一種移動終端的制作方法

本發明涉及終端技術，尤其涉及一種移動終端。

背景技術：

隨著智能電子產品的發展，中央處理器(CPU，Central Processing Unit)的核心數越來越多；使用者對大型三維(3D)游戲和高清視頻的追求，導致手機、平板電腦等產品的發熱量越來越大，嚴重影響了用戶體驗。

而為了解決這些智能電子產品的散熱問題，提出了采用導熱率高的金屬相變材料作為電子產品所使用的散熱材料。然而，作為電子產品所使用的散熱材料，金屬相變材料在使用過程中會發生相變，從而可能會產生泄露問題，進而引起電路的短路。

因此，如何解決金屬相變材料的泄露問題是目前亟待解決的問題。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明實施例為解決現有技術中存在的至少一個問題而提供一種移動終端。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供了一種移動終端，包括芯片和印制電路板(PCB)；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作時能夠產生熱量；所述移動終端還包括：

屏蔽罩，與所述PCB固定，且包圍所述芯片，所述屏蔽罩上設置有通孔；

第一導熱部件，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

第二導熱部件，填充在所述凹槽中；所述第二導熱部件為金屬相變材料；

中框，與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述第二導熱部件填充在所述密封空間內。

上述方案中，所述第一導熱部件密封整個所述通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分。

上述方案中，所述中框與所述第一導熱部件通過彈性密封部件連接；所述第一導熱部件、彈性密封部件及中框所形成所述密封空間內。

上述方案中，所述彈性密封部件為密封泡棉。

上述方案中，所述彈性密封件通過過盈配合設置在所述中框與所述第一導熱部件之間。

上述方案中，所述中框與所述第一導熱部件通過焊接方式密封連接。

上述方案中，所述第一導熱部件為銅箔或鋁箔。

上述方案中，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面。

上述方案中，所述第二導熱部件填充滿所述密封空間。

上述方案中，所述中框上設置有石墨，所述芯片工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件和第二導熱部件傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框，并散開。

本發明實施例提供的移動終端，芯片固定在PCB上，所述芯片在工作時能夠產生熱量；屏蔽罩與所述PCB固定，且包圍所述芯片，所述屏蔽罩上設置有通孔；第一導熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；第二導熱部件，填充在所述凹槽中；所述第二導熱部件為金屬相變材料；中框與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導熱部件處于所述密封空間內，在熱量傳導過程中，由于第二導熱部件放置在密封的空間內，所以當所述芯片工作時產生熱量使所述第二導熱部件產生相變時，所述第二導熱部件不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

附圖說明

圖1為實現本發明各個實施例的一個可選的移動終端100的硬件結構示意圖；

圖2為如圖1所示的移動終端100的無線通信系統示意圖；

圖3為本發明實施例移動終端結構示意圖；

圖4為本發明實施例三導熱部件的密封方法流程示意圖；

圖5為本發明實施例四導熱部件的密封方法流程示意圖。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明的技術方案，并不用于限定本發明的保護范圍。

現在將參考附圖描述實現本發明各個實施例的移動終端。在后續的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發明的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，“模塊”與“部件”可以混合地使用。

移動終端可以以各種形式來實施。例如，本發明中描述的終端可以包括諸如移動電話、智能電話、筆記本電腦、數字廣播接收器、個人數字助理(PDA)、平板電腦(PAD)、便攜式多媒體播放器(PMP)、導航裝置等等的移動終端以及諸如數字TV、臺式計算機等等的固定終端。下面，假設終端是移動終端。然而，本領域技術人員將理解的是，除了特別用于移動目的的元件之外，根據本發明的實施方式的構造也能夠應用于固定類型的終端。

圖1為實現本發明各個實施例的移動終端100的硬件結構示意，如圖1所示，移動終端100可以包括無線通信單元110、音頻/視頻(A/V)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測單元140、輸出單元150、存儲器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖1示出了具有各種組件的移動終端100，但是應理解的是，并不要求實施所有示出的組件。可以替代地實施更多或更少的組件。將在下面詳細描述移動終端100的元件。

無線通信單元110通常包括一個或多個組件，其允許移動終端100與無線通信系統或網絡之間的無線電通信。例如，無線通信單元110可以包括廣播接收模塊111、移動通信模塊112、無線互聯網模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個。

廣播接收模塊111經由廣播信道從外部廣播管理服務器接收廣播信號和/或廣播相關信息。廣播信道可以包括衛星信道和/或地面信道。廣播管理服務器可以是生成并發送廣播信號和/或廣播相關信息的服務器或者接收之前生成的廣播信號和/或廣播相關信息并且將其發送給終端的服務器。廣播信號可以包括TV廣播信號、無線電廣播信號、數據廣播信號等等。而且，廣播信號可以進一步包括與TV或無線電廣播信號組合的廣播信號。廣播相關信息也可以經由移動通信網絡提供，并且在該情況下，廣播相關信息可以由移動通信模塊112來接收。廣播信號可以以各種形式存在，例如，其可以以數字多媒體廣播(DMB)的電子節目指南(EPG)、數字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統接收信號廣播。特別地，廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數字多媒體廣播-衛星(DMB-S)、DVB-H，前向鏈路媒體(MediaFLO^@)的數據廣播系統、地面數字廣播綜合服務(ISDB-T)等等的數字廣播系統接收數字廣播。廣播接收模塊111可以被構造為適合提供廣播信號的各種廣播系統以及上述數字廣播系統。經由廣播接收模塊111接收的廣播信號和/或廣播相關信息可以存儲在存儲器160(或者其它類型的存儲介質)中。

