動力操作裝置的殼體組件及其制造方法與流程

本申請要求于2015年7月23日提交的美國臨時申請No.62/196,025的優先權。以上申請的全部公開內容通過參引并入本文。

技術領域

本公開總體上涉及一種動力操作裝置的殼體組件以及一種制造動力操作裝置的殼體組件的方法。

背景技術：

該部分提供涉及本公開內容的背景信息，該背景信息未必是現有技術。

用于動力操作裝置的殼體通常包括附接布線或印刷電路板組件，用于對在殼體內的電氣部件比如傳感器、開關、馬達以及致動器提供動力和/或控制接口。為了制造例如門閂鎖殼體，需要用于對一個或更多個馬達供電并且用于連接殼體內的開關的電氣跡線(traces)是通過如下方式制成的：將銅制金屬片沖壓成跡線并且然后對該跡線進行包覆模制以制成隨后附接至殼體的面板或板。馬達和開關可以焊接至或接合面板上的引腳或觸點。因為銅制金屬片被沖壓(即，其中材料被去除的減法制造過程)，沖壓過程自然地產生了殘余廢料，該殘余廢料需要被回收并且重新處理成金屬片以再次使用。另外，將面板或電路板添加至殼體組件增加了復雜性和重量，并且由于存在問題——比如附加的組裝時間、公差疊加、和/或所需防錯——可能帶來制造上的挑戰。因此，需要用于動力操作裝置的改進的殼體以及制造該殼體的方法。

技術實現要素：

該部分提供本公開的總體概述，而非旨在被解釋為對本公開的全部范圍或本公開的所有特征、方面和目的的全面公開。

因此，本公開內容的一方面提供一種動力操作裝置的殼體組件，殼體組件包括殼體本體，該殼體本體用于緊固和附接動力操作裝置的部件。至少一個接觸平臺聯接至殼體本體。連接器附接至殼體本體且限定內腔，并且連接器包括布置在內腔中的多個連接器端子。跡線基底聯接至殼體本體并且包括多個跡線，多個跡線形成在跡線基底上，并且電連接至至少一個接觸平臺并且從至少一個接觸平臺延伸至連接器。

根據本公開的另一方面，提供了一種用于動力操作裝置的殼體組件。殼體組件包括跡線基底，跡線基底包括通過模制互連技術形成在跡線基底上的多個跡線。連接器聯接至跡線基底并且包括多個連接器端子。馬達平臺聯接至跡線基底，用以耦接至馬達，該馬達適于電連接至多個跡線以使動力操作裝置的部件移動。開關平臺聯接至跡線基底，用以耦接至開關，該開關適于電連接至多個跡線以檢測部件的運動和位置中的一者。

根據本公開的又一方面，提供了一種制造動力操作裝置的殼體組件的方法。所述方法包括模制跡線基底的步驟。所述方法通過使用激光在跡線基底上寫入多個導電路徑而執行。所述方法的下一個步驟是電鍍導電路徑以形成跡線。

根據文中提供的描述，這些方面和應用領域以及其他方面和應用領域將變得明顯。本發明內容中的描述和特定示例旨在僅用于說明的目的而并非旨在限制本公開的范圍。

附圖說明

本文中所描述的附圖用于僅對所選實施方式而并非所有實現進行說明，并非旨在將本公開內容限制于僅實際上示出的那些實施方式。考慮到這一點，根據結合附圖考慮的下面的書面描述，本公開內容的示例實施方式的各種特征和優點將變得明顯，在附圖中：

