一種led燈絲的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明技術領域，具體涉及一種LED燈絲。
【背景技術】
[0002]以往LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，降低LED應有的節能功效，隨著技術的研究和完善，現在的LED燈絲能實現三百六十度的全角度發光，這種大角度發光，不需加透鏡就能實現立體光源，帶來前所未有的照明體驗。LED燈絲可應用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產品，這些產品可廣泛用于博物館、藝術館、星級酒店、超市、各類服務行業、商業樓盤、高檔家裝、展覽館、會議廳、展廳等場所，LED燈絲具有的小電流高電壓特性，其出色的光電性能能有效地降低了 LED的發熱和驅動器的成本。如公開號為CN20438760U的實用新型專利公開的一種LED燈絲，它包括呈水平陣列的若干托盤、固定于托盤中心的LED芯片、相鄰LED芯片連接金屬線及封裝膠，以及延伸至外側的一對引腳，支架采用金屬材料，該LED燈絲在成型模條內成型，封裝膠由液態環氧樹脂與熒光粉混合而成。目前，LED燈絲產品主要采用金屬支架，其透光率較低，正反兩面顏色差異大，側面漏光比較嚴重，并且基本與支架焊接兩段緊采用膠粘結，熱穩定性差。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種LED燈絲，LED燈絲支架采用金屬半包透明藍寶石支架，支架兩端由凹槽型金屬導片與藍寶石基板用導電銀膠粘連，凹槽可實現三個方向與基本接觸，金屬導片分別為燈絲的正負極串聯藍光芯片組并設置三層熒光體。這種結構的LED燈絲完美解決了 LED燈絲側面發光漏籃光以及支架易在高溫狀態下開裂等現象，并實現LED燈絲各個發光面出光一致均勻且提升了 LED燈絲在高溫狀態下的穩定性。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案。
[0005]一種LED燈絲，包括燈絲支架和藍寶石基板，藍寶石基板上置有多個LED芯片，藍寶石基板的兩端各連接有一個金屬導片，燈絲支架為金屬半包透明藍寶石支架。
[0006]優選的是，所述金屬半包透明藍寶石支架采用高透光率的人工合成藍寶石制成。
[0007]在上述任一技術方案中優選的是，所述金屬半包透明藍寶石支架的金屬為鐵或銅材料，鐵或銅材料經鍍前處理后，采用先鍍鎳、后鍍銀的工藝進行制備。
[0008]在上述任一技術方案中優選的是，所述多個LED芯片在藍寶石基板上呈直線排列，相鄰的兩個LED芯片之間隔開一定間距。
[0009]在上述任一技術方案中優選的是，所述藍寶石基板上置有一排或多排LED芯片組。
[0010]在上述任一技術方案中優選的是，所述LED芯片與所述藍寶石基板之間采用固晶熒光底膠粘合。
[0011]在上述任一技術方案中優選的是，所述固晶熒光底膠包括硅樹脂和熒光粉，所述固晶熒光底膠采用硅樹脂與熒光粉以1:0.4的比例混合制成。
[0012]在上述任一技術方案中優選的是，所述金屬半包透明藍寶石支架的兩端均設置有凹槽。
[0013]在上述任一技術方案中優選的是，所述金屬半包透明藍寶石支架兩端設置的凹槽與藍寶石基板、固晶熒光底膠粘合LED芯片與藍寶石基板所形成的膠粘結，三者形成一個卡合結構。
[0014]在上述任一技術方案中優選的是，所述金屬導片為凹槽型金屬導片，凹槽型金屬導片與藍寶石基板之間用導電銀膠粘連，該凹槽可實現三個方向與藍寶石基板接觸。
[0015]在上述任一技術方案中優選的是，所述藍寶石基板兩端的金屬導片分別為燈絲的正負極串聯LED芯片組。
[0016]在上述任一技術方案中優選的是，所述LED燈絲設置三層熒光體，一層熒光體固定于藍寶石基板上方，另外兩層熒光體分別涂敷在金屬半包透明藍寶石支架的正面與背面。
[0017]本實用新型還公開了一種LED燈絲的制備方法，包括如上任一項技術方案所述的LED燈絲，該制備方法包括如下步驟:
