氣流控制裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種氣流控制裝置。
【背景技術】
[0002]六甲基二硅胺烷(Hex Methy DiSilylamine，簡稱HMDS)是半導體光刻工藝中一種常用的耗材。一般在光刻工藝中，在基板上涂布光刻膠之前，先在基板上均勻涂布一層氣態形式的HMDS，用以增大光刻膠與基板表面之間的粘合度。
[0003]相關技術中，HMDS直接從氣流控制裝置的管路出口垂直沉積到出口的正下方的基板表面，然后通過表面擴散方式，擴散到基板表面的其他位置，進而完成HMDS的涂布。因此，位于管路出口正前方的光刻膠區域被稱之為沉積區域，而通過表面擴散方式所形成的光刻膠區域被稱之為擴散區域。
[0004]但是，相關技術中，HMDS垂直沉積到基板表面后，由于HMDS氣體被加壓后從氣流控制裝置的管路出口直接附著在基板上，HMDS氣體在壓力和重力的作用下，會與基板之間形成較大的接觸力，從而很容易附著在基板上，而HMDS氣體向其它區域擴散后，這些擴散后的HMDS氣體僅在重力的作用下堆積在基板表面，因此與基板的接觸力較小，從而不易附著在基板上。這就導致在涂布光刻膠后，處于擴散區域內的光刻膠與基板的粘合度較低，使光刻膠易從基板上剝離。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型提供一種氣流控制裝置，以實現減少整個基板的表面上HMDS氣體的擴散區，使HMDS氣體噴向基板的表面時，與基板的表面有足夠的接觸力，從而很容易附著在基板上，進而實現了在該基板涂布光刻膠時，增強光刻膠與基板的粘合度，使光刻膠不易從基板上剝離。
[0006]本實用新型提供一種氣流控制裝置，包括氣體輸送構件和噴頭;所述噴頭包括腔體和多個噴嘴；
[0007]所述腔體上設置有進口端，所述氣體輸送構件上設置有出口端，所述進口端與所述出口端連通，所述噴嘴設置在所述腔體的外殼上遠離所述進口端的一側，且均與所述腔體相通，每個所述噴嘴與所述出口端的軸心線均呈0-90°的夾角設置，且所有所述噴嘴將氣體噴射在基板平面的面積大于所述出口端在所述平面的投影面積。
[0008]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，多個所述噴嘴圍繞所述軸心線呈多層環形分布。
[0009]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，每層所述噴嘴與所述軸心線之間的夾角均相等。
[0010]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，每層所述噴嘴與所述軸心線之間的夾角由內至外依次增大。
[0011]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述腔體的外殼上遠離所述進口端的一側呈弧面，且所述軸心線穿過所述弧面的中心。
[0012]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述噴頭沿所述軸心線的方向的截面呈扇形形狀。
[0013]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述噴頭還包括擋片和支撐桿，所述支撐桿的一端與所述擋片連接;所述支撐桿的另一端固定設置；
[0014]所述擋片設置在所述腔體內部，當所述擋片與所述出口端投影于同一基板平面時，所述擋片的投影區域位于所述出口端的投影區域的中部。
[0015]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述氣流控制裝置還包括調節構件；所述支撐桿遠離所述擋片的一端設有螺紋;所述調節構件包括與所述支撐桿螺紋連接的螺母和開孔；
[0016]所述氣體輸送構件包括蓋板和氣體輸送通道，所述氣體輸送通道設置在所述蓋板內部，所述出口端設置在所述蓋板的底部，所述開孔設置在所述蓋板背離所述出口端的一側，且與所述軸心線共軸設置；
[0017]所述支撐桿遠離所述擋片的一端由所述氣體輸送通道穿過所述開孔，并與所述螺母螺紋配合。
[0018]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述調節構件還包括密封墊片，所述密封墊片套設在所述支撐桿上，且位于所述螺母與所述蓋板的外壁之間。
[0019]進一步可選地，上述所述的氣流控制裝置中，所述噴頭與所述蓋板分開設置或者為一體化結構。
