一種覆晶攝像頭的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到攝像頭及制作方法技術領域。
【背景技術】
[0002]攝像頭是在電子產業中廣泛使用的一種元器件。目前攝像頭多為CSP (ChipScale Package是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同)和COB (ChipOn Board，板上芯片工藝)兩種方式，部分使用flip-chip (覆晶)方式。CSP是封裝好后的芯片，多用于低端的攝像頭芯片。而高端攝像頭由于封裝存在價格和工藝上的困難，多為裸片(die)出貨，再由模組廠進行模組制作。目前世界范圍內的模組廠多采用傳統的打線(wire-bond )的方式作出COB模組。現有常見封裝方式普通存在生產難度大，成本高的技術不足。
【發明內容】
[0003]綜上所述，本實用新型的目的在于解決現有攝像頭封裝結構存在生產難度大，成本高的技術不足，而提出一種覆晶攝像頭。
[0004]為解決本實用新型所提出技術不足，采用的技術方案為:一種覆晶攝像頭，其特征在于所述結構包括有:第一基板、第二基板、攝像頭裸片、紅外濾光片、外殼和鏡頭模組；
[0005]所述第一基板為雙面電路板，其正反兩面分別設有第一焊盤，正面的第一焊盤上設有第一導電凸塊，第一基板上設有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔；
[0006]所述攝像頭裸片為倒裝片結構，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部為感光區，感光區外圍設有第四焊盤，第四焊盤上設有第四導電凸塊；
[0007]所述第二基板為電路板，至少在其反面設有與所述第一基板正面第一焊盤對應的第二焊盤，第二焊盤上設有第二導電凸塊，第二基板上設有與所述攝像頭裸片感光區對應的視窗，第二基板反面還設有與所述攝像頭裸片上的第四焊盤對應的第三焊盤，第三焊盤上設有第三導電凸塊；第二基板反面與第一基板正面間通過第二膠層貼合粘接，第二導電凸塊與第一導電凸塊電連接，第三導電凸塊與第四導電凸塊電連接；
[0008]所述的紅外濾光片尺寸大于所述視窗尺寸，紅外濾光片設于第二基板正面與所述視窗對應位置，第二基板正面與紅外濾光片間通過第一膠層貼合粘接；
[0009]所述的外殼安裝于所述第二基板上，鏡頭模組設于紅外濾光片前方，鏡頭模組與所述的外殼螺紋連接；所述鏡頭模組由鏡頭本體及驅動鏡頭本體的音圈馬達構成。
[0010]在第一基板和攝像頭裸片反面設有第三膠層，第三膠層上設有與第一基板反面第一焊盤對應的焊盤孔。
[0011]所述的第一導電凸塊、第二導電凸塊、第三導電凸塊和第四導電凸塊均由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成，或者由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍錫外層組成。
[0012]所述的第一導電凸塊、第二導電凸塊、第三導電凸塊和第四導電凸塊為安置在各相應焊盤上的金球，或電鍍金層。
[0013]在第一基板的反面第一焊盤電性連接有軟性印刷電路板，軟性印刷電路板上焊接有連接器、驅動芯片和被動元件。
[0014]所述的覆晶攝像頭的其制作方法一:包括如下步驟:
[0015]1)、在攝像頭裸片的第四焊盤上制作第四導電凸塊；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分別形成芯片孔和視窗，以及在第一基板和第二基板上分別制作形成所需電路；第一基板正面電路上的第一焊盤上制作第一導電凸塊，第二基板反面與所述第一基板正面第一焊盤對應的第二焊盤上制作第二導電凸塊；第二基板反面與所述攝像頭裸片的第四焊盤對應的第三焊盤上制作第三導電凸塊；
[0016]2)、第二基板正面貼膠材，經曝光顯影后形成回字形的第一膠層；第二基板反面貼膠材，經曝光顯影后形成包含有與所述視窗、第二焊盤及第三焊盤對應通孔的第二膠層；
[0017]3)、選用配套貼合治具，將貼合治具貼合于托盤上，作為后續制程的底座；
[0018]4)、將紅外濾光片放置于貼合治具中，然后在紅外濾光片上貼合第二基板，在第二基板上貼合第一基板和攝像頭裸片；