圖1是車輛關閉面板系統的立體圖，其示出了閂鎖組件；

圖2是根據本公開的一方面的動力操作裝置的殼體組件的局部俯視圖；

圖3是根據本公開的一方面的殼體組件的局部俯視圖，其示出了馬達和開關；

圖4是根據本公開的一方面的動力操作裝置的殼體組件的立體圖，其示出了原始涂料(protopaint)；

圖5是根據本公開的一方面的動力操作裝置的殼體組件的局部立體圖；

圖6是根據本公開的一方面的殼體組件的盒的立體圖；

圖7是圖5的殼體組件的正視圖；

圖8是圖5的殼體組件的立體圖；以及

圖9至圖10是示出了根據本公開的一方面的制造動力操作裝置的殼體組件的步驟的流程圖。

具體實施方式

在下面描述中，闡述了細節以提供對本公開內容的理解。在一些實例中，為了避免使本公開內容模糊不清，某些電路、結構和技術未被描述或詳細示出。

一般地，本公開涉及用于非常適合用于許多應用中的各種類型動力操作裝置的殼體組件。將結合一個或更多個示例實施方式來描述本公開的殼體組件。然而，僅提供所公開的具體示例實施方式以描述發明概念，特征、優點以及目的將足夠地清晰，以允許本領域技術人員能夠理解和實施本公開。

參照附圖，其中，在若干視圖中相同的附圖標記指示相應部件，公開了用于關閉系統的閂鎖組件22的殼體組件20。圖1是車輛24的立體圖，車輛24包括車身26和至少一個車門28(也被稱為關閉面板28)。車門28包括閂鎖組件22，閂鎖組件22被定位在邊緣面30上并且能夠與在車身26上的撞銷32可釋放地接合，以將車門28可釋放地保持在關閉位置中。提供有外部門把手34和內部門把手36以用于打開閂鎖組件22(即用于使閂鎖組件22從撞銷32釋放)，從而打開車門28。示出了可選的鎖鈕38，并且鎖鈕38提供閂鎖組件22的鎖定狀態的視覺指示，并且鎖鈕38可以操作成使鎖定狀態在解鎖位置與鎖定位置之間改變。

關閉面板28(例如，乘員進出控制面板，該控制面板例如但不限于車門28和電梯門/艙口)經由一個或更多個鉸鏈(未示出)和閂鎖組件22(例如，一旦關閉，閂鎖組件22用于將關閉面板28保持在關閉位置中)連接至車體26。盡管閂鎖組件22可以安裝至關閉面板28并且配合的閂鎖部件可以安裝在車身上，但是應理解的是，替代性地，關閉面板28可以在其上安裝有配合的閂鎖部件(例如，撞銷32)，用于與安裝在車身26(未示出)上相應的閂鎖組件22(例如，通過閂鎖組件22的棘輪部件)相聯接。應當理解的是，雖然殼體組件20可以用作用于車門28的閂鎖組件22的一部分，其也可以用于其它的動力操作裝置，例如，但不局限于電子控制單元。

如圖2中最佳所示的，用于動力操作裝置的殼體組件20包括殼體本體40，殼體本體40具有背板42，該背板42限定頂表面44和底表面。殼體本體40包括第一周壁46，該第一周壁46繞背板42的外周布置并且從背板42的頂表面44向上延伸。第一周壁46限定了U形通道48以及延伸到通道48中的一對倒鉤50。多個鎖定凸部52也從第一周壁46向上延伸。殼體本體40還包括多個支承筒54，所述多個支承筒54附接至背板42的頂表面44且從背板42的頂表面44向上延伸以用以緊固和附接動力操作裝置的各部件(例如齒輪、棘輪、致動器)。另外，殼體本體40包括側壁(未示出)，該側壁附接至背板42的底表面并且從背板42的底表面向下延伸以限定沿著殼體本體40的一側延伸的肩部。側壁56還限定了繞側壁的外邊緣布置的第二周壁(未示出)。

殼體本體40包括多個接觸平臺，所述多個接觸平臺包括馬達平臺62和開關平臺64，馬達平臺62和開關平臺64各自從殼體本體40的頂表面44向上延伸。連接器平臺60也從殼體本體40的頂表面44向上延伸并且該連接器平臺60包括多個連接器襯墊66。同樣地，馬達平臺62包括一對馬達襯墊68并且開關平臺64包括一對開關襯墊70。

