本發明涉及一種線路板加工方法，更具體地說，尤其涉及一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法。
背景技術：
在印制電路板行業制作過程中，任意層互連板中激光孔疊孔對接生產是未來發展趨勢，既任意層互連板生產技術，在任意層互連板生產技術中，激光孔疊孔對接總是會出現對接不良，造成生產效率低、良率低、操作困難，通常采用內層芯板設計X-RAY靶標，在壓合后使用X-RAY打靶機，根據內層靶標打出通孔進行激光孔定位生產，或在此基礎上縮小工作板尺寸來提高激光孔疊孔對準精度，使用X-RAY機打出通孔定位累加了精度誤差，在此基礎上縮小工作板尺寸雖能提高激光孔疊孔對準精度，但生產效率低、激光孔對接精度不理想，帶來極大的生產困擾，是行業內普遍存在的技術難題。
技術實現要素：
本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種加工效率高、成本低且操作簡便的線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法。
本發明的技術方案是這樣實現的：一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法，該方法包括下述步驟：(1)內層芯板在制作線路時，在兩側板面的四板角分別設置激光機可識別的線路靶標；(2)在內層芯板兩側板面分別依序壓合半固化片和銅箔，采用X-RAY打靶機打出第一通孔，然后依序進行減銅和棕化處理；(3)以X-RAY打靶機打出的第一通孔作為定位坐標，在半固化片和銅箔上采用激光燒出與內層芯板上的線路靶標相對應的第二通孔；(4)以內層芯板上的線路靶標作為激光打孔時的參考坐標在單面板上制作激光孔；(5)重復步驟(2)至(4)，根據設計需要，始終以內層芯板上的線路靶標為參考坐標逐層制作激光孔，最終制作出激光孔精準對接的多階任意層互連板。
上述的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法中，步驟(1)中，線路靶標位于四板角的邊緣，位于內層芯板其中一板面的各角上的線路靶標的數量與依序壓合在該板面上的半固化片和銅箔的次數相同，位于各角上的線路靶標沿內層芯板的長度方向間隔均布。
上述的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法中，相鄰兩個線路靶標之間的間距為3-15mm。
上述的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法中，步驟(3)中，所述第二通孔為方孔；所述線路靶標由兩個同心圓構成，第二通孔在內層芯板上的垂直投影位于兩個同心圓之間。
上述的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法中，所述第二通孔與線路靶標一一對應。
上述的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法中，所述第二通孔的邊長為1-3mm；所述線路靶標的內圓直徑為0.4-0.8mm，外圓直徑為2-5mm。
本發明采用上述方法后，通過在內層芯板上制作激光機可識別的線路靶標，然后通過X-RAY打靶機打出第一通孔作為第一定位坐標，再由第一定位坐標燒出與線路靶標相對的第二通孔，使得每次進行壓合操作時，均參考內層芯板上的線路靶標，而不是參考最上面剛壓合板材上制作的通孔，既不存在累加誤差的問題，也不會因為所制作通孔存在毛邊而影響精度。本發明的這種方法，與現有方法相比，具有下述的優點：
(1)有效解決了激光孔與激光孔對接不良問題。
(2)有效解決了任意層互連板激光孔與外層通孔不匹配問題。
(3)避免了縮小工作板尺寸帶來的生產效率不高問題。
(4)避免了X-RAY沖孔披鋒導致的識別誤差。
(5)避免了多次壓合后X-RAY識別內靶不清導致的沖孔誤差。
(6)操作方便，生產品質大幅提高。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明，但并不構成對本發明的任何限制。
本發明的一種線路板生產用高精度激光孔疊孔對接方法，該方法包括下述步驟：
(1)內層芯板在制作線路時，在兩側板面的四板角分別設置激光機可識別的線路靶標；線路靶標位于四板角的邊緣，位于內層芯板其中一板面的各角上的線路靶標的數量與依序壓合在該板面上的半固化片和銅箔的次數相同，位于各角上的線路靶標沿內層芯板的長度方向間隔均布。并且，優選地，相鄰兩個線路靶標之間的間距為3-15mm。
(2)在內層芯板兩側板面分別依序壓合半固化片和銅箔，采用X-RAY打靶機打出第一通孔，然后依序進行減銅和棕化處理；
(3)以X-RAY打靶機打出的第一通孔作為定位坐標，在半固化片和銅箔上采用激光燒出與內層芯板上的線路靶標相對應的第二通孔；優選地，第二通孔與線路靶標一一對應。這樣，每次壓合時均參考新的線路靶標，方便設備工作，而且，由于線路靶標均制作在內層芯板上，不影響后期孔加工時的精度。同時，所述第二通孔為方孔；所述線路靶標由兩個同心圓構成，第二通孔在內層芯板上的垂直投影位于兩個同心圓之間。在本實施例中，所述第二通孔的邊長為1-3mm；所述線路靶標的內圓直徑為0.4-0.8mm，外圓直徑為2-5mm。這樣，在加工第二通孔時，就不會出現各層上的第二通孔部分重疊的問題。
