電路板及其制作方法與流程

本發明涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術：
：在現有的電路板技術中，已發展出其中嵌入有電阻和電容的電路板。通過在電路板的外表面上或在電路板的內層中安裝諸如電阻或電容的無源部件可以獲得具有嵌入式電容電阻的電路板。這種具有嵌入式電容電阻元件的電路板，只需要組裝較少數量的電容電阻元件，并有利于縮小電路板的尺寸。但是，在此類具有嵌入電容與電阻元件的電路板中，通常采用通孔導通，由于芯片的運作電容以及電阻均會產生熱量，通孔設計不易將熱導至母板，會影響電路板的功能，并縮短電路板的使用壽命。并且，采用通孔限制了電路板的布線密度，不利于進一步縮小元件的尺寸。技術實現要素：有鑒于此，本發明提供了一種散熱效果好且尺寸較小的電路板以及該電路板的制作方法。一種電路板的制作方法，其包括以下工序：提供一電容基板，電容基板的相對兩側具有第一銅箔層和第二銅箔層；蝕刻第一銅箔層和第二銅箔層形成第一電容線路層和第二電容線路層，得到電容單元；在第一電容線路層上方依次形成第一絕緣層、電阻基板以及第三銅箔層，在第二電容線路層下方形成第二絕緣層、第四銅箔層，得到內嵌有電容單元的基板；在基板上形成盲孔，并對盲孔進行電鍍，形成導電柱，第三銅箔層和第四銅箔層分別通過導電柱與第一電容線路層和第二電容線路層導通；蝕刻第三銅箔層、第四銅箔層和電阻基板，形成第一導電線路層和第二導線電路層和電阻線路層。本發明還提供一種使用上述方法制作的電路板，其包括電容單元、形成于電容單元相對兩側的第一絕緣層和第二絕緣層、形成于第一絕緣層上方的電阻線路層、形成于電阻線路層表面的第一導電線路層、形成于第二絕緣層下方的第二導電線路層，第一導電線路層以及第二導電線路層通過導電柱與電容單元導通。相較于現有技術，本發明利用蝕刻電容材料上下銅箔層形成具有電容線路層的電容單元。將所述電容單元作為基板經壓合貼合絕緣層、電阻基板和銅箔層，經顯影、蝕刻形成電阻線路層和外層電路層。通過激光打孔形成盲孔并對盲孔電鍍金屬形成導電柱以導通電容線路層和外層線路層，得到具有嵌入式電容和電阻的電路板。利用導電柱分別導通單面電容線路層和外層電路，可以提高電路板組件的散熱性，在不增厚電路板亦不增加電路板層數的情況下，降低布線密度，縮小組件大小。另外，還能避免通孔電鍍填孔高縱橫比造成漏塞質量異常。附圖說明圖1是本發明第一實施例所提供的電容基板的剖面示意圖。圖2是在圖1的電容基板上形成第一干膜和第二干膜的剖面示意圖。圖3是刻蝕圖1的電容基板形成電容單元的剖面示意圖。圖4是在圖3的電容單元基礎上形成基板的剖面示意圖。圖5是在在圖4的基板上形成盲孔的剖面示意圖。圖6是在圖5中電鍍盲孔并形成第三干膜和第四干膜的剖面示意圖。圖7是在圖6中形成第一導電線圖案、第二導電線路層和電阻線路層的剖面示意圖。圖8是在圖7中形成第五干膜和第六干膜的剖面示意圖。圖9是在圖8中形成第一導電線路層和第三導電線路層的剖面示意圖。圖10是在圖9中形成第一防焊層、第二防焊層、第一表面處理層以及第二表面處理層的剖面示意圖。圖11是在圖5中電鍍盲孔并形成第七干膜，第八干膜的剖面示意圖。圖12是在圖11中形成第一導電線路層、第二導電線路層以及第三導電線路層的剖面示意圖。圖13是在圖12中形成第九干膜和第十干膜的剖面示意圖。圖14是在圖13的蝕刻電阻基板形成電阻線路層的剖面示意圖。主要元件符號說明電路板10電容基板100電容單元100a介電層110第一銅箔層120第二銅箔層122第一電容線路層1202第二電容線路層1222第一干膜130第二干膜132第一絕緣層140第二絕緣層142電阻基板150電阻線路層152第三銅箔層160第四銅箔層162第三干膜170第四干膜172第七干膜174第八干膜176第一導電圖案180第一導電線路層181第二導電線路層182第三導電線路層183第五干膜190第六干膜192第九干膜194第十干膜196基板200第一盲孔201第二盲孔202第三盲孔203第四盲孔204第一導電柱201a第二導電柱202a第三導電柱203a第四導電柱204a第一防焊層210第二防焊層212第一表面處理層220第二表面處理層222如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。具體實施方式本發明第一實施例提供一種電路板10的制作方法，其包括以下工序:第一工序，請參閱圖1，提供一電容基板100，所述電容基板100包括介電層110以及分別形成于所述介電層110的相對兩側的第一銅箔層120和第二銅箔層122。第二工序，請參閱圖2和圖3，蝕刻電容基板100，形成電容單元100a。如圖2所示，電容單元100a的具體制作方法為：首先，在第一銅箔層120和第二銅箔層122上分別覆蓋第一干膜130和第二干膜132，通過曝光、顯影對第一干膜130和第二干膜132進行圖案化。其次，如圖3所示，對第一銅箔層120和第二銅箔層122分別進行蝕刻形成第一電容線路層1202和第二電容線路層1222。最后，去除第一干膜130和第二干膜132，得到電容單元100a。