一種用于瓦片式面子陣的垂直射頻連接結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本新型涉及微波電路垂直互聯領域，特別涉及一種用于瓦片式面子陣的垂直射頻連接結構。
【背景技術】
[0002]相控陣天線集成的陣列結構有兩種:基于磚塊式線子陣的縱向集成;基于瓦片式面子陣的橫向集成縱向組裝。磚塊式子陣是最流行的陣列結構，元器件放置方向垂直于相控陣天線孔徑平面，輻射陣元通常采用偶極子或者錐形槽天線，其電路與結構設計遵循傳統的分系統概念，信號互聯、測試與封裝技術繼承性好，缺點是縱向尺寸大。
[0003]瓦片式集成的子陣模塊，采用分層結構，將多個通道相同功能的芯片和電路集成在數個平行放置的瓦片上，然后進行垂直互聯，瓦片式結構集成度較高，器件之間的排布緊密，其層間互聯包括射頻互聯、低頻互聯等多種連接，多種連接錯綜復雜，在設計上需要處理好EMI及互耦效應，而且還需考慮中間層熱設計、測試性與維修性設計。
[0004]常規的SMP連接器主要由介質體和玻璃介質組成，其中介質體為金屬導體，采用燒結的方式將介質體固定在玻璃介質中，介質體尾端不具有伸縮性。若將此種連接器用于類似結構形式的垂直互聯，在結構上很難保證介質體與微帶良好接觸，而且由于是剛性接觸，在振動和沖擊的條件下不能保證結構的可靠性。
[0005]同時，傳統的磚塊式子陣模塊中蓋板的安裝方向與子陣的集成方向平行，這樣可以比較方便地在蓋板端面方向的平面內進行蓋板與腔體的激光封焊或平行封焊。對于瓦片式集成的子陣模塊，蓋板的安裝方向與子陣的集成方向垂直，需要在蓋板的徑向一周進行焊接，并且要保證氣密性，保證一周焊接“全覆蓋”有較大的難度。
【實用新型內容】
[0006]本新型的目的在于克服現有技術中所存在的上述不足，提供一種新型的用于瓦片面子陣的垂直射頻連接結構。
[0007]為了實現上述新型目的，本新型提供了以下技術方案:
[0008]—種用于瓦片式面子陣的垂直射頻連接結構，包括設置有N個連接通道的腔體及設置有一通孔的蓋板;所述腔體與所述蓋板扣合;所述N個連接通道內均設置有SSMP射頻連接器;所述蓋板的通孔內設置有SMP射頻連接器;所述N個SSMP射頻連接器通過粘連在所述腔體底面上的射頻傳輸微帶與所述SMP射頻連接器連接;N為大于1的自然數。
[0009]進一步的，所述射頻傳輸微帶設置在所述腔體底面的定位槽內，所述定位槽形狀與所述射頻傳輸微帶形狀契合。
[0010]進一步的，所述射頻傳輸微帶包括微帶基片、連接地孔及傳輸線;所述連接地孔與所述蓋板連接;所述微帶基片與所述腔體底面粘連;所述傳輸線與所述SMP射頻連接器連接。
[0011]進一步的，所述SMP射頻連接器包括依次連接的內導體、毛紐扣以及頂針;所述內導體包括自由端和尾端，所述內導體的自由端用于與SMP-KK連接器插接，所述內導體的尾端設置在第一介質的通孔中；所述毛紐扣設置在第二介質的通孔中，其一端與所述內導體的尾端連接，另一端與所述頂針連接。
[0012]進一步的所述頂針位于第二介質的一端設置有階梯狀限位卡口。使得頂針只能往第二介質內部單向移動，避免頂針掉落。
[0013]進一步的，所述頂針伸出連接器本體端部0.5?0.6mm。
[0014]進一步的，所述頂針可向毛紐扣方向壓縮0.2?0.3mm。
[0015]優選的，所述內導體的尾端為燒結入所述第一介質。
[0016]優選的，所述第一介質為玻璃。
[0017]優選的，所述第二介質為聚酰亞胺。
[0018]所述腔體與所述蓋板扣合處分別設置有卡槽和凸臺，所述卡槽與凸臺形狀契合。
[0019]與現有技術相比，本新型的有益效果:本新型提供的垂直射頻連接結構通過設置N個連接通道的腔體及設置有一通孔的蓋板;通過將該所述腔體與所述蓋板緊密扣合;并應用一具有毛紐扣的射頻連接器與蓋板中射頻傳輸微帶更加緊密、靈活的接觸，以滿足子陣模塊和整機的使用需求。
[0020]【附圖說明】:
[0021 ]圖1為本新型組裝剖視圖
[0022]圖2本新型腔體側面剖視圖。
[0023]圖中標記:1-SMP射頻連接器，2-蓋板，3-腔體，31-射頻傳輸微帶，32-SSMP射頻連接器，4-凹槽結構。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖及具體實施例對本新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本新型內容所實現的技術均屬于本新型的范圍。
[0025]實施例1:如圖1、圖2所示，本實施例提供一種用于瓦片式面子陣的垂直射頻連接結構，包括設置有64個連接通道的腔體3及設置有一通孔的蓋板2;所述腔體3與所述蓋板2扣合;所述64個連接通道內均設置有SSMP射頻連接器32;所述蓋板2的通孔內設置有SMP射頻連接器1;所述64個SSMP射頻連接器32通過粘連在所述腔體3底面上的射頻傳輸微帶與所述SMP射頻連接器1連接。
[0026]進一步的，所述射頻傳輸微帶31設置在所述腔體3底面設置的定位槽內，所述定位槽形狀與所述射頻傳輸微帶31形狀契合。
[0027]進一步的，所述射頻傳輸微帶31包括微帶基片、連接地孔及傳輸線;所述連接地孔與所述蓋板2連接;本實施例中，所述連接地孔與所述蓋板2通過接觸實現地的連續性;所述微帶基片粘連在所述腔體3底面的定位槽內；本實施例中，所述射頻傳輸微帶31為通過銀漿粘接的方式粘連在所述腔體底面的定位槽內；所述傳輸線與所述SMP射頻連接器1連接。
[0028]—種用于瓦片式面子陣的垂直射頻連接結構，包括依次連接的內導體、毛紐扣以及頂針;所述內導體與頂針均為可伐材料制成;所述內導體包括自由端和尾端，所述內導體的自由端用于與SMP-KK連接器插接，所述內導體的尾端通過燒結的方式設置在第一介質的通孔中，