一種終端的充電方法及終端與流程

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種終端的充電方法及終端。

背景技術：

隨著移動通信技術的發展，手機作為一種移動便攜式設備功能和應用越來越豐富，在很多使用場景如玩游戲，在線看視頻時手機耗電較大，手機使用時長偏短導致用戶需要頻繁充電，而在玩手機的同時頻繁充電又會加劇手機的發熱，因此，用戶對縮短充電時長和緩解手機充電時玩手機發熱的需求越來越迫切。

目前針對該需求通常采取的措施一個主要的方面是：在手機內布置兩個或兩個以上的充電ic，并采取分散放置，用來增大充電電流，降低充電ic充電時造成的整機溫升，在手機內加貼用來進行物理導熱的石墨片，該方式對縮短充電時長直接有效，且通過石墨片可以有效的改善發熱狀況，石墨片成本高昂，使用一定時間后導熱效果會有下降。另一類是根據手機亮屏和滅屏的狀態設置不同的充電電流，在亮屏狀態下適當減小充電電流改善手機的溫升，在滅屏狀態下提高充電電流縮短充電時長。該設計簡單可行，但由于軟件只能識別到亮屏和滅屏狀態并據此做充電電流區分，不能根據實際的使用狀態進行區分，導致很多亮屏但耗電很小的場景手機充電時長變長，給用戶帶來不便。

例如文獻號為cn103166202a的中國專利，其公開一種降低移動終端充電時發熱量的系統及方法，方法的步驟包括：a、時鐘管理模塊每間隔一個周期時間向cpu發出溫度檢測信號，cpu響應該信號進行溫度檢測；b、cpu將獲取的溫度值與存儲器中的電池、電源管理芯片的過溫閥值進行比較，如果超過該過溫閥值，則降低充電電流；c、cpu再間隔一個周期時間通過微處理器對電池、電源管理芯片的溫度進行檢測，如果溫度超過過溫閥值，則通過微處理器控制電源管理芯片關閉充電功能。該發明能降低在充電過程中手機的發熱量，當手機的發熱量達到過溫閥值，將恒流充電的電流值減半，如果溫度還沒有降到預警值以下，則關掉充電功能，直到手機的溫度恢復到正常溫度，再打開充電功能。該發明可以降低充電過程中手機的溫度，主要針對的硬件系統是集成充電功能的電源管理ic,但充電電流的調節依據是充電時電源管理ic的溫度，不能解決充電時玩手機系統(cpu)耗電大導致的手機發熱問題，且該方案充電電流采用直接減半或關閉充電的方式，會導致用戶充電玩手機時充電不及耗電的問題，影響用戶的正常使用。

技術實現要素：

本發明的實施例提供了一種終端的充電方法及終端，能夠同時兼顧終端的發熱問題和充電效率。

第一方面，本發明實施例提供了一種終端的充電方法，該方法包括：

每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度；

根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流；

控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

第二方面，本發明實施例還提供了一種終端，該終端包括：

第一檢測單元，用于每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度；

設置單元，用于根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流；

控制單元，用于控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

本發明公開一種終端的充電方法及終端，該方法包括：每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度；根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流；控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。終端在充電過程溫度會升高，特別是終端一邊充電一邊運行，溫度會更高，本發明通過檢測處理器的溫度和充電電路的溫度判斷終端的發熱情況，根據發熱情況調整充電電路的充電電流，給予恰當的充電電流，提高充電效率，同時避免終端過熱的情況。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種終端的充電方法的示意流程圖；

圖2是本發明實施例提供的一種終端的充電方法的另一示意流程圖；

圖3是本發明實施例提供的一種終端的結構示意框圖；

圖4是本發明實施例提供的設置單元的結構示意框圖；

圖5是本發明實施例提供的一種終端的另一結構示意框圖；

圖6是本發明實施例提供的一種終端的示意性框圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

應當理解，當在本說明書和所附權利要求書中使用時，術語“包括”和“包含”指示所描述特征、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。

還應當理解，在此本發明說明書中所使用的術語僅僅是出于描述特定實施例的目的而并不意在限制本發明。如在本發明說明書和所附權利要求書中所使用的那樣，除非上下文清楚地指明其它情況，否則單數形式的“一”、“一個”及“該”意在包括復數形式。