(4)以內層芯板上的線路靶標作為激光打孔時的參考坐標在單面板上制作激光孔；
(5)重復步驟(2)至(4)，根據設計需要，始終以內層芯板上的線路靶標為參考坐標逐層制作激光孔，最終制作出激光孔精準對接的多階任意層互連板。
實施例1
首先電路板完成常規鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內層芯板填孔電鍍，以10層4階任意層互連板為例，具體實現方法為：
(1)在L56層線路層四板角設計四組線路靶標，線路靶標的內圓直徑為0.4mm，外圓直徑為2mm。第一組線路靶標距離短邊70mm，距離長邊10mm，第二組線路靶標距離第一組靶標3mm，同理第三組線路靶標距離第二組靶標3mm，依次做出4組線路靶標。
(2)完成L47層壓合，采用X-RAY打靶機打出第一通孔，然后依序進行鑼邊、減銅和棕化處理。
(3)使用X-RAY打靶機打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機燒出與L56層上的第一組Laser靶標相對應的第二通孔。
(4)以第一組線路靶標做精定位進行激光孔生產。
(5)同理完成第二、三次激光孔生產。
(6)同理完成第四次激光孔(外層)生產后，以第四次激光孔漲縮系數出外層通孔鉆帶，進行鉆通孔生產。
(7)四次激光孔及外層通孔生產均以L56層上的線路靶標漲縮生產，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數一致，保證了外層線路生產順暢。
實施例2
首先電路板完成常規鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內層芯板填孔電鍍，以8層3階任意層互連板為例，具體實現方法為：
(1)在L45層線路層四板角設計四組線路靶標，線路靶標的內圓直徑為0.8mm，外圓直徑為5mm。第一組線路靶標距離短邊60mm，距離長邊8mm，第二組線路靶標距離第一組靶標15mm，同理第三組線路靶標距離第二組靶標15mm，依次做出4組線路靶標。
(2)完成L36層壓合，采用X-RAY打靶機打出第一通孔，然后依序進行鑼邊、減銅和棕化處理。
(3)使用X-RAY打靶機打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機燒出與L45層上的第一組Laser靶標相對應的第二通孔。
(4)以第一組線路靶標做精定位進行激光孔生產。
(5)同理完成第二次激光孔生產。
(6)同理完成第三次激光孔(外層)生產后，以第三次激光孔漲縮系數出外層通孔鉆帶，進行鉆通孔生產。
(7)三次激光孔及外層通孔生產均以L45層上的線路靶標漲縮生產，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數一致，保證了外層線路生產順暢。
實施例3
首先電路板完成常規鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內層芯板填孔電鍍，以10層4階任意層互連板為例，具體實現方法為：
(1)在L56層線路層四板角設計四組線路靶標，線路靶標的內圓直徑為0.6mm，外圓直徑為3mm。第一組線路靶標距離短邊70mm，距離長邊10mm，第二組線路靶標距離第一組靶標10mm，同理第三組線路靶標距離第二組靶標10mm，依次做出4組線路靶標。
(2)完成L47層壓合，采用X-RAY打靶機打出第一通孔，然后依序進行鑼邊、減銅和棕化處理。
(3)使用X-RAY打靶機打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機燒出與L56層上的第一組Laser靶標相對應的第二通孔。
(4)以第一組線路靶標做精定位進行激光孔生產；
(5)同理完成第二、三次激光孔生產；
(6)同理完成第四次激光孔(外層)生產后，以第四次激光孔漲縮系數出外層通孔鉆帶，進行鉆通孔生產。
四次激光孔及外層通孔生產均以L56層上的線路靶標漲縮生產，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數一致，保證了外層線路生產順暢。
采用本發明的方法進行任意層互連板激光孔疊孔對接生產，操作簡單方便，與原有方法相比，激光孔疊孔生產不會出現對接不良、激光孔與通孔不會出現不匹配等問題，生產品質更加穩定。
以上所舉實施例為本發明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發明，并非對本發明作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本發明所提技術特征的范圍內，利用本發明所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發明的技術特征內容，均仍屬于本發明技術特征的范圍內。