技術總結
用于生產印刷電路板(10)的方法，該印刷電路板具有至少一個嵌入的傳感器晶片(3)，其中至少一個傳感面(5)和接線終端(4)設置在晶片的一面上，其包含以下步驟：a)提供粘性薄膜(1)；b)將以導電漿料形成的導體結構(2)印刷至粘性薄膜的表面上；c)將該至少一塊傳感器晶片(3)的該包含至少一個傳感面(5)和該些接線終端(4)的面以對齊的方式置于該由導電漿料形成的導體結構(2)上；d)將該導電漿料固化；e)將于其上設有導體層(7)的絕緣層(6)施加至于上述各步驟中創建的、包含晶片(3)的結構的表面上；f)將于前述各步驟中創建的結構層壓；g)將該導體層(7)結構化，并形成從該導體層通至在粘性薄膜的表面上的導體結構的導電軌道(7b、7c)的通路(9)；以及h)將該粘性薄膜(1)移除。
技術研發人員：吉羅德·溫蒂妮格
受保護的技術使用者：AT&S奧地利科技與系統技術股份公司
文檔號碼：201580022545
技術研發日：2015.02.20
技術公布日：2017.02.22