電子裝置的制作方法

本發明涉及電子裝置，更詳細而言，涉及在基板上安裝了片式層疊陶瓷電容器等電子部件的電子裝置。

背景技術：

以往，已知有使中間連接層介于片式層疊陶瓷電容器等電子部件與基板之間并將電子部件安裝于中間連接層的電子裝置。

例如，在專利文獻1中提出了如下的表面安裝部件的安裝裝置，即，如圖10所示，具有：表面安裝布線板101；第1連接盤電極(first land electrodes)102a、102b，設置在所述表面安裝布線板101的表面；中間連接層105，在表面和背面兩個表面分別設置有第2連接盤電極103a、103b以及第3連接盤電極104a、104b；和表面安裝部件106，其中，所述第1連接盤電極102a、102b和第3連接盤電極104a、104b經由焊料107a、107b而電連接，第2連接盤電極103a、103b和表面安裝部件106的外部電極108a、108b分別經由焊料109a、109b而電連接。

圖11是圖10的X-X向視圖。

即，在該專利文獻1中，如圖11所示，中間連接層105具有將第2連接盤電極103b和第3連接盤電極104b電連接的導通過孔110，經由該導通過孔110來電連接表面安裝布線板101的第1連接盤電極102b和表面安裝部件106的外部電極108b。而且，在該專利文獻1中，所述中間連接層105形成具有熔斷器111a的細線構造的導電圖案111以使得懸掛一端部105a，經由該導電圖案111而電連接第2連接盤電極103a和第3連接盤電極104a，由此表面安裝布線板101的連接盤電極102a和表面安裝部件106的外部電極108a被電連接。

此外，在專利文獻2中提出了如下的電子裝置，即，如圖12所示，在基板121的連接盤電極122上設置中間連接層(保護電路部件)123，并在該中間連接層123上安裝了電子部件124。

在該專利文獻2中，如圖13所示，中間連接層123具有：絕緣性樹脂板124；一對金屬部125a、125b，設置為在該絕緣性樹脂板124的兩個面露出一部分；和熔斷器部126，連接所述金屬部125a、125b。

在這些專利文獻1、2中，通過使具有熔斷器功能的中間連接層介于電子部件與安裝基板之間，從而即便在安裝的電子部件中流過額定值以上的大電流導致電子部件破損，也會通過熔斷器功能的作用而使得電路成為開路，由此將給外圍安裝部件帶來的影響抑制在最小限度，防安裝基板的燒損、起火等于未然。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-18285號公報(權利要求4、5、段落編號〔0011〕、〔0014〕、圖1、圖6等)

專利文獻2：日本特開平2-90507號公報(權利要求書第1項、第1幅圖以及第2幅圖等)

技術實現要素：

發明要解決的課題

然而，在專利文獻1(圖10、11)中，由于熔斷器111a形成為懸掛表面安裝部件106外方的中間連接層105的一端部105a，因此能形成熔斷器111a的區域較窄，熔斷器111a的長度尺寸有限度。即，難以充分確保熔斷器111a的長度尺寸，為此即便熔斷器111a熔斷，通過電弧放電也無法切斷電流，有可能無法作為熔斷器發揮功能。

為了充分確保熔斷器111a的長度，需要擴大中間連接層105的外方的熔斷器形成區域，但在此情況下，必須增大中間連接層105的長邊方向、寬度方向的尺寸，從而導致裝置自身的大型化，因此不優選。

此外，在專利文獻2(圖12、13)中，由于熔斷器126形成在中間連接層123的高度方向上，因此具有與專利文獻1同樣的間題，為了充分確保熔斷器126的長度，必須增高中間連接層123的高度自身，這違背薄型化的需求，不優選。

如此，在以往要確保對于電子裝置而言充分的熔斷器功能的情況下，由于會導致裝置自身的大型化，因此在熔斷器的設計自由度方面較差，因而盼望小型且具有充分的熔斷器功能的電子裝置的出現。

本發明正是鑒于這種情況而提出的，其目的在于，提供一種不會導致裝置自身的大型化且能確保期望的熔斷器功能的電子裝置。

用于解決課題的手段

為了實現上述目的，本發明所涉及的電子裝置具備：基板，具有多個連接盤電極；和電子部件，安裝在該基板上，所述電子裝置的特征在于，中間連接層介于所述基板與所述電子部件之間，所述中間連接層在兩主面形成有對所述連接盤電極與所述電子部件進行電連接的多個連接電極，并且所述連接電極之中的至少一個連接電極在內側形成有熔斷器部。