第三工序，請參閱圖4，在電容單元100a的上下兩側分別壓合形成第一絕緣層140和第二絕緣層142，并且在第一絕緣層140的表面形成電阻基板150。之后，在電阻基板150的表面以及第二絕緣層142的表面分別形成第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而得到內嵌有電容單元100a的基板200。第四工序，請參閱圖5，在所述基板200上形成多個盲孔，以暴露出第一電容線路層1202和第二電容線路層1222。具體地，通過激光打孔的方式分別自第三銅箔層160和第四銅箔層162朝向第一電容線路層1202開設形成一對第一盲孔201和第二盲孔202，同時分別自第三銅箔層160和第四銅箔層162朝向第二電容線路層1222開設形成一對第三盲孔203和第四盲孔204。第一盲孔201及第二盲孔202用于暴露第一電容線路層1202，第三盲孔203及第四盲孔204用于暴露第二電容線路層1222。具體而言，第一盲孔201從基板200的上方依次貫穿第三銅箔層160、電阻基板150以及第一絕緣層140，以露出部分第一電容線路層1202。第二盲孔202與第一盲孔201相對設置，并從基板200的下方依次貫穿第四銅箔層162、第二絕緣層142、第二電容線路層1222和介電層110，以露出部分第一電容線路層1202。同樣地，第三盲孔203自基板200上方依次貫穿第三銅箔層160、電阻基板150、第一絕緣層140、第一電容線路層1202以及介電層110，以露出部分第二電容線路層1222。第四盲孔204與第三盲孔203相對應，并自基板200的下方依次貫穿第四銅箔層162和第二絕緣層142，以露出部分第二電容線路層1222。本實施例中，由圖5可知，第一盲孔201的深度小于第二盲孔202的深度，第三盲孔203的深度大于第四盲孔204的深度。第五工序，請參閱圖6和圖7，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204內填充銅，從而形成第一導電柱201a、第二導電柱202a、第三導電柱203a以及第四導電柱204a；并且蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而形成第一導電圖案180以及第二導電線路層182，同時蝕刻電阻基板150以形成電阻線路層152。具體來說，首先，請參閱圖6，通過電鍍方式，分別在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203及第四盲孔204中填充銅，形成第一導電柱201a、第二導電柱202a、第三導電柱203a以及第四導電柱204a，使第一導電柱201a導通第一電容線路層1202與第三銅箔層160，使第二導電柱202a導通第一電容線路層1202與第四銅箔層162，使第三導電柱203a導通第二電容線路層1222與第三銅箔層160，使第四導電柱204a導通第二電容線路層1222與第四銅箔層162。其次，分別在第三銅箔層160和第四銅箔層162的表面形成第三干膜170和第四干膜172，通過曝光、顯影對第三干膜170和第四干膜172進行圖案化。之后，如圖7所示，蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，得到第一導電圖案180和第二導電線路層182。同時，蝕刻電阻基板150，得到電阻線路層152，最后去除第三干膜170和第四干膜172。第六工序，請參閱圖8~9，蝕刻第一導電圖案180，以形成第一導電線路層181至少一第三導電線路層183。第一導電線路層181和第三導電線路層183的形成方法具體包括以下工序：首先，通過干膜、曝光、顯影等在第一導電圖案180和第二導電線路層182表面分別上形成第五干膜190和第六干膜192。通過曝光、顯影對第五干膜190和第六干膜192進行圖案化。之后，如圖9所示，蝕刻第一導電圖案180，以形成第一導電線路層181和第三導電線路層183。最后，去除第五干膜190和第六干膜192。此時，第一電容線路層1202通過第一導電柱201a、第二導電柱202a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通，第二電容線路層1222通過第三導電柱203a以及第四導電柱204a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通。第七工序，請參閱圖10，在第一導電線路層181和第三導電線路層183上形成第一防焊層210，在第二導電線路層182的表面形成第二防焊層212，第一防焊層210和第二防焊層212上分別形成有至少一對防焊層開口。部分第一導電線路層181和第三導電線路層183從第一防焊層210的防焊層開口中暴露出來；部分第二導電線路層182從第二防焊層212的防焊層開口中暴露出來。之后，在暴露出來的部分第一導電線路層181和第三導電線路層183上形成第一表面處理層220，在第二導電線路層182上形成第二表面處理層222，第一表面處理層220和第二表面處理層222用于焊接外部芯片（圖未示）。所述第一表面處理層220和第二表面處理層222可以是有機保焊機或者金屬保護層。