本發明涉及印刷電路板制造領域，特別是一種鍍厚通孔的線路板加工方法。
背景技術：
目前，在線路板制作中，通常希望通孔內的鍍銅厚度大于表層的鍍銅厚度，特別是在有密集孔作為散熱源設計的區域，而現有的工藝是采用多次鍍銅以滿足要求，但會帶來表銅厚度超標，或表銅厚度不均的問題，導致蝕刻不凈，線路板短路而報廢。
技術實現要素：
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本發明提出一種鍍厚通孔的線路板加工方法。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：
一種鍍厚通孔的線路板加工方法，包括以下步驟：
1）在線路板表面完成正常鉆孔、電鍍；
2）在線路板表面貼上一層干膜；
3）用藥水將需要鍍厚的孔位置的干膜褪去，使孔露出；
4）將孔內層電鍍至所需厚度；
5）褪去線路板表面干膜，將線路板表面磨平。
進一步，步驟3）藥水為顯影劑。
進一步，步驟5）采用砂帶磨平線路板。
本發明的有益效果是：采用全新的工藝方法，很好的滿足了通孔內鍍銅厚度大的要求，同時不會對表層銅厚產生任何影響，鍍銅精度高，產品品質好，報廢率低。
具體實施方式
本發明的一種鍍厚通孔的線路板加工方法，包括以下步驟：
1）在線路板表面完成正常鉆孔、電鍍；
2）在線路板表面貼上一層干膜；干膜通常為一種高分子化合物，通過紫外線的照射后能產生聚合反應，形成一種穩定的物質附著于板面，從而達到阻擋電鍍和蝕刻的功能；
3）用藥水將需要鍍厚的孔位置的干膜褪去，使孔露出；可采用顯影劑作為褪膜藥水，效果更佳；
4）將孔內層電鍍至所需厚度；
5）褪去線路板表面干膜，將線路板表面磨平；采用砂帶磨板將突出板面的銅磨掉，以此達到不改變表銅的情況下滿足不同的孔銅要求。
本發明采用全新的工藝方法，很好的滿足了通孔內鍍銅厚度大的要求，同時不會對表層銅厚產生任何影響，鍍銅精度高，產品品質好，報廢率低。
以上具體結構和尺寸數據是對本發明的較佳實施例進行了具體說明，但本發明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。