請參閱圖1，圖1是本發明實施例提供的一種保護終端用戶眼部健康的方法的示意流程圖。該方法可以應用于智能終端(如android手機、ios手機等)，該方法包括以下步驟s101～s103：

s101、每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度。

終端在充電過程每個預置時間檢測一次處理器的溫度和充電電路的溫度，根據處理器的溫度來判斷終端是否正在運行，因為終端在運行時處理器的溫度會升高，導致終端溫度過高，另外，終端在充電過程溫度也會升高。在本發明實施例中，通過處理器的溫度和充電電路的溫度來調整充電電流。

s102、根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流。

進一步地，所述充電電路為多路，所述步驟s102具體為：若處理器的溫度小于預設溫度，獲取各路充電電路的溫度對應充電電路的最大充電電流，各路充電電路的最大充電電流為對應的充電電流；若處理器的溫度大于或等于預設溫度，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流；根據所述處理器的溫度和所述各充電電路對應的最大充電電流設置各充電電路的所述充電電流。

在本發明實施例中，設置每一路充電電路的溫度對應的最大充電電流，在一具體的溫度下，充電電流小于或等于最大充電電流。

若處理器的溫度小于預設溫度，判定為閑時，終端沒有應用程序在運行，此時終端的發熱源為充電電路，把每一路的充電電路的充電電流設置為其溫度對應下的最大充電電流，可以提高充電效率。

若處理器的溫度大于或等于預設溫度，判定為忙時，終端有應用程序在運行，此時終端的發熱源為充電電路和處理器，終端的溫度過高會影響終端的性能，需要適時的降低溫度，根據處理器的溫度降低各路充電電路的充電電流，通過降低充電電路的發熱量來降低終端的整機溫度，同時有效地給終端充電。各路充電電路的充電電流小于對應的最大充電電流，同時與處理器的溫度有關。

具體地，所述預設溫度為30℃-40℃，在本發明實施例中所述預設溫度優選為35℃。

s103、控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

處理器根據自身的溫度和充電電路的溫度設置出最佳的充電電流后，使充電電流根據對應的充電電流對終端充電。

進一步地，每個所述充電電路包括可變電阻。

所述步驟s103具體為：控制各路充電電路的可變電阻的阻值為對應的充電電流所需的阻值，以使充電電路根據所述充電電流對終端充電。

終端在充電過程溫度會升高，特別是當終端一邊充電一邊運行時，溫度會更高，本發明實施例的終端的充電方法，通過檢測處理器的溫度和充電電路的溫度判斷終端的發熱情況，根據發熱情況調整充電電路的充電電流，給予恰當的充電電流，提高充電效率，同時避免終端過熱的情況。

請參閱圖2，圖2是本發明實施例提供的一種終端的充電方法的另一示意流程圖，該方法包括以下步驟s201～s204。

s201、檢測終端是否為亮屏狀態。

s202、若終端為亮屏狀態，每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度。

在終端的充電過程中，若檢測到終端為亮屏狀態，說明終端一邊充電一邊運行應用程序，在這個過程中終端的溫度可能會很高，因此，每個預置時間檢測一次處理器的溫度和充電電路的溫度，通過處理器的溫度和充電電路的溫度來調整充電電流，達到充電和防止終端整機溫度過高的情況。

s203、根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流。

進一步地，所述充電電路為多路，所述步驟s102具體為：若處理器的溫度小于預設溫度，獲取各路充電電路的溫度對應充電電路的最大充電電流，各路充電電路的最大充電電流為對應的充電電流；若處理器的溫度大于或等于預設溫度，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流；根據所述處理器的溫度和所述各充電電路對應的最大充電電流設置各充電電路的所述充電電流。

在本發明實施例中，設置每一路充電電路的溫度對應的最大充電電流，在一具體的溫度下，充電電流小于或等于最大充電電流。

若處理器的溫度小于預設溫度，判定為閑時，終端沒有應用程序在運行，此時終端的發熱源為充電電路，把每一路的充電電路的充電電流設置為其溫度對應下的最大充電電流，可以提高充電效率。