通過以上工序，形成了本發明的電路板10。本發明的第二實施例的電路板10的制作方法與第一實施方式中的電路板10的制作方法大體相同，其區別在于以下工序。第五工序，請參閱圖11和圖12，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203以及第四盲孔204中填充銅，從而形成第一導電柱201a、第二導電柱202a、第三導電柱203a以及第四導電柱204a，蝕刻基板第三銅箔層160和第四銅箔層162，從而形成第一導電線路層181、第二導電線路層182以及第三導電線路層183。請參閱圖11，首先，通過電鍍方式，在所述第一盲孔201、第二盲孔202、第三盲孔203和第四盲孔204中填充銅形成第一導電柱201a、第二導電柱202a、第三導電柱203a以及第四導電柱204a，使第一導電柱201a導通第一電容線路層1202與第三銅箔層160，使第二導電柱202a導通第一電容線路層1202與第四銅箔層162，使第三導電柱203a導通第二電容線路層1222與第三銅箔層160，使第四導電柱204a導通第二電容線路層1222與第四銅箔層162。其次，分別在第三銅箔層160和第四銅箔層162表面覆蓋第七干膜174和第八干膜176，通過曝光、顯影對第七干膜174和第八干膜176進行圖案化。之后，請參閱圖12，蝕刻第三銅箔層160和第四銅箔層162，以得到第一導電線路層181、第二導電線路層182以及第三導電線路層183。最后，去除第七干膜174和第八干膜176。其中，第一電容線路層1202通過第一導電柱201a、第二導電柱202a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通，第二電容線路層1222通過第三導電柱203a、第四導電柱204a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通。第六工序，請參閱圖13和圖14，蝕刻電阻基板150，從而形成電阻線路層152。請參閱圖13，在電阻基板150、第一導電線路層181以及第三導電線路層183表面覆蓋第九干膜194，并在第二導電線路層182表面覆蓋第十干膜196，通過曝光、顯影對第九干膜194和第十干膜196進行圖案化。之后，請參閱圖14，蝕刻電阻基板150，以得到電阻線路層152。最后，去除第九干膜194和第十干膜196。請參閱圖10，本發明還提供一種電路板10，所述電路板10包括由介電層110和形成于介電層110上下兩側的第一電容線路層1202和第二電容線路層1222組成的電容單元100a、貼合于電容單元100a上下兩側的第一絕緣層140和第二絕緣層142、形成于第一絕緣層140表面的電阻線路層152、形成于電阻線路層152表面的第一導電線路層181、形成于第二絕緣層142表面的第二導電線路層182、分別形成于第一導電線路層181和第二導電線路層182表面的第一防焊層210和第二防焊層212、分別開設于第一防焊層210和第二防焊層212上的至少一對防焊開口以及防焊開口上形成的第一表面處理層220和第二表面處理層222。本發明提供的電路板10還包括第一導電柱201a、第二導電柱202a、第三導電柱203a以及第四導電柱204a。第一電容線路層1202通過第一導電柱201a、第二導電柱202a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通，第二電容線路層1222通過第三導電柱203a、第四導電柱204a分別與第一導電線路層181、第二導電線路層182導通。具體來說，第一導電柱201a位于電容單元100a的上方，其依次連接第一導電線路層181，貫穿電阻線路層152和第一絕緣層140，并且連接于第一電容線路層1202。第二導電柱202a位于電容單元100a的下方，其依次連接第二導電線路層182，貫穿第二絕緣層142、第二電容線路層1222以及介電層110，并且連接于第一電容線路層1202。第三導電柱203a位于電容單元100a的上方，依次連接第一導電線路層181，貫穿電阻線路層152和第一絕緣層140、第一電容線路層1202以及介電層110，并且連接于第二電容線路層1222。第四導電柱204a位于電容單元100a的下方，其依次連接第二導電線路層182，貫穿第二絕緣層142，并且連接于第二電容線路層1222。本發明的電路板10還包括至少一第三導電線路層183，其用于與其他電子元件相連接。本實施例中，第三導電線路層183通過電阻線路層152與第一導電線路層181連通。相較于現有技術，本發明利用蝕刻電容材料上下銅箔層形成具有電容線路層的電容單元。將所述電容單元作為基板經壓合貼合絕緣層、電阻基板和銅箔層，經顯影、蝕刻形成電阻線路層和外層電路層。通過激光打孔形成盲孔并對盲孔電鍍金屬形成導電柱以導通電容線路層和外層線路層，得到具有嵌入式電容和電阻的電路板。利用導電柱分別導通單面電容線路層和外層電路，可以提高電路板組件的散熱性，在不增厚電路板亦不增加電路板層數的情況下，降低布線密度，縮小組件大小。另外，還能避免通孔電鍍填孔高縱橫比造成漏塞質量異常。當前第1頁1 2 3