殼體本體40還包括第一中間壁72，第一中間壁72從殼體本體40的頂表面44向上延伸并且從肩部迂回延伸至開關平臺64。第二中間壁74從殼體本體40的頂表面44向上延伸并且從鄰近于通道48的第一周壁46延伸。應當理解的是，殼體本體40可以包括不同于以上描述的以及在附圖中示出的中間壁，殼體本體40包括附加的中間壁，或省略中間壁72、74。

如圖3中最佳所示，連接器76呈杯形，并且連接器76具有部分封閉的近端端部78、敞開的遠端端部80以及從近端端部78延伸至遠端端部80的連接器壁82以限定內腔84。連接器76附接至殼體本體40并且包括多個連接器端子86，所述多個連接器端子86布置在內腔84中并且穿過近端端部78朝向遠端端部80延伸，以電連接至連接器襯墊66。連接器壁82限定了狹槽，該狹槽鄰近于近端端部78并且圍繞連接器76周向地延伸以用于接合殼體本體40的第一周壁46。當倒鉤50將連接器76鎖定在通道48中時，連接器壁82的狹槽與第一周壁46的接合將連接器76緊固至殼體本體40以及將連接器端子86抵靠于連接器襯墊66緊固。根據一方面，連接器76可以接合車輛接線線束的相應的配合連接器，以便于將殼體組件20電連接至車輛24上的其他部件和模塊。應當理解的是，殼體組件20可以包括不同于以上所述的方式附接、構造或定向的連接器76，和/或連接器76可以從殼體組件20省略。

馬達88布置在第一周壁46與第一中間壁72之間并且具有一對馬達88端子，所述一對馬達88端子用于與馬達平臺62的馬達襯墊68接合。開關90布置在開關平臺64上并且具有用于與開關平臺64的開關襯墊70接合的一對開關端子。應當理解的是，殼體組件20可以根據本公開的一方面容納任意數量——包括零——的馬達88和/或開關90。根據另一方面，馬達88可以用于使動力操作裝置的部件移動并且開關90可以用于檢測部件的運動或位置。還應當理解的是，馬達88和/或開關90可以不同于以上所述的以及在附圖中示出的被定向。

多個跡線92從開關平臺64的開關襯墊70以及馬達平臺62的馬達襯墊68沿著殼體本體40的頂表面44(即，跡線基底)延伸至連接器平臺60的連接器襯墊66，以用于用連接器端子86使馬達88和開關90以電氣的方式互連。盡管跡線92可以沿著殼體本體40的頂表面44延伸，然而，應該理解的是，跡線92還可以布置在其他表面上，比如，但不局限于布置在殼體本體40的底表面或中間壁72、74中的至少一個側。根據一方面，殼體本體40可以為模制互連裝置(MID)，換句話說，具有集成電路跡線92的注射模制的熱塑性部件。更具體地，殼體本體40和跡線92可以通過被稱為一步發泡模制、或激光直接成型來制造，在激光直接成型中，殼體本體40的熱塑材料摻雜有金屬-塑料添加劑，該金屬-塑料添加劑是可以通過激光激活、電鍍或金屬化的。然而，應該理解的是，殼體組件20的殼體本體40和跡線92可以替代性地由另一種類型的模制互連裝置技術來形成，比如，但不局限于使用兩種不同的熱塑性樹脂的雙料注射成型方法(two-shot molding method)——其中，僅一種熱塑性樹脂可以被電鍍(例如，使用在需要跡線92的區域中)——或激光直接移除，這種類型的模制互連裝置技術也被稱為顯微集成處理技術(MIPTEC)。根據一方面，跡線92還可以使用原始涂料(protopaint)93或導電材料而形成，比如，但不局限于由LPKF Laser&Electronics AG(LPKF激光電子公司)制造的LPKF ProtoPaint LDS，該LPKF ProtoPaint LDS可以通過噴涂或通過其它方式施用于整個殼體本體40或殼體本體40的一部分(例如，在需要跡線92的位置)，如圖4中所示。類似于以上所述的摻雜的熱塑性塑料，導電材料或原始涂料93則可以通過激光激活并且被金屬化。然而，通過使用原始涂料93，殼體本體40可以由不需要摻雜有金屬-塑料添加劑的其他類型的熱塑性塑料或其他材料制造，原因在于施用于殼體本體40的原始涂料93是被激光激活的，而不是殼體本體40本身的摻雜有金屬-塑料添加劑的其他類型的熱塑性塑料被激活。跡線92的尺寸可以根據跡線92必須攜帶的電流量改變。例如，跡線92的典型厚度可以約為8μm至10μm。因為跡線92或導電路徑在殼體本體40上直接形成，所以殼體組件20不需要單獨的印刷電路板或具有待使用的跡線92的面板。此外，不需要由銅制金屬片沖壓成為電氣跡線，該電氣跡線是用于對馬達88供電并且連接殼體組件20內的開關90所需的。因此，不存在從沖壓過程產生殘余廢料，該殘余廢料需要被回收并且重新處理成金屬片以再次使用。