若處理器的溫度大于或等于預設溫度，判定為忙時，終端有應用程序在運行，此時終端的發熱源為充電電路和處理器，終端的溫度過高會影響終端的性能，需要適時的降低終端的溫度，根據處理器的溫度降低各路充電電路的充電電流，通過降低充電電路的發熱量來降低終端的整機溫度，同時有效地給終端充電。各路充電電路的充電電流小于對應的最大充電電流，同時與處理器的溫度有關。

s204、控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

處理器根據自身的溫度和充電電路的溫度設置出最佳的充電電流后，使充電電流根據對應的充電電流對終端充電。

進一步地，每個所述充電電路包括可變電阻。

所述步驟s103具體為：控制各路充電電路的可變電阻的阻值為對應的充電電流所需的阻值，以使充電電路根據所述充電電流對終端充電。

終端在充電過程中運行應用程序會導致溫度過高，本發明實施例的終端的充電方法，在終端充電且運行的過程中，通過檢測處理器的溫度和充電電路的溫度判斷終端的發熱情況，根據發熱情況調整充電電路的充電電流，給予恰當的充電電流，提高充電效率，同時避免終端過熱的情況。

請參閱圖3，圖3是本發明實施例提供的一種終端100的結構示意框圖，該終端100包括第一檢測單元101、設置單元102和控制單元103。

所述第一檢測單元101，用于每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度。

終端100在充電過程每個預置時間檢測一次處理器的溫度和充電電路的溫度，根據處理器的溫度來判斷終端100是否正在運行，因為終端100在運行時處理器的溫度會升高，導致終端100溫度過高，終端100在充電過程溫度也會升高，在本發明實施例中，通過處理器的溫度和充電電路的溫度來調整充電電流。

所述設置單元102，用于根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流。

進一步地，所述充電電路為多路。

如圖4所示，所述設置單元102包括獲取子單元1021和設置子單元1022。

所述獲取子單元1021，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流；

所述設置子單元1022，用于若處理器的溫度小于預設溫度，用于將各路充電電路對應的最大充電電流設置為對應的所述充電電流；或若處理器的溫度大于或等于預設溫度，根據所述處理器的溫度和所述各充電電路對應的最大充電電流設置各充電電路的所述充電電流。

在本發明實施例中，設置每一路充電電路的溫度對應的最大充電電流，在一具體的溫度下，充電電流小于或等于最大充電電流。

若處理器的溫度小于預設溫度，判定為閑時，終端100沒有應用程序在運行，此時終端100的發熱源為充電電路，把每一路的充電電路的充電電流設置為其溫度對應下的最大充電電流，可以提高充電效率。

若處理器的溫度大于或等于預設溫度，判定為忙時，終端100有應用程序在運行，此時終端100的發熱源為充電電路和處理器，終端100的溫度過高會影響終端100的性能，需要適時的降低溫度，根據處理器的溫度降低各路充電電路的充電電流，通過降低充電電路的發熱量來降低終端100的整機溫度，同時有效地給終端100充電。各路充電電路的充電電流小于對應的最大充電電流，同時與處理器的溫度有關。

具體地，所述預設溫度為30℃-40℃，在本發明實施例中所述預設溫度優選為35℃。

所述控制單元103，用于控制充電電路根據所述充電電流對終端100充電。

進一步地，每個所述充電電路包括可變電阻。

所述控制單元103具體用于：控制各路充電電路的可變電阻的阻值為對應的充電電流所需的阻值，以使充電電路根據所述充電電流對終端100充電。

終端100在充電過程溫度會升高，特別是當終端100一邊充電一邊運行時，溫度會更高，本發明實施例的終端100，通過檢測處理器的溫度和充電電路的溫度判斷終端100的發熱情況，根據發熱情況調整充電電路的充電電流，給予恰當的充電電流，提高充電效率，同時避免終端100過熱的情況。

請參閱圖5，圖5是本發明實施例提供的一種終端200的結構示意框圖，該終端200包括第二檢測單元201、第一檢測單元202、設置單元203和控制單元204。

所述第二檢測單元201，用于檢測終端200是否為亮屏狀態

所述第一檢測單元202，用于若終端200為亮屏狀態，每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度。