移動通信模塊112將無線電信號發送到基站(例如，接入點、節點B等等)、外部終端以及服務器中的至少一個和/或從其接收無線電信號。這樣的無線電信號可以包括語音通話信號、視頻通話信號、或者根據文本和/或多媒體消息發送和/或接收的各種類型的數據。

無線互聯網模塊113支持移動終端100的無線互聯網接入。無線互聯網模塊113可以內部或外部地耦接到終端。無線互聯網模塊113所涉及的無線互聯網接入技術可以包括無線局域網(WLAN)、無線相容性認證(Wi-Fi)、無線寬帶(Wibro)、全球微波互聯接入(Wimax)、高速下行鏈路分組接入(HSDPA)等等。

短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術的一些示例包括藍牙^TM、射頻識別(RFID)、紅外數據協會(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動終端100的位置信息的模塊。位置信息模塊115的典型示例是全球定位系統(GPS)。根據當前的技術，作為GPS的位置信息模塊115計算來自三個或更多衛星的距離信息和準確的時間信息并且對于計算的信息應用三角測量法，從而根據經度、緯度和高度準確地計算三維當前位置信息。當前，用于計算位置和時間信息的方法使用三顆衛星并且通過使用另外的一顆衛星校正計算出的位置和時間信息的誤差。此外，作為GPS的位置信息模塊115能夠通過實時地連續計算當前位置信息來計算速度信息。

A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號。A/V輸入單元120可以包括相機121和麥克風122，相機121對在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態圖片或視頻的圖像數據進行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經相機121處理后的圖像幀可以存儲在存儲器160(或其它存儲介質)中或者經由無線通信單元110進行發送，可以根據移動終端100的構造提供兩個或更多相機121。麥克風122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識別模式等等運行模式中經由麥克風接收聲音(音頻數據)，并且能夠將這樣的聲音處理為音頻數據。處理后的音頻(語音)數據可以在電話通話模式的情況下轉換為可經由移動通信模塊112發送到移動通信基站的格式輸出。麥克風122可以實施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發送音頻信號的過程中產生的噪聲或者干擾。

用戶輸入單元130可以根據用戶輸入的命令生成鍵輸入數據以控制移動終端100的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋仔片、觸摸板(例如，檢測由于被接觸而導致的電阻、壓力、電容等等的變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時，可以形成觸摸屏。

感測單元140檢測移動終端100的當前狀態，(例如，移動終端100的打開或關閉狀態)、移動終端100的位置、用戶對于移動終端100的接觸(即，觸摸輸入)的有無、移動終端100的取向、移動終端100的加速或減速移動和方向等等，并且生成用于控制移動終端100的操作的命令或信號。例如，當移動終端100實施為滑動型移動電話時，感測單元140可以感測該滑動型電話是打開還是關閉。另外，感測單元140能夠檢測電源單元190是否提供電力或者接口單元170是否與外部裝置耦接。

接口單元170用作至少一個外部裝置與移動終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機端口、外部電源(或電池充電器)端口、有線或無線數據端口、存儲卡端口(典型示例是通用串行總線USB端口)、用于連接具有識別模塊的裝置的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機端口等等。識別模塊可以是存儲用于驗證用戶使用移動終端100的各種信息并且可以包括用戶識別模塊(UIM)、客戶識別模塊(SIM)、通用客戶識別模塊(USIM)等等。另外，具有識別模塊的裝置(下面稱為“識別裝置”)可以采取智能卡的形式，因此，識別裝置可以經由端口或其它連接裝置與移動終端100連接。

接口單元170可以用于接收來自外部裝置的輸入(例如，數據信息、電力等等)并且將接收到的輸入傳輸到移動終端100內的一個或多個元件或者可以用于在移動終端100和外部裝置之間傳輸數據。

另外，當移動終端100與外部底座連接時，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號通過其傳輸到移動終端100的路徑。從底座輸入的各種命令信號或電力可以用作用于識別移動終端100是否準確地安裝在底座上的信號。

輸出單元150被構造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(例如，音頻信號、視頻信號、警報信號、振動信號等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152、警報單元153等等。

顯示單元151可以顯示在移動終端100中處理的信息。例如，當移動終端100處于電話通話模式時，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發、多媒體文件下載等等)相關的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當移動終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關功能的UI或GUI等等。

同時，當顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏時，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管LCD(TFT-LCD)、有機發光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為透明有機發光二極管(TOLED)顯示器等等。根據特定想要的實施方式，移動終端100可以包括兩個或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動終端100可以包括外部顯示單元(未示出)和內部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。