此外，本發明的電子裝置優選的是，所述熔斷器部在所述中間連接層的長邊方向形成為狹窄狀。

由此，在連接電極的內側的寬區域形成熔斷器部，熔斷器部的設計自由度得以增大，熔斷器部能夠確保足夠的長度。因此，不會導致裝置的大型化，能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況。

而且，本發明的電子裝置優選的是，所述熔斷器部在所述中間連接層的短邊方向形成為狹窄狀。

即，在安裝于基板時，通常通過回流焊處理等使焊料熔融、冷卻，由此安裝于基板。并且，在使焊料冷卻時，雖然相對于中間連接層的長邊方向而產生彎曲應力，但通過將熔斷器部形成在中間連接層的短邊方向，從而能夠抑制起因于中間連接層的變形而使得熔斷器發生應變。

此外，本發明的電子裝置優選的是，所述熔斷器部是在所述連接電極中通過金屬引線接合連接而形成的。

在該情況下，能夠避免熔斷器部與中間連接層的基體直接接觸，因此從熔斷器部向中間連接層的導熱被抑制，故能夠縮短熔斷時間，此外能夠防中間連接層的起火于未然。

此外，本發明的電子裝置優選的是，所述熔斷器部形成在所述電子部件的對置面。

即，基板通常以耐熱性較差的玻璃環氧樹脂等樹脂材料為主體來形成，電子部件以耐熱性良好的陶瓷材料為主體來形成，因此通過將熔斷器部形成在電子部件的對置面，從而即便熔斷器部熔斷而發熱，也能夠有效地防止基板的起火、冒煙、燒損等。

此外，本發明的電子裝置也可以使得所述熔斷器部形成在所述基板的對置面。

此外，本發明的電子裝置優選的是，導通過孔形成在所述中間連接層，并且形成在所述兩主面的連接電極經由所述導通過孔而電連接。

在該情況下，由于形成在兩主面的連接電極經由導通過孔而電連接，因此電子部件經由中間連接層而容易安裝于基板。并且，在電路流過大電流時，通過熔斷器部的熔斷使得電路成為開路狀態，由此能夠防電子裝置的起火、燒損于未然。

此外，本發明的電子裝置優選的是，所述中間連接層的一個主面形成為所述連接電極在所述中間連接層的側面具有引出部，并且所述中間連接層的另一個主面形成為所述連接電極沿著所述中間連接層的側面，形成在所述一個主面的所述連接電極和形成在所述另一個主面的所述連接電極經由所述中間連接層的所述側面而電連接。

由此，無需形成導通過孔，能夠低成本地實現具有期望的熔斷器功能的電子裝置。而且，由于電子部件的長邊方向的尺寸大于與該長邊方向正交的寬度方向的尺寸，因此能夠縮短連接電極之間，故能夠提高中間連接層的撓曲強度。

進而，本發明的電子裝置中，所述中間連接層優選的是，金屬覆膜形成在端面，或者，優選的是，金屬覆膜形成在側面。

由此，在進行了焊接的情況下基板與中間連接層的接合狀態成為向底部擴展的狀態，能夠容易地形成良好的圓角，能夠獲得良好的成品狀態。

另外，在本發明中，在中間連接層之中，將長邊方向稱作側面，將短邊方向稱作端面。

發明的效果

根據本發明的電子裝置，具備：基板，具有至少一對連接盤電極；和電子部件，經由所述連接盤電極而安裝在所述基板上，在該電子裝置中，中間連接層介于所述基板與所述電子部件之間，所述中間連接層具有對所述連接盤電極與所述電子部件進行電連接的至少一對連接電極，并且，所述一對連接電極之中的至少一個連接電極在內側形成有熔斷器部，因此較之于專利文獻1、2，熔斷器的設計自由度增大，從而能夠增大熔斷器形成區域，不會導致裝置的大型化。并且，由于熔斷器部能夠確保足夠的長度，因此能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況，能夠獲得具有良好熔斷器功能的電子裝置。

