電路板及其制作方法與流程

本發明涉及電路板制作技術領域，具體而言，涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術：
PCB（印刷電路板）通常采用層壓的方式構成多層結構，如圖1所示的四層信號層的PCB，包括覆銅板10、兩個介質層11、12和兩個表層銅皮13、14，覆銅板10的兩個表層101、102均為銅箔層。覆銅板10的數量可以為多個，這些覆銅板的表層構成多層結構，作為內層信號層，用于蝕刻信號線。PCB需要兩次蝕刻形成信號線，首先在內層信號層進行蝕刻，即在覆銅板10的兩個表層101、102進行蝕刻，蝕刻出內層信號線；然后將覆銅板10、兩個介質層11、12和兩個表層銅皮13、14通過壓合盤S10壓合，壓合后的兩個表層銅皮13、14作為外層信號層，蝕刻出信號線。最后獲得的內層信號層、外層信號層均具有信號線的電路板。發明人發現，覆銅板10的兩個表層101、102上的信號線是按照電路圖的設計分布的，因此表層101、102上分布的信號線的密度不同，形成如圖2所示信號線構成的信號線區域21和無信號線的空白區域22。其中，圖2中白色部分為信號線區域21，黑色部分為無信號線的空白區域22。在蝕刻過程中，蝕刻出信號線區域21中的信號線圖案，同時蝕刻掉空白區域22的表層。由于信號線區域21處的信號線具有一定的厚度，使得覆銅板10在信號線區域21和空白區域22處的厚度不同。在壓合盤S10進行壓合的過程中，覆銅板10與表層銅皮13、14通過介質層11、12在熱壓下粘結在一起。介質層通常采用半固化片，在熱壓下為粘流狀態，空白區域22處的空間會在熱壓下形成真空狀態，半固化片填充空白區域22。由于信號線區域21和空白區域22的厚度不同，從而導致壓合后表層銅皮13、14在空白區域20處下陷，在表層銅皮13、14上出現如圖3所示的凹痕30，這種現象在業內也稱為起皺，壓合后電路板起皺部位34的圖像截圖如圖4所示，圖5示出了圖4中起皺部位34的放大圖像。

技術實現要素：
針對現有技術存在的問題，本發明實施例提供一種電路板及其制作方法，以解決上述壓合后的電路板出現凹痕的問題。為此，本發明實施例提供如下技術方案：一種電路板的制作方法，所述方法包括：在內層信號層的覆銅板上布設信號線；在沒有信號線的區域中布設支撐部；將布設后的圖形曝光在內層信號層所在的覆銅板上；蝕刻曝光后的覆銅板；壓合蝕刻后的覆銅板。優選地，所述蝕刻曝光后的覆銅板包括：蝕刻金屬片以同時形成所述信號線和所述支撐部。優選地，所述方法還包括：在上布設信號線后，計算覆銅板上沒有信號線區域的面積；如果所述沒有信號線區域的面積不小于設定的閾值，則在所述沒有信號線的區域中布設支撐部。優選地，所述閾值在129至193平方毫米之間。優選地，所述閾值為161平方毫米。優選地，所述支撐部與所述信號線斷開且面積占據部分或全部所述區域。優選地，在每個不小于所述閾值的區域中均形成一個所述支撐部，每個所述支撐部所形成的區域為單連通域。優選地，所述支撐部與所述信號線之間的距離不小于安全距離，且所述支撐部占滿所述區域的90%以上。一種電路板，包括：在內層信號層中沒有信號線的區域中，具有與所述信號線斷開且面積占據部分或全部所述區域的支撐部。優選地，每個所述支撐部在每個不小于129至193平方毫米的所述區域中，每個所述支撐部所形成的區域為單連通域。優選地，所述支撐部與所述信號線之間的距離不小于安全距離，且所述支撐部占滿所述區域的90%以上。本發明實施例提供的電路板制作方法，通過在內層信號層所在的覆銅板上布設支撐部，且支撐部占據部分或全部沒有信號線的區域，從而在蝕刻后，在信號線與支撐部之間的空隙很小，通過壓合盤壓合時，由于空隙小，半固化片在覆銅板的空隙之處填充的量也相應減少，從而避免半固化片的另一側的銅箔層在空隙處下陷。壓合后，在半固化片的另一側的銅箔平整，光滑，無凹痕或起皺的現象。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。其中：圖1是現有技術中層壓狀態下的多層電路板的示意圖；圖2是現有技術中覆銅板上的信號線區域和空白區域；圖3是現有技術中電路板上凹痕的示意圖；圖4是現有技術中壓合后電路板上凹痕的圖像截圖；圖5是圖4中凹痕放大后的圖像截圖；圖6是本發明電路板制作方法實施例一的流程圖；圖7是本發明實施例中布設有支撐部的電路板的示意圖；圖8是本發明電路板制作方法實施例二的流程圖。