音頻輸出模塊152可以在移動終端100處于呼叫信號接收模式、通話模式、記錄模式、語音識別模式、廣播接收模式等等模式下時，將無線通信單元110接收的或者在存儲器160中存儲的音頻數據轉換音頻信號并且輸出為聲音。而且，音頻輸出模塊152可以提供與移動終端100執行的特定功能相關的音頻輸出(例如，呼叫信號接收聲音、消息接收聲音等等)。音頻輸出模塊152可以包括揚聲器、蜂鳴器等等。

警報單元153可以提供輸出以將事件的發生通知給移動終端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、鍵信號輸入、觸摸輸入等等。除了音頻或視頻輸出之外，警報單元153可以以不同的方式提供輸出以通知事件的發生。例如，警報單元153可以以振動的形式提供輸出，當接收到呼叫、消息或一些其它進入通信(incoming communication)時，警報單元153可以提供觸覺輸出(即，振動)以將其通知給用戶。通過提供這樣的觸覺輸出，即使在用戶的移動電話處于用戶的口袋中時，用戶也能夠識別出各種事件的發生。警報單元153也可以經由顯示單元151或音頻輸出模塊152提供通知事件的發生的輸出。

存儲器160可以存儲由控制器180執行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時地存儲已經輸出或將要輸出的數據(例如，電話簿、消息、靜態圖像、視頻等等)。而且，存儲器160可以存儲關于當觸摸施加到觸摸屏時輸出的各種方式的振動和音頻信號的數據。

存儲器160可以包括至少一種類型的存儲介質，所述存儲介質包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲器(例如，SD或DX存儲器等等)、隨機訪問存儲器(RAM)、靜態隨機訪問存儲器(SRAM)、只讀存儲器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、磁性存儲器、磁盤、光盤等等。而且，移動終端100可以與通過網絡連接執行存儲器160的存儲功能的網絡存儲裝置協作。

控制器180通常控制移動終端100的總體操作。例如，控制器180執行與語音通話、數據通信、視頻通話等等相關的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現或回放多媒體數據的多媒體模塊181，多媒體模塊181可以構造在控制器180內，或者可以構造為與控制器180分離。控制器180可以執行模式識別處理，以將在觸摸屏上執行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識別為字符或圖像。

電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當的電力。

這里描述的各種實施方式可以以使用例如計算機軟件、硬件或其任何組合的計算機可讀介質來實施。對于硬件實施，這里描述的實施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數字信號處理器(DSP)、數字信號處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現場可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設計為執行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實施，在一些情況下，這樣的實施方式可以在控制器180中實施。對于軟件實施，諸如過程或功能的實施方式可以與允許執行至少一種功能或操作的單獨的軟件模塊來實施。軟件代碼可以由以任何適當的編程語言編寫的軟件應用程序(或程序)來實施，軟件代碼可以存儲在存儲器160中并且由控制器180執行。

至此，已經按照其功能描述了移動終端100。下面，為了簡要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動型、滑動型移動終端100等等的各種類型的移動終端100中的滑動型移動終端100作為示例。因此，本發明能夠應用于任何類型的移動終端100，并且不限于滑動型移動終端100。

如圖1中所示的移動終端100可以被構造為利用經由幀或分組發送數據的諸如有線和無線通信系統以及基于衛星的通信系統來操作。

現在將參考圖2描述其中根據本發明的移動終端100能夠操作的通信系統。

這樣的通信系統可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動通信系統(UMTS)(特別地，長期演進(LTE))、全球移動通信系統(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統，但是這樣的教導同樣適用于其它類型的系統。

參考圖2，CDMA無線通信系統可以包括多個移動終端100、多個基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動交換中心(MSC)280。MSC 280被構造為與公共電話交換網絡(PSTN)290形成接口。MSC 280還被構造為與可以經由回程線路耦接到基站270的BSC 275形成接口。回程線路可以根據若干已知的接口中的任一種來構造，所述接口包括例如E1/T1、ATM、IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖2中所示的系統可以包括多個BSC 275。

每個BS 270可以服務一個或多個分區(或區域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個分區放射狀地遠離BS 270。或者，每個分區可以由用于分集接收的兩個或更多天線覆蓋。每個BS 270可以被構造為支持多個頻率分配，并且每個頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz，5MHz等等)。

分區與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS 270也可以被稱為基站收發器子系統(BTS)或者其它等效術語。在這樣的情況下，術語“基站”可以用于籠統地表示單個BSC 275和至少一個BS 270。基站也可以被稱為“蜂窩站”。或者，特定BS 270的各分區可以被稱為多個蜂窩站。

如圖2中所示，廣播發射器(BT)295將廣播信號發送給在系統內操作的移動終端100。如圖1中所示的廣播接收模塊111被設置在移動終端100處以接收由BT295發送的廣播信號。在圖2中，示出了幾個衛星300，例如可以采用全球定位系統(GPS)衛星300。衛星300幫助定位多個移動終端100中的至少一個。

在圖2中，描繪了多個衛星300，但是理解的是，可以利用任何數目的衛星獲得有用的定位信息。如圖1中所示的作為GPS的位置信息模塊115通常被構造為與衛星300配合以獲得想要的定位信息。替代GPS跟蹤技術或者在GPS跟蹤技術之外，可以使用可以跟蹤移動終端100的位置的其它技術。另外，至少一個GPS衛星300可以選擇性地或者額外地處理衛星DMB傳輸。