蓋(未示出)可以適于接合殼體本體40和鎖定凸部52，用以使開關端子移動成與開關襯墊70接合以及用于將馬達端子抵靠于馬達襯墊68緊固以及用于覆蓋動力操作裝置的部件。因此，可能不必使用焊接過程，以便于將馬達88和/或開關90電連接至跡線92。然而，應當理解的是，開關端子和/或馬達端子還可以分別被焊接至開關襯墊70和馬達襯墊68。

根據本公開的另一方面，在圖5中示出的用于動力操作裝置的殼體組件120包括殼體本體140，殼體本體140具有背板142，該背板142有頂表面144和底表面。類似于以上所述的，殼體本體140包括第一周壁146，該第一周壁146繞背板142的外周布置并且從背板142的頂表面144向上延伸。還從第一周壁146向上延伸有多個鎖定凸部152。殼體本體140還包括多個支承筒154，所述多個支承筒154附接至背板142的頂表面144并且從背板142的頂表面144向上延伸以用于緊固和附接動力操作裝置的各部件。另外，殼體本體140包括側壁156，該側壁156附接至背板142的底表面并且從背板142的底表面向下延伸以限定沿著殼體本體140的一側延伸的肩部。側壁156還限定了繞側壁156的外邊緣布置的第二周壁158。殼體本體140還包括升高平臺194，該升高平臺194附接至背板142的頂表面144并且從背板142的頂表面144向上延伸。

呈杯形的連接器176具有部分封閉的近端端部178、敞開的遠端端部180以及從近端端部178延伸至遠端端部180的連接器壁182，以限定內腔184。連接器壁182附接至殼體本體140的第一周壁146并且從殼體本體140的第一周壁146延伸。

如圖6中最佳所示，盒(cartridge)196具有上表面198和下表面，并且盒196從第一端部200延伸至第二端部202并且布置在殼體本體140的升高平臺194上。根據一方面，殼體本體140還可以包括模制的定位器，以確保盒196保持在升高平臺194上。如圖7中所示，盒196的第二端部202穿過連接器176的近端端部178延伸到連接器176的內腔184中。盒196包括多個盒端子204，多個盒端子204從盒196的第二端部202延伸并且布置在內腔184中并且朝向連接器176的遠端端部180延伸。盒196還包括布置在盒196的上表面198上的馬達平臺162(圖5)，馬達平臺162包括一對馬達襯墊168。盒196還包括位于盒196的上表面198上的開關平臺164(圖5)，開關平臺164包括一對開關襯墊170。根據一方面，具有一對馬達端子的馬達(未示出)可以接合馬達平臺162的馬達襯墊168并且布置在第一周壁146與第一中間壁172之間。

