電磁干擾屏蔽組合物及其應用方法與流程

本發明涉及一種電磁干擾屏蔽組合物，其包含熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂、溶劑或反應性稀釋劑以及導電顆粒，以提供均勻和均質厚度的電磁干擾屏蔽層。發明背景電磁干擾(EMI)是可以降低或限制受其影響的電路性能的擾動。可影響電路的電磁干擾源包括任何帶有快速改變電流的物體。有效防止特定裝置受外部電磁干擾源的電磁輻射，以及有效避免特定裝置的破壞或不希望輻射，可能需要使用電磁干擾屏蔽。也就是，電磁干擾屏蔽可以達到兩個目的的一個或兩個：它可以安裝到特定元件上以屏蔽該元件受外部輻射源影響或可以安裝到特定元件上以阻止源自于該特定元件的輻射以防止其影響周圍元件或裝置。集成電路(IC)裝置元件可為不希望的電磁信號的來源。集成電路應用于便攜式電子裝置例如手機，以及應用于電子裝備，包括家庭娛樂設備和電腦。便攜式電子裝置例如手機典型包含數個耦合于電路板的IC元件(其可以是IC芯片、IC芯片封裝件、或IC封裝模塊)，并且其中一些元件可能產生干擾裝置中其他元件的運行的電磁信號。需要電磁干擾屏蔽，以保護電子元件中的電路免受該元件(包括其他電子元件)的外部源的影響。在保護元件免受電磁干擾的方法中，在元件上構建屏蔽。該屏蔽是由電耦合至參考電位(例如地電位)的導電材料制成，如金屬板(其可以穿孔)或金屬屏。其典型地制成盒或外殼安裝于將要屏蔽的元件上并焊接到元件周圍基板上的接觸點。基板可以是例如電路板。或者，可以將框架焊接到基板上的接觸點，并且金屬板外殼可以卡接(snap-coupled)到元件上的框架。不幸的是，這樣的屏蔽增加了使用其的裝置的重量和體積(厚度、長度和寬度)。這種方法不符合目前更薄封裝件需求。另一種構建屏蔽的方法中，通過濺射方法將材料層施加到電路板和元件上。濺射技術的已知問題是1)每小時非常低單位(裝置在濺射前需要切割且每種目標材料需要很長的濺射時間)；2)與濺射機器相關的成本；單個濺射層厚度薄(<5μm)，因此，通常需要2-3濺射層；3)與標記相關的工藝問題(濺射前后需要激光標記，在金屬基濺射材料上進行激光標記仍存在困難)。在另一種方法中，電磁干擾屏蔽通過將屏蔽材料施加到需要它的地方提供所需的屏蔽效應。因此，與以下構造中所配置的相比，需要的屏蔽材料更少，所述構造包括元件全部被屏蔽材料覆蓋的構造，或屏蔽材料被施加到完全覆蓋包括元件的電路板區域然后從那些不需要的區域移除部分屏蔽材料或否則形成開孔(例如“減成法”工藝)的構造。在另一種方法中，導電材料涂布于裝置的外層，通過向單一裝置外表面噴涂或在切割前印刷于半切封裝體上。關于此方法的已知問題是1)表面和側面涂層厚度不均勻；2)封裝件角落暴露以及沒有導電粘合劑覆蓋的風險高；3)制造過程中污染及泄露風險高；4)與濺射法相同的與標記相關工藝問題；5)每小時低單位；和6)高浪費水平。此外，所有現有方法在標記方法中均有一些困難。目前可用的激光標記方法無法完全用于印刷型或噴涂型中，因為導電粘合劑主要發光而且標記不清楚。另一方面對于濺射型，激光標記需要在濺射前進行兩次標記。所以，本發明的目的在于提供一種電磁干擾屏蔽組合物，其提供上述與電磁干擾屏蔽相關已知問題中的至少兩種的解決方案。技術實現要素：本發明提供一種電磁干擾屏蔽組合物，其包含熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂；溶劑或反應性稀釋劑；以及導電顆粒。本發明還提供在保護功能模塊的包封材料上施加電磁干擾屏蔽層的方法，其包括如下步驟：a)準備本發明的所述電磁干擾屏蔽組合物；b)提供連接有一種或多種功能模塊的基板；c)用包封材料包封所述功能模塊；d)通過噴涂機或分散/噴注機施用步驟a)中的所述電磁干擾屏蔽組合物以涂布所述封裝材料；e)目視檢查電磁干擾屏蔽涂層不含任何瑕疵；f)固化所述電磁干擾屏蔽涂層；g)通過使用溶劑清潔所述電磁干擾屏蔽涂層表面，之后為任選存在的固化步驟；h)在環氧模塑料(EMC)內將包括電磁干擾屏蔽涂層的整個封裝件成型。