作為無線通信系統的一個典型操作，BS 270接收來自各種移動終端100的反向鏈路信號。移動終端100通常參與通話、消息收發和其它類型的通信。特定基站270接收的每個反向鏈路信號被在特定BS 270內進行處理。獲得的數據被轉發給相關的BSC 275。BSC提供通話資源分配和包括BS 270之間的軟切換過程的協調的移動管理功能。BSC275還將接收到的數據路由到MSC 280，其提供用于與PSTN 290形成接口的額外的路由服務。類似地，PSTN 290與MSC 280形成接口，MSC280與BSC 275形成接口，并且BSC 275相應地控制BS 270以將正向鏈路信號發送到移動終端100。

移動終端中無線通信單元110的移動通信模塊112基于移動終端內置的接入移動通信網絡(如2G/3G/4G等移動通信網絡)的必要數據(包括用戶識別信息和鑒權信息)接入移動通信網絡為移動終端用戶的網頁瀏覽、網絡多媒體播放等業務傳輸移動通信數據(包括上行的移動通信數據和下行的移動通信數據)。

無線通信單元110的無線互聯網模塊113通過運行無線熱點的相關協議功能而實現無線熱點的功能，無線熱點支持多個移動終端(移動終端之外的任意移動終端)接入，通過復用移動通信模塊112與移動通信網絡之間的移動通信連接為移動終端用戶的網頁瀏覽、網絡多媒體播放等業務傳輸移動通信數據(包括上行的移動通信數據和下行的移動通信數據)，由于移動終端實質上是復用移動終端與通信網絡之間的移動通信連接傳輸移動通信數據的，因此移動終端消耗的移動通信數據的流量由通信網絡側的計費實體計入移動終端的通信資費，從而消耗移動終端簽約使用的通信資費中包括的移動通信數據的數據流量。

基于上述移動終端硬件結構以及通信系統，提出本發明以下各具體實施例。

目前手機和平板等電子產品使用的散熱材料主要是石墨、銅箔等；而石墨和銅箔只能在水平方向迅速把熱擴散，對于CPU等高密度芯片在Z方向上的熱傳導作用不大。目前采用Z方向的導熱材料多為導熱凝膠、導熱硅膠、有機相變化材料等。

另外，目前智能電子產品(如手機)上的主要發熱芯片就是CPU，CPU一般放在金屬屏蔽蓋里面，CPU發熱需要是通過導熱界面材料(Thermal Interface Material)把CPU的熱量傳導至屏蔽蓋上或者前殼中框上，然后再散開，以免熱量集中。具體來說，目前主要的導熱路徑是：CPU產生的熱量傳導至導熱界面材料(導熱硅膠或導熱凝膠)，再通過導熱界面材料傳導至屏蔽蓋，以將產生的熱量散開。

但是，目前的界面導熱材料導熱凝膠的導熱率低，導熱硅膠接觸熱阻大。也就是說，這些材料都有一個缺點，那就是導熱效果不好。

金屬相變化材料的導熱率是現有這些導熱材料的5-10倍，因此，如果將金屬相變化材料用作界面導熱材料，則會大大提升導熱效果。然而，金屬相變材料具有導熱性和導電性，也就是說，導熱的同時也會導電，所以相變之后存在泄漏，這可能會引起電路短路。因此如何通過一些結構及工藝方式裝配方式來密封金屬相變化材料，是目前亟待解決的問題。

實施例一

本發明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結構示意圖如圖1所示。

所述第一導熱部件設置在所述芯片上時，與所述芯片接觸且包圍所述芯片。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產生熱量；

屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設置有通孔；

第一導熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；

第二導熱部件35，填充在所述凹槽內；所述第二導熱部件35為金屬相變材料；

導熱的中框36，與所述第一導熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述中框36與所述第一導熱部件34連接后，所述第二導熱部件35處于所述密封空間內，且第二導熱部件35的表面與第一導熱部件34及中框36接觸。

具體來說，如圖3所示，所述第二導熱部件35的下表面與所述第一導熱部件34接觸，所述第二導熱部件35的上表面與所述中框36接觸。

這里，實際應用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導熱部件35填充滿所述密封空間，即所述第二導熱部件35的下表面可以與所述第一導熱部件34完全接觸，所述第二導熱部件35的上表面與所述中框36完全接觸。

本發明實施例提供的移動終端，所述第二導熱部件35填充在所述凹槽中，即填充在鋪設有所述第一導熱部件34的通孔內，中框36與所述第一導熱部件34連接后，第二導熱部件35處于密封的空間內。當所述芯片32工作時產生熱量，傳熱路徑是：芯片32產生的熱量先傳導至第一導熱部件34，通過第一導熱部件34傳導至第二導熱部件35，然后，再通過第二導熱部件35傳導至中框36。在熱量傳導過程中，正是由于第二導熱部件35放置在密封的空間內，所以當所述芯片32工作時產生熱量使所述第二導熱部件35產生相變時，所述第二導熱部件35不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

實際應用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽產生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應用時，所述屏蔽罩33的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

