一種led器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及發光技術領域，更為具體的說，涉及一種LED器件。
【背景技術】
[0002]紫外光LED(Light Emitting D1de，發光二極管)器件作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節能環保等諸多優點。參考圖1所示，為現有的一種紫外LED器件的結構示意圖，其中，目前紫外光LED器件的封裝形式主要包括金屬支架1，以及設置在金屬支架1內部的LED芯片2，連接金屬支架1和LED芯片2的導線3 (其中，分別連接LED芯片陰極和陽極的兩個導線所連接的金屬支架部分通過絕緣層5隔離)，覆蓋金屬支架1上表面的玻璃基板4。結合圖1所示，若反射杯內部(即玻璃基板下面，包圍LED芯片的區域)若為空氣，紫外光LED芯片發出的光會使空氣中的氧氣變成臭氧，而臭氧又會吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯內部填充氮氣等惰性氣體，則大大增加了工藝難度，提高了制造成本，而且LED芯片所發出的光先經過保護氣體，然后再通過玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透過率的情況，導致出光率進一步降低。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供了一種LED器件，LED器件的發光層發光經由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側面直接出射，光線無需經過保護發光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工藝簡單，大大降低了成本。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案如下:
[0005]一種LED器件，包括:至少一個發光模組、電路基板和封裝膠，所述發光模組包括:透明襯底；
[0006]形成于所述透明襯底一表面的發光層；
[0007]以及，形成于所述發光層背離所述透明襯底一側的電極層，所述電極層包括相互絕緣的第一電極和第二電極；
[0008]其中，所述電路基板位于所述電極層背離所述透明襯底一側，且所述電路基板與所述第一電極和第二電極固定電連接，所述封裝膠位于所述電路基板朝向所述發光模組一側表面、且環繞每一所述發光模組設置。
[0009]優選的，所述封裝膠完全覆蓋所述發光層的側面。
[0010]優選的，所述透明襯底內還形成有至少一層改質層。
[0011]優選的，所述封裝膠還覆蓋至靠近所述發光層一側的改質層的側面。
[0012]優選的，所述發光層為紫外光發光層。
[0013]優選的，所述封裝膠為甲基硅膠。
[0014]優選的，所述甲基硅膠內還摻雜有二氧化鈦粉末和/或白色陶瓷粉末。
[0015]優選的，所述白色陶瓷粉末為氧化鋁粉末。
[0016]優選的，所述電路基板朝向所述發光模組一側的表面為反射面。
[0017]優選的，所述透明襯底的厚度范圍為0.15mm?0.5mm，包括端點值。
[0018]優選的，所述透明襯底為藍寶石襯底。
[0019]相較于現有技術，本實用新型提供的技術方案至少具有以下優點:
[0020]本實用新型提供了一種LED器件，包括:至少一個發光模組、電路基板和封裝膠，所述發光模組包括:透明襯底；形成于所述透明襯底一表面的發光層；以及，形成于所述發光層背離所述透明襯底一側的電極層，所述電極層包括相互絕緣的第一電極和第二電極；其中，所述電路基板位于所述電極層背離所述透明襯底一側，且所述電路基板與所述第一電極和第二電極固定電連接，所述封裝膠位于所述電路基板朝向所述發光模組一側表面、且環繞每一所述發光模組設置。
[0021]由上述內容可知，本實用新型提供的技術方案，LED器件的發光層所發出的光經由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側面直接出射，光線無需經過保護發光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且無需在特定環境中制作LED器件，保證了 LED器件的制作工藝簡單，大大降低了制作成本。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為現有的一種紫外光LED器件的結構示意圖；