本發明進一步包括一種半導體封裝件，其包括，具有接地元件的基板；配置于所述基板的功能模塊；用于包封功能模塊的包封材料；在包封材料上的導電電磁干擾屏蔽層，其通過本發明所述電磁干擾屏蔽組合物提供；以及環氧模塑料外殼。附圖簡述圖1是噴涂的或分散/噴注涂覆的系統級封裝件(SIP)的說明。圖2是在嵌入式多媒體卡(eMMC)封裝件中噴涂的或分散/噴注涂覆的電磁干擾屏蔽導電粘合劑的說明。圖3是噴涂的或分散/噴注涂覆的正常射頻或WiFi多晶片封裝件的說明。圖4是實施例1的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說明。圖5是實施例2的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說明。圖6是實施例3的組成物在涂布前、涂布后和固化后的說明。圖7是實施例6的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說明。圖8是實施例7的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說明。圖9是實施例8的組成物在噴注前、噴注后和固化后的說明。具體實施方式在下列段落中更加詳細描述本發明。每個方面可與任何其它一個或多個方面組合，除非有明確的相反指示。特別的，任何表示為優選或有利的特征可以與其它一個或多個表示為優選或有利的特征組合。在本發明的上下文中，所使用的術語根據以下定義被解釋，除非文中另有說明。在這里使用的，單數形式包括單數和復數參照對象除非文中另有明確說明。這里使用的術語“包含”，“含有”和“包括”的同義詞，其為包容性或開放式，且不排除額外、未列舉的構件、元件或方法步驟。數值端點的表述包括相應范圍內所涵蓋的所有數字和分數，以及所列舉的端點。本說明書所引用的所有參考資料通過引用整體并入本文。除非另有定義，用于本發明的所有術語，包括技術與科學術語，具有本發明所屬
技術領域：
的一般技術人員所能理解的含義。通過進一步的引導，包含術語定義是為了更好地理解本發明的教導。根據本發明的電磁干擾屏蔽組合物提供了封裝件內部的涂層，并且所述涂層可以通過噴涂或通過自擴展的分散/噴注實施。已經發現根據本發明的電磁干擾屏蔽組合物與現有封裝制造方法相容，并且沒有激光標記或切割相關的工藝問題。此外已經發現可以控制電磁干擾屏蔽層的涂層厚度和均勻性。此外，因為所使用的方法可以用于整體基板而不是單個切割裝置，本發明的電磁干擾屏蔽組合物提供了高的每小時單位。本發明的電磁干擾屏蔽組合物也提供了相比常規曝露的電磁干擾屏蔽粘合劑更好的電子元件的覆蓋。因為本發明的電磁干擾屏蔽組合物提供了涂層的均勻厚度和均一性，因此對于角落覆蓋也沒有問題。此外，本發明的組合物提供了可靠的電磁干擾屏蔽性能而不改變產品的外觀。根據本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含a)熱塑性樹脂和/或b)熱固性樹脂；c)溶劑或反應性稀釋劑；以及d)導電顆粒。本發明的電磁干擾屏蔽組合物的每種基本組分詳述如下。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱塑性樹脂和熱固性樹脂的組合，或者，作為選擇，組合物僅包含熱塑性樹脂或熱固性樹脂。兩種組分在下面詳述。熱塑性樹脂本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱塑性樹脂。多種已知的熱塑性樹脂可用于本發明。熱塑性樹脂可以是任何熱塑性樹脂，優選嵌段共聚物。可以用于本發明的示例性合適的熱塑性樹脂包括丙烯酸樹脂、苯氧基樹脂、熱塑性聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨酯樹脂、聚烯烴樹脂、亞乙烯基樹脂、聚硫橡膠、和丁腈橡膠。優選地，熱塑性樹脂是苯氧基樹脂或亞乙烯基樹脂或它們的任意混合物。優選地，熱塑性樹脂是嵌段共聚物。嵌段共聚物比均聚物具有更高的熔點，因此，熱穩定性更高。同時，共聚物樹脂比均聚物具有更好的韌性。本發明適用的熱塑性樹脂的分子量Mw為大于10000，優選Mw(平均)為約52000和Mn(平均)為約13000。