使用時，第一導熱部件34的熔點溫度要高于所述第二導熱部件35的相變溫度，也就是說，當所述第二導熱部件35發生相變呈現液態時第一導熱部件34仍然是固態的，以保證所述第二導熱部件35不會發生泄漏。

實際應用時，所述第一熱部件34是導電的，所述第一導熱部件34為層狀的金屬材料；所述第一導熱部件34密封所述通孔，即設置在所述芯片32上面，且鋪設整個所述通孔。

第一導熱部件34可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導熱部件34與所述芯片32接觸，以便將所述芯片32產生的熱量傳導至所述第一導熱部件34。另外，為了增加散熱面積，可以使所述第一導熱部件34包圍所述芯片32。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導熱部件34同時與所述芯片32的頂部和側面接觸，以增加散熱面積。

在一實施例中，所述第二導熱部件35設置在所述芯片32的中心位置。更具體的說，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面(與所述芯片32接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

另外，當所述第二導熱部件35未因產生的熱量而產生相變時，所述第二導熱部件35最好呈現為固態，更具體來說，是塊狀形式的固態。

此時，當所述中框36與所述第一導熱部件34連接后，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及所述中框36完全接觸。

這里，實際應用時，當所述第二導熱部件35是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片32工作幾分鐘產生的熱量就可以使第二導熱部件35發生相變)時，不需要對所述中框36進行加熱，可以直接利用芯片32工作產生熱量使所述第二導熱部件35發生相變，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導熱部件35是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片32工作幾分鐘產生的熱量使第二導熱部件35發生相變)時，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

實際應用時，所述第二導熱部件35是導電的，可以是一些在錫(Sn)基礎上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導熱部件34和第二導熱部件35形成移動終端的導熱界面材料。

所述中框36，是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

所述中框36上還可以設置有石墨，所述芯片32工作時產生的熱量通過所述第一導熱部件34傳導至第二導熱部件35，再由第二導熱部件35傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

本發明實施例提供的移動終端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產生熱量；屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設置有通孔；第一導熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；第二導熱部件35，填充在所述凹槽中；所述第二導熱部件35為金屬相變材料；中框36與所述第一導熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導熱部件35處于所述密封空間內。在熱量傳導過程中，由于第二導熱部件35放置在密封的空間內，所以當所述芯片32工作時產生熱量使所述第二導熱部件35產生相變時，所述第二導熱部件35不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

除此以外，所述中框36上還設置有石墨，所述芯片32工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件34和第二導熱部件35傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

實施例二

本發明施例提出一種移動終端，移動終端的一個硬件結構示意圖如圖1所示。

所述第一導熱部件設置在所述芯片上時，與所述芯片接觸且包圍所述芯片。

在本實施例中，如圖3所示，該移動終端包括：

PCB 31；

芯片32，固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產生熱量；

屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設置有通孔；

第一導熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；

第二導熱部件35，填充在所述凹槽內；所述第二導熱部件35為金屬相變材料；

導熱的中框36，與所述第一導熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，

所述中框36與所述第一導熱部件34連接后，所述第二導熱部件35處于所述密封空間內，且第二導熱部件35的表面與第一導熱部件34及中框36接觸。

具體來說，如圖3所示，所述第二導熱部件35的下表面與所述第一導熱部件34接觸，所述第二導熱部件35的上表面與所述中框36接觸。

這里，實際應用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導熱部件35填充滿所述密封空間，即所述第二導熱部件35的下表面可以與所述第一導熱部件34完全接觸，所述第二導熱部件35的上表面與所述中框36完全接觸。

本發明實施例提供的移動終端，所述第二導熱部件35填充在所述凹槽內，即填充在鋪設有所述第一導熱部件34的通孔內，中框36與所述第一導熱部件34連接后，第二導熱部件35處于密封的空間內。當所述芯片32工作時產生熱量，傳熱路徑是：芯片32產生的熱量先傳導至第一導熱部件34，通過第一導熱部件34傳導至第二導熱部件35，然后，再通過第二導熱部件35傳導至中框36。在熱量傳導過程中，正是由于第二導熱部件35放置在密封的空間內，所以當所述芯片32工作時產生熱量使所述第二導熱部件35產生相變時，所述第二導熱部件35不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

其中，實際應用時，通過貼片的方式，所述芯片32固定在所述PCB 31上。這里，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片32焊接在所述PCB 31上。

實際應用時，所述芯片32一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩33，用于屏蔽產生干擾所述芯片32工作的電信號。

實際應用時，所述屏蔽罩33的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

使用時，第一導熱部件34的熔點溫度要高于所述第二導熱部件35的相變溫度，也就是說，當所述第二導熱部件35發生相變呈現液態時第一導熱部件34仍然是固態的，以保證所述第二導熱部件35不會發生泄漏。

實際應用時，所述第一熱部件34是導電的，所述第一導熱部件34為層狀的金屬材料；所述第一導熱部件34密封所述通孔，即設置在所述芯片32上面，且鋪設整個所述通孔。

第一導熱部件34可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

如圖3所示，實際應用時，所述第一導熱部件34密封所述通孔且可以延伸至所述屏蔽罩33體的一部分，這樣，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到補充散熱作用及屏蔽作用。

