一種具有接地功能的電子設備配件的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電子設備配件，尤其涉及一種具有接地功能的電子設備配件。
【【背景技術】】
[0002]隨著科技的發展，電子3C產品幾乎已成為每個人生活中的必備品。但是這些電子產品同時也是脆弱的，從手指或者其他導體上突然的靜電釋放能夠破壞電子產品內的晶振等靜電敏感器件或者微電路，對電子產品造成不可挽回的損失，或者電子設備在充電時會產生過電流現象也會損壞電子設備，因此如何消除電子設備內的靜電和過電流現象是本領域技術人員亟待解決的問題。
【【實用新型內容】】
[0003]為克服現有靜電對電子產品的損壞問題。本實用新型提供一種具有接地功能的電子設備配件。
[0004]本實用新型解決技術問題的技術方案是提供一種具有接地功能的電子設備配件，包括金屬邊框，一電子設備收容在所述金屬邊框內；一公頭，包括一插接部和一金屬導電部，所述插接部插入到所述電子設備的充電接頭內；所述插接部內設置多個引腳，其中一引腳導通連接所述金屬導電部，所述金屬導電部與所述金屬邊框導電連接。
[0005]優選地，金屬邊框上開設一插口，所述公頭于所述插口處與所述金屬邊框相固定或一體成型。
[0006]優選地，所述插接部進一步包括一插接部殼體，插接部殼體包覆所述插接部，所述插接部殼體導通連接所述金屬導電部。
[0007]優選地，所述插接部包括一絕緣部，所述絕緣部絕緣隔離所述多個引腳。
[0008]優選地，所述多個引腳的端部呈排狀裸露于金屬導電部背向插接部一側。
[0009]優選地，所述引腳包括V+引腳，V-引腳，D+引腳和D-引腳，所述V-引腳導電連接插接部殼體。
[0010]優選地，所述引腳進一步包括V空引腳，該V空引腳與V-引腳導通連接。
[0011]本實用新型還提供一種具有接地功能的電子設備配件，包括基座，一電子設備放置在所述基座上;一公頭，包括一插接部和一金屬導電部，所述插接部插入到所述電子設備的充電接頭內；所述插接部內設置多個引腳，其中一引腳導通連接所述金屬導電部，所述金屬導電部與所述基座導電連接。
[0012]優選地，所述公頭為USB接頭，Type-c接頭，micro頭，Lighting Dock頭和HDMI接口中的任意一項。
[0013]與現有技術相比，本實用新型一種具有接地功能的電子設備配件具有以下優點:
[0014]1、所述電子設備配件為一手機殼或充電座時，公頭的V-引腳與插接部殼體導通連接，使得手機內的靜電、過電流、雜訊可以從插接部經V-引腳連接到金屬導電部，進而導離到金屬邊框上，從而保護了手機內的靜電敏感元件，從而為用戶減少不必要的損失。
[0015]2、絕緣部絕緣隔離多個引腳，使得引腳之間的信號傳輸互不影響。
[0016]3、僅借助將其中一個V-引腳連接到插接部殼體，即可將靜電、過電流、雜訊導離到金屬邊框上，結構簡單。
【【附圖說明】】
[0017]圖1是本實用新型具有接地功能的電子設備配件的立體結構示意圖。
[0018]圖2是本實用新型具有接地功能的電子設備配件的使用狀態示意圖。
[0019]圖3是本實用新型具有接地功能的電子設備配件之公頭的結構示意圖。
[0020]圖4是本實用新型具有接地功能的電子設備配件之公頭的仰視圖。
[0021]圖5是本實用新型具有接地功能的電子設備配件之公頭的內部結構示意圖。
[0022]圖6是本實用新型具有接地功能的另一種電子設備配件結構示意圖。
[0023]圖7是本實用新型具有接地功能的另一種電子設備配件結構的平面示意圖。
【【具體實施方式】】
[0024]為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0025]請參閱圖1，本實用新型提供一種具有接地功能的電子設備配件，更進一步來講，所述的電子設備配件為一手機殼10，該手機殼10為一金屬手機殼，具有導電特性，可以將外部的靜電，雜訊，過電流通過該金屬手機殼10進行導離。所述的手機殼10為一可以與現有手機進行配合的外殼，其形狀和尺寸可以根據手機型號和尺寸進行匹配調整，如可以做成方形的匹配目前的蘋果手機系列，可以做成具有較大倒圓角的形狀，匹配目前其他品牌的機型。
[0026]請進一步參閱圖2，手機殼10包括一金屬邊框15和一開設于金屬邊框15底部的插口 17。該插口 17處對應于手機13的充電接頭131處，在該插口 17處進一步設置有一公頭11，該公頭11采用焊接或等同固定方式固定于手機殼10的所述插口 17位置。作為優選方案，在制作該手機殼10時，還可以將所述公頭11與手機殼10直接注塑為一體成型的結構。該公頭11為插頭式結構，可以插入到手機13的充電接頭131內，對手機13執行充電或數據傳輸功能。所述的公頭11可以為USB接頭，Type-C接頭，micro頭，Lighting Dock頭和HDMI接口中的任意一項。
[0027]請參閱圖3，公頭11包括插接部111以及金屬導電部113。金屬導電部113為一金屬導電材料制作而成，一插接部殼體115包裹著插接部111，插接部殼體115形狀為矩形，由導電材料制成，插接到手機13的充電接頭131內部。使用時，金屬導電部113裸露于手機殼1的插口 17外部。插接部殼體1015位于金屬導電部1013的上方(此處及后述的“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”為相對位置，并非絕對定義，同時可以理解為上方顛倒時也即成為下方)并可以穿過手機殼10的金屬邊框15插入到手機13的充電接頭131內，插接部殼體115的寬度比金屬導電部113的寬度稍小，防止用戶用力過猛將具有公頭11前端插到手機13的充電接頭131當中，損壞充電接頭131。
[0028]請參閱圖4，插接部111的內部包括一絕緣部1133，連通到插接部殼體115并與手機13之充電接頭13內部電性連接的多個引腳1131的端部裸露于金屬導電部113背向插接部111 一側，呈排狀設置。絕緣部1133包裹在引腳1131四周，固定引腳1131，同時使得引腳1131彼此之間絕緣。
[0029]請參閱圖5，插接部111內的多個引腳1131包括乂+引腳1132、0-引腳1134、0+引腳1136、V空引腳1138以及V-引腳1139(V+定義為:電源正信號，V-定