智能功率模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及功率模塊技術領域，尤其是涉及一種智能功率模塊。
【背景技術】
[0002]相關技術中，不同驅動芯片供應商對驅動芯片的引腳的定義不同，造成驅動芯片的引腳與框架的引腳不能一一對應，在邦線時，使得線所走的路徑相互干涉，無法滿足邦線工藝的要求，限制了設計者選用驅動芯片的型號及對引腳的定義方式。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種智能功率模塊，所述智能功率模塊的兼容性好。
[0004]根據本實用新型的智能功率模塊，包括:框架，所述框架具有至少一個引腳；和印刷電路板，所述印刷電路板設在所述框架上，所述印刷電路板上設有至少一個驅動芯片，至少一個所述引腳與所述印刷電路板電連接。
[0005]根據本實用新型的智能功率模塊，通過將驅動芯片設在印刷電路板上，并將設有驅動芯片的印刷電路板作為一個整體部件連接到框架上，只需在印刷電路板上走線，再打線到框架的引腳上，由此，選用不同廠家的驅動芯片也可以實現引腳定義的統一，提高了智能功率模塊的兼容性。此外，在上述連接前，可對載有驅動芯片的印刷電路板進行檢測，以篩選出性能良好的印刷電路板，降低了整個模塊的報廢率。
[0006]另外，根據本實用新型的智能功率模塊還可以具有如下附加的技術特征:
[0007]根據本實用新型的一個實施例，所述引腳為多個，所述多個引腳包括至少一個子引腳和至少一個定位腳，至少一個所述子引腳和至少一個所述定位腳與所述印刷電路板電連接，其中所述定位腳的長度大于所述子引腳的長度。
[0008]可選地，所述定位腳為多個且所述多個定位腳彼此間隔開設置。
[0009]可選地，所述多個定位腳均勻分布在所述框架上，且對應所述印刷電路板的中部。
[0010]根據本實用新型的一個實施例，所述印刷電路板通過至少一個固定結構固定連接至所述框架，其中所述固定結構包括:固定件，所述固定件設在所述印刷電路板和所述框架中的其中一個上；和固定孔，所述固定孔形成在所述印刷電路板和所述框架中的另一個上，所述固定件與所述固定孔配合以將所述印刷電路板固定連接至所述框架。
[0011]可選地，所述固定孔形成在所述印刷電路板上，所述固定件設在所述框架上，所述固定件為固定鉤爪，所述固定鉤爪的自由端具有至少一個固定爪，至少一個所述固定爪穿過所述固定孔后彎折以將所述印刷電路板固定連接至所述框架。
[0012]具體地，所述固定鉤爪具有沉臺段和傾斜段，所述固定爪具有第一端和第二端，所述固定爪的所述第二端與所述沉臺段的一側相連，所述沉臺段的另一側向上傾斜延伸形成所述傾斜段。
[0013]可選地，所述固定鉤爪與所述框架一體成型。
[0014]可選地，所述固定結構為多個且所述多個固定結構彼此間隔開設置。
[0015]可選地，所述固定結構為兩個且所述兩個固定結構分別位于所述框架的長度方向的兩側。
[0016]本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0017]本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0018]圖1是根據本實用新型實施例的智能功率模塊的結構示意圖；
[0019]圖2是圖1中所示的固定鉤爪的立體圖；
[0020]圖3是圖2中所示的固定鉤爪的主視圖；
[0021]圖4是圖2中所示的固定鉤爪的俯視圖；
[0022]圖5是圖2中所示的固定鉤爪的仰視圖；
[0023]圖6是圖2中所示的固定鉤爪的左視圖；
[0024]圖7是圖2中所示的固定鉤爪的右視圖。
[0025]附圖標記:
[0026]100:智能功率t旲塊；1:框架；11:弓丨腳；111:子引腳；112:定位腳；
[0027]12:管腳；2:印刷電路板；3:驅動芯片；4:固定結構；41:固定鉤爪；
[0028]411:固定爪;4111:第一端；4112:第二端；412:沉臺段；413:傾斜段；
[0029]42:固定孔；5:基板;6:功率芯片；7:封裝體。
【具體實施方式】
[0030]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0031]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0032]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0033]在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下面參考圖1-圖7描述根據本實用新型實施例的智能功率模塊100。
[0035]如圖1所示，根據本實用新型實施例的智能功率模塊100，包括框架1和印刷電路板2。框架1具有至少一個引腳11，印刷電路板2設在框架1上，印刷電路板2上設有至少一個驅動芯片3，上述至少一個引腳11與印刷電路板2電連接。
[0036]印刷電路板2上的驅動芯片3可以為一個或者多個。例如，在圖1的示例中，驅動芯片3為多個。在組裝時，可以先將驅動芯片3貼在印刷電路板2上，然后將驅動芯片3邦線到印刷電路板2的焊盤上，最后用膠將驅動芯片3及邦線封起來成為一個整體。由此，可保護驅動芯片3和邦線不受損壞，有效地降低了驅動芯片3的損壞率。
[0037]框架1上的引腳11可以為一個或者多個，載有驅動芯片3的印刷電路板2作為一個整體部件通過框架1上的一個或者多個引腳11與框架1電連接。此外，在上述電連接前，可先對載有驅動芯片3的印刷電路板2進行檢測，篩選出合格的印刷電路板2后再進行組裝，有效地降低了整個模塊的報廢率，從而降低了成本，且提高了智能功率模塊100的可靠性和穩定性。
[0038]根據本實用新型實施例的智能功率模塊100，通過將驅動芯片3設在印刷電路板2上，并將設有驅動芯片3的印刷電路板2作為一個整體部件連接到框架1上，只需在印刷電路板2上走線，再打線到框架1的引腳11上，由此，選用不同廠家的驅動芯片3也可以實現引腳11定義的統一，提高了智能功率模塊100的兼容性。此外，在上述連接前，可對載有驅動芯片3的印刷電路板2進行檢測，以篩選出合格的印刷電路板2，降低了整個模塊的報廢率。
[0039]根據本實用新型的一個實施例，參照圖1，框架1上的引腳11為多個，且多個引腳11包括至少一個子引腳111和至少一個定位腳112，至少一個上述子引腳111和至少一個上述定位腳112與印刷電路板2電連接。其中子引腳111可以為一個或者多個，定位腳112也可以為一個或者多個，且上述定位腳112的長度大于上述子引腳111的長度。由此，可方便地將印刷電路板2連接到定位腳112上，實現印刷電路板2的定位。
[0040]定位腳112比子引腳111多伸出的長度，可根據智能功率模塊100中印刷電路板2的規格尺寸進行設計調整。例如，，定位腳112可以比子引