本發明屬于線路板制作技術領域，具體涉及的是一種高可靠性積層板及制作方法。
背景技術：
積層板是用逐步疊層的方法進行層間互聯的線路板，積層板的各層之間的連通孔是不透過其他層的，由于不占用其他層的布線面積，可以實現高密度的互聯。
目前積層板的通常生產方法是使用激光打孔和盲孔沉銅電鍍實現層間的互聯，激光盲孔的底部不容易清潔、不容易化學沉銅、電鍍的貫孔性也不好，即使采用填孔電鍍，但是盲孔底部始終存在結合性不好的問題，最終造成可靠性不好。
因此，如何提高盲孔底部與內層盤之間的結合力是解決可靠性問題的重點。
技術實現要素：
為了提高盲孔底部與內層盤之間的結合力，本發明采用在內層焊盤上進行電鍍的方法，從盲孔底部往外層電鍍，而不是從外層往底部進行盲孔電鍍，從而實現了高可靠性的要求。
為實現從底部往外層電鍍，本發明采用以下步驟實現：
步驟1、 制作積層板內層線路；
步驟2、對內層線路板整板進行沉銅，以讓所有的焊盤導通；
步驟3、使用干膜或者濕膜，采用圖形轉移的方法在焊盤上面做出窗口；
步驟4、對有窗口位置進行電鍍，形成銅柱；
步驟5、剝離掉濕膜、干膜和微蝕掉沉銅層；
步驟6、對附樹脂銅箔（RCC）進行鉆孔；
步驟7、把鉆孔后的附樹脂銅箔和有銅柱的內層板對準進行壓合；
步驟8、壓合后的板按照正常的生產流程進行沉銅和電鍍；
以上8個步驟就實現了積層板的盲孔形成過程。
由于干膜的厚度一般只有40um，而層間距一般為100um，所以需要重復步驟3-4，直到層間距達到要求為止。
附圖說明
圖1為本發明的流程圖及結構示意圖。
圖1中，1-內層，2-沉銅，3-貼干膜，4-電鍍銅，5-退膜微蝕，6-鉆RCC，7-壓合，8-沉銅電鍍，101-焊盤，102-沉銅層，103-干膜，104-電鍍銅，105-附樹脂銅箔（RCC），106-鉆孔，108-電鍍銅。
具體實施方式
為闡述本發明的具體實施方法，下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明：
步驟1、 制作積層板的內層線路板；內層板可以是普通的內層板，也可以是雙面板，還可以是多階積層板，這次具體實施的是雙面板，板厚1.0mm，銅厚度18um，焊盤寬度0.3mm。
步驟2、對內層線路板整板進行沉銅，沉銅厚度0.4um，沉銅的作用是讓內層所有的焊盤都能導電。
步驟3、沉銅后不要進行表面刷磨，也不要進行微蝕，直接貼干膜，干膜厚度40um，然后對除焊盤位置以外的地方曝光、顯影，形成焊盤上的窗口，窗口直徑0.2mm。
步驟4、對有窗口位置進行電鍍，電鍍厚度與干膜表面齊平；然后重復步驟3和步驟4，再貼一層干膜、電鍍，最終銅柱電鍍厚度為80um。
步驟5、使用3%氫氧化鈉，溫度50℃，時間10min，剝離掉干膜；使用棕化線微蝕掉沉銅層和對內層銅面進行棕化處理。
步驟6、測量內層板的變形比例，對附樹脂銅箔（RCC）按照比例進行鉆孔，鉆孔孔徑0.25mm。
步驟7、把鉆孔后的附樹脂銅箔和有銅柱的內層板對準，用鉚釘進行固定，進行壓合。
步驟8、壓合后的板進行正常的機械鉆通孔、除膠、沉銅、電鍍、外層線路制作。
由以上步驟做出一階積層板，做多階積層板時，重復以上步驟1—8，用此辦法也可以做疊孔。
有沉銅層實現內層的所有焊盤導電，在內層焊盤上有電鍍銅形成銅柱實現內外層的導通，在外層有沉銅電鍍層實現銅柱與外層的導通。
本發明采用從內層焊盤電鍍銅柱的方法，不需要一般積層板的激光盲孔、盲孔除膠、盲孔沉銅、盲孔電鍍，避免了從盲孔外部往內電鍍，從而避免了可靠性方面的隱患，對于要求高可靠性的積層板提供了一個可靠并且經濟實用的方法。
本發明只是對一階積層的工藝方法的描述，可以按照本發明進行多階積層板的制造；在線路板制造領域，本發明在具體的實施方式和應用范圍上會有改變之處，所以本說明書內容不應理解為對本發明的限制。