優選的熱塑性樹脂選自由1,1,2,3,3,3-六氟-1-丙烯與1,1-二氟乙烯的共聚物、4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環氧乙烷(1:1)的共聚物、4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環氧乙烷的共聚物以及它們的任意混合物組成的組，優選地，熱塑性樹脂是4,4'-丙烷-2,2-二基二苯酚與2-(氯甲基)環氧乙烷(1:1)的共聚物。本發明所適用的市售熱塑性樹脂為例如得自Dyneon(KatoSansho)的PKHH,PKHZ和FC2178。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重的0.1-30重量％，優選0.5-20重量％且更優選1.0-10重量％的熱塑性樹脂。熱固性樹脂本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含熱固性樹脂。多種已知的熱固性樹脂可以應用于本發明。本發明示例性適合的熱固性樹脂包括乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、和含硅樹脂以及它們的任意混合物。優選地，所述熱固性樹脂選自環氧樹脂和丙烯酸酯樹脂以及它們的任意混合物。本發明適用的熱固性樹脂的分子量Mw為大于10000。優選地，所述熱固性樹脂選自由包含4,4'-異亞丙基二苯酚和1-氯-2,3-環氧丙烷單體的低聚物、平均分子量為200000-250000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物、平均分子量為約10000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物、N,N-二縮水甘油基-4-縮水甘油氧基苯胺以及它們的任意混合物組成的組，優選地，熱固性樹脂是平均分子量為200000-250000的甲基丙烯酸縮水甘油酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物。本發明適用的液體熱固性樹脂可以選自由包含4,4'-異亞丙基二苯酚和1-氯-2,3-環氧丙烷單體的低聚物、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、C8-C10烷基縮水甘油醚、四縮水甘油基雙-(對氨基苯基)-甲烷以及含甲醛和縮水甘油醚的環氧酚醛清漆樹脂以及它們的任意混合物組成的組。本發明適用的市售的熱固性樹脂為如源自Nof公司的G2050、G1050和源自Kaneka的MX113。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重的0.1-30重量％，優選0.5-20重量％且更優選1.0-12重量％且最優選2-10重量％的熱固性樹脂。優選的是，電磁干擾屏蔽組合物中的熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂的量不超過所述組合物總重量的70重量％。組合物中過高的樹脂含量會導致導電性變差。另一方面，如果樹脂總量低于所述組合物總重量的30重量％，會不利地影響粘合性能。溶劑或反應性稀釋劑本發明的電磁干擾屏蔽組合物中包含溶劑或反應性稀釋劑。多種已知的溶劑或反應性稀釋劑可以應用于本發明。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含溶劑，所述溶劑選自由二醇、醇、醚、酯、羧酸、有機硫溶劑以及它們的任意混合物組成的組。優選地，所述溶劑選自由二丙二醇甲醚、乙二醇單丁基醚乙酸酯、甲基異丁基酮、2-丁氧基乙醇、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、4-甲基-1,3-二氧雜環戊烷-2-酮、二甲基亞砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、二乙二醇單丁基醚、三乙二醇單甲基醚、二乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、苯酚、萜品醇、γ-丁內酯、含丁二酸甲酯與戊二酸甲酯與己二酸二甲酯的酯混合物、丁基乙二醇乙酸酯以及它們的任意混合物組成的組。