附圖說明

圖1是表示本發明所涉及的電子裝置的一實施方式(第1實施方式)的剖視圖。

圖2是上述第1實施方式中的中間連接層的俯視圖。

圖3是上述第1實施方式中的中間連接層的仰視圖。

圖4是本發明所涉及的電子裝置的第2實施方式中的中間連接層的俯視圖。

圖5是上述第2實施方式的仰視圖。

圖6是本發明所涉及的電子裝置的第3實施方式中的中間連接層的俯視圖。

圖7是上述第3實施方式的仰視圖。

圖8是本發明所涉及的電子裝置的第4實施方式中的中間連接層的俯視圖。

圖9是表示本發明所涉及的電子裝置的第5實施方式的剖視圖。

圖10是專利文獻1所記載的表面安裝部件的安裝裝置的剖視圖。

圖11是圖10的X-X向視圖。

圖12是專利文獻2所記載的電子裝置的剖視圖。

圖13是專利文獻2所記載的安裝用保護電路部件的詳細剖視圖。

具體實施方式

其次，基于附圖來詳細說明本發明的實施方式。

圖1是示意性地表示本發明所涉及的電子裝置的一實施方式(第1實施方式)的剖視圖。

該電子裝置具有：布線基板1，在表面形成有第1以及第2連接盤電極7a、7b；和片式層疊陶瓷電容器等電子部件2，以陶瓷材料作為主體而形成，其中，中間連接層3介于布線基板1與電子部件2之間，電子部件2安裝于中間連接層3。

具體而言，電子部件2在由陶瓷材料構成的部件坯體4的兩端部分別形成有第1以及第2外部電極5a、5b。這些第1以及第2外部電極5a、5b經由焊料6a、6b連接至形成在中間連接層3的表面(一個主面)的第1以及第2連接電極。此外，形成在布線基板1的表面的第1以及第2連接盤電極7a、7b經由焊料8a、8b連接至形成在中間連接層3的背面(另一個主面)的第3以及第4連接電極。

并且，中間連接層3在所述電子部件2的對置面形成有熔斷器部9。

圖2是圖1的A-A向視圖，表示中間連接層3的俯視圖。

中間連接層3在由玻璃環氧樹脂等樹脂材料構成的平板狀的基體10的表面形成有第1以及第2連接電極11a、11b。

第1連接電極11a具有：主導體部13，形成在第1外部電極5a的對置面；副導體部14，形成在基體10的大致中央部；和連接導體部15，連結主導體部13和副導體部14。此外，在副導體部14的前端形成有第1導通過孔12a，使得貫通基體10。

此外，第2連接電極11b具有：主導體部16，形成在第2外部電極5b的對置面；副導體部17，形成在基體10的大致中央部，使得不與所述第1連接電極11a相接；和熔斷器部9，連結主導體部16和副導體部17，且形成為狹窄狀。此外，在第2連接電極11b的副導體部17前端形成有第2導通過孔12b，使得貫通基體10。

此外，在中間連接層3的表面形成有由阻焊劑等構成的保護層18、19，使得即便流入焊料6a、6b，第1連接電極11a和第2連接電極11b也不會電接觸。

此外，在中間連接層3的兩端面形成有金屬覆膜20a、20b，使得焊料8a、8b容易形成圓角。

另外，對于金屬覆膜20a、20b而使用的金屬材料并不特別限定，但通常由與第1以及第2連接電極11a、11b、后述的第3以及第4連接電極21a、21b相同的金屬材料形成。例如，在第1～第4連接電極11a、11b、21a、21b由Cu形成的情況下，通常金屬覆膜20a、20b也由Cu形成。

圖3是中間連接層3的仰視圖。

在中間連接層3的背面，從端面到大致中央部呈大致コ字狀分別形成有第3以及第4連接電極21a、21b。即，第3連接電極21a以及第4連接電極21b形成為反對稱狀，使得相互不接觸，這些第3連接電極21a以及第4連接電極21b具有：主導體部22、23，形成在與第1連接盤電極7a以及第2連接盤電極7b的對置面；副導體部24、25，具有第1導通過孔12a以及第2導通過孔12b；和連接導體部26、27，連結主導體部22、23以及副導體部24、25。