[0024]圖2a為本申請實施例提供的一種LED器件的結構示意圖；
[0025]圖2b為本申請實施例提供的另一種LED器件的結構示意圖；
[0026]圖3為本申請實施例提供的又一種LED器件的結構示意圖；
[0027]圖4為本申請實施例提供的又一種LED器件的結構示意圖；
[0028]圖5為本申請實施例提供的一種LED器件的制作方法的流程圖；
[0029]圖6a?圖6e為本申請實施例提供的一種LED器件的制作方法相應的結構流程圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0031]正如【背景技術】所述，反射杯內部(即玻璃基板下面，包圍LED芯片的區域)若為空氣，紫外光LED芯片發出的光會使空氣中的氧氣變成臭氧，而臭氧又會吸收紫外光，造成光衰；若在反射杯內部填充氮氣等惰性氣體，則大大增加了工藝難度，提高了制造成本，而且LED芯片所發出的光先經過保護氣體然后再通過玻璃才能出射到外面，存在折射、反射以及透過率的情況，導致出光率進一步降低。
[0032]基于此，本申請實施例提供了一種LED器件及其制作方法，LED器件的發光層發光經由透明襯底表面及未被封裝膠覆蓋的側面直接出射，光線無需經過保護發光模組的封裝膠，因而不會造成出光的損失，提高了 LED器件亮度，并且LED器件的制造工藝簡單，大大降低了成本。
[0033]參考圖2a所示，為本申請實施例提供的一種LED器件的結構示意圖，其中，LED器件包括:
[0034]至少一個發光模組100、電路基板200和封裝膠300，發光模組100包括:透明襯底101 ；
[0035]形成于透明襯底101 —表面的發光層102 ；
[0036]以及，形成于發光層102背離透明襯底101 —側的電極層，電極層包括相互絕緣的第一電極1031和第二電極1032 ；
[0037]其中，發光模組100為倒裝結構的LED發光模組，LED發光模組的發光層所發出的光主要經由透明襯底表面及側面出射。
[0038]其中，電路基板200位于電極層背離透明襯底101 —側，且電路基板200上設置有電路，且與第一電極1031和第二電極1032固定電連接，封裝膠300位于電路基板200朝向發光模組100 —側表面、且環繞每一發光模組100設置。
[0039]與圖2a提供的包括有一個發光模組的LED器件不同的是，本申請實施例提供的LED器件還可以包括多個發光模組，以提高LED器件的發光亮度或提供其他功能。具體參考圖2b所示，為本申請實施例提供的另一種LED器件的結構示意圖，其中，LED器件包括多個發光模組100固定于電路基板200上，且封裝膠300環繞每一發光模組100設置。
[0040]本申請實施例提供的第一電極1031為正電極，第二電極1032為負電極，通過與第一電極和第二電極1032固定電連接的電路基板200，實現LED器件發光。其中，第一電極1031和第二電極1032可選為金屬電極。
[0041]封裝膠環繞發光模組100的部分側面，即，封裝膠的頂部不高于透明襯底背離發光層一側。進一步的，為了保護電極層和發光層的側面不被劃損，本申請實施例提供的封裝膠300完全覆蓋發光層102的側面。
[0042]其中，參考圖2所示，透明襯底101內還形成有至少一層改質層1011，改質層形成于透明襯底內，即，改質層與透明襯底一表面之間具有間距。改質層為通過激光照射制作而成，即，在透明襯底背離發光層一側，利用激光垂直聚焦在透明襯底的某一深度，而后沿著預設線路進行劃動照射，而后在透明襯底的該深度位置因激光聚焦而形成粗糙的改質層。進一步的，在透明襯底上至少形成一層改質層，進而容易對襯底進行切割，進一步的，在不影響發光層等性能的情況下，靠近發光層一側的改質層形成的位置盡可能向發光層靠近。
[0043]進一步的，本申請實施例提供的封裝膠還至少覆蓋一層改質層的側面。其中，優選封裝膠覆蓋至靠近發光層一側的改質層的側面，由于改質層比較粗糙，通過將封裝膠覆蓋至改質層的側面，能夠加強封裝膠與發光模組的側面的結合強度，減小封裝膠脫落的幾率，提高器件氣密性。另外，由于封裝膠只覆蓋位于襯底層最下面的一層改質層，對發光模組側面的出光影響很小。
[0044]對應本申請實施例提供的LED器件，其可以為紫外光LED器件，也可以為藍光LED器件或綠光LED器件。S卩，本申請實施例提供的發光層為紫外光發光層、藍光發光層或綠光發光層。
[0045]其中，在發光層為紫外發光層時，封裝膠的材料需要為抗紫外光照