[0020]本實用新型氣流控制裝置，通過在氣體輸送構件的出口端設置噴頭，由噴頭上的噴嘴向氣體輸送構件的出口端的軸心線的四周噴射HMDS氣體，實現了增加基板的表面上HMDS氣體的沉積區域的面積，進而減小了整個基板的表面上HMDS氣體的擴散區域的面積，使HMDS氣體噴向基板的表面時，與基板的表面有足夠的接觸力，從而很容易附著在基板上，進而在該基板涂布光刻膠時，增強了光刻膠與基板的粘合度，使光刻膠不易從基板上剝離。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本實用新型氣流控制裝置一實施例的剖視圖；
[0023]圖2為本實用新型氣流控制裝置另一實施例的剖視圖；
[0024]圖3為圖2中A部的放大圖。
[0025]附圖標記:
[0026]1-氣體輸送構件；
[0027]11_蓋板:
[0028]12-氣體輸送通道；
[0029]B-出口端；
[0030]2-噴頭；
[0031]21-腔體；
[0032]22-噴嘴；
[0033]23-支撐桿；
[0034]24-擋片；
[0035]3-調節構件；
[0036]31-螺母；
[0037]32-開孔；
[0038]33-密封墊片。
【具體實施方式】
[0039]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0040]圖1為本實用新型氣流控制裝置一實施例的剖視圖，如圖1所示，本實施例的氣流控制裝置可以包括氣體輸送構件I和噴頭2，其中噴頭2包括腔體21、多個噴嘴22、支撐桿23和擋片24。
[0041]本實施例的氣流控制裝置中，噴頭2的腔體21上設置有進口端，氣體輸送構件I上設置有出口端B，噴頭2的腔體21的進口端與氣體輸送構件I的出口端B連通。這樣，可以保證HMDS氣體從氣體輸送構件I的出口端B流出后能夠順利流入噴頭2的腔體21內部。
[0042]當HMDS氣體流入噴頭2的腔體21內部后，為了避免HMDS氣體垂直流向基板表面，可以利用多個噴嘴22實現將HMDS氣體向周圍噴射。例如，可以將多個噴嘴22設置在噴頭2的腔體21的外殼上遠離腔體21進口端的一側，且均與腔體21相通，每個噴嘴22與氣體輸送構件I的出口端B的軸心線均呈0-90°的夾角設置，且所有噴嘴22將氣體噴射在基板平面的面積大于氣體輸送構件I的出口端B在平面的投影面積。
[0043]具體地，HMDS氣體流入噴頭2的腔體21內部后，會再次進入噴嘴22內，最終由噴嘴22將HMDS氣體噴出，如圖1所示，每個噴嘴22與氣體輸送構件I的出口端B的軸心線均呈0-90°的夾角設置，此時，經噴嘴22噴出的HMDS氣體落在基板后，HMDS氣體與基板的接觸區域，不再僅限于氣體輸送構件I的出口端B在基板的投影覆蓋區域，而是在向該投影覆蓋區域噴射氣體的同時，能夠向該投影覆蓋區域以外的區域噴射氣體。這樣，可以使HMDS氣體附著在基板平面的面積大于氣體輸送構件I的出口端B在平面的投影面積，使氣體輸送構件I的出口端B所對應的基板表面的沉積區域增大，進而減少了整個基板表面的擴散區域。
[0044]本實施例的氣流控制裝置能夠增加基板的表面上HMDS氣體的沉積區域的面積，進而減小了整個基板的表面上HMDS氣體的擴散區域的面積，使HMDS氣體噴向基板的表面時，與基板的表面有足夠的接觸力，從而很容易附著在基板上，進而在該基板涂布光刻膠時，增強了光刻膠與基板的粘合度，使光刻膠不易從基板上剝離。
[0045]如圖1所示，本實施例的氣流控制裝置中，為了盡量擴大噴嘴22噴出的HMDS氣體與基板的接觸面積，可以將多個噴嘴22圍繞軸心線呈多層環形分布，且使噴嘴22的出口端B朝遠離氣體輸送構件I的出口端B的軸心線的方向傾斜，使噴嘴22能夠在沿遠離該軸心線的方向，向該軸心線四周噴出HMDS氣體。每層噴嘴22與軸心線之間的夾角可以相等或者不相等，但實際應用中，每層噴嘴22與軸心線之間的夾角均相等，從而保證了各層噴嘴22噴出的HMDS氣體在基板上的均勻度，且避免了出現噴嘴22相互影響的現象，同時增加了噴頭2的美觀性。
[0046]本實施例的氣流控制裝置中，還可以將每層噴嘴22與軸心線之間的夾角由內至外依次增大，這樣相對于每層噴嘴22與軸心線之間的夾角均相等的方案，能夠在使用同樣數目的噴嘴22時，保證噴嘴22的噴射的范圍更大。
[0047]本實施例的氣流控制裝置中，可以將噴頭2的腔體21的外殼上遠離噴頭2的腔體21的進口端的一側呈一個弧面，且氣體輸送構件I的出口端B的軸心線穿過該弧面的中心。具體地，噴頭2沿軸心線的方向的截面可以呈扇形形狀，這樣在設置噴嘴22時，能夠使噴嘴22與該弧面垂直