[0018]步驟一，制作支架；
[0019]步驟二，基板上設置LED芯片；
[0020]步驟三，制備固晶熒光底膠；
[0021]步驟四，支架、金屬導片、基板三者卡合連接；
[0022]步驟五，設置三層熒光體；
[0023]步驟六，除濕、包裝。
[0024]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟一中，采用高透光率的人工合成藍寶石制成金屬半包透明藍寶石支架，在金屬半包透明藍寶石支架的兩端設置凹槽。
[0025]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟一中，將長度30麗、寬度0.8麗、厚度0.4MM的藍寶石條挑選放置，然后在金屬導片兩端凹槽處用點膠機點上導電銀膠，將藍寶石條放在點好導電銀膠的金屬凹槽內，注意兩端前后位置，兩端需留相等長度；然后將半成品金屬半包透明藍寶石支架放入烤箱烘烤，烘烤條件為150攝氏度/2H。
[0026]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟二中，采用藍寶石基板，在藍寶石基板上設置一排或多排LED芯片組，LED芯片與藍寶石基板之間固晶熒光底膠。
[0027]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟三中，采用硅樹脂與熒光粉充分攪拌混合制成固晶熒光底膠，混合的比例為1:0.4，以保證固晶熒光底膠有充分的粘結力的同時改善LED燈絲側面出光漏藍光的現象。
[0028]在上述任一技術方案中優選的是，所述固晶熒光底膠的制備過程具體包括如下步驟:
[0029](1)制備固晶熒光底膠，用0.4:1的比例將黃色熒光粉與KER3000型硅樹脂底膠混合，攪拌，然后抽真空脫泡；
[0030](2)將固晶熒光底膠放入固晶機膠盤中，然后開啟膠盤，將擴張好的芯片藍膜放入wafer載體內；檢查吸嘴膠盤是否正常工作，編寫固晶程序，開始固晶作業；將固晶半成品放入烤箱烘烤，烘烤條件為160°C /2H，待烘烤結束后將材料轉入焊線站；
[0031](3)將完成整片材料放入焊線機料盒內，使用0.9mil直徑的金線檢查各項參數，編寫焊線程序，開始焊線作業，保證焊點不偏，斷線拉力不小于6G ;
[0032](4)制備固晶熒光底膠，按特定的比例將YH628/YH538熒光粉與外封膠混合，將混合好后的熒光底膠放入脫泡攪拌機，注意2700K/3000K/4000K/6000K不同色溫，要調試不同的熒光底膠，注意配比要調整；因為藍光芯片的正反面透光率不同，所以燈絲正反兩面的熒光底膠配比是不同的，背面的熒光膠要比正面的熒光膠濃度低10%，試點時要將正反面膠水同時點上，保證燈絲兩面顏色一致，還要確定色容差小于6SDCM;批量生產時也是，采用先點整面膠水、進烤箱烘烤，然后點背面、進烤箱烘烤，烘烤條件為150°C /2H。
[0033]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟四中，固晶熒光底膠粘合LED芯片與藍寶石基板形成有膠粘結，且金屬半包透明藍寶石支架的兩端設置凹槽，即將原有的膠粘結變為膠粘結與支架凹槽物理性的將藍寶石基板卡在其內，形成支架、金屬導片、藍寶石基板三者卡合的連接結構。
[0034]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟四中，藍寶石基板兩端各配置一個金屬導片，先將金屬導片用折彎機折出一個凹槽，在凹槽內點入導電銀膠，然后將藍寶石基板放入凹槽，凹槽兩邊豎起的金屬片可以夾持住藍寶石基板，再加上導電銀膠的粘結及導電銀膠優異的導熱性，可以大幅降低LED燈絲在高溫下的藍寶石基板與兩端金屬導片開裂的可能性。
[0035]在上述任一技術方案中優選的是，在所述步驟四中，金屬半包透明藍寶石支架的兩端由凹槽型金屬導片與藍寶石基板用導電銀膠粘連，金屬導片的凹槽可實現三個方向與藍寶石基板接觸，金屬導片分別為燈絲的正負