所述第二導熱部件35處于密封空間內的實現方式可以有多種，具體來說，

在一實施例中，如圖3所示，所述中框36與所述第一導熱部件34通過彈性密封部件37連接；所述第一導熱部件34、彈性密封部件37及中框36所形成所述密封空間內。

具體地，在鋪設在所述屏蔽罩33體的一部分的第一導熱部件34與所述中框36對應位置之間設置有彈性密封部件37；

通過所述彈性密封部件37，所述第二導熱部件35處于所述第一導熱部件34、彈性密封部件37及中框36所形成的密封空間內。

其中，實際應用時，所述彈性密封部件可以是絕緣的。所述彈性密封部件可以為密封泡棉等。在裝配時，可以通過過盈裝配的方式，將所述彈性密封部件37設置在鋪設在屏蔽罩33體的一部分的第一導熱部件34與所述中框36對應位置之間，所述彈性密封件37通過過盈配合設置在所述中框36與所述第一導熱部件34之間，以達到密封所述得讓導熱部件35的目的。

這里，所述中框36還可以與所述第一導熱部件34通過焊接方式密封連接。也就是說，鋪設在所述屏蔽罩33體的一部分的第一導熱部件34與所述中框36對應位置之間還可以通過焊接方式密封；

此時，所述鋪設在屏蔽罩33體的一部分的第一導熱部件34與所述中框36對應位置密封后，所述第一導熱部件34與所述中框36連接在一起，且所述第二導熱部件35處于所述第一導熱部件34及中框36所形成的密封空間內。

為了達到散熱的作用，需要第一導熱部件34與所述芯片32接觸，以便將所述芯片32產生的熱量傳導至所述第一導熱部件34。另外，為了增加散熱面積，可以使所述第一導熱部件34包圍所述芯片32。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導熱部件34同時與所述芯片32的頂部和側面接觸，以增加散熱面積。

在一實施例中，所述第二導熱部件35設置在所述芯片32的中心位置。更具體的說，所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面(與所述芯片32接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

另外，當所述第二導熱部件35未因產生的熱量而產生相變時，所述第二導熱部件35最好呈現為固態，更具體來說，是塊狀形式的固態。

此時，當所述中框36與所述第一導熱部件34連接后，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及所述中框36完全接觸。

這里，實際應用時，當所述第二導熱部件35是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片32工作幾分鐘產生的熱量就可以使第二導熱部件35發生相變)時，不需要對所述中框36進行加熱，可以直接利用芯片32工作產生熱量使所述第二導熱部件35發生相變，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導熱部件35是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片32工作幾分鐘產生的熱量使第二導熱部件35發生相變)時，可以對所述中框36進行加熱，從而使所述第二導熱部件35的表面與所述第一導熱部件34及中框36接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

實際應用時，所述第二導熱部件35是導電的，可以是一些在錫(Sn)基礎上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導熱部件34和第二導熱部件35形成移動終端的導熱界面材料。

所述中框36，是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

所述中框36上還可以設置有石墨，所述芯片32工作時產生的熱量通過所述第一導熱部件34傳導至第二導熱部件35，再由第二導熱部件35傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

本發明實施例提供的移動終端，所述芯片32固定在所述PCB 31上，所述芯片32在工作時能夠產生熱量；屏蔽罩33，與所述PCB 31固定，且包圍所述芯片32，所述屏蔽罩33上設置有通孔；第一導熱部件34，密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片32表面接觸；第二導熱部件35，填充在所述凹槽內；所述第二導熱部件35為金屬相變材料；中框36與所述第一導熱部件34連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導熱部件35處于所述密封空間內。在熱量傳導過程中，由于第二導熱部件35放置在密封的空間內，所以當所述芯片32工作時產生熱量使所述第二導熱部件35產生相變時，所述第二導熱部件35不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，所述第一導熱部件34密封整個所述通孔且延伸至所述屏蔽罩33體的一部分，這樣，在屏蔽罩33的缺口位置可以起到補充散熱作用及信號屏蔽作用，增加散熱速度，并保證芯片工作信號的準確性。

所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片32的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

除此以外，所述中框36上還設置有石墨，所述芯片32工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件34和第二導熱部件35傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框36，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框36上，從而通過所述中框36較快地將熱量散開。

實施例三

基于本發明實施例一提供的移動終端，本實施例提供一種導熱部件的密封方法，如圖4所示，該方法包括以下步驟：

步驟401：將設置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；

這里，所述芯片在工作時能夠產生熱量。

在一實施例中，該方法還可以包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片焊接在所述PCB上。

相應地，可以通過貼片的方式將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

實際應用時，可以通過沖壓的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

實際應用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽產生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應用時，所述屏蔽罩的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

步驟402：利用第一導熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

這里，使用時，第一導熱部件的熔點溫度要高于所述第二導熱部件的相變溫度，也就是說，當所述第二導熱部件發生相變呈現液態時第一導熱部件仍然是固態的，以保證所述第二導熱部件不會發生泄漏。

所述第一熱部件是導電的，所述第一導熱部件為層狀的金屬材料。具體來說，可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導熱部件與所述芯片接觸，以便將所述芯片產生的熱量傳導至所述第一導熱部件。另外，為了增加散熱面積，可以將所述第一導熱部件包圍所述芯片。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導熱部件同時與所述芯片的頂部和側面接觸，以增加散熱面積。

