[0109] 如圖4所示，第二金屬部171為具有在平面圖中的一劃成方形（squared-off)的C形 形狀的一框架元件，且包括:一連續帶板狀的后金屬框部172,沿橫向延伸；W及一對金屬側 框部174,從后金屬框部172的兩端向前延伸。一對凹部17化形成于后金屬框部172, W用于 定位過程。第二金屬部171的大部分為與后框部162、側框部164W及前框部165的上表面和 下表面平行延伸的一平板狀的元件。然而，除了與第二金屬部171的大部分齊平的一底板部 174a外，金屬側框部174還包括與沿卡用托盤160的厚度方向延伸的側板部154b大體平行延 伸的側壁部174b。側壁部174b經由W90度角彎折的部分連接于底板部174a的側緣。由此，如 圖4所示，第二金屬部171具有一大體L形的橫截面形狀。
[0110] 如圖5所示，第一金屬部151和第二金屬部171重疊并至少在周邊被樹脂部169覆 蓋。在運種情況下，第一金屬部151的后金屬框部152中的切除部152a被第二金屬部171的后 金屬框部172阻塞。此外，在平面圖中，后金屬框部152的凹部152b和后金屬框部172的凹部 17化對齊。由此，因為第一金屬部151和第二金屬部171重疊并由樹脂部169固定就位，W形 成在平面圖中的一完全封閉的矩形的一形狀，所W運個結構在強度上是很高的。結果，卡用 托盤160的框部161的強度得到提高。因為后金屬框部152的凹部15化和后金屬框部172的凹 部17化被來自樹脂部169的樹脂填充，所W運兩個凹部15化、172b用作錯定部(anchors),且 后金屬框部152與后金屬框部172之間的相對位置關系被可靠地維持。
[0111] 第一金屬部151和第二金屬部171可由相同種類的金屬制成并具有相同的厚度。然 而，第一金屬部151優選比第二金屬部171厚。例如，第一金屬部151的厚度可為0.2mm，而第 二金屬部171的厚度可為0.15mm。更厚的第一金屬部151的對強度和耐久性有要求的部位優 選露出于卡用托盤160的框部161。
[0112] 在附圖所示出的實例中，前金屬框部155的前端緣露出于前框部165的前表面。因 為前框部165的前表面會接觸卡用連接器1的退出杠桿21的作用點部21a且承受來自作用點 部21a的沿退出方向的力，所W前框部165在強度和耐久性上有要求。金屬側框部154的側板 部154b也露出與側框部164的外表面。因為側框部164的外表面會刮擦卡用連接器1的側壁 部lie的內側面，所W側框部164在強度和耐久性上也有要求。如上所述且如圖7(a)和圖7 (b)所示，第一金屬部151和第二金屬部171均不在與收容卡101的空間166面向的表面上露 出。
[0113] 在本實施例中，如圖8(a)和圖8(b)所示，卡用連接器1具有:一基座11，由一絕緣材 料(諸如一合成樹脂)一體地模制成形；W及一殼體65或覆蓋元件，通過沖壓彎折一導電金 屬板材一體地形成，安裝于基座11的上側。殼體65具有一大體矩形的頂板部62 W及立設于 頂板部62的側緣的側板部63,且殼體65覆蓋在基座11W及插入基座11和卡用連接器1中的 卡用托盤160的至少一部分的上方。卡用連接器1具有一大體長方體的形狀，并安裝于電子 設備中的一基板(諸如一印刷電路基板）的表面上。卡用托盤160插入后方（圖8(a)的右下 方)的插入口 18。更具體地，卡用托盤160插入基座11與殼體65之間的卡插入空間中。
[0114] 基座11包括通過沖壓彎折一金屬板材一體形成的第一端子51、第二端子61W及一 下側殼體12。運個大體平板狀的元件利用一絕緣樹脂采用一模制成形技術(諸如嵌件成形 或包覆成形)一體地模制成形，絕緣樹脂覆蓋第一端子51、第二端子61W及下側殼體12的至 少一部分并與第一端子51、第二端子61W及下側殼體12的所述至少一部分成為一體。下側 殼體12為用于加強基座11的一框架元件，且優選由與第一端子51和/或第二端子61相同的 材料形成，但與第一端子51和第二端子61電絕緣。
[0115] 基座11還包括：一底壁部lib,用作大體矩形的平板狀的端子固持部；一內壁部 Ila,比底壁部Ub厚，在卡用托盤160的插入方向（前后方向）的前端部Ilf沿基座11的橫向 延伸；W及一對側壁部lie,比底壁部Ub厚，在基座11的左右側緣沿插入方向延伸。內壁部 Ila的下表面和側壁部lie的下表面與底壁部Ub的下表面齊平，而內壁部Ila的上表面和側 壁部lie的上表面位于底壁部Ub的上表面的上方。基座11的在卡用托盤160的插入方向后 方的端部稱為后端部1 Ir。
