其中，該絕緣膜4覆蓋導電性主體1的側周面中除上側面和下側面以外的側周面，該焊料鍍膜3a、3b覆蓋上端部和上述下端部。
[0152]根據該導電柱的制造方法，獲得在側周面具有絕緣膜4的導電柱10b，能利用該導電柱10b來抑制焊料浸潤上升到導電柱10b。另外，能增加上端部及下端部上導電性主體1的露出量，能增加焊料膜，并能增加焊料的浸潤上升量，因此能提高導電柱10b的接合強度。
[0153]另外，如果是縱橫比較大的導電柱，則當焊料的浸潤上升量較少時，在進行回流焊時，導電柱可能不會立起。因此，優選導電性主體1在端面部分的露出量達到一定程度。另夕卜，導電性主體1的露出量能通過滾筒拋光等來增加。
[0154]另外，優選將鍍膜的厚度設定為上端面及下端面處的直徑Φ2比中央部附近的直徑Φ1大(Φ2> Φ1)。S卩，能通過控制鍍膜的厚度來控制導電柱10b在上端面和下端面處的直徑Φ 2，能提高導電柱10b的安裝性、導電柱10b與基板11、12的接合強度。
[0155](實施方式3)
[0156]利用圖28?圖32對實施方式3的層疊基板的制造方法進行說明。圖28是示意性表示將多個導電柱10收納在設置于收納容器22中的多個導電柱10中的方式的示意圖。圖29是表示收納在收納容器22的收納孔23中的導電柱10的示意剖視圖。圖30(a)和圖30(b)是表示將導電柱10收納到收納容器22的收納孔23中的工序的示意剖視圖。圖31是表示利用安裝頭26將收納在收納容器22的收納孔23中的導電柱10進行拾起的工序的不意立體圖。圖32是表不利用安裝頭26在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的工序的示意立體圖。
[0157]實施方式3的層疊基板的制造方法與實施方式1的層疊基板的制造方法相比，在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的工序具有以下兩個特征。另外，由于其他結構與實施方式1的層疊基板的制造方法相同，因此省略說明。
[0158]i)沿著長邊方向在收納容器22的收納孔23中收納導電柱10
[0159]ii)利用安裝頭26的安裝吸嘴27吸附導電柱10的上端面，并在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10。
[0160]〈作為本公開的基礎的發現〉
[0161]在使用導電柱10作為基板間連接導體的情況下，需要在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的下端面5。例如，考慮利用安裝頭配置導電柱10。該情況下，為了能容易地利用安裝頭26的吸嘴進行吸附，需要對齊配置多個導電柱10。
[0162]已知一種對基板間的連接導體之一的金屬柱(column)進行對齊配置的裝置(柱對齊裝置)(例如參照特開2004-200280號公報)。本發明人發現在該柱對齊裝置中，雖然能使柱(金屬柱)在對齊板上橫向對齊，但這樣會存在只能利用安裝頭對金屬柱的側面進行吸附的問題。也就是說，由于只能吸附金屬柱的側面，因此若想要在基板上配置金屬柱的端面，則必須在吸附金屬柱側面的狀態下使安裝頭旋轉90°。若如上述那樣使安裝頭旋轉90°來將金屬柱配置在基板上，則由于金屬柱非常小，因此會產生安裝頭碰到基板從而無法配置金屬柱的問題。此外，難以在金屬柱為圓柱狀的情況下穩定地吸附曲面狀的側面。因此，認為在上述柱對齊裝置中，難以穩定地在基板上配置金屬柱。
[0163]另外，以往將安裝元器件收納在壓紋帶等中，但在將安裝元器件取出后，壓紋帶便被廢棄，還存在在使用將金屬柱對齊配置的壓紋帶的情況下會產生廢棄物的問題。
[0164]本實用新型為了解決上述問題，得到了實施方式3的層疊基板的制造方法，該制造方法包括:沿著長邊方向將多個導電柱10收納到收納容器22的收納孔23中的工序；以及利用安裝頭26的安裝吸嘴27吸附導電柱10的上端面，并在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的工序。
[0165]實施方式3的層疊基板的制造方法中的、在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的工序中，如上所述，其特征在于，包括:
[0166]i)沿著長邊方向在收納容器22的收納孔23中收納導電柱10的工序
[0167]ii)利用安裝頭26的安裝吸嘴27吸附導電柱10的上端面，并在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10的工序。
[0168]由于上述特征部分i)，因而能沿著長邊方向將導電柱10垂直地收納在收納容器22的收納孔23中，能使上端面在開口部24上露出。由此，在之后的配置工序中，即使導電柱10的上端面的最大直徑較小也能容易地利用安裝吸嘴27進行吸附，能容易地配置導電柱10(特征部分ii))。
[0169]下面，對上述各特征部分進行更詳細的說明。
