一種dfn3030-8l-b芯片框架的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種芯片承裝架，特別是一種DFN3030-8L-B芯片框架。
【背景技術】
[0002]芯片框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用芯片框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。芯片封裝形式為DFN3030-8L-B(DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號，8L表示芯片安裝單元安裝的芯片設置有8個引腳，3030表示芯片安裝單元的尺寸為長3.0mm、寬3.0mm)時，由于該芯片封裝的尺寸較大，要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要對布置形式進行合理設計。
[0003]如目前的芯片框架產品，市場上的DFN2510 20排/1120粒芯片框架，每條該芯片框架有20排，每排上有56粒晶體管，該芯片框架長度為252mm，寬度為78mm，在芯片框架尺寸固定的情況下，只能排1120個封裝芯片，這樣排列產品密度低，導致生產效率低，生產成本高，是低利用率的產品。隨著市場用量的增長，目前的設備和產品的設計生產力已經不能滿足市場需要，需要提高產品的有效利用率，隨著生產成本和勞力成本的提高，有必要通過技術改良降低生產成本。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的發明目的在于:針對現有芯片框架在框架尺寸固定的情況下存在對芯片的布置形式不合理的狀況，導致芯片框架的利用率低的問題，提供一種DFN3030-8L-B芯片框架，該芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面積，使得其布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為:
[0006]一種DFN3030-8L-B芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250土
0.1mm，寬度為70±0.05mm，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個單元內布置有17列、18排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN3030-8L-B對應匹配，所述芯片安裝單元的芯片安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，所述芯片安裝單元上設置有用于焊接芯片的芯片焊接部，在每個芯片安裝單元上與芯片焊接部對應設置有8個用于安裝芯片引腳的引腳安裝槽，所述引腳安裝槽均分于芯片焊接部的兩側，當芯片安裝于芯片焊接部后，兩側的引腳安裝槽分別形成芯片的陽極和陰極，所述芯片焊接部與陽極或陰極為同極。
[0007]由于0?似030-81^-8型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的3.0*3.0111111，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區域分區有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個相同的區域，每排可布置68個放置芯片的芯片安裝單元，那么每個區域內布置306個芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長68*3.0=204mm，寬18*3.0=54，可為六、8、(:、0區域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置1224個型號為DFN3030-8L-B的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本；另外，在芯片安裝單元上設置有芯片焊接部，將引腳安裝槽均分于芯片焊接部的兩偵I當芯片安裝于芯片焊接部后，兩側的引腳安裝槽分別形成芯片的陽極和陰極，所述芯片焊接部與陽極或陰極為同極，使得芯片承受電流沖擊的能力增強，能使用的時間更長。
[0008]作為本實用新型的優選方案，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽的數量為6個，每個單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8mm。用于分割框架的單元分隔槽便于芯片的使用，在使用時，可通過單元分隔槽將一整片裝有芯片的框架分開，便于單個芯片的分割操作；同時，每個單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8_，滿足框架的整體尺寸以及芯片安裝單元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。
[0009]作為本實用新型的優選方案，框架上的四個單元之間間隔8mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為8mm。這樣布置后，總的芯片安裝單元加上四個單元之間的間隔距離，占用的框架長尺寸為:204+3*8+2*8=244mm，小于250mm，滿足布置要求。
[0010]作為本實用新型的優選方案，在每個芯片安裝單元的四個角上設置有切割定位槽。便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個芯片，減少芯片損壞。
[0011]作為本實用新型的優選方案，所述切割定位槽為十字形凹槽，且十字形凹槽分別與芯片安裝單元的邊平行。設置在芯片安裝單元四角上的切割定位槽設計成十字形的凹槽，且凹槽與芯片安裝單元的邊平行，便于芯片安裝單元的分割。
[0012]綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是:
[0013]1、由于DFN3030-8L-B型號的芯片安裝單元的尺寸是固定的3.0*3.0mm，因此在框架尺寸固定的情況下，合理地對框架焊接區域分區有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架長度方向分成四個相同的區域，每排可布置68個放置芯片的芯片安裝單元，那么每個區域內布置306個芯片安裝單元即可;該框架的長為250mm、寬為70mm，且由于芯片安裝單元的安裝面為正方形，且安裝面的邊與框架的邊平行布置，那么芯片安裝單元總共占用的框架空間為:長68*3.0=204mm，寬18*3.0=54，可為六、8、(:、0區域之間的單元分隔槽以及框架邊緣預留足夠的尺寸，在該框架上能夠布置1224個型號為DFN3030-8L-B的芯片安裝單元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面積，使布置的芯片安裝單元的密度大、降低綜合成本;另外，在芯片安裝單元上設置有芯片焊接部，將引腳安裝槽均分于芯片焊接部的兩偵I當芯片安裝于芯片焊接部后，兩側的引腳安裝槽分別形成芯片的陽極和陰極，所述芯片焊接部與陽極或陰極為同極，使得芯片承受電流沖擊的能力增強，能使用的時間更長；
[0014]2、在每個芯片安裝單元的四個角上設置有切割定位槽，便于在芯片安裝在框架后的使用，可輕松切割出單個芯片，減少芯片損壞。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型DFN3030-8L-B芯片框架的結構示意圖。
[0016]圖2為圖1中A單元的結構示意圖。
[0017]圖3為圖2中F部分的局部放大圖。
[0018]圖4為實施例中芯片安裝單元安裝芯片后的示意圖。
[0019]圖中標記:1-框架，101-芯片安裝單元，102-切割定位槽，103-陰極，10