一種用于PCB盲槽的阻膠方法與流程

本發明涉及一種PCB板制作方法，尤其是涉及一種用于PCB盲槽的阻膠方法。

背景技術：

隨著信息科技的高速發展，具有高速的無線通信和寬頻應用技術由軍用領域正逐步向民用消費電子轉移和發展，消費電子市場需求旺盛，且不斷提出信息高速化、微型化等新的工藝要求，進而促進了高頻微波技術的不斷發展。

天線PCB材料要求使用Low Dk和Low Df的敷銅材料，目前主要使用聚四氟乙烯(PTFE)。一個復雜的天線系統中往往有很多組天線，它們之間互相連接需要采用大量的同軸電纜，為了減少電纜的使用量和保證信號傳輸的完整性，許多設計采用天線PCB上的線路替代同軸電纜，PCB上的線路統稱為帶狀線，為了不受外部干擾其部分帶狀線設計在內層，部分端口設計在內層從而衍生出開槽工藝。

目前開槽工藝大部分采用先開槽，然后挖空半固化片，層壓前填入硅膠，壓合完成后再把硅膠去除。如果硅膠大小不合適，或者填入不好，容易導致槽內流膠嚴重，部分槽邊緣塌陷等缺陷。

技術實現要素：

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種能有效避免槽內流膠、槽邊緣塌陷等缺陷的用于PCB盲槽的阻膠方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于PCB盲槽的阻膠方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)提供已完成內部線路的第一基板、第二基板和半固化片，在所述的第二基板對應位置設置盲槽，并將盲槽對應位置的半固化片去除；

(2)將所述的第一基板、半固化片和第二基板依次疊放，并在所述的第二基板表面疊放復合覆型膜材料；

(3)通過高溫高壓進行壓合，復合覆蓋膜材料先于半固化片流動，填補第二基板上開設的盲槽，從而阻止半固化片流膠進入盲槽，進而實現阻膠作用；

(4)壓合完成后去除復合覆型膜材料。

所述的步驟(2)中的復合覆型膜材料由三層組成，包括下層離型膜、覆型膜和上層離型膜。

所述的覆型膜熔點低于所述的半固化片，從而使得壓合時先于半固化片流動。

所述的下層離型膜和上層離型膜為耐高溫材料，并與所述的半固化片不粘結。

所述的步驟(2)中復合覆型膜填補第二基板上開設的盲槽具體包括：所述的下層離型膜貼緊盲槽槽壁，所述的覆型膜流入盲槽并填滿盲槽。

所述的第一基板和第二基板采用PTFE材料。

與現有技術相比，本發明具有如下優點：

(1)采用在開槽面放置覆型膜材料的方式，不需要在盲槽位置處填硅膠壓合，能有效避免槽內流膠，槽邊緣塌陷等缺陷，提高產品品質；

(2)采用的覆型膜雖是一次性膜，但是比起其余阻膠片成本較低，且覆型膜可進行定期回收再利用，經濟環保；

(3)無需加大半固化片的開槽尺寸，不會影響到微波板的使用性能，大大提升產品可靠性；

(4)工藝流程簡單，合格率高，生產周期短。

附圖說明

圖1為本發明需壓合的基板疊放后的俯視圖；

圖2為本發明壓合前疊放層剖視圖；

圖3為本發明壓合時復合覆型膜材料實現阻膠的結構示意圖；

圖4為覆型膜流動曲線與半固化片固化曲線對比圖。

圖中，1為插件孔，2為微帶線，3為第二基板，4為半固化片，5為盲槽，6為下層離型膜，7為微帶線銅層，8為覆型膜，9為第一基板，10為上層離型膜，11為覆型膜流動曲線，12為半固化片流動曲線。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

如圖1、圖2和圖3所示，一種用于PCB盲槽的阻膠方法包括以下步驟：

(1)提供已完成內部線路的第一基板9、第二基板3和半固化片4，其中所述的第一基板9上內部線路為微帶線2，還開有插件孔1，在所述的第二基板3對應位置設置盲槽5，并將盲槽5對應位置的半固化片4去除，所述的第一基板9和第二基板3均采用PTFE材料；

(2)將所述的第一基板9、半固化片4和第二基板3依次疊放，其中半固化片4疊放在第一基板9的微帶線銅層7上，并在所述的第二基板3表面疊放復合覆型膜材料；

(3)通過高溫高壓進行壓合，復合覆蓋膜材料先于半固化片4流動，填補第二基板3上開設的盲槽5，從而阻止半固化片4流膠進入盲槽5，同時下層離型膜6貼緊盲槽5槽壁進而實現阻膠作用；

(4)壓合完成后去除復合覆型膜材料。

其中在上述步驟(2)中的復合覆型膜材料采用特殊的三合一結構，外面兩層分別為耐高溫的下層離型膜6和上層離型膜10，中間層為緩沖作用的覆型膜8。該種特殊的三合一材料中的覆型膜8是實現阻膠的關鍵材料，該材料的特性是具有熔點低，材質軟，填充性好等特點。根據盲槽5尺寸和盲槽深度不同，選擇不同厚度的覆型膜8。常規的覆型膜8厚度有：100μm、125μm、200μm和250μm，為實現難度較大的盲槽5堵膠，可以使用多張覆型膜8，實現良好的阻膠效果。該復合覆型膜材料中的下層離型膜6和上層離型膜10作用為：有利于壓合充分，平衡壓力，減小產生失壓、壓合白斑以及解決盲槽5邊緣塌陷等壓合問題。該種復合覆型膜材料阻膠原理：阻膠主要依靠中間層及表皮層在高溫下的流動共同組成，中間覆型層在一定的壓力下，達到一定溫度條件下產生流動，填補PCB板面間隙，阻止半固化片4流膠。

對比圖4中覆型膜流動曲線11和半固化片流動曲線12可見：(1)在半固化片4流膠之前，覆型膜8先于半固化片4流動，從而填滿盲槽；(2)當半固化片4流膠達到最大值前，覆型膜8已達到最大數值，阻止半固化片4過快流膠；(3)不同的升溫速率可能影響到半固化片4流膠量的大小，不同的半固化片4在不同的溫度條件下有不同流膠量，需要進行相關測試來實現穩定的阻膠質量。