多層基板與光接收模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及可以內置電子元器件的多層基板和使用該多層基板的光接收模塊。
【背景技術】
[0002]專利文獻1中記載了在電路基板安裝有光接收元件的攝像裝置。在專利文獻1中記載的攝像元件中，在電路基板裝有遮光構件以將光接收元件覆蓋。遮光構件設有通孔，光接收元件接收通過通孔的光來實現預定的功能。
[0003]專利文獻1中記載的攝像元件包括將遮光構件按壓固定于電路基板的夾具，以不讓光接收元件接收到從遮光構件中的通孔以外的部位進入的無用光。
[0004]【現有技術文獻】
[0005]【專利文獻】
[0006]【專利文獻1】日本專利特開2014-27400號公報【實用新型內容】
[0007]然而，在使用夾具的方式中，由于遮光構件以外還需要夾具，從而與光接收功能相關聯的部分的形狀變得大型化。
[0008]因此，本實用新型的目的在于提供可在不會變得大型化的情況下抑制無用光的接收的光接收模塊以及構成該光接收模塊的多層基板。
[0009]本實用新型的多層基板包括層疊由熱塑性樹脂形成的多個樹脂層而得到的層疊體和貫通層疊體的通孔。多個樹脂層具有混入了光吸收添加劑的第一樹脂層和未混入添加劑的第二樹脂層。在通孔的一個端部附近設有接收通過通孔的光的光接收元件。通孔的內表面中的至少一個端部附近的部分由第一樹脂層構成。
[0010]在這個結構中，利用構成通孔內表面的第一樹脂層可以抑制透過層疊體的無用光入射進通孔。因此，可以抑制光接收元件接收無用光。
[0011]此外，在本實用新型的多層基板中，優選地由第一樹脂層構成通孔內表面的整個區域。
[0012]在這個結構中，由于通孔的整個內表面(壁面)由第一樹脂層形成，因此可以進一步抑制漏過樹脂層而入射到通孔內的光。
[0013]此外，在本實用新型的多層基板中，添加劑可以為以碳為主要成分的材料。在這個結構中，可以用容易獲得的材料制造第一樹脂層。
[0014]此外，本實用新型的多層基板優選為具有如下結構。多層基板還包括設于通孔的一個端部附近的空腔。光接收元件被配置在空腔的內部。空腔的內表面由第一樹脂層構成。
[0015]在這個結構中，由于空腔和通孔的全壁(整個內表面)均由混入了光吸收添加劑的樹脂層形成，因此可以更可靠地防止光接收元件接收無用光。
[0016]此外，本實用新型的光接收模塊包括上述任一項所記載的多層基板、以及設于通孔的一個端部附近的接收通過通孔的光的光接收元件。
[0017]在這個結構中，可以抑制光接收元件接收無用光。因此，可以提高對于所需要的光的感光靈敏度。
[0018]此外，在本實用新型的光接收模塊中，優選地將安裝用的導體圖案設于第一樹脂層。
[0019]在這個結構中，由于第一樹脂層的剛性比第二樹脂層高，因此在用超聲波焊接法將光接收元件的外部連接端子接合于安裝用的導體圖案上時，接合的穩定性得到提高。
[0020]根據本實用新型，可以實現無用光的接收得以抑制的光接收模塊和多層基板的小型化。
【附圖說明】
[0021]圖1是包括本實用新型實施方式1的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
[0022]圖2(A)、圖2(B)是用于說明本實用新型實施方式1的多層基板的制造方法的圖。
[0023]圖3是包括本實用新型實施方式2的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
[0024]圖4(A)、圖4(B)、圖4(C)是用于說明本實用新型實施方式2的多層基板的制造方法的圖。
[0025]圖5是表示本實用新型實施方式2的多層基板的制造方法的流程圖。
[0026]圖6是包括本實用新型實施方式3的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
[0027]圖7是包括本實用新型實施方式4的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]參照【附圖說明】本實用新型實施方式1的光接收模塊和多層基板。圖1是包括本實用新型實施方式1的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
[0029]如圖1所示，光接收模塊10包括多層基板20、光接收元件30和透鏡單元40。
[0030]多層基板20是通過層疊多個樹脂層201-207并加熱壓接而得到的層疊體。樹脂層201-207從多層基板20的背面側按照樹脂層201、202、203、204、205、206、207的順序層疊。也就是說，樹脂層201的背面即為多層基板20的背面，樹脂層207的表面即為多層基板20的表面。
[0031]樹脂層201-207的主要成分是相同的熱塑性樹脂。熱塑性樹脂例如是液晶聚合物。在樹脂層204、205中混入了光吸收添加劑，而在樹脂層201、202、203、206、207中未混入光吸收添加劑。添加劑例如可以是碳。另外，添加劑又可以是碳以外的吸收光的材料，優選的是導電性盡可能低的材料。通過使用碳作為添加劑，可以用容易獲得的材料制造吸收光的樹脂層。樹脂層204、205相當于本實用新型的第一樹脂層，樹脂層201、202、203、206、207相當于本實用新型的第二樹脂層。
[0032]由此，多層基板20具有在層疊方向的中間位置設有吸收光的樹脂層204、205的結構。
[0033]多層基板20具有空腔211和通孔212。