[0170](1)準備收納導電柱10的收納容器22 (圖28)。在收納容器22上設置有多個收納孔23。收納孔23的與長邊方向垂直的水平界面的形狀可以是圓形或多邊形。如圖29所示，為了收納導電柱10，收納孔23的內徑Φ 2比導電柱10的最大直徑Φ1大(Φ1< Φ1)。此外，收納孔23的直徑也可以朝著開口部24而變大。由此，導電柱10容易進入收納孔23。此外，開口部24的邊緣部分也可以設有弧度(角部也可以是圓弧形)。收納孔23的高度Τ2可以與導電柱10的高度Τ1相同，也可以更大(ΤΙ ( Τ2)。另外，也可以在收納孔23的底面上設置吸附孔25。通過一邊從吸附孔25進行吸引一邊收納導電柱10，使得導電柱10容易進入收納孔23。此外，收納容器22也可以具有導電性。由于收納容器22具有導電性，因此能抑制導電柱10的帶電，即使在導電柱10帶電的情況下也能釋放該電荷。由此，導電柱10容易進入收納孔23。
[0171](2)使多個導電柱10分散在收納容器22的設置收納孔23的面上(圖30(a))，并使收納容器22振動28，從而沿著長邊方向將導電柱10收納到收納容器22的收納孔23中(圖30(b))。也可以使收納容器22在上下方向及左右方向上振動28。也可以對導電柱10是否進入收納容器22的各收納孔23進行檢測。例如在收納孔23的底面上設有吸附孔25的情況下，從收納容器22的后方照射背光源，若在上方檢測到透射光，則在收納有導電柱10的情況下，透射光較暗，而在未收納有導電柱10的情況下，透射光較亮。由此，能對收納孔23中是否收納有導電柱10進行檢測。另外，即使在未設置吸附孔的情況下，也能通過使用透明或半透明的收納容器22，并通過檢測透射光的明暗來檢測是否收納有導電柱10。
[0172]另外，沒有進入收納孔23的導電柱10能在下一次收納到收納容器22的工序中再次使用。由此，與使用壓紋帶的情況相比能減少廢棄物。
[0173](3)利用安裝頭26的安裝吸嘴27從收納容器22的收納孔23 —側吸附導電柱10的上端面(圖31)，并在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10 (圖32)。另外，如上所述，對于收納孔23中未收納導電柱10的收納孔23，可以跳過安裝頭26的掃描。
[0174]由此，能在第一基板11的表面電極13a上配置導電柱10。
[0175]本次公開的內容包含將上述各實施方式中的任意實施方式進行適當組合后的方式，能起到各個實施方式所具有的效果。
[0176]工業上的實用性
[0177]根據本實用新型的層疊基板，能抑制焊料過度浸潤上升到導電柱，能使用穩定的層疊基板的制造方法。
[0178]標號說明
[0179]1導電性主體(Cu線)
[0180]2a、2b 下底膜(鍍 Ni)
[0181]3a、3b焊料鍍膜(鍍Sn)
[0182]4絕緣膜
[0183]8焊料糊料
[0184]10導電柱
[0185]11第1基板
[0186]12第2基板
[0187]13a、13b 表面電極
[0188]14、15半導體元件
[0189]16焊球
[0190]17焊料
[0191]18引線鍵合
[0192]19焊料糊料
[0193]20層疊基板
[0194]22收納容器
[0195]23收納孔
[0196]24開口部
[0197]25吸附孔
[0198]26安裝頭
[0199]27安裝吸嘴
[0200]28振動
【主權項】
1.一種導電柱，用于將第一基板與第二基板電連接，其特征在于，包括: 柱狀的導電性主體； 覆蓋所述導電性主體的側周面的絕緣膜；以及 將所述導電性主體的上端面和下端面覆蓋的焊料膜， 該導電柱為柱狀，且長邊方向的高度與短邊方向的最大直徑的縱橫比即高度/最大直徑在1.5?5.0的范圍內。2.一種導電柱，用于將第一基板與第二基板電連接，其特征在于，包括: 柱狀的導電性主體； 使所述導電性主體的包含上端面及上側面的上端部與包含下端面及下側面的下端部露出、并覆蓋所述導電性主體的側周面的絕緣膜；以及 將所述導電性主體的所述上端部和所述下端部覆蓋的焊料膜， 該導電柱為柱狀，且長邊方向的高度與短邊方向的最大直徑的縱橫比即高度/最大直徑在1.5?5.0的范圍內。3.如權利要求2所述的導電柱，其特征在于，所述上端部及所述下端部的從所述上端面到所述上側面的距離以及從所述下端面到所述下側面的距離在所述導電性主體的最大直徑的3?30%的范圍內。4.如權利要求1至3的任一項所述的導電柱，其特征在于，所述焊料膜為焊料鍍膜。
【專利摘要】本實用新型提供一種將兩個基板電連接來制造層疊基板的方法所使用的導電柱，該導電柱能更容易地控制焊料過度浸潤上升到導電柱。導電柱用來將第一基板與第二基板電連接，具有柱狀的導電性主體、覆蓋導電性主體的側周面的絕緣膜、以及將導電性主體的上端面和下端面覆蓋的焊料膜，該導電體呈柱狀，且長邊方向的高度與短邊方向的最大直徑的縱橫比(高度/最大直徑)為1.5～5.0的范圍。
【IPC分類】H01L23/48
【公開號】CN205122571
【申請號】CN201520608976
【發明人】小宮山卓, 小澤真大
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年8月13日