具體實施方式為了使本技術領域的人員更好地理解本發明實施例的方案，下面結合附圖和實施方式對本發明實施例作進一步的詳細說明。實施例一如圖6所示，是本發明電路板制作方法實施例一的流程圖，包括以下步驟：S41：在內層信號層的覆銅板上布設信號線。S42：在沒有信號線的區域中布設支撐部。布設過程中，可使用類似protel等電路設計軟件，布設內層信號層上的信號線和支撐部，如圖7中的兩個支撐部51、52。支撐部所占的區域為內層信號層上沒有信號線的區域，并且占據部分或全部該區域。也就是說，所述支撐部與所述信號線斷開且面積占據部分或全部所述區域，例如，占滿該區域的90%以上。S43：將布設后的圖形曝光在內層信號層所在的覆銅板上。例如：可將需要蝕刻的圖形打印在菲林紙上，并貼合在覆銅板表層，通過紫外線等將圖形曝光在覆銅板上。S44：蝕刻曝光后的覆銅板。將曝光后的覆銅板放入溶液中，腐蝕曝光后覆銅板表層上的金屬，如銅箔層，蝕刻出信號線和支撐部。S45：壓合蝕刻后的覆銅板。通過壓合盤壓合各個覆銅板，并在各個覆銅板之間加入半固化片。本發明電路板制作方法的實施例一，在內層信號層所在的覆銅板上布設支撐部，且支撐部占據部分或全部沒有信號線的區域。因為支撐部占據部分或全部沒有信號線的區域，所以在信號線與支撐部之間的空隙很小。通過壓合盤壓合制作電路板時，由于空隙小，半固化片在覆銅板上的空隙之處填充的量也相應減少，從而避免半固化片的另一側的銅箔層在空隙處下陷。壓合后，在半固化片的另一側的銅箔平整，光滑，無凹痕或起皺的現象。實施例二如圖8所示，是本發明電路板制作方法實施例二的流程圖，包括以下步驟：S61：在覆銅板上布設信號線后，計算覆銅板上沒有信號線區域的面積。布設過程中，可使用類似protel等電路設計軟件，布設內層信號層的覆銅板上的信號線。在布設完信號線后，識別沒有信號線的區域，并計算該區域的面積。S62：判斷沒有信號線區域的面積是否不小于設定的閾值。如果是，則執行步驟S63;否則，執行步驟S64。S63：在沒有信號線的區域中布設支撐部。所述閾值可設定在129至193平方毫米之間，優選161平方毫米。特別是在閾值為161平方毫米時所設置的支撐部，不但有效避免壓合后出現銅箔的凹陷或起皺現象，同時避免支撐部的面積過大，減輕電路板的重量。S64：將布設后的圖形曝光在內層信號層所在的覆銅板上。例如：可將需要蝕刻的圖形打印在菲林紙上，并貼合在覆銅板表層，通過紫外線等將圖形曝光在覆銅板上。S65：蝕刻曝光后的覆銅板。將曝光后的覆銅板放入溶液中，腐蝕曝光后覆銅板表層上的金屬，如銅箔層，蝕刻出信號線和支撐部。S66：壓合蝕刻后的覆銅板。通過壓合盤壓合各個覆銅板，并在各個覆銅板之間加入半固化片。在本實施例中，通過設置的閾值，在沒有信號線的區域不小于閾值時設置支撐部，不但可有效避免壓合后出現銅箔的凹陷或起皺現象，同時減小支撐部的面積，減輕電路板的重量。在上述的實施例中，通過本發明的方法獲得的電路板，布設的支撐部占據部分或全部沒有信號線的區域。通常覆銅板上沒有信號線的區域可能分別在多個位置，如多個信號線之間的區域，這些信號線之間的區域雖然面積的總和超過了閾值，但由于這些區域分別分布在信號線之間的縫隙之間，即使不布設支撐部，也不會在壓合過程中引起銅箔的凹陷或起皺現象。因此，在布設支撐部的過程中，可以不考慮這些細小的沒有信號線的區域。只在沒有信號線上的區域布設的支撐部的形狀構成單連通域時，再布設支撐部。也可以在單連通域的面積不小于閾值時，布設支撐部。從而可節省布設支撐部的時間。可在每個不小于閾值的區域中均形成一個所述支撐部，每個所述支撐部所形成的區域為單連通域。另外，上述布設的支撐部在面積上基本填充滿沒有信號線的區域，但需要和信號線區域間隔一定的安全距離，例如0.5mm，以免出現短路。顯然，本領域的技術人員應該明白，上述的本發明的各步驟可以用通用的計算裝置來實現，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網絡上，可選地，它們可以用計算裝置可執行的程序代碼來實現，從而可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現。這樣，本發明不限制于任何特定的硬件和軟件結合。以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。