步驟403：在所述凹槽中填充第二導熱部件；

這里，所述第二導熱部件為金屬相變材料。

實際應用時，所述第二導熱部件是導電的，可以是一些在錫(Sn)基礎上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導熱部件和第二導熱部件形成移動終端的導熱界面材料。

在一實施例中，所述第二導熱部件設置在所述芯片的中心位置。更具體的說，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面(與所述芯片接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

第一導熱部件和第二導熱部件形成移動終端的導熱界面材料。

步驟404：將中框與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間。

其中，所述中框與所述第一導熱部件連接后，所述第二導熱部件處于所述密封空間內，且第二導熱部件的表面與第一導熱部件及中框接觸。

具體地，所述第二導熱部件的下表面與所述第一導熱部件接觸，所述第二導熱部件的上表面與所述中框接觸。

這里，實際應用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導熱部件填充滿所述密封空間，即所述第二導熱部件的下表面可以與所述第一導熱部件完全接觸，所述第二導熱部件的上表面與所述中框完全接觸。

所述中框是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

另外，當所述第二導熱部件未因產生的熱量而產生相變時，所述第二導熱部件最好呈現為固態，更具體來說，是塊狀形式的固態。

此時，當所述中框與所述第一導熱部件連接后，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及所述中框完全接觸。

這里，實際應用時，當所述第二導熱部件是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片工作幾分鐘產生的熱量就可以使第二導熱部件發生相變)時，不需要對所述中框進行加熱，可以直接利用芯片工作產生熱量使所述第二導熱部件發生相變，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導熱部件是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片工作幾分鐘產生的熱量使第二導熱部件發生相變)時，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

在一實施例中，在執行步驟404之前，該方法還可以包括：

在所述中框上設置石墨，使所述芯片工作時產生的熱量通過所述第一導熱部件傳導至第二導熱部件，再由第二導熱部件傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框，即所述芯片工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件和第二導熱部件傳導至石墨，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

本發明實施例提供的方案，將設置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；所述芯片在工作時能夠產生熱量；利用第一導熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；在凹槽中填充第二導熱部件；所述第二導熱部件為金屬相變材料；將中框與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導熱部件處于所述密封空間內。在熱量傳導過程中，由于第二導熱部件放置在密封的空間內，所以當所述芯片工作時產生熱量使所述第二導熱部件產生相變時，所述第二導熱部件不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

除此以外，在所述中框上設置石墨，所述芯片工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件和第二導熱部件傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

實施例四

基于本發明實施例二提供的移動終端，本實施例提供一種導熱部件的密封方法，如圖5所示，該方法包括以下步驟：

步驟501：將設置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；

這里，所述芯片在工作時能夠產生熱量。

在一實施例中，該方法還可以包括：

通過貼片的方式，將所述芯片固定在所述PCB上。

其中，實際應用時，最常用的貼片方式是：采用焊錫條(絲)等，將所述芯片焊接在所述PCB上。

相應地，可以通過貼片的方式將所述屏蔽罩固定在所述PCB上。

實際應用時，可以通過沖壓的方式在所述屏蔽罩上形成通孔。

實際應用時，所述芯片一般可以是CPU等。

所述屏蔽罩用于屏蔽產生干擾所述芯片工作的電信號。

實際應用時，所述屏蔽罩的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅等。

步驟502：利用第一導熱部件密封整個通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；

這里，使用時，第一導熱部件的熔點溫度要高于所述第二導熱部件的相變溫度，也就是說，當所述第二導熱部件發生相變呈現液態時第一導熱部件仍然是固態的，以保證所述第二導熱部件不會發生泄漏。

所述第一熱部件是導電的，所述第一導熱部件為層狀的金屬材料。具體來說，可以是金屬箔，比如銅箔或鋁箔等。

為了達到散熱的作用，需要第一導熱部件與所述芯片接觸，以便將所述芯片產生的熱量傳導至所述第一導熱部件。另外，為了增加散熱面積，可以將所述第一導熱部件包圍所述芯片。具體來說，如圖3所示，可以將所述第一導熱部件同時與所述芯片的頂部和側面接觸，以增加散熱面積。

步驟503：在所述凹槽中填充第二導熱部件；

這里，所述第二導熱部件為金屬相變材料。

實際應用時，所述第二導熱部件是導電的，可以是一些在錫(Sn)基礎上添加其他化學元素的金屬相變材料。

第一導熱部件和第二導熱部件形成移動終端的導熱界面材料。

在一實施例中，所述第二導熱部件設置在所述芯片的中心位置。部件設置在所述芯片的中心位置。更具體的說，將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面(與所述芯片接觸)，如此，可以使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

第一導熱部件和第二導熱部件形成移動終端的導熱界面材料。

步驟504：將中框與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間。

其中，所述中框與所述第一導熱部件連接后，所述第二導熱部件處于所述密封空間內，且第二導熱部件的表面與第一導熱部件及中框接觸。

具體地，所述第二導熱部件的下表面與所述第一導熱部件接觸，所述第二導熱部件的上表面與所述中框接觸。

這里，實際應用時，為了增加散熱速度，可以將所述第二導熱部件填充滿所述密封空間，即所述第二導熱部件的下表面可以與所述第一導熱部件完全接觸，所述第二導熱部件的上表面與所述中框完全接觸。

