接孔111上、下對應位置的兩相對應設置信號端子，非限定為成對傳輸一組電子信號的端子，此應予以陳明。各該載體33分別對應裝設于該安裝部12中的各該溝槽120，且各該上排端子對31及各該下排端子對32于各該載體33分別安裝于各該溝槽120中后，分別延伸至所對應的該上配接孔110及該下配接孔111，使該上排端子對31及下排端子對32可與該對接連接器形成電連接狀態。
[0050]在本實用新型實施例所公開中，該連接器是可被用來與一具有層疊的兩個連接埠的單一對接連接器形成電性連接，因此各該載體33分別具有一上排端子對31及一下排端子對32。然而，在針對具有單一連接埠的對接連接器應用時，各該載體33只須具有一上排端子對31或一下排端子對32，此為可自本實用新型前述附圖公開而修改的應用。
[0051]于本實施例公開中，各該端子模塊3由多個信號端子模塊34及多個接地端子模塊35分別排列。各該接地端子模塊35分別排列于成對的相鄰的二信號端子模塊34兩邊，各該信號端子模塊34分別具有多被用來傳輸高頻電子信號的信號端子，并將各該接地端子模塊35排列在兩信號端子模塊34兩邊，成為接地端子模塊35-信號端子模塊34-信號端子模塊34-接地端子模塊35的排列順序，以降低電子信號于傳輸時的交互干擾。各該信號端子模塊34及各該接地端子模塊35的各該端子分別具有一對接部341、351、一尾端部343、353及連接該對接部341、351及該尾端部343、353的一主體部342、352。本實用新型實施例所預設的條件是在各該單一配接孔110或111中，相鄰的信號端子共同傳輸一組差分電子信號。
[0052]于本實施例公開中，各該端子的主體部342、352共同被定位于該載體33，并通過各該載體33而被裝設于對應的該安裝部10的各該溝槽120中。于本實施例公開中，各該上排端子對31及各該下排端子對32的對接部341、351分別指延伸出各該載體33邊緣并分別朝該配接部11延伸的部分，而各該上排端子對31及各該下排端子對32的尾端部343、353分別指延伸出各該載體33邊緣并分別朝該電路板2延伸的部分。
[0053]于本實施例公開中，各該端子的對接部341、351分別延伸至對應的該上配接孔110及該下配接孔111中的各該端子槽112。各該端子的尾端部343、353于本實施例中，各該信號端子模塊34的各該尾端部343其外型呈L型，且分別朝向該電路板方向延伸至該安裝部12夕卜，并焊接于該電路板2的一第一焊接部21。各該接地端子模塊35的各該尾端部353分別朝向該電路板2方向延伸，且各該尾端部353分別具有一焊接面355及一焊接腳356，該焊接面355焊接于該電路板的一第二焊接部22，該焊接腳356穿設于該第二焊接部22的一穿孔220，使該接地端子模塊35通過各該尾端部353的該焊接面355及該焊接腳356與該電路板2形成電性連接。
[0054]請參圖8所示，為一電路板5，其包含多個信號端子焊接部51及多個接地端子焊接部52。該電路板5的各該信號端子焊接部51及各該接地端子焊接部52的布局，配合信號端子及接地端子的各端子腳(圖示中未公開)來設計。由圖8所揭示中，各該接地端子焊接部52為貫穿孔，而鄰近各該信號端子焊接部51為長條狀，然而在這種布局之下，各該接地端子焊接部52會因為與鄰近各該信號端子焊接部51間距過小，使得各該接地端子焊接部52在與接地端子的端子腳焊接制程中，容易發生溢錫而接觸到鄰近各該信號端子焊接部51而造成短路。
[0055]請參圖9所示，本實施例所公開的一電路板2，該電路板2的布局包含多個第一焊接部21、多個第二焊接部22及多個穿孔220，其中各該穿孔220對應設于各該第二焊接部22上，再請同參圖10所示，其與圖9不同處在于該電路板2的布局將各該穿孔220與各該第二焊接部22保持一既定距離。上述圖9或圖10所公開的該電路板2布局方式，不論采用何者皆可與本實施例所公開中的各該接地端子模塊35的各該尾端部353焊接并保持電性接觸。
[0056]于本實施例中的各該接地端子模塊35的各該尾端部353分別朝向該電路板方向延伸，且各該尾端部353的該焊接面355分別對應各該第二焊接部22的位置，焊接于該電路板2的各該第二焊接部22，而各該尾端部353的各該焊接腳356分別對應穿設于各該穿孔220，使各該接地端子模塊35通過各該尾端部353的該焊接面355及該焊接腳356與該電路板2形成電性連接。因為各該第二焊接部22與各該第一焊接部21于本實施例中同為長條狀且鄰近等距排列，且各該穿孔220亦分別對應各該第二焊接部22設置于該電路板2，并由各該第二焊接部22—端延伸，故各該穿孔220與各該第一焊接部11之間距離增加，使各該接地端子焊接部52在與接地端子的端子腳焊接制程中降低短路的發生率。