并且，第3連接電極21a經由第1導通過孔12a而與第1連接電極11a電連接，第4連接電極21b經由第2導通過孔12b而與第2連接電極11b電連接。

此外，在中間連接層3的背面的中央部分形成有由阻焊劑等構成的保護層28，使得即便流入焊料8a、8b，第3連接電極21a和第4電極21b也不會電接觸。

在如此構成的電子裝置中，即便安裝的電子部件2流過額定值以上的大電流導致該電子部件2破損，也能通過熔斷器部9熔斷使得電路成為開路狀態，由此將給外圍安裝部件帶來的影響抑制在最小限度，防安裝基板的燒損、起火等于未然。

并且，由于熔斷器部9形成在第2連接電極11b的內側，即，形成在作為第1外部電極5a的對置面的一個主導體部13與作為第2外部電極5b的對置面的另一個主導體部16之間，因此較之于如以往那樣在中間連接層3的端部附近、中間連接層3的高度方向上形成熔斷器部的情況，不會導致裝置的大型化、厚型化，熔斷器的設計自由度得以增大，能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況，能夠獲得具有良好熔斷器功能的電子裝置。

此外，布線基板1以耐熱性較差的玻璃環氧樹脂等樹脂材料為主體來形成，電子部件2以耐熱性良好的陶瓷材料為主體來形成。然而，在本實施方式中，由于熔斷器部9設置在電子部件2的對置面，因此即便熔斷器部9熔斷而發熱，也能夠有效地防止布線基板1的起火、冒煙、燒損等。

此外，由于中間連接層3在端面形成有金屬覆膜20a、20b，因此在進行了焊接的情況下布線基板1與中間連接層3的接合狀態成為向底部擴展的狀態，能夠容易地形成良好的圓角，能夠獲得良好的成品狀態。

另外，該中間連接層3能夠按如下方式容易地制作。

即，準備成為在表面形成有Cu等金屬薄膜的基體10的集合體的大型集合基板。然后，首先利用鉆孔機而在導通過孔的形成位置貫設孔，進而在成為基體10的端面的位置貫設開口部。接下來，對該集合基板實施電解鍍覆，在孔內填充金屬材料來形成第1以及第2導通過孔12a、12b，并且在開口部的內面形成金屬覆膜20a、20b。其次，使用公知的光刻技術來形成第1～第4連接電極11a、11b、21a、21b。接著，在基體10的表面和背面兩個表面的給定部位涂敷阻焊劑，使之干燥，進行熱處理，從而制作保護層18、19、28。

接下來，在該集合基板上載置給定個數的電子部件2，進行焊接處理來接合第1以及第2外部電極5a、5b與第1以及第2連接電極11a、11b。接著，能夠利用切割機等切斷機將其切斷為給定尺寸從而單片化，由此來制作中間連接層3。

然后，能夠將如此焊接有電子部件2的中間連接層3載置于布線基板1，進行焊接來接合第1以及第2連接盤電極7a、7b與第3以及第4連接電極21a、21b，由此來制作圖1所示的電子裝置。

其次，說明本發明所涉及的電子裝置的第2實施方式。

在本第2實施方式中，電子部件以及布線基板與第1實施方式相同，中間連接層具有不同的構造。

圖4是本第2實施方式中的中間連接層的俯視圖。

在中間連接層31的表面，與第1實施方式同樣形成有第1連接電極32a以及第2連接電極32b。

第1連接電極32a具有：主導體部33，形成在第1外部電極5a的對置面；和副導體部34，將該主導體部33的前端彎曲為L字狀而形成，其中，在該副導體部34的前端附近形成有第1導通過孔35a。

第2連接電極32b具有：主導體部36，形成在第2外部電極5b的對置面；副導體部37，形成在大致中央部；和連接導體部38，連結主導體部36和副導體部37，且形成為L字狀。而且，在副導體部37形成有第2導通過孔35b，并且所述連接導體部38的與副導體部37的連接點附近形成為狹窄狀，由此來形成熔斷器部39。