如圖8中最佳所示，具有一對開關端子的開關190布置在開關平臺164上并且還可以與開關平臺164的開關襯墊170接合。多個跡線192電連接至上表面198(即，跡線基底)并且從開關平臺164以及馬達平臺162的馬達襯墊68沿著上表面198延伸至盒196端子，用以使馬達和開關190與盒196端子互連。如通過以上所述的殼體本體140，盒196可以為模制互連裝置(MID)，換句話說，為具有集成電路跡線192的注射模制的熱塑性部件。具體地，盒196和跡線192可以通過一步發泡模制、或激光直接成型來制造，在激光直接成型中，盒196的熱塑材料摻雜有金屬-塑料添加劑，金屬-塑料添加劑可以通過激光激活并且被金屬化。應當理解的是，殼體組件120的盒196和跡線192可以替代性地由另一種類型的模制互連裝置技術來形成，另一類型的模制互連裝置技術比如但不局限于使用兩種不同的熱塑性樹脂的雙料注射成型方法——其中，僅一種熱塑性樹脂可電鍍(例如，使用在需要跡線192的區域中)——或激光直接移除(MIPTEC)。另外，跡線192還可以使用通過噴涂或通過其它方式施用在盒196的原始涂料或導電材料而形成。如通過以上所述的摻雜的熱塑性塑料，導電材料或原始涂料則可以通過激光激活并且被金屬化。

殼體本體140還包括第一中間壁172，該第一中間壁172從殼體本體140的頂表面144向上延伸并且從肩部迂回延伸至盒196。第二中間壁174從殼體本體140的頂表面144向上延伸且從鄰近于連接器176的第一周壁146延伸。

蓋(未示出)可以適于接合殼體本體140和鎖定凸部152，用以使開關端子移動成與開關襯墊170接合以及用于將馬達端子抵靠于馬達襯墊168緊固以及用于覆蓋動力操作裝置的各部件。因此，可能不必使用焊接過程，以將馬達88和/或開關190電連接至跡線192。

如圖9和圖10中所示，還公開了一種制造動力操作裝置的殼體的方法。該方法包括模制跡線基底的步驟300。跡線基底可以使用能夠由激光激活的樹脂來模制。然而，應當理解的是，在施用原始涂料93或其他導電材料的情況下，該方法可以包括將原始涂料93施用至跡線基底的的附加步驟301。在這種情況下，跡線基底將不需要能夠通過激光激活。根據一方面，跡線基底可以由殼體本體40限定(例如，頂表面44)，但是應當理解的是，例如，跡線基底還可以由其他部件——比如可以附接或配裝至殼體本體140的盒196(例如，上表面198)——來限定。使用的樹脂可以是提供有添加劑的市售熱塑性塑料。該方法通過使用激光在跡線基底上寫入多個導電路徑(即，期望的互連圖案)的步驟302執行。在原始涂料93的情況下，具有施用的原始涂料93的區域由激光激活。因此，使用激光在跡線基底上寫入多個導電路徑的步驟302可以進一步定義為通過激光將原始涂料激活以形成多個導電路徑的步驟303。暴露于激光而通過物理-化學反應(即，激活)形成金屬粒子。另外，激光還可以產生微觀粗糙表面，其中，金屬材料(例如銅)可被牢固地錨固在微觀粗糙表面上。根據一方面，可以根據對跡線基底上的期望的路徑布局進行限定的計算機自動設計(CAD)數據來提供導電路徑或期望的互連圖案。因此，導電路徑的電路圖案或布局可以通過簡單地變化CAD數據而變化。該方法的下一個步驟是電鍍導電路徑以形成跡線92、192的步驟304。該步驟也被稱為金屬化。根據一方面，金屬化還可以包括在鍍銅液中累積添加劑之后的清潔步驟。因此，該方法可以附加地包括清潔跡線基底的步驟305。例如，添加劑累積可以以每小時8μm至12μm的速率發生。根據另一方面，金屬化還被定義為將鎳層和金層沉積到多個導電路徑以形成跡線的步驟306。另外，可以施用特定涂層比如Sn(錫)、Ag(銀)、Pd/Au(鈀/金)、和/或有機可焊性保護劑(OSP)。因此，所述方法還可以包括施用包括錫、銀、鈀/金和有機可焊性保護劑中的至少一者的特定涂層的步驟306。得到的殼體組件20、120為模制互連裝置(MID)，該模制互連裝置包括嵌入到跡線基底上的跡線92、192。因為許多可激光激活的塑料或樹脂具有高水平的耐熱性，則可以使用回流焊接和表面安裝技術過程。

