一種基于Zhaga的陶瓷基COB封裝LED光引擎的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED封裝技術，具體是一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎。
【背景技術】
[0002]作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、顏色多樣、長壽命、無毒、可回收再利用等優點，被稱為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源。我國的LED產業起步于20世紀70年代，經過40多年的發展，現已形成上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊7個國家半導體照明工程產業化基地，產品廣泛應用于景觀照明和普通照明領域，我國已成為世界第一大照明電器生產國和第二大照明電器出口國。
[0003]LED照明燈具的蓬勃發展，千軍萬馬競相加入，全世界幾乎每天都有新公司誕生，特別是室內照明的海量市場，迫使傳統的照明企業試水加盟。LED照明燈具是一個電子產品，它不僅需要如傳統燈具那樣的結構、外殼，還必須給予各種串并聯結構的LED面光源燈板(LED光引擎)、AC/DC的恒流驅動電源、鋁或陶瓷等的散熱器、特殊的導熱材料。LED照明燈具生產廠家需要聘請電子、光學、結構的設計工程師；而傳統的照明燈具只不過是一具電器產品，傳統燈具廠家主要設計、生產燈具的結構造型，作為發光源的燈泡是向專業廠購買插上就能用的通用件。
[0004]目前LED照明燈具設計五花八門、各行其道、雜亂無章，長久以來缺乏共享接口，在尺寸、機構、亮度、光通量、驅動、散熱等規格上，每個廠家生產的產品標準并無統一規范，比如光學界面不統一:光學反射杯、透鏡的尺寸不同，出光面尺寸不同，出光面高度不同等；LED芯片的熱管理不同:散熱器不同的安裝方式(2個，3個，或4個螺孔)，散熱器不同的尺寸，相同功率燈具對應的熱阻不一致等；電氣驅動控制接口不一致，給生產、使用和產業管理都帶來不便，特別是從傳統照明燈具廠轉型到LED照明燈具廠，或剛進入LED照明行業的初始者，都會感覺不知所措。剛剛進入LED照明燈具的產業，為了降低風險和成本，往往只能從購買現成的LED光源引擎、AC/DC的恒流驅動電源、鋁或陶瓷等的散熱器來拼裝。有很多傳統照明燈具廠的業主希望能如買燈泡那樣省力，買一個現成的“LED光源+AC/DC恒流驅動電源”的模塊，放入其傳統燈具的殼體內就可轉身為一款新的LED照明燈具。LED照明市場呼喚LED光引擎早日誕生，并盡快進入照明市場。隨著LED照明技術的發展，LED產業的標準化成為急需解決的問題，標準化有望防止市場分化出現不兼容的產品。
[0005]Zhaga標準旨在發展LED光引擎介面接口的標準，規定了不同LED產品的公共機械接口、光學接□(光通量、光強分布、色溫、顯色指數等)、電氣接口、散熱接□(散熱器、散熱介質材料)、控制接口等，最終實現不同制造商之間產品的兼容性、互換性，使廠商在LED照明引擎的采購上將更為容易，進入產業的門坎相對降低。傳統照明燈具廠和新入門的LED照明燈具企業，可以很方便的將LED光引擎用于新型LED照明燈具的批量生產，從而加快了從新產品設計到量產的進程，大大縮短了新產品開發周期。LED照明產品可如同傳統燈具一樣，具有相同的規格，讓消費者能自由選購市場上各種不同LED照明品牌，同時亦能持續享受LED技術所提供產品效能的升級。
[0006]市場上的射燈常應用于商場照明，需要射燈具有大功率、高光通量、高光效的同時，具有很好的顯色性，將商品的顏色盡可能地還原出來。目前市場上的射燈，由于受小的發光角度的限制導致射燈體積較小，面光源尺寸較小，功率一般比較小，在低色溫時(比如2700K)，很少射燈具有顯色指數大于90而光效大于801m/W的情況；在中性色溫時(比如4000K)，很少射燈具有顯色指數大于85而光效大于901m/W的情況；在高色溫時(比如5700K)，很少射燈具有顯色指數大于80而光效大于1001m/W的情況。尤其是大功率情況下(比如45瓦)，更少有射燈滿足上述指標。本實用新型的目標就是設計一種大功率射燈的LED引擎，滿足Zhaga標準，同時具有尚顯色指數、尚光效的性能。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的在于設計一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，滿足Zhaga標準，同時具有尚顯色指數、尚光效的性能。
[0008]本實用新型的技術方案如下。