此外，在中間連接層31的表面形成有由阻焊劑等構成的保護層40、41，使得即便流入焊料6a、6b，第1連接電極32a和第2連接電極32b也不會電接觸。

此外，與第1實施方式同樣，在中間連接層31的兩端面形成有金屬覆膜20a、20b，使得焊料8a、8b容易形成圓角。

圖5是中間連接層31的仰視圖。

即，在中間連接層31的背面，與第1實施方式同樣從端面到大致中央部分別形成有L字狀的第3以及第4連接電極42a、42b。即，第3連接電極42a以及第4連接電極42b形成為反對稱形狀，使得相互不接觸，這些第3連接電極42a以及第4連接電極42b具有：主導體部43、44，形成在與第1連接盤電極7a以及第2連接盤電極7b的對置面；和副導體部45、46，具有與所述主導體部43、44連接的第1導通過孔35a以及第2導通過孔35b。

并且，第3連接電極42a經由第1導通過孔35a而與第1連接電極32a電連接，第4連接電極42b經由第2導通過孔35b而與第2連接電極32b電連接。

此外，在中間連接層31的背面的中央部分形成有由阻焊劑等構成的保護層48，使得即便流入焊料8a、8b，第3連接電極42a和第4連接電極42b也不會電接觸。

在如此構成的電子裝置中，與第1實施方式同樣，即便安裝的電子部件2流過額定值以上的大電流導致該電子部件2破損，也能通過熔斷器部39熔斷使得電路成為開路狀態，由此將給外圍安裝部件帶來的影響抑制在最小限度，防安裝基板的燒損、起火等于未然。

并且，由于熔斷器部39形成在第2連接電極32b的內側，即，形成在作為第1外部電極5a的對置面的一個主導體部33與作為第2外部電極5b的對置面的另一個主導體部36之間，因此較之于如以往那樣在中間連接層31的端部附近、中間連接層31的高度方向上形成熔斷器部的情況，不會導致裝置的大型化、厚型化，熔斷器的設計自由度得以增大，能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況，能夠獲得具有良好熔斷器功能的電子裝置。

而且，在該第2實施方式中，由于熔斷器部39形成在中間連接層31的短邊方向，因此較之于第1實施方式，能夠抑制在安裝于基板時產生的應力所引起的應變的發生。即，在安裝于基板時，通常通過回流焊處理等使焊料熔融、冷卻，由此安裝于基板。并且，在使焊料冷卻時，雖然相對于中間連接層的長邊方向而產生彎曲應力，但熔斷器部39形成在中間連接層10的短邊方向，從而能夠抑制中間連接層10的變形所引起的熔斷器的應變的發生。

其次，說明本發明所涉及的電子裝置的第3實施方式。

在本第3實施方式中，電子部件以及布線基板與第1以及第2實施方式相同，中間連接層具有不同的構造。

圖6是本第3實施方式中的中間連接層的俯視圖。

在中間連接層51的表面，與第1以及第2實施方式同樣形成有第1連接電極52a以及第2連接電極52b。

第1連接電極52a具有：主導體部53，形成在第1外部電極5a的對置面；引出部54，在一個側面露出了表面；和連接導體部55，連接主導體部53和引出部54。

第2連接電極52b具有：主導體部56，形成在第2外部電極5b的對置面；引出部57，在一個側面露出了表面；和熔斷器部58，連接主導體部56和引出部57，且形成為狹窄狀。

此外，在中間連接層51的表面形成有由阻焊劑等構成的保護層59、60，使得即便流入焊料6a、6b，第1連接電極52a和第2連接電極52b也不會電接觸。

此外，與第1實施方式同樣，在中間連接層51的兩側面形成有金屬覆膜61a、61b，使得焊料容易形成圓角。

圖7是中間連接層51的仰視圖。

即，在中間連接層51的背面，形成有第3以及第4連接電極62a、62b，使得彼此不相接，且使得在長邊方向上與第1以及第2連接盤電極對置。

此外，第3連接電極62a經由金屬覆膜61a而與第1連接電極52a電連接，第4連接電極62b經由金屬覆膜61b而與第2連接電極52b電連接。

并且，在中間連接層51的背面的大致中央部形成有由阻焊劑等構成的保護層63，使得即便流入焊料8a、8b，第3連接電極62a和第4電極62b也不會電接觸。

在如此構成的電子裝置中，與第1以及第2實施方式同樣，即便安裝的電子部件2流過額定值以上的大電流導致該電子部件2破損，也能通過熔斷器部58熔斷使得電路成為開路狀態，由此將給外圍安裝部件帶來的影響抑制在最小限度，防安裝基板的燒損、起火等于未然。