出于說明和描述的目的，已經提供了各實施方式的前文描述。該描述不是排他性地或用于限制本公開。特定實施方式中的各單個元件或特征一般不限于該特定實施方式，而是，即使沒有具體地示出或描述，特定實施方式中的各單個元件或特征在適用的情況下是可互換的并且可以在選定的實施方式中使用。各單個元件也可以以許多方式變化。這些變型不被認為是偏離本公開，并且所有的這些改型旨在包括在本公開的范圍內。本領域中的技術人員將認識到，結合示例開關系統公開的概念同樣可以在許多其他系統中實施，以控制一個或多個操作和/或功能。

提供了示例實施方式以使得本公開將是透徹的、并且將充分地向本領域的技術人員傳達范圍。陳述了諸如具體部件、裝置和方法的示例之類的許多具體細節，以提供對本公開的實施方式的透徹的理解。對于本領域技術人員來說明顯的是，不需要采用具體細節，可以以多種不同的形式來實施示例實施方式，并且，具體細節和示例實施方式都不應當被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實施方式中，并未詳細地描述公知的過程、公知的裝置結構以及公知的技術。

本文中使用的術語僅用于描述具體的示例實施方式，并且并非意在進行限制。如本文中所使用的，單數形式“一”、“一個”以及“該”也可以意在包括復數形式，除非上下文另有明確說明。術語“包括”、“包括有”、“包含”以及“具有”是包括性的，并因此說明所闡述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件、和/或其組的存在或附加。本文中描述的方法步驟、過程及操作不應當被解釋為必須要求以所討論或說明的特定次序來執行，除非具體指明為執行的次序。還應當理解的是，可以采用另外的步驟或替代性步驟。

當元件或層被稱為在另一元件或層“上”或者“接合至”、“連接至”或“聯接至”另一元件或層時，其可以直接在該另一元件或層上或者直接接合至、連接至或聯接至該另一元件或層，或者可以存在中間元件或中間層。與此相比，當元件被稱為“直接”在另一元件或層“上”或者“直接接合至”、“直接連接至”或“直接聯接至”另一元件或層時，可能沒有中間元件或中間層存在。用于描述元件之間的關系的其他詞應該以相似的方式來解釋(例如“在…之間”與“直接在…之間”、“相鄰”與“直接相鄰”等)。如本文中所使用的，術語“和/或”包括相關聯的列舉項中的一個或更多個列舉項的任意及所有組合。

盡管在本文中可能使用術語“第一”、“第二”和“第三”等來描述各種元件、部件、區域、層和/或部段，但是這些元件、部件、區域、層和/或部段不應受這些術語的限制。這些術語可能僅用于將一個元件、部件、區域、層或部段與另一區域、層或部段進行區分。除非上下文清楚地指出，否則諸如“第一”、“第二”之類的術語以及其他數字術語當在本文中使用時并不暗示順序或次序。因此，在不背離示例實施方式的教示的情況下，以下所討論的第一元件、第一部件、第一區域、第一層或第一部段可以被稱作第二元件、第二部件、第二區域、第二層或第二部段。

為了便于描述，文中可能使用與空間相關的術語比如“內”、“外”、“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”以及類似術語以描述如附圖中示出的一個元件或特征相對于另一(些)元件或特征的關系。與空間相關的術語可以意在包括除附圖中所描繪的定向以外裝置在使用或操作時的不同的定向。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將會被定向為在其它元件或特征的“上方”。因此，示例術語“在…下方”可以包括上方和下方兩種定向。裝置可以以其它方式定向(旋轉90度或以其他定向)并且本文中使用的與空間相關的描述語作相應的解釋。