[0116] 運里，底壁部Ilb包括:一第一端子固持凹部Ilc及第二端子固持凹部llg，用于固 持第一端子51及第二端子61的露出的部分；W及一第一端子焊接尾部用開口 Ild及第二端 子焊接尾部用開口 1化。第一端子固持凹部11c、第二端子固持凹部llg、第一端子焊接尾部 用開口 Ild W及第二端子焊接尾部用開口 Uh均為沿板厚方向貫通底壁部Ub的開口。
[0117] 存在有單個的第一端子固持凹部IlcW及第一端子焊接尾部用開口 IlcU且沿基座 11的橫向延伸的單排的第一端子51設置于內。第一端子51的至少一部分埋設于底壁部Ub, 且至少接觸部51a露出于第一端子固持凹部Ilc內。各第一端子51的待焊接的焊接尾部51d 也露出于第一端子焊接尾部用開口 Ild內。各第一端子51的接觸部51a通過臂部的彈性作用 而被向上偏置，并接觸固持在卡用連接器1內的卡用托盤160中的卡101上的對應的電極墊。 各焊接尾部51d通過焊接電連接于形成于印刷電路基板上的一信號線、接觸墊或端子。
[0118] 第二端子固持凹部Ilg和第二端子焊接尾部用開口 Uh并排設置，W形成各排沿基 座11的前后方向延伸的多排。在圖所示的實例中，存在有兩排各排立個。各第二端子61的至 少一部分埋設于底壁部Ub,且至少接觸部61a露出于各第二端子固持凹部Ilg內。待焊接的 焊接尾部61d露出于各第二端子焊接尾部用開口 Uh內。由此，固持于各第二端子固持凹部 Ilg的第二端子61W各排沿基座11的前后方向延伸的兩排設置。各第二端子61的至少一部 分埋設于底壁部Ub,且至少接觸部61a露出于第二端子固持凹部Ilg內。各第二端子61的接 觸部61a通過臂部的彈性作用而被向上偏置，并接觸固持在卡用連接器1內的卡用托盤160 中的卡101上的對應的電極墊。各焊接尾部61d通過焊接電連接于形成于印刷電路基板上的 一信號線、接觸墊或端子。
[0119] 第一端子51設置成配合一 microSD?卡上的電極墊，而第二端子61設置成配合一 nanoSIM''卡上的電極墊。換句話說，卡用連接器1能夠收容不同類型的收容于卡用托盤 160中的卡。例如，卡用連接器1能收容為一microSD"卡或一naiioSIM飯卡的一^fnoi。如 果需要，第一端子51和第二端子61的數量和布局能夠改變，W適合一卡101上的電極墊的數 量和布局。當卡用托盤160僅能收容單個類型的卡101時，可省略第一端子51或第二端子61。
[0120] 下側殼體12露出在底壁部Ub和左右側壁部lie之間。一推桿22能夠沿前后方向滑 動地安裝于兩個側壁部lie中的其中一個的內側。推桿22用作用于將插入卡用連接器1內的 卡用托盤160退出的托盤退出機構的托盤退出操作元件。推桿22是一直線棒狀或帶板狀的 元件，且一彎曲的操作部22a-體連接于后端部。
[0121] 一接合部22b形成于推桿22的前端部，W接合退出杠桿21的力點部21b。退出杠桿 21為一杠桿狀元件，設置在內壁部Ila的附近，并用作托盤退出機構的托盤退出杠桿。結果， 退出杠桿21在支點部21c處樞轉安裝于底壁部11b。相對力點部2化在支點部21c的另一側的 端部用作作用點部21a，作用點部21a接觸插入卡用連接器1中的卡用托盤160的前框部165 并將沿退出方向的力施加于卡用托盤160。
[0122] 殼體65具有：側板部63,從頂板部62的側緣延伸。多個扣持開口 63a形成于側板部 63。當殼體65安裝在基座11的上側時，所述多個扣持開口 63a接合在基座11的側壁部lie的 外側面上形成的扣持突起13,且殼體65被固定于基座11上。此外，焊接尾部64形成在側板部 63的下端的任意位置。焊接尾部64用作基板連接部并從側板部63立設且向殼體65的橫向外 側延伸。焊接尾部64通過焊接固定于基板的表面上形成的固定用墊。
[0123] 基座11包括一檢測開關的一可動元件17W及一固定元件16,用于檢測是否插入卡 用連接器1中的一卡用托盤160已到達卡用連接器1內的一預定位置(插入的卡用托盤160被 鎖定的位置）。當卡用托盤160未達到預定位置時，可動元件17和固定元件16分離，且檢測開 關未導通或關閉。然而，當卡用托盤160到達預定位置時，可動元件17被卡用托盤160的前框 部165壓靠，且可動元件17被移