[0034]空腔211具有從多層基板20的背面側凹進至樹脂層201、202、203的形狀。空腔211的底面為樹脂層204的背面。空腔211的俯視面積與光接收元件30的俯視面積大致相同且大于光接收元件30的俯視面積。
[0035]通孔212將樹脂層204-207貫通。通孔212是連接空腔211的底面和多層基板20的表面的孔。通孔212的俯視面積小于空腔211的俯視面積。從功能上來看，通孔212的俯視面積具有能讓光接收元件30所要的光入射到空腔211內的大小。即，通孔212是對光接收元件30進行導光的光路。
[0036]根據這個結構，構成通孔212的壁的空腔211側的兩層是混入有光吸收添加劑的樹脂層 204、205。
[0037]從多層基板20的表面側入射到多層基板20內的光被樹脂層204、205吸收。這使得能夠抑制泄漏到多層基板20內并入射到空腔211內的無用光。因此，可以抑制經由通孔212之外入射到空腔211內的光。并且，可以容易且小型化地形成這種朝向空腔211的無用光的入射得以抑制的多層基板20。此外，可以利用構成通孔212的內表面的樹脂層204、205抑制無用光入射到通孔212。因而，可以抑制光接收元件30接收到無用光。
[0038]光接收元件30安裝在空腔211內。光接收元件30被安裝成光接收面朝向空腔211的底面側。也就是說，光接收元件30朝向形成空腔211的底面的樹脂層(混入了吸收光的添加劑的層)204安裝并被支承。光接收元件30的外部連接端子31形成于光接收面側，在樹脂層204的表面與露出于空腔211的底面的導體圖案21H連接。導體圖案21H與形成于多層基板20的層間連接導體2IV和其他導體圖案21H連接，實現規定的電路。
[0039]透鏡單元40配置在多層基板20的表面。透鏡單元40被配置成當從表面側觀察多層基板20時包含通孔212的形成區域。更具體地說，透鏡單元40在多層基板20被配置成使得透鏡單元40的光學中心與俯視通孔212時得到的中心一致。另外，透鏡單元40也可以與多層基板20分開進行配置。也就是說，光接收模塊10至少包括多層基板20和光接收元件30即可。
[0040]采用這樣的結構，光接收元件30可以只接收通過通孔212的光。因此，可以小型化地實現光接收元件30對所希望的光的感光靈敏度得以提高的光接收模塊10。
[0041]另外，本實施方式中示出了將混入有光吸收添加劑的樹脂層設為兩層的方式，然而也可為一層或三層以上。此外，構成多層基板20的樹脂層的層數也不限于7層，適當設定即可。
[0042]按這樣的結構組成的多層基板20通過如下所示的方法制造。圖2是本實用新型實施方式1的多層基板的制造方法的說明圖。圖2 (A)表示加熱壓接前的狀態，圖2 (B)表示加熱壓接后的狀態。
[0043]如圖2(A)所示，制備構成多層基板20的各樹脂層201-207。各樹脂層201-207為單面貼銅的樹脂片材，樹脂層204、205中添加了光吸收添加劑。
[0044]在規定的樹脂層(圖2的示例中為樹脂層202、203、204、206)中形成導體圖案21H。同時，在規定的樹脂層(圖2的示例中為樹脂層204、205)形成層間連接導體用的輔助導體圖案21VS。
[0045]在樹脂層201、202、203中形成用于形成空腔211的通孔2110。在樹脂層204、205、206、207中形成用于形成通孔212的通孔2120。
[0046]在規定的樹脂層(圖2的示例中為樹脂層202、203、204、205)中設置層間連接導體用的通孔，在這些通孔中充填導電性糊料21VP。
[0047]對樹脂層201-207進行層疊并加熱壓接。由此，樹脂層201-207熔融而成為一體，并形成空腔211和通孔212。此外，導電性糊料21VP固化而形成層間連接導體21V。
[0048]如此，通過采用本實施方式的制造方法，可以容易地制造至少部分地用吸收光的樹脂層來形成通孔212的壁的多層基板。
[0049]接著，參照【附圖說明】本實用新型實施方式2的光接收模塊和多層基板。圖3是包括本實用新型實施方式2的多層基板的光接收模塊的側面剖視圖。
[0050]本實施方式的光接收模塊10A具有在多層基板20A中包括混入了光吸收添加劑的部分和未混入該添加劑的部分的結構，這一點與實施方式1的多層基板20不同。此外，相比于實施方式1的光接收模塊10，本實施方式的光接收模塊10A中增加了遮光膜50。其他結構與實施方式1的光接收模塊10相同。
[0051 ]多層基板20A具有由樹脂層201A-207A的層疊而成的結構。樹脂層201A、207A為混入了光吸收添加劑的樹脂層。樹脂層202A-206A中既有混入了光吸收添加劑的部分又有未混入該添加劑的部分。樹脂層202A-206A中的面向空腔211A和通孔212A的部分混入有光吸收添加劑。
[0052]通過這樣的結構，空腔211A的全壁(內表面的整個區域)和通孔212A的全壁(內表面的整個區域)均由混入了光吸收添加劑的樹脂層形成。
[0053]因此，可以更可靠地抑制光泄漏到多層基板20A內并入射到空腔211A內。
[0054]此外，在多層基板20A的背面配置有遮光膜50。遮光膜50將空腔211A的開口面覆蓋。通過這個結構，可以抑制光從多層基板20A的背面側入射到空腔211A內。
[0055]如此，通過使用本實施方式的結構，可以實現對于所要光的感光靈敏度更高的光接收模塊10A。
[0056]另外，如圖3所示，多層基板20A內的導體圖案21H優選地主要配置在未混入光吸收添加劑的部分。通過使用這種結構，未混入添加劑的部分成為主要的傳輸路徑，所以可以提高多層基板20A內的傳輸特性。
[0057]按這樣的結構組成的多層基板20A通過如下所示的方法制造。圖4是本實用新型實