本發明適用的市售的溶劑為如源自FischerScientific的S-19以及源自Spectrum的丁基乙二醇乙酸酯。可選地，本發明的電磁干擾屏蔽組合物不包含溶劑，但含有反應性稀釋劑。多種反應性稀釋劑可以應用于本發明。優選地，所述反應性稀釋劑選自由2-苯氧基乙基丙烯酸酯；新癸酸-2,3-環氧基丙基酯；1,4-丁二醇二縮水甘油醚；C8-C10烷基縮水甘油醚，選自正丁基縮水甘油醚及2-乙基己基縮水甘油醚；芳香族縮水甘油醚，選自苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚與對-仲丁基苯基縮水甘油醚、四縮水甘油基雙-(對氨基苯基)-甲烷；包含甲醛以及縮水甘油醚的環氧酚醛清漆樹脂；氧化苯乙烯與氧化α-蒎烯；具有一個或多個其它官能團的單環氧化物化合物，所述官能團選自烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯與1-乙烯基-3,4-環氧基環己烷；二環氧化物化合物，選自(聚)乙二醇二縮水甘油醚、(聚)丙二醇二縮水甘油醚、丁二醇二縮水甘油醚及新戊二醇二縮水甘油醚；以及三環氧化物化合物，選自三羥甲基丙烷三縮水甘油醚及甘油三縮水甘油醚；以及它們的任意混合物組成的組。優選地，反應性稀釋劑是2-苯氧基乙基丙烯酸酯。本發明適用的市售的反應性稀釋劑為例如源自Sartomer的SR339。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重量的1-70重量％，優選40-60重量％和更優選42-57重量％的溶劑或反應性稀釋劑。優選的是，本發明的電磁干擾屏蔽組合物中溶劑或反應性稀釋劑的總量不超過所述組合物總重量的70重量％。組合物中溶劑或反應性稀釋劑的量太高會導致導電性變差及粘合性變差。另一方面，溶劑或反應性稀釋劑含量太低會導致粘度變高且導電性變差。導電顆粒由本發明的電磁干擾屏蔽組合物制造的電磁干擾屏蔽層必須具有導電性。因此，本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含導電顆粒。適用的導電顆粒可以例如金屬顆粒、鍍銀金屬顆粒或由金屬合金制成的顆粒。優選地，導電顆粒選自由鍍銀的銅顆粒；鍍銀的鎳顆粒；鍍銀的鋁顆粒；鍍銀的鐵顆粒；銀顆粒；鋁顆粒；鎳顆粒；鋅顆粒；鐵顆粒；金顆粒；銅顆粒；鍍銀的玻璃顆粒；由選自錫、銀、銅、鉍、銻、鋅、鎳和銦中的兩種或更多種金屬制成的合金顆粒；由選自錫、銀、銅、鉍、銻、鋅、鎳和銦中的兩種或更多種金屬制成的鍍銀的合金顆粒以及它們的任意混合物組成的組。優選的，導電顆粒是銀顆粒。導電顆粒可以是粉末形態或片狀形態或兩者的混合。通常，顆粒尺寸太大會導致電磁干擾屏蔽層的表面不均勻且在電磁干擾屏蔽層中會出現一些空腔或孔洞，因此，電磁干擾屏蔽層不完全。然而，顆粒尺寸太小會導致導電率低和粘度高的潛在風險。優選的，導電顆粒是粉末狀和片狀顆粒的混合物。本發明中適用的顆粒具有的顆粒大小優選大于10nm并且它們的中值平均粒徑小于75μm，優選小于50μm。本發明適用的市售導電顆粒為例如源自AmesGoldsmithCorp.的KP-84和KP-29；源自MetalorTechnologies的AC4048；和源自Ferro的SF-7E。本發明的電磁干擾屏蔽組合物包含基于所述組合物總重量的10-80重量％的導電顆粒，優選20-60重量％并且更優選25-50重量％，進而更加優選25-45重量％，且最優選30-43重量％。任選存在的組分本發明的電磁干擾屏蔽組合物可包含其它任選存在的組分，所述組分選自由固化劑、觸變指數調節劑、粘合促進劑和顏料以及它們的任意混合物組成的組。固化劑本發明的電磁干擾屏蔽組合物可更進一步包含固化劑。本發明適用的固化劑包括含酸酐化合物；含氮化合物例如胺類化合物、酰胺化合物和咪唑化合物；多官能酚；羧酸和硫醇；以及它們的任意組合。