在終端200的充電過程中，若檢測到終端200為亮屏狀態，說明終端200一邊充電一邊運行應用程序，在這個過程中終端200的溫度可能會很高，因此，每個預置時間檢測一次處理器的溫度和充電電路的溫度，通過處理器的溫度和充電電路的溫度來調整充電電流，達到充電和防止終端200整機溫度過高的情況。

所述設置單元203，用于根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流。

進一步地，所述充電電路為多路，所述設置單元203包括獲取子單元和設置子單元。

所述獲取子單元，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流；

所述設置子單元，用于若處理器的溫度小于預設溫度，用于將各路充電電路對應的最大充電電流設置為對應的所述充電電流；或若處理器的溫度大于或等于預設溫度，根據所述處理器的溫度和所述各充電電路對應的最大充電電流設置各充電電路的所述充電電流。

在本發明實施例中，設置每一路充電電路的溫度對應的最大充電電流，在一具體的溫度下，充電電流小于或等于最大充電電流。

若處理器的溫度小于預設溫度，判定為閑時，終端200沒有應用程序在運行，此時終端200的發熱源為充電電路，把每一路的充電電路的充電電流設置為其溫度對應下的最大充電電流，可以提高充電效率。

若處理器的溫度大于或等于預設溫度，判定為忙時，終端200有應用程序在運行，此時終端200的發熱源為充電電路和處理器，終端200的溫度過高會影響終端200的性能，需要適時的降低溫度，根據處理器的溫度降低各路充電電路的充電電流，通過降低充電電路的發熱量來降低終端200的整機溫度，同時有效地給終端200充電。各路充電電路的充電電流小于對應的最大充電電流，同時與處理器的溫度有關。

具體地，所述預設溫度為30℃-40℃，在本發明實施例中所述預設溫度優選為35℃。

所述控制單元204，用于控制充電電路根據所述充電電流對終端200充電。

進一步地，每個所述充電電路包括可變電阻。

所述控制單元204具體用于：控制各路充電電路的可變電阻的阻值為對應的充電電流所需的阻值，以使充電電路根據所述充電電流對終端200充電。

終端200在充電過程中運行應用程序會導致溫度過高，本發明實施例的終端200，在充電且運行的過程中，通過檢測處理器的溫度和充電電路的溫度判斷終端200的發熱情況，根據發熱情況調整充電電路的充電電流，給予恰當的充電電流，提高充電效率，同時避免終端200過熱的情況。

請參閱圖6，圖6為本發明實施例提供的一種終端300的結構組成的示意性框圖。該終端300可以包括輸入設備301、包括有一個或一個以上計算機可讀存儲介質的存儲器302、輸出設備303、收發設備304、以及包括有一個或者一個以上處理核心的處理器305等部件。本領域技術人員可以理解，圖6中示出的終端300結構并不構成對終端300的限定，可以包括比圖示更多或更少的部件，或者組合某些部件，或者不同的部件布置。

輸入設備301可用于接收輸入的數字或字符信息，以及產生與功能控制有關的鍵盤、鼠標、操作桿、光學或者軌跡球信號輸入。具體地，在一個具體的實施例中，輸入設備301可包括觸敏表面以及其他輸入裝置。觸敏表面，也稱為觸摸顯示屏或者觸控板，可收集用戶在其上或附近的觸摸操作(比如用戶使用手指、觸筆等任何適合的物體或附件在觸敏表面上或在觸敏表面附近的操作)，并根據預先設定的程式驅動相應的連接裝置。可選的，觸敏表面可包括觸摸檢測裝置和觸摸控制器兩個部分。其中，觸摸檢測裝置檢測用戶的觸摸方位，并檢測觸摸操作帶來的信號，將信號傳送給觸摸控制器；觸摸控制器從觸摸檢測裝置上接收觸摸信息，并將它轉換成觸點坐標，再送給處理器305，并能接收處理器305發來的命令并加以執行。此外，可以采用電阻式、電容式、紅外線以及表面聲波等多種類型實現觸敏表面。除了觸敏表面，輸入設備301還可以包括其他輸入裝置。