將所述第二導熱部件處于密封空間內的實現方式可以有多種，具體來說，

在一實施例中，將所述中框與所述第一導熱部件通過彈性密封部件連接；所述第一導熱部件、彈性密封部件及中框所形成所述密封空間內。

具體地，在鋪設在所述屏蔽罩體的一部分的第一導熱部件與所述中框對應位置之間填充彈性密封部件；

通過所述彈性密封部件，所述第二導熱部件處于所述第一導熱部件、彈性密封部件及中框所形成的密封空間內。

其中，實際應用時，所述彈性密封部件可以是絕緣的。所述彈性密封部件可以為密封泡棉等。在裝配時，可以通過過盈裝配的方式，將所述彈性密封部件設置在鋪設在屏蔽罩體的一部分的第一導熱部件與所述中框對應位置之間，即通過過盈配合將所述彈性密封件設置在所述中框與所述第一導熱部件之間，以達到密封所述得讓導熱部件的目的。

這里，還可以通過焊接的方式將所述中框與所述屏蔽罩第一導熱部件密封連接。

具體地，鋪設在所述屏蔽罩體的一部分的第一導熱部件與所述中框對應位置之間還可以通過焊接方式密封；即通過焊接方式將鋪設在所述屏蔽罩體的一部分的第一導熱部件與所述中框對應位置密封，使得所述第一導熱部件與所述中框連接在一起，且所述第二導熱部件處于所述第一導熱部件及中框所形成的密封空間內。

所述中框是移動終端一些硬件的支撐部件，比如：電池、屏幕等，從而保證移動終端具有特定的形狀。

另外，當所述第二導熱部件未因產生的熱量而產生相變時，所述第二導熱部件最好呈現為固態，更具體來說，是塊狀形式的固態。

此時，當所述中框與所述第一導熱部件連接后，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及所述中框完全接觸。

這里，實際應用時，當所述第二導熱部件是相變溫度比較低的金屬相變材料(比如芯片工作幾分鐘產生的熱量就可以使第二導熱部件發生相變)時，不需要對所述中框進行加熱，可以直接利用芯片工作產生熱量使所述第二導熱部件發生相變，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

當所述第二導熱部件是相變溫度比較高的金屬相變材料(比如不能通過芯片工作幾分鐘產生的熱量使第二導熱部件發生相變)時，可以對所述中框進行加熱，從而使所述第二導熱部件的表面與所述第一導熱部件及中框接觸，最好能完全接觸，以增加散熱速度。

在一實施例中，在執行步驟504之前，該方法還可以包括：

在所述中框上設置石墨，使所述芯片工作時產生的熱量通過所述第一導熱部件傳導至第二導熱部件，再由第二導熱部件傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框，即所述芯片工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件和第二導熱部件傳導至石墨，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

本發明實施例提供的方案，將設置有通孔的屏蔽罩固定在固定有芯片的PCB上，且包圍所述芯片；所述芯片在工作時能夠產生熱量；利用第一導熱部件密封所述通孔，并在所述通孔處形成凹槽，所述凹槽底部與所述芯片表面接觸；在所述凹槽中填充導電的第二導熱部件；所述第二導熱部件為金屬相變材料；將中框與所述第一導熱部件連接，以將所述凹槽密封成密封空間；其中，所述第二導熱部件處于所述密封空間內。在熱量傳導過程中，由于第二導熱部件放置在密封的空間內，所以當所述芯片工作時產生熱量使所述第二導熱部件產生相變時，所述第二導熱部件不會產生泄露問題，從而也就避免了泄露所帶來的電路短路的問題。

另外，利用第一導熱部件密封整個通孔且延伸至所述屏蔽罩體的一部分，這樣，在屏蔽罩的缺口位置可以起到補充散熱作用及信號屏蔽作用，增加散熱速度，并保證芯片工作信號的準確性。

將所述凹槽底部至少覆蓋所述芯片的上表面，如此可以使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

除此以外，在所述中框上設置石墨，所述芯片工作時產生的熱量依次通過所述第一導熱部件和第二導熱部件傳導至石墨，使所述熱量通過所述石墨傳導至中框，并散開，如此，進一步能夠使熱量迅速地傳導至所述中框上，從而通過所述中框較快地將熱量散開。

應理解，說明書通篇中提到的“一個實施例”或“一實施例”意味著與實施例有關的特定特征、結構或特性包括在本發明的至少一個實施例中。因此，在整個說明書各處出現的“在一個實施例中”或“在一實施例中”未必一定指相同的實施例。此外，這些特定的特征、結構或特性可以任意適合的方式結合在一個或多個實施例中。應理解，在本發明的各種實施例中，上述各過程的序號的大小并不意味著執行順序的先后，各過程的執行順序應以其功能和內在邏輯確定，而不應對本發明實施例的實施過程構成任何限定。上述本發明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優劣。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

本領域普通技術人員可以理解：實現上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲于計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，執行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：移動存儲設備、只讀存儲器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。