并且，由于熔斷器部58形成在第2連接電極52b的內側，即，形成在作為第1外部電極5a的對置面的一個主導體部53與作為第2外部電極5b的對置面的另一個主導體部56之間，因此較之于如以往那樣在中間連接層51的端部附近、中間連接層51的高度方向上形成熔斷器部的情況，不會導致裝置的大型化、厚型化，熔斷器的設計自由度得以增大，能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況，能夠獲得具有良好熔斷器功能的電子裝置。

而且，在該第3實施方式中，由于在側面經由金屬覆膜61a、61b而連接了第1連接電極52a和第3連接電極62a，并連接了第2連接電極52b和第4連接電極62b，因此無需形成導通過孔，能夠低成本地實現具有期望的熔斷器功能的電子裝置。

進而，在該第3實施方式中，由于電子部件的長邊方向的尺寸大于與該長邊方向正交的寬度方向的尺寸，因此能夠縮短第3連接電極62a與第4連接電極62b的間隔，故能夠提高中間連接層51的撓曲強度。

其次，說明本發明所涉及的電子裝置的第4實施方式。

在本第4實施方式中，電子部件以及布線基板與第1～第3實施方式相同，中間連接層具有不同的構造。

圖8是本第4實施方式中的中間連接層的俯視圖。

在中間連接層64的表面，形成有第1連接電極65a以及第2連接電極65b。

第1連接電極65a與第1實施方式(參照圖3)同樣具有：主導體部66，形成在第1外部電極5a的對置面；副導體部68，形成在基體67的大致中央部；和連接導體部69，連結主導體部66和副導體部68。此外，在副導體部68的前端形成有第1導通過孔70a，使得貫通基體67。

此外，第2連接電極65b具有：主導體部71，形成在第2外部電極5b的對置面；副導體部72，形成在基體67的大致中央部，使得不與所述第1連接電極65a相接；和熔斷器部73，連接主導體部71和副導體部72，且由金屬引線構成。即，熔斷器部73是通過所述金屬引線對主導體部71和副導體部72進行接合連接而形成的。并且，與第1～第3實施方式同樣，在第2連接電極65b中熔斷器部73形成為狹窄狀，并形成為使得主導體部71和副導體部72能夠電導通。此外，在第2連接電極65b的副導體部72的前端形成有第2導通過孔70b，使得貫通基體67。

此外，在中間連接層64的表面形成有由阻焊劑等構成的保護層74、75，使得即便流入焊料6a、6b，第1連接電極65a和第2連接電極65b也不會電接觸。

在此，作為接合連接用的金屬引線，并不特別限定，例如能夠使用Al、Au、Cu等的通常用于接合連接的材料。不過，從確保更良好的熔斷器功能的觀點出發，優選使用熔點低且切斷功能優異的Al。并且，在對第2連接電極65b的主導體部71以及副導體部72上的至少引線的連接點進行表面處理之后進行接合連接。作為表面處理，例如能夠通過如下方式來進行，即，在由Cu箔等形成的主導體部71以及副導體部72上鍍覆形成Ni覆膜，進而根據需要來形成Pd覆膜，在該覆膜面上實施薄鍍等來形成Au覆膜。

此外，金屬引線的大小也只要是通常用于接合連接的大小即可，并不特別限定，例如能夠使用直徑為0.1mm、長度為1.5mm程度的金屬引線。

另外，中間連接層64的底面具有與第1實施方式(參照圖4)同樣的構造。

在如此構成的電子裝置中，與第1～第3實施方式同樣，即便安裝的電子部件2流過額定值以上的大電流導致該電子部件2破損，也能通過熔斷器部73熔斷使得電路成為開路狀態，由此將給外圍安裝部件帶來的影響抑制在最小限度，防安裝基板的燒損、起火等于未然。

并且，由于熔斷器部73形成在第2連接電極65b的內側，即，形成在作為第1外部電極5a的對置面的一個主導體部66與作為第2外部電極5b的對置面的另一個主導體部71之間，因此較之于如以往那樣在中間連接層64的端部附近、中間連接層64的高度方向上形成熔斷器部的情況，不會導致裝置的大型化、厚型化，熔斷器的設計自由度得以增大，能夠避免在熔斷器熔斷后由于電弧電流而無法切斷電流的不良狀況，能夠獲得具有良好熔斷器功能的電子裝置。