存儲器302可用于存儲應用程序和數據。存儲器302存儲的應用程序中包含有可執行代碼。應用程序可以組成各種功能模塊。處理器305通過運行存儲在存儲器302的應用程序，從而執行各種功能應用以及數據處理。存儲器302可主要包括存儲程序區和存儲數據區，其中，存儲程序區可存儲操作系統、至少一個功能所需的應用程序(比如聲音播放功能、圖像播放功能等)等；存儲數據區可存儲根據終端300的使用所創建的數據(比如音頻數據、電話本等)等。此外，存儲器302可以包括高速隨機存取存儲器，還可以包括非易失性存儲器，例如至少一個磁盤存儲器件、閃存器件、或其他易失性固態存儲器件。相應地，存儲器302還可以包括存儲器控制器，以提供處理器305對存儲器302的訪問。

輸出設備303用于對外輸出終端300的輸出數據，可包括顯示器、揚聲器等。進一步的，顯示器的顯示面板可覆蓋觸敏表面，當觸敏表面檢測到在其上或附近的觸摸操作后，傳送給處理器305以確定觸摸事件的類型，隨后處理器305根據觸摸事件的類型在顯示面板上提供相應的視覺輸出。

收發設備304，用于向其他設備發送數據或者從其他設備接收數據。一般而言，收發設備304可包括藍牙、射頻天線、近場通信模塊等。

處理器305是終端300的控制中心，利用各種接口和線路連接整個終端300300的各個部分，通過運行或執行存儲在存儲器302內的應用程序，以及調用存儲在存儲器302內的數據，執行終端300的各種功能和處理數據，從而對終端300進行整體監控。可選的，處理器305可包括一個或多個處理核心；優選的，處理器305可集成應用處理器和調制解調處理器，其中，應用處理器主要處理操作系統、用戶界面和應用程序等，調制解調處理器主要處理無線通信。可以理解的是，上述調制解調處理器也可以不集成到處理器305中。

盡管圖6中未示出，本領域的技術人員可以理解，終端300還可以包括攝像頭、藍牙、無線保真等，在此不再贅述。

具體在本實施例中，終端300的處理器305會按照如下的指令，將一個或一個以上的應用程序的進程對應的可執行代碼或數據加載到存儲器302中，由處理器305來運行或操作存儲在存儲器302中的程序代碼或數據，并執行如下操作：

每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度；根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流；控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

進一步地，所述處理器305還執行如下操作：

檢測終端是否為亮屏狀態；若終端為亮屏狀態，每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度；根據處理器的溫度和充電電路的溫度設置充電電流；控制充電電路根據所述充電電流對終端充電。

進一步地，所述處理器305還執行如下操作：

檢測終端是否為亮屏狀態；若終端為亮屏狀態，每隔預置時間檢測處理器的溫度和充電電路的溫度，所述充電電路為多路，每個所述充電電路包括可變電阻；若處理器的溫度小于預設溫度，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流，各充電電路的最大充電電流為對應的所述充電電流；若處理器的溫度大于或等于預設溫度，根據已檢測到的各充電電路的溫度分別獲取所述各充電電路對應的最大充電電流，根據所述處理器的溫度和所述各充電電路對應的最大充電電流設置各充電電路的所述充電電流；控制各路充電電路的可變電阻的阻值為對應的充電電流所需的阻值，以使充電電路根據所述充電電流對終端充電。

應當理解，在本發明實施例中，所稱處理器可以是中央處理單元(centralprocessingunit，cpu)，該處理器還可以是其他通用處理器、數字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現成可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件等。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規的處理器等。

本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明的范圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，上述描述的終端和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的終端和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口、裝置或單元的間接耦合或通信連接，也可以是電的，機械的或其它的形式連接。

本發明實施例方法中的步驟可以根據實際需要進行順序調整、合并和刪減。

本發明實施例終端中的單元可以根據實際需要進行合并、劃分和刪減。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本發明實施例方案的目的。

另外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以是兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能單元的形式實現。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基于這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分，或者該技術方案的全部或部分可以以軟件產品的形式體現出來，該計算機軟件產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。