中的各第一焊盤直接從左出線側出線，左側第二焊盤隊列中的各第二焊盤通過相鄰的兩第一焊盤之間從左出線側出線；右側第一焊盤隊列中的各第一焊盤直接從右出線側出線，右側第二焊盤隊列中的各第二焊盤通過相鄰的兩第一焊盤之間從右出線側出線。

又例如，參見圖5，圖5中上下左右四個側面均為出線側，第一焊盤隊列為最靠近出線側的各焊盤組成的框形隊列，第二焊盤隊列為遠離出線側，與第一焊盤隊列交錯設置的各焊盤組成的框形隊列。可見，各個側面的第一焊盤隊列中的各第一焊盤直接從對應側面的出線側出線，同時，各個側面的第二焊盤隊列中的各第二焊盤通過相鄰的兩個第一焊盤之間從各個對應側面的出線側出線。

本實施例中，各第一焊盤可以垂直于與之最近的出線側進行出線，例如圖3和圖5所示的各第一焊盤即是垂直于出線側進行出線的，這樣出線較傾斜于與各第一焊盤最近的出線側進行出線，或彎折設置從各第一焊盤最近的出線側進行出線，要節約出線長度，同時也使得出線布局顯得美觀。

本實施例中，第二焊盤可以設置在與之相鄰的兩個第一焊盤的垂直平分線上，這樣設置的第二焊盤在出線時更為方便，可以直接從相鄰兩第一焊盤的中間可出線區域出線，不易出現短路情況，例如圖3和圖5所示的各第二焊盤即設置在與之相鄰的兩個第一焊盤的垂直平分線上，其出線時均為直線。同時，將第二焊盤設置在與之相鄰的兩個第一焊盤的垂直平分線上，還可以使各焊盤之間的分布更符合對稱美學，使第一焊盤陣列21更為美觀。應當理解的是，第二焊盤也可以不設置在與之相鄰的兩個第一焊盤的垂直平分線上，其對于是否能從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線不造成影響。

本實施例中，第二焊盤的出線方向可以垂直于出線側，例如圖3和圖5所示的各第二焊盤即是垂直于出線側進行出線，這樣出線避免了出線的某一側因為傾斜的緣故，造成與某一相鄰第一焊盤之間的距離小于其出線線寬，導致該相鄰第一焊盤與第二焊盤之間短路。應當理解的是，第二焊盤的出線方向也可以不垂直于出線側，只要設置時各出現位置距離相鄰第一焊盤之間的距離不小于其出線線寬即可。

本實施例中，第一焊盤隊列中任意兩個相鄰的第一焊盤之間的間距的范圍應當處于0.55mm至0.57mm的區間范圍內。同時各相鄰的第一焊盤之間的間距可以相同，例如都設置為0.56mm；各相鄰的第一焊盤之間的間距也可以不同，例如設置各相鄰的第一焊盤中的其中一部分相鄰第一焊盤的間距為0.55mm，一部分為0.56mm，剩余部分為0.57mm。

本實施例中，第一焊盤陣列21中任意一個焊盤的直徑應當處于0.24mm至0.26mm的區間范圍內。同時各焊盤的直徑可以相同，例如都設置為0.25mm；各焊盤的直徑也可以不同，例如設置第一焊盤的直徑為0.26mm，第二焊盤的直徑為0.25mm，其余焊盤的直徑為0.24mm等。

本實施例中，第一焊盤陣列21中各焊盤出線線寬的范圍應當處于0.045mm至0.065mm的區間范圍內。同時各焊盤的出線線寬可以相同，例如都設置為0.06mm；各焊盤的出線線寬也可以不同，例如設置第一焊盤的出線線寬為0.065mm，第二焊盤的出線線寬為0.06mm等。

本實施例中，相鄰第一焊盤之間的間距、各焊盤的直徑，以及各焊盤出線線寬可以根據實際需求進行設置。例如，當設置出線線寬為線寬0.06mm時，可以設置各相鄰第一焊盤之間的間距為0.56mm，第二焊盤與相鄰第一焊盤間距為0.4mm，各焊盤的直徑為0.25mm，從而實現各第一焊盤與第二焊盤均在電路板表面出線。

本實施例中，還可以通過設置第三焊盤隊列的位置的各焊盤之間的間距及出線線寬，實現第三焊盤隊列中各第三焊盤在電路板表面出線。

本實施例提供的球柵陣列印制電路板，通過設置包括至少兩個焊盤隊列的第一焊盤陣列，將靠近第一焊盤陣列出線側的第一焊盤隊列中的各第一焊盤與遠離出線側、并與第一焊盤隊列相鄰的第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置，同時設置相鄰兩個第一焊盤之間的間距大于等于第二焊盤出線線寬的3倍，使第二焊盤從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線。再將設置的第一焊盤陣列中的各焊盤與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合，實現表貼元件與球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接。這樣使球柵陣列印制電路板在表面出線的焊盤增多，需要通過開孔走線的焊盤減少，減少了電路板上的開孔數，增加了電路板有效的布線面積，提升了電路板的元件集成度，一定程度上縮減了電路板的體積，提高了電子設備的便攜性，進而改善了用戶使用電子設備的滿意度。