[0057]于本實施例公開中，各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該載體33分別具有連通的一缺槽330。該缺槽330位于各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的該上排端子對31及該下排端子對32之間，且于各該缺槽中設有一金屬屏蔽板16。各該載體33分別以注塑成型方式形成于各該信號模塊34及各該接地端子模塊35的各該主體部352。各該接地端子模塊35的各該主體部352于本實施例中設定為平板狀，可用于隔絕鄰近成對的各該信號端子模塊34的各該主體部342于信號傳輸時的交互噪音干擾。
[0058]各該接地端子模塊35的各該主體部352具有部分材料形成為具機械剛性的突起354，延伸進入該缺槽330內與該金屬屏蔽板16接觸形成電性連接。當各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的各該載體33裝設于該安裝部12時，該金屬屏蔽板16的部分穿設于該內絕緣本體10，使該金屬屏蔽板16的部分位于各該信號端子模塊34及各該接地模塊35的上排端子對31及下排端子對32之間，以屏蔽各該信號端子模塊34的該上排端子對31及下排端子對32的各該對接部341于信號傳輸時的交互噪音干擾。
[0059]由以上詳細說明，可使本領域技術人員明了本實用新型的確可達成前述目的，實已符合專利法的規定，于是提出專利申請。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的范圍；故，凡依本實用新型權利要求及實用新型說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種電子連接器，固定于一電路板，其特征在于，該電子連接器包含: 一內絕緣本體，包含一配接部及一安裝部，該配接部具有收容一對接連接器部分的至少一配接孔；以及 多個端子模塊，分別具有一載體及多個端子，該載體裝設于該安裝部，且各所述端子共同由一金屬薄板成形且共同被固定于該載體； 其中，各所述端子分別具有一對接部、一尾端部及連接該對接部及該尾端部的一主體部，各所述端子的該主體部共同被定位于該載體，各所述端子的該對接部分別由該載體外延伸進入該配接孔中，各所述端子的該尾端部分別由該載體外朝該電路板表面延伸，且部分端子的該尾端部分別具有貼附于該電路板表面的一焊接面及穿設于該電路板表面的一焊接腳。2.如權利要求1所述的電子連接器，其特征在于，所述安裝部內緣具有多個溝槽，且各所述端子模塊的各所述載體分別對應各所述溝槽裝設于該安裝部。3.如權利要求1所述的電子連接器，其特征在于，還具有一外絕緣本體，其中該外絕緣本體具有一組裝孔，且所述內絕緣本體從該組裝孔嵌入該外絕緣本體中與該外絕緣本體相互匹配形成一體。4.如權利要求3所述的電子連接器，其特征在于，還具有至少一定位件及至少一凹槽，其中該凹槽鄰近所述組裝孔設置于所述外絕緣本體，且該定位件一端嵌設于該凹槽中，而另一端固定于所述電路板。
【專利摘要】一種電子連接器，固定于一電路板，電子連接器包含一內絕緣本體及多個端子模塊，內絕緣本體包含一配接部及一安裝部，各端子模塊分別具有多個端子及一載體，各端子分別具有一對接部、一尾端部及連接該對接部及該尾端部的一主體部，各主體部共同被定位于載體，使各對接部位于載體外并分別延伸進入配接孔中，而各尾端部也位于載體外并分別朝向電路板的一表面延伸，且部分端子的尾端部分別具有貼附于表面的一焊接面及穿設于表面的一焊接腳。
【IPC分類】H01R13/6585, H01R12/57, H01R12/58, H01R13/02
【公開號】CN205141283
【申請號】CN201520949002
【發明人】陳立生, 薛正祥, 吳鑄城
【申請人】宣德科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月24日