[0009]—種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，采用C0B封裝技術封裝，包括:陶瓷基板、若干LED紅光芯片、若干LED藍光芯片和底座；所述的底座的尺寸及接口滿足Zhaga標準，陶瓷基板表面一端設有八針電氣輸入接口 ；其中四針電氣輸入接口分別為第一電源輸入焊盤、第二電源輸入焊盤、第三電源輸入焊盤、第四電源輸入焊盤，為LED藍光芯片和LED紅光芯片的電源供給輸入接口 ；八針電器輸入接口位置兩側各設有一個用于固定八針接口引線槽的焊盤，陶瓷基板一側設有若干電阻焊接位，所述的陶瓷基板表面還設有間隔均勻分布于同一圓周的四個LED紅光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面還設有LED紅光芯片導電線路以及第一 LED藍光芯片導電線路第二 LED藍光芯片導電線路；所述的LED紅光芯片導電線路通過金線與固定于LED紅光芯片固晶位的所述若干LED紅光芯片連接導通，并且所述的LED紅光芯片導電線路一端連接于第一電源輸入焊盤，另一端連接于第四電源輸入焊盤；所述的第一 LED藍光芯片導電線路與第二 LED藍光芯片導電線路形成一個斷開的圓周，其中第一 LED藍光芯片導電線路的一端連接于第二電源輸入焊盤，另一端與第二LED藍光芯片導電線路的一端斷開；所述的第二 LED藍光芯片導電線路的一端連接第三電源輸入焊盤，另一端與第一 LED藍光芯片導電線路的一端斷開。
[0010]進一步地，所述若干LED藍光芯片固定于第一 LED藍光芯片導電線路與第二 LED藍光芯片導電線路包圍的空白區域中，LED藍光芯片與第一 LED藍光芯片導電線路及第二LED藍光芯片導電線路通過金線相連，形成回路。
[0011]進一步地，所述陶瓷基板上開有圓孔，圓孔與尺寸滿足Zhaga標準(三)的底座的凹槽中的螺孔通過螺釘固定。
[0012]進一步地，所述的陶瓷基板為氧化鋁材料陶瓷基板。
[0013]與現有技術相比，本實用新型具有如下優點和技術效果:
[0014]為解決LED引擎的顯色指數不高的問題，在常規C0B封裝只有一組電路的基礎上，加入一組LED紅光電路，形成一組為藍光芯片電路，一組為紅光芯片電路的模式，LED藍光芯片導電線路與LED紅光芯片導電線路由驅動分別單獨控制。由于添加了紅光芯片，達到相同顯色指數時需要的紅色熒光粉量減少，而紅色熒光粉價格昂貴，因此可以降低LED引擎的封裝成本，另外由于紅色熒光粉量的激發效率低，因此紅色熒光粉含量的降低可以有效的降低LED藍光芯片的藍光轉換損失從而提高光效。
[0015]采用陶瓷基底的C0B封裝方式。LED藍光芯片和紅光芯片，全部固定于陶瓷基板上，陶瓷基板為氧化鋁材料，具有很好的散熱性能及絕緣性能。陶瓷基板下方接鋁材料或者散熱器，利于熱量及時從芯片通過陶瓷基板散至鋁材料，或者通過風扇將熱量排于空氣中。通過降低LED芯片的節溫，提高LED出射光效。
【附圖說明】
[0016]圖1為實例中底座的底視圖。
[0017]圖2為基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎的主體部分結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為進一步理解本實用新型，下面結合具體實施例對本實用新型進行進一步闡述，但本實用新型的實施方式不限于此。
[0019]如圖1、圖2，一種基于Zhaga的陶瓷基C0B封裝LED光引擎，采用C0B封裝技術封裝，包括:陶瓷基板9、若干LED紅光芯片、若干LED藍光芯片和底座0 ;所述的底座0的尺寸及接口滿足Zhaga標準，陶瓷基板表面一端設有八針電氣輸入接口(21、22、23、24、25、26、27、28);其中四針電氣輸入接口分別為第一電源輸入焊盤21、第二電源輸入焊盤22、第三電源輸入焊盤23、第四電源輸入焊盤24，為LED藍光芯片和LED紅光芯片的電源供給輸入接口 ；八針電器輸入接口位置兩側各設有一個用于固定八針接口引線槽的焊盤1，陶瓷基板一側設有若干電阻焊接位3，所述的陶瓷基板表面還設有間隔均勻分布于同一圓周的四個LED紅光芯片固晶位(5、6、7、8);所述的陶瓷基板表面還設有LED紅光芯片導電線路10以及第一 LED藍光芯片導電線路11第二 LED藍光芯片導電線路12 ;所述的LED紅光芯片導電線路10通過金線15與固定于LED紅光芯片固晶位(5、6、7、8)的所述若干LED紅光芯片連接導通，并且所述的LED紅光芯片導電線路10 —端連接于第一電源輸入焊盤21，另一端連接于第四電源輸入焊盤24 ;所述的第一 LED藍光芯片導電線路11與第二 LED藍光芯片導