更特別地，組合物可以使用化學計量的固化劑固化，所述固化劑例如酸酐、伯胺、仲胺、多官能酚、羧酸和硫醇；可以以非化學計量的催化劑固化，所述催化劑例如叔胺和咪唑；或可以通過此類固化劑和催化劑的組合固化。優選地，所述固化劑選自由1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、受阻胺、改性咪唑、十二烯基琥珀酸酐以及它們的任意混合物組成的組。本發明適用的市售的固化劑為例如源自Airproducts的HAPI、源自PCISynthesis的EMI-24-CN和源自Adeka的EH2021。本發明的電磁干擾屏蔽組合物可以包含基于所述組合物總重量的0.01-10重量％的固化劑，優選0.1-5重量％且更優選0.3-4重量％且最優選0.4-2重量％。粘合促進劑本發明的電磁干擾屏蔽組合物可更進一步包含粘合促進劑。本發明適用粘合促進劑包括硅烷。優選地，粘合促進劑選自由(3-縮水甘油氧基丙基)-三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，雙[3-(三乙氧基甲硅烷基)-丙基]-四硫化物及它們的任意混合物組成的組。本發明適用的市售的粘合促進劑為例如源自DowCorning的Z6040和Z6030；源自UCTUnitedchemicalTechnologies的TS4。觸變指數調節劑本發明的電磁干擾屏蔽組合物可進一步包含觸變指數調節劑。本發明適用的觸變指數調節劑包括硅酮和硅氧烷例如含二氧化硅的二甲基硅酮聚合物。本發明適用的市售觸變指數調節劑為例如源自CabotCorporation的Cab-O-SilTS-720。本發明的電磁干擾屏蔽組合物可包含基于所述組合物總重量的0.01-10重量％的觸變指數調節劑，優選0.5-5重量％且更優選1.5-3重量％且最優選1.75-2.75重量％。本發明的電磁干擾屏蔽組合物通過包含如下步驟的方法制備：a)將固體樹脂溶解于溶劑或反應性稀釋劑以形成粘性的混合物；b)之后加入另一種樹脂和導電顆粒以形成共混物；c)在真空下使用RossMixer(雙行星式混合機)混合步驟b的共混物以取得均質混合物；并且d)加入任何任選存在的組分到共混物中并混合。本發明在封裝件內使用電磁干擾屏蔽組合物。導電電磁干擾屏蔽層可以通過噴涂或分散/噴注制造。本發明的電磁干擾屏蔽組合物取決于其應用方法具有略微不同的物理性質。本發明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物在5rpm下粘度為100-30000cps，優選300-5000cps，更優選750-3250cps，其中粘度是通過下述方法測量。粘度通過具有用于ElectronicGapSettingModel的CPE-51的BrookfieldHBDV-IIIULTRA的標準測試方法測定，因此，粘度是使用具有用于ElectronicGapSettingModel的CPE-51的BrookfieldHBDV-IIIULTRA測量得到。測試溫度設定在25℃±0.1℃并且保持不變。測試數據在0.5RPM和5RPM下分別測量。觸變指數(TI)值通過在0.5RPM和5RPM下數值的比例(0.5RPM下的粘度/5RPM下的粘度)計算得到。本發明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的觸變指數大于1，優選3-8。本發明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的屈服應力大于1，優選2.5-8，其中屈服應力通過下述測量方法測量得到。屈服應力是通過使用RheometerAR2000的標準測試方法測量得到，屈服應力是通過TAInstruments的RheometerAR2000測量得到。以Casson模式計算屈服應力。本發明的噴涂型電磁干擾屏蔽組合物的體積電阻(Ohm.cm)小于1.0E-02，優選小于1.0E-04，其中體積電阻是用Agilent34401A數值萬用表通過4點探針法測定。