集成電路封裝件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體領域技術，特別涉及半導體領域中的集成電路封裝件。
【背景技術】
[0002]通常，集成電路封裝件所封裝的集成電路元件，如裸片等都設置在封裝基板或導線框架條等承載元件的一側，而承載元件的另一側則集中提供輸入/輸出(I/O)引腳。即，這些集成電路封裝件采用的是單面封裝的方式。依照這種傳統的封裝方式，隨著所要封裝的集成電路元件數量越來越多，該集成電路封裝件的體積也相應增大。雖然可提供選擇采用肩并肩或堆疊方式在集成電路封裝件的平面尺寸或高度上取得折中或期待材料等相關技術的進一步發展，然面對市場對電子產品尺寸日益嚴苛的要求，如何在現有的技術條件下盡可能降低集成電路封裝件的尺寸是業界一直關切的問題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的之一在于提供一集成電路封裝件，其可充分利用現有的封裝條件而進一步降低集成電路封裝件的尺寸。
[0004]根據本實用新型的一實施例，一集成電路封裝件包含:承載元件，其選自封裝基板與導線框架中一者，該承載元件具有相對的第一承載面及第二承載面;至少一第一集成電路元件，設置于該承載元件的第一承載面;第一注塑殼體，設置于該承載元件的第一承載面且塑封該第一集成電路元件;至少一第二集成電路元件，設置于該承載元件的第二承載面；若干導通柱，設置于該承載元件的第二承載面且經配置以與該第一集成電路元件及該第二集成電路元件電連接;及第二注塑殼體，設置于該承載元件的第二承載面且塑封該第二集成電路元件與該若干導通柱，其中該導通柱遠離該第二承載面的底部暴露于該第二注塑殼體外。
[0005]在本實用新型的一實施例中，所暴露的該導通柱的底部是經電鍍或化學鍍金處理。集成電路封裝件進一步包含濺鍍于其外表面的信號屏蔽層。該導通柱的最小平面尺寸為250um*250um，最小高度為170um。集成電路封裝件的厚度可小于1mm，甚至控制為小于等于0.8mmο
[0006]本實用新型實施例提供的集成電路封裝件，可在承載元件的兩面均設置封裝結構，從而在實現功能多樣的復雜集成電路封裝件時亦可有效的控制產品的尺寸，滿足電子產品日趨功能強大而尺寸縮小的需求。
【附圖說明】
[0007]圖1所示是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝件的剖面側視圖
[0008]圖2a_e所示是根據本實用新型一實施例的制造一集成電路封裝件的方法的主要步驟流程示意圖，各圖示出了相應步驟得到的產品結構的剖面側視圖
[0009]圖3a_e所示是根據本實用新型一實施例的制造集成電路封裝件的方法中進行分區作業的流程示意圖
【具體實施方式】
[0010]為更好的理解本實用新型的精神，以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。
[0011]圖1所示是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝件10的剖面側視圖。與現有的單面封裝技術不同，本實用新型采用的是雙面封裝技術。
[0012]具體的，如圖1所示，該集成電路封裝件10包含一承載待封裝元件的承載元件12，其具有相對的第一承載面120及第二承載面122。該承載元件12可選自封裝基板與導線框架中一者，本實施例中采用的是封裝基板。
[0013]該集成電路封裝件10進一步包含至少一第一集成電路元件14、至少一第二集成電路元件16，及若干導通柱18。第一集成電路元件14與第二集成電路元件16等封裝元件的具體類型和數目可視產品需求決定，如在本實施例中，第一集成電路元件14為兩個，而第二集成電路元件16僅一個。該第一集成電路元件14可以慣常的封裝方式設置于該承載元件12的第一承載面120，并由設置于該承載元件12的第一承載面120的第一注塑殼體13塑封。類似的，該第二集成電路元件16可以慣常的封裝方式設置于該承載元件12的第二承載面122，并由設置于該承載元件12的第二承載面120的第二注塑殼體15塑封。對于一些高頻率工作或易受電磁干擾的該集成電路封裝件10，還可在該集成電路封裝件10的外表面，包含第一注塑殼體13外表面、第二注塑殼體15外表面及承載元件12外側面等上濺鍍一屏蔽層17以進一步提高抗電磁干擾能力。若干導通柱18，可采用常見的銅柱設置于該承載元件12的第二承載面122且經配置以與該第一集成電路元件14及該第二集成電路元件16電連接。具體的，該承載元件12上設有若干電連接結構(未示出)，如跡線(trace)或導通孔(via)等可提供第一集成電路14于第一承載面120上的引腳及第二集成電路16于第二承載面122上的引腳至相應導通柱18的電連接。該導通柱18遠離第二承載面122的底部180暴露于第二注塑殼體15夕卜，并經電鍍或化學鍍金處理以達到抗氧化的作用。
[0014]在將該集成電路封裝件10連接至外部電路結構(未示出)，如一印刷電路上時，該導通柱18作為集成電路封裝件10的外部引腳藉由焊錫等方式安裝固定于該外部電路結構上并可實現相應的電連接。
[0015]圖2a_e所示是根據本實用新型一實施例的制造一集成電路封裝件10的方法的主要步驟流程示意圖，其中各圖示出了相應步驟得到的產品結構的剖面側視圖。該方法可制造前述的集成電路封裝件10。簡單起見，圖2a-e僅示出了對應該一集成電路封裝件10的一個封裝單元;而在實際生產中如本領域技術人員所了解的是多個封裝單元同時進行的。
[0016]如圖2a所示，首先提供一承載元件12，其選自封裝基板與導線框架中一者，該承載元件12具有相對的第一承載面120及第二承載面122，且該第二承載面122上設有若干導通柱18，例如銅柱。該導通柱18可藉由蝕刻，如光蝕刻的方式在該第二承載面122上生成。此夕卜，該承載元件12上設有若干電連接結構(未示出)，如跡線(trace)或導通孔(via)等可提供第一承載面120上端子與第二承載面122上端子與相應導通柱18間的電連接。
[0017]如圖2b所示，將多個第二集成電路元件16(每個封裝單元為至少一個)封裝于該承載元件12的第二承載面122，其包含注塑形成塑封該第二集成電路元件16與該導通柱18的第二注塑殼體15。具體的封裝形式有多種，可采用本領域人員所熟知的一些常用封裝形式。封裝后該第二集成電路元件16的引腳(未示出)可通過錫球或凸塊30等與第二承載面122上的相應端子電連接，并藉由電連接結構進一步與相應導通柱18電連接。當然依第二集成電路元件16的類型不同，所采用的電連接形式也有不同，如錫球或凸塊30之外還可使用引線32、導電膠34等等。
[0018]類似的，如圖2c所示，將多個第一集成電路元件14(每個封裝單元為至少一個)封裝于該承載元件12的第一承載面120，其包含注塑形成塑封該第一集成電路元件14的第一注塑殼體13。具體的封裝形式有多種，可采用本領域人員所熟知的常用封裝形式。封裝后該第一集成電路元件14的引腳(未示出)可通過引線32或錫膏34等與第一承載面120上的相應端子電連接，并藉由電連接結構進一步與相應導通柱18電連接。
[0019]如圖2d所示，在完成承載元件12兩面的初步封裝后，研磨該第二注塑殼體15的底面150以暴露該