第二實施例

本實施例在第一實施例的基礎上，以第三焊盤隊列中各第三焊盤在球柵陣列印制電路板表面出線的方式為例，對本發明做進一步說明。

參照圖6，圖6為本發明第二實施例提供的一種第一焊盤陣列結構示意圖，其中第二焊盤隊列中的各焊盤與第一焊盤隊列中的各第一焊盤交錯設置，而第三焊盤隊列中各第三焊盤與第二焊盤隊列中各第二焊盤交錯設置。在出線時，第三焊盤從與之相鄰的兩個第二焊盤之間出線，并與其中一個第二焊盤的出線平行，從與第二焊盤相鄰的兩個第一焊盤之間穿過。

值得注意的是，在出線時，相鄰兩個第二焊盤之間的間距應當大于等于第三焊盤出線線寬的3倍，且相鄰兩個第一焊盤之間的間距應當不小于第三焊盤出線線寬與第二焊盤出線線寬之和的2倍再加上第三焊盤出線線寬與第二焊盤出線線寬之中出線線寬較大的一個所得到的值，即相鄰兩個第一焊盤之間的間距應當不小于2*(第三焊盤出線線寬+第二焊盤出線線寬)+max(第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬)，以保證各焊盤之間不會出現短路的情況，其中，max(第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬)表示第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬中的最大值。

本實施例中，第三焊盤可以設置在與之相鄰的兩個第二焊盤的垂直平分線上，這樣設置的第三焊盤在出線時可以直接從兩相鄰的第二焊盤的中間出線，避免與兩相鄰的第二焊盤短路情況的出現，例如圖6所示的各第三焊盤即設置在與之相鄰的兩個第二焊盤的垂直平分線上，其出線時均為直線。同時，將第三焊盤設置在與之相鄰的兩個第二焊盤的垂直平分線上，還可以使各焊盤之間的分布更符合對稱美學，使第二焊盤陣列21更為美觀。

應當理解的是，第三焊盤也可以不設置在與之相鄰的兩個第一焊盤的垂直平分線上，其對于是否能從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線不造成影響。

本實施例中，可以設置第一焊盤陣列21中的各焊盤的出線線寬相等，即可以設置各第一焊盤、第二焊盤、以及第三焊盤的出線線寬相等，例如設置各焊盤的出線線寬為0.05mm。應當理解的是，還可以設置第一焊盤陣列21中的各焊盤的出線線寬不等，例如設置各第一焊盤的出線線寬為0.06mm，第二焊盤以及第三焊盤的出線線寬為0.05mm。

本實施例中，相鄰兩個第一焊盤以及兩個第二焊盤之間間距的范圍均應處于0.55mm至0.57mm的區間內。同時各相鄰的兩個第一焊盤以及兩個第二焊盤之間的間距可以相同，例如都設置為0.56mm；各相鄰的兩個第一焊盤以及兩個第二焊盤之間的間距也可以不同，例如設置各相鄰的第一焊盤的間距為0.56mm，各相鄰的第二焊盤的間距為0.55mm。

本實施例中，第一焊盤陣列21中任意一個焊盤的直徑應當處于0.24mm至0.26mm的區間范圍內。同時各焊盤的直徑可以相同，例如都設置為0.25mm；各焊盤的直徑也可以不同，例如設置第一焊盤的直徑為0.26mm，第二焊盤的直徑為0.25mm，其余焊盤的直徑為0.24mm等。

本實施例中，為保證第三焊盤可以在電路板表面出線，第一焊盤陣列21中各焊盤出線線寬的范圍應當處于0.045mm至0.055mm的區間范圍內。同時各焊盤的出線線寬可以相同，例如都設置為0.05mm；各焊盤的出線線寬也可以不同，例如設置各第一焊盤和第二焊盤的出線線寬為0.06mm，第三焊盤的出線線寬為0.05mm等。

本實施例中，相鄰兩個第一焊盤以及兩個第二焊盤之間的間距、各焊盤的直徑，以及各焊盤出線線寬可以根據實際需求進行設置。例如，當設置出線線寬為線寬0.05mm時，可以設置各相鄰第一焊盤之間的間距為0.56mm，第二焊盤與相鄰第一焊盤間距為0.4mm，各焊盤的直徑為0.25mm，從而實現各第一焊盤與第二焊盤均在電路板表面出線。

本實施例提供的球柵陣列印制電路板，通過設置包括至少三個焊盤隊列的第一焊盤陣列，將靠近第一焊盤隊列中的各第一焊盤與第二焊盤隊列中的各第二焊盤，第二焊盤隊列中的各第二焊盤與第三焊盤隊列中的各第三焊盤交錯設置，同時設置相鄰兩個第二焊盤之間的間距大于等于第三焊盤出線線寬的3倍；相鄰兩個第一焊盤之間的間距大于等于2倍的第三焊盤出線線寬同3倍的第二焊盤出線線寬之和，使第三焊盤從與之相鄰的兩個第二焊盤之間出線，并與其中一個第二焊盤的出線平行從與該第二焊盤相鄰的兩個第一焊盤之間穿過。進一步地增加了在球柵陣列印制電路板在表面出線的焊盤數，減少了電路板上的開孔數，從而進一步地增加了電路板有效的布線面積，提升了電路板的元件集成度，縮減了電路板的體積，提高了電子設備的便攜性，改善了用戶使用電子設備的滿意度。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。

上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明并不局限于上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發明的保護之內。