本發明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽在5rpm下的粘度為100-300000cps，優選1000-30000cps，更優選3000-15000cps，其中粘度通過上述方法測量得到。本發明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的觸變指數(0.5rpm下粘度/5rpm下粘度)大于0，但是小于5，優選小于2.5。本發明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的屈服應力大于0，但是小于30，優選小于10，其中屈服應力通過上述方法測量。本發明的分散/噴注型電磁干擾屏蔽組合物的體積電阻(Ohm.cm)小于1.0E-02，優選小于1.0E-04，其中體積電阻通過上述方法測量得到。在保護功能模塊的包封材料上施加電磁干擾屏蔽層的方法，其包括如下步驟：a)準備本發明的電磁干擾屏蔽組合物；b)提供連接有一種或多種功能模塊的基板；c)用一種或多種包封材料包封所述一種或多種功能模塊；d)通過噴涂機或分散/噴注機施用步驟a)中的所述電磁干擾屏蔽組合物以涂布所述一種或多種封裝材料；e)目視檢查電磁干擾屏蔽涂層不含任何瑕疵；f)固化所述電磁干擾屏蔽涂層；g)通過使用溶劑清潔所述電磁干擾屏蔽涂層表面，之后為任選存在的固化步驟；h)在環氧模塑料(EMC)內將包括電磁干擾屏蔽涂層的整個封裝件成型。功能模塊優選選自由半導體芯片、單一或多重IC元件/封裝件、系統級封裝件(SiP)、倒裝芯片器件、嵌入式多媒體卡(eMMC)以及它們的任意混合物組成的組。配置以保護功能模塊的包封材料可以是用于電子裝置的任何適用材料。優選地，包封材料是塑料樹脂包封材料。優選地，包封材料是非導電性材料。本發明的方法允許于成型工藝(moldingprocess)之前提供電磁干擾屏蔽層。現在多數情況下，電磁干擾屏蔽層在封裝件之外，并且當通過噴涂法施加電磁干擾屏蔽層時，該實施具有低UPH的問題。此外，此實施過程仍存在角落覆蓋問題。此外，當電磁干擾屏蔽層在封裝件之外時，封裝件內可能存在電磁干擾問題。本發明具有高UPH并且沒有角落覆蓋問題。此外，由于電磁干擾屏蔽在封裝件內的特點，封裝件內的電磁干擾問題得以解決。本發明的方法提供了成型之后的標準激光標記，因此本方法與現有標準方法相容。當使用噴涂方法施加電磁干擾屏蔽層時，涂覆溫度為10℃-150℃，優選25℃-100℃。同時施加的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-2000μm，優選5μm-250μm。固化后的通過噴涂方法實施的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-200μm，優選1μm-75μm。當通過使用分散/噴注涂覆法施加電磁干擾屏蔽層時，涂覆溫度為10℃-150℃，優選25℃-100℃。同時施加的電磁干擾屏蔽層的厚度為0.1μm-1000μm，優選5μm-200μm。固化后的通過分散/噴注涂覆法施加的電磁干擾屏蔽層厚度為0.1μm-200μm，優選1μm-75μm。半導體封裝件本發明也涵蓋一種半導體封裝件，其包括，a)具有接地元件的基板；b)配置于所述基板上的功能模塊；c)用于包封功能模塊的包封材料；d)包封材料上的導電電磁干擾屏蔽層，其由本發明電磁干擾屏蔽組合物提供；以及e)環氧模塑料外殼。應用于本發明的電磁干擾屏蔽層的方法與現有方法相容并且對要屏蔽的裝置沒有任何負面作用。圖1顯示了噴涂的或分散/噴注涂覆的系統級封裝件(SIP)。參照圖1，其說明了根據本發明的一個具體實施方式實施的半導體裝置封裝件的剖面圖，該封裝件包括環氧模塑料(1)、倒裝芯片器件(2)、控制器上的包封材料(4)、以及本發明的電磁干擾屏蔽層(3)。圖2顯示了在嵌入式多媒體卡(eMMC)封裝件中噴涂的或分散/噴注涂布的電磁干擾屏蔽導電粘合劑。參照圖2，其說明根據本發明的一個具體實施方式實施的多媒體卡(eMMC)封裝件的剖面圖，該封裝件包括環氧模塑料(1)，控制器上的包封材料(2)，記憶芯片(3)，本發明的電磁干擾屏蔽層(4)，DDF(5)，填充物(6)和DAM(7)。