而且，在該第4實施方式中，熔斷器部73在第2連接電極65b中通過金屬引線來接合連接而形成的，因此能夠使得熔斷器部73從基體67浮起，由此能夠避免熔斷器部73與基體67直接接觸。因此，從熔斷器部向中間連接層的導熱被抑制，故能夠縮短熔斷時間，此外能夠防中間連接層的起火于未然。

另外，本發明并不限定于上述實施方式，能夠在不脫離主旨的范圍內進行變更。在上述實施方式中，雖然將熔斷器部9、39、58、73設置在與電子部件2的對置面，即，設置在中間連接層3的表面側，但也可以如圖9所示的第5實施方式那樣，將熔斷器部9設置在與布線基板的對置面，即，設置在中間連接層3的背面側。

此外，在第3實施方式中，雖然熔斷器部58形成在中間連接層51的長邊方向，但也可以如第2實施方式那樣形成在短邊方向。

進而，在第4實施方式中，雖然例示具有與第1實施方式相同的電極圖案的連接電極，并通過金屬引線來形成熔斷器部，但關于第2、第3、以及第5實施方式，即便通過金屬引線接合連接(bonding connection)來形成各個熔斷器部，當然也均能獲得與第4實施方式同樣的作用效果。

其次，說明本發明的實施例。

實施例1

制作出第1實施方式所示的中間連接層(參照圖2、圖3)。

即，準備了在表面和背面兩個表面形成有Cu薄膜的厚度為0.8mm的玻璃環氧樹脂制的基體。

然后，利用鉆孔機在該基體的給定的位置貫設孔，進而以8.4mm間隔設置開口部。對該基體實施Cu鍍覆，在孔內填充Cu來形成導通過孔，進而在開口部的內面形成了Cu覆膜。

然后，使用公知的光刻技術，在基體的表面形成了第1以及第2連接電極，在基體的背面形成了第3以及第4連接電極。

另外，關于形成于第2連接電極的熔斷器部，將外形尺寸設為：寬度0.07mm、長度3.0mm、厚度0.005mm。

接下來，在基體的給定區域涂敷阻焊劑來形成保護層，然后以5.0mm間隔進行切斷，從而制作出外形尺寸為長度8.4mm、寬度5.0mm、厚度0.8mm的測定試樣。

針對20個該測定試樣，利用導線連接第1以及第2連接電極來短路，在第3以及第4連接電極間通電直流電流，對熔斷器功能進行了評價。在通電給定的直流電流時，確認出熔斷器部熔斷，具有熔斷器功能。

實施例2

制作出第4實施方式所示的中間連接層(參照圖8)。

即，除了在上述實施例1中由Al制的金屬引線來形成熔斷器部之外，按照與實施例1相同的方法、步驟制作出測定試樣。

另外，熔斷器部按以下的方法制作出。在Al制的金屬引線的連接點及其周圍的Cu覆膜上鍍覆形成了Ni覆膜之后，實施薄鍍(flashplating)來形成Au覆膜，進行表面處理之后，通過直徑為0.1mm、長度為1.5mm的Al引線對主導體部和副導體部進行接合連接，由此制作出由Al制的金屬引線構成的熔斷器部。

針對20個給測定試樣，利用導線連接第1以及第2連接電極來短路，在第3以及第4連接電極間通電直流電流，對熔斷器功能進行了評價，確認出：以比實施例1短的時間使熔斷器部熔斷，具有良好的熔斷器功能。

產業上的可利用性

實現了不會導致裝置自身的大型化且能確保期望的熔斷器功能的電子裝置。

符號說明

1 布線基板(基板)

2 電子部件

3、31、51、64 中間連接層

7a 第1連接盤電極(連接盤電極)

7b 第2連接盤電極(連接盤電極)

9、39、58、73 熔斷器部

11a、32a、52a、65a 第1連接電極(連接電極)

11b、32b、52b、65b 第2連接電極(連接電極)

12a、35a、70a 第1導通過孔(導通過孔)

12b、35b、70b 第2導通過孔(導通過孔)

21a、42a、62a 第3連接電極(連接電極)

21b、42b、62b 第4連接電極(連接電極)

54、57 引出部