顯而易見，本發明的許多修改和變型根據上述教示是可能的，并且在所附權利要求范圍內可以不同于如具體描述的方式實施。

1.一種用于動力操作裝置的殼體組件，所述殼體組件包括：

殼體本體，所述殼體本體用于緊固和附接所述動力操作裝置的部件；

至少一個接觸平臺，所述至少一個接觸平臺聯接至所述殼體本體；

連接器，所述連接器附接至所述殼體本體并且限定內腔，并且所述連接器包括布置在所述內腔中的多個連接器端子；以及

跡線基底，所述跡線基底聯接至所述殼體本體并且包括多個跡線，所述多個跡線形成在所述跡線基底上，并且電連接至所述至少一個接觸平臺并且從所述至少一個接觸平臺延伸至所述連接器。

2.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述殼體本體限定頂表面和與所述頂表面相反的底表面，并且所述頂表面包括所述跡線基底。

3.根據方面2所述的殼體組件，其中，所述接觸平臺從所述殼體本體的所述頂表面向上延伸。

4.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述跡線基底包括布置在所述殼體本體上的盒。

5.根據方面4所述的殼體組件，其中，所述盒具有上表面和下表面，并且所述接觸平臺布置在所述盒的上表面上。

6.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述至少一個接觸平臺包括馬達平臺和開關平臺中的至少一者。

7.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述多個跡線使用激光直接成型而形成。

8.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述多個跡線使用顯微集成處理技術而形成。

9.根據方面1所述的殼體組件，其中，所述多個跡線使用施用于所述跡線基底的原始涂料而形成。

10.一種用于動力操作裝置的殼體組件，所述殼體組件包括：

跡線基底，所述跡線基底包括通過模制互連技術在所述跡線基底上形成的多個跡線；

連接器，所述連接器聯接至所述跡線基底并且包括多個連接器端子；

馬達平臺，所述馬達平臺聯接至所述跡線基底，用以耦接至馬達，所述馬達適于電連接至所述多個跡線以使所述動力操作裝置的部件移動；以及

開關平臺，所述開關平臺聯接至所述跡線基底，用以耦接至開關，所述開關適于電連接至所述多個跡線以檢測所述部件的運動和位置中的一者。

11.根據方面10所述的殼體組件，還包括殼體本體，所述殼體本體限定頂表面以及與所述頂表面相反的底表面，并且其中，所述頂表面包括所述跡線基底。

12.根據方面10所述的殼體組件，其中，所述跡線基底包括盒。

13.根據方面10所述的殼體組件，其中，所述模制互連技術包括激光直接成型。

14.根據方面10所述的殼體組件，其中，所述模制互連技術包括顯微集成處理技術。

15.根據方面10所述的殼體組件，其中，所述模制互連技術包括對所述跡線基底施用原始涂料。

16.一種制造動力操作裝置的殼體組件的方法，所述方法包括：

模制跡線基底，

使用激光在所述跡線基底上寫入多個導電路徑，以及

電鍍所述多個導電路徑以形成跡線。

17.根據方面16所述的方法，還包括將原始涂料施用至所述跡線基底的步驟，并且其中，使用激光在所述跡線基底上寫入多個導電路徑的步驟包括使用所述激光激活所述原始涂料以形成多個導電路徑。

18.根據方面16所述的方法，還包括清潔所述跡線基底的步驟。

19.根據方面16所述的方法，其中，電鍍所述導電路徑以形成跡線的步驟還被定義為將鎳層和金層沉積到所述多個導電路徑以形成跡線。

20.根據方面16所述的方法，還包括施用包括錫、銀、鈀/金和有機可焊性保護劑中的至少一者的特定涂層的步驟。