本發明涉及電路板半孔技術領域，尤其涉及一種半孔電路板的半孔處理方法。
背景技術：
隨著電路板集成度的增加，立體設計成為后續大集成電路前提下不可或缺的趨勢，在大量的立體設計中，許多常規電子IC無法滿足的集成功能必須由小型集成線路模組替代，在設計所有的小型線路集成模組時考慮到模組與主板的互通性以及穩定性，必須設計成半孔連接的方式與主板對接。
傳統的半孔處理方式為電路板電鍍完成之后，蝕刻之前先鑼出半孔，再做蝕刻后續工序，避免在成品外型加工中直接鑼半孔時，半孔內銅箔卷曲造成半孔堵塞或半孔之間金屬連接而形成短路。但這種方法在生產過程中因為先鑼出半孔后，工作板板件強度損失，無法進行后面的過孔塞油或無法滿足不允許過孔假性漏銅的要求，繼而板件也無法進行BGA設計；另外在半孔處理方法中還有種方法是填銅后鑼邊，但此種方法僅適用半孔孔徑大于1mm的情況，不能處理半孔孔徑小于1mm的半孔需求。
技術實現要素：
本發明的目的在于針對以上技術問題，提供一種半孔電路板的半孔處理方法。
一種半孔電路板的半孔處理方法，半孔打孔后需要對內部的銅進行半孔二鉆工序去除，所述半孔處理工序完成后進行成型工序，對半孔進行二鉆處理，半孔二鉆時，二鉆刀徑不小于半孔孔徑的1.5～2倍；二鉆孔內切半孔邊緣0.03～0.038㎜。
在其中一個實施例中，所述半孔二鉆采用槽刀生產，可以保證半孔二鉆時的偏擺度不大于0.076mm，可以保證半孔的完整性。
在其中一個實施例中，所述槽刀的進刀速度為1.0～1.5m/min。
在其中一個實施例中，所述半孔二鉆工序使用高密度墊板作業，避免鉆孔時產生銅箔下沉面造成的孔邊毛刺，減少半孔短路的產生。
在其中一個實施例中，所述高密度墊板上作業的電路板可疊板作業，疊板的電路板為每疊不超過2塊，電路板疊板的總厚度不大于2.4mm。
在其中一個實施例中，所述半孔孔徑不小于0.65mm。
綜上所述，一種半孔電路板的半孔處理方法，半孔打孔后需要對內部的銅進行半孔二鉆工序去除，所述半孔處理工序完成后進行成型工序，對半孔進行二鉆處理，半孔二鉆時，二鉆刀徑不小于半孔孔徑的1.5～2倍；二鉆孔內切半孔邊緣0.03～0.038㎜。由于半孔二鉆工序在成型之前完成，因此可以在二鉆前先對需處理的半孔進行過孔塞油處理，電路板進行過孔塞油處理后可以進行BGA設計，可以解決現有半孔技術方面的問題，另外，使用鉆孔技術使半孔成型，可以使半孔成型不受孔徑大小限制。
具體實施方式
下面結合實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
一種半孔電路板的半孔處理方法，半孔打孔后需要對內部的銅進行半孔二鉆工序去除，所述半孔二鉆工序在成型之前完成；半孔二鉆時，二鉆刀徑不小于半孔孔徑的1.5～2倍；二鉆孔必須內切半孔邊緣0.03～0.038㎜。二鉆孔內切半孔邊緣0.03～0.038mm，不影響半孔的性能，但是內切后能夠解決現有工藝中半孔過孔無法塞油或無法滿足不允許過孔假性漏銅的要求的問題；鉆到對半孔鉆孔時與半孔相切，將二鉆刀徑設為不小于半孔孔徑的1.5～2倍，采用垂直鉆孔的方法，可以使半孔孔徑不受限制，能夠鉆孔徑小于1mm的半孔。
在其中一個實施例中，所述半孔二鉆采用槽刀生產，可以保證半孔二鉆時的偏擺度不大于0.076mm，可以保證半孔的完整性。半孔二鉆的偏擺度不大于0.076mm，為了確保二鉆孔內切半孔邊緣不超過0.038mm，以此保證半孔的完整性。
在其中一個實施例中，所述槽刀的進刀速度為1.0～1.5m/min。對槽刀進刀速度的設定可以保障鉆刀的切削力，減少半孔孔邊毛刺與孔內毛刺，避免造成半孔短路或上錫時半孔連錫。
在其中一個實施例中，所述半孔二鉆工序使用高密度墊板作業，避免鉆孔時產生銅箔下沉面造成的孔邊毛刺，減少半孔短路的產生。進行二鉆鉆孔時，在電路板下面墊上高密度墊板，在鉆孔時可以避免銅箔下沉面的情況，如此可以避免產生孔邊毛刺，從而避免半孔短路的產生。
在其中一個實施例中，所述高密度墊板上作業的電路板可疊板作業，疊板的電路板為每疊不超過2塊，電路板疊板的總厚度不大于2.4mm。電路板可疊板作業，可以提高工作效率，同時為了保證鉆孔的精確度和半孔的完整性，規定每疊不超過2塊，并且總厚度不大于2.4mm。
以上所述實施方式僅是本發明的優選實施方式，應當指出的是，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出改進和變形，這些改進和變形也應視為不脫離本發明的保護范圍。