圖3顯示了噴涂的或分散/噴注涂布的正常射頻或WiFi多晶片封裝件。參照圖3，其說明根據本發明一個具體實施方式實施的射頻或WiFi多晶片封裝件的剖面圖，該封裝件包括環氧模塑料(1)、控制器上的包封材料(2)、以及根據本發明的電磁干擾屏蔽層(3)。實施例噴涂型配方熱塑性樹脂FC2178購自Dyneon(KatoSansho)。熱固性樹脂MX113購自Kaneka，且AralditeMY0510購自Huntsman。溶劑S-19購自FischerScientific。導電顆粒KP-84購自AmesGoldsmithCorp.，AC4048購自MetalorTechnologies。固化劑ImicureHAPI購自Airproducts，EMI-24-CN購自Adeka的PCISynthesis。觸變指數調節劑TS720購自Cabot，SR339購自Sartomer。實施例1-5的性質實施例1的粘度低于常規導電性粘合劑，這是基于噴涂應用的需求。溶劑閃點及DSC起始溫度高于100℃，因此，樣品可以在噴涂過程中加熱。樣品的高觸變指數(TI)使得導電粘合劑得以保持形狀。圖4說明實施例1在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖4表明實施例1非常良好地覆蓋包封材料。實施例2的粘度低于實施例1的粘度，因此，它非常適合噴涂應用。溶劑閃點及DSC起始溫度高于100℃，因此樣品可以在噴涂過程中加熱。具有極低的振實密度的小分子量樹脂和銀顆粒有助于改善組合物的TI，且電磁干擾屏蔽導電粘合劑即使在很低的粘度下仍保持形狀。圖5說明實施例2在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖5表明實施例2非常良好地覆蓋包封材料。實施例3具有更低粘度和更高TI。同時，溶劑含量比實施例1和2更低。這些特性有助于固化后得到更厚的涂層。此外，高含量的熱固性樹脂有助于改善實施例3的導電性能。溶劑的閃點和DSC的起始溫度高于100℃，因此，樣品在噴涂過程中可以加熱。圖6說明實施例3在涂布前、涂布后和固化后的情況。圖6表明實施例3非常良好地覆蓋包封材料。分散/噴注型配方：熱塑性樹脂PKHH和FC2178購自Dyneon(KatoSansho)。熱固性樹脂P7200H購自DIC。溶劑S-19購自FischerScientific。導電顆粒KP-84和KP-29購自AmesGoldsmithCorp.；AC4048購自MetalorTechnologies，且C-1891P購自Metalor。固化劑ImicureHAPI購自Airproducts，EMI-24-CN購自PCISynthesis；SR339購自Sartomer。實施例6-9的性質：實施例6實施例7實施例8實施例95RPM下的粘度(cps)320011000340038000.5RPM下的粘度(cps)65001040049005200最終TI2.030.951.441.37屈服應力(Pa)0.950.370.710.74體積電阻(Ohm.cm)5.00E-057.00E-053.00E-05實施例6具有較低粘度和TI。當導電粘合劑分散或噴注到包封材料頂部后，其可自行擴展且覆蓋包封材料。圖7是實施例6噴注前、噴注后和固化后的說明。圖7表明實施例6非常良好地覆蓋包封材料。實施例7具有極低的TI，因此，其易于自行擴展并覆蓋包封材料。高含量的銀顆粒和低含量的溶劑有助于得到固化后更厚的涂層。圖8是實施例7噴注前、噴注后和固化后的說明。圖8表明實施例7非常良好地覆蓋包封材料。實施例8包含高分子量的熱塑性樹脂以提供低TI和良好的擴展能力。同時，導電性和可靠度更好。圖9是實施例8的組合物噴注前、噴注后以及固化后的說明。圖9表明實施例8非常良好地覆蓋包封材料。實施例10例舉了含有鍍銀的銅顆粒的本發明的組合物。實施例10的性質：實施例100.5rpm下的粘度58005rpm下的粘度3980TI值1.5屈服應力(Pa)0.6體積電阻(Ohm.cm)0.00031當前第1頁1 2 3