[0019]5)、進行全板壓合，在施壓的同時，通過加熱到第一導電凸塊、第二導電凸塊、第三導電凸塊和第四導電凸塊熔點，使得各對應導電凸塊間熔合在一起，形成電性導通；
[0020]6)、全板固化，通過烘烤或者UV照射，使得第一膠層和第二膠層充分固化達到穩定狀態；
[0021]7)、在第一基板和攝像頭裸片反面貼膠材，之后經曝光顯影和固化后形成第三膠層；
[0022]8)、在第一基板上卡接安裝外殼，并在外殼上安裝調節好鏡頭模組。
[0023]還包括有步驟9)，在第一基板的反面第一焊盤電性連接有軟性印刷電路板，軟性印刷電路板上焊接有連接器、驅動芯片和被動元件。
[0024]所述的貼合治具上設有兩個以上的定位孔，批量制作覆晶攝像頭，最后進行切割形成獨立單個覆晶攝像頭。
[0025]所述的貼合治具上設有辨識定位點。
[0026]用激光、刀具或沖床進行切割形成獨立的單個覆晶攝像頭。
[0027]采用膜狀膠水曝光顯影的方式制作第一膠層、第二膠層或第三膠層。
[0028]所述的覆晶攝像頭的其制作方法二:包括如下步驟:
[0029]1)、在攝像頭裸片的第四焊盤上制作第四導電凸塊；制作第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分別形成芯片孔和視窗，以及在第一基板和第二基板上分別制作形成所需電路；第一基板正反兩面電路上的第一焊盤上制作第一導電凸塊，第二基板反面與所述第一基板正面第一焊盤對應的第二焊盤上制作第二導電凸塊；第二基板反面與所述攝像頭裸片的第四焊盤對應的第三焊盤上制作第三導電凸塊；在FPC上制作出所需線路，并在線路上制作與第一基板反面的第一導電凸塊對應的第五導電凸塊，并焊接連接器、驅動芯片和被動元件，從而形成FPCA ；
[0030]2)、在FPCA上對應第一基板的位置對應畫膠，并將第一基板與FPCA正面貼合；
[0031]3)、在第二基板反面對應攝像頭裸片的位置對應畫膠，并將攝像頭裸片與第二基板反面貼合；
[0032]4)、在第一基板正面對應第二基板的位置對應畫膠，并將含有攝像頭裸片的第二基板與第一基板正面貼合；
[0033]5)、在第二基板正面對應紅外濾光片的位置對應畫膠，并將紅外濾光片與第二基板正面貼合；
[0034]6)、進行全板壓合，在施壓的同時，通過加熱到第一導電凸塊、第二導電凸塊、第三導電凸塊、第四導電凸塊和第五導電塊熔點，使得各對應導電凸塊間熔合在一起，形成電性導通；
[0035]7)、全板固化，通過烘烤或者UV照射，使得各板層間的膠材充分固化達到穩定狀態；
[0036]8)、在第二基板上卡接安裝外殼，并在外殼上安裝調節好鏡頭模組。
[0037]本發明的有益效果為:本發明采用電路板和膠層封裝，電路板與電路板之間、電路板與攝像頭裸片之間均采用導電凸塊連接，封裝工藝簡單，制作成本低，生產效率高。相對于傳統C0B工藝覆晶工藝具有體積小、性能高、連線短等優點。而攝像頭的趨勢是輕薄短小，覆晶方式在這方面具有良好的應用。
[0038]本發明的制作方法相對于傳統基于C0B封裝(Chip on Board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接)，由于去掉了打線(Wire bond)環節，在效率上大大提升。另外，本發明方法采用連片方式進行批量封裝，在效率可以進一步提升；采用的基板與一般線路板的制作方式類似，可以有效降低設備成本與材料成本。
【附圖說明】
[0039]圖1為本發明的覆晶攝像頭封裝片立體結構示意圖；
[0040]圖2為本發明的覆晶攝像頭截面結構示意圖；
[0041]圖3為本發明的覆晶攝像頭封裝片分解結構示意圖一；
[0042]圖4為本發明的覆晶攝像頭封裝片分解結構示意圖二；
[0043]圖5為本發明采用批量制作覆晶攝像頭封裝片時的結構示意圖；
[0044]圖6為本發明的覆晶攝像頭立體結構不意圖；
[0045]圖7為本發明的覆晶攝像頭分解結構示意圖一；
[0046]圖8為本發明的覆晶攝像頭分解結構不意圖一.0
【具體實施方式】
[0047]以下結合附圖和本發明優選的具體實施例對本發明的結構作進一步地說明。
[0048]參照圖1至圖4中所示，本發明包括有:第一基板1、第二基板2、攝像頭裸片3、紅外濾光片4、外殼41和鏡頭模組42。
[0049]所述第一基板1為雙面電路板，正反兩面的電路通過金屬化孔導通，其正反兩面分別設有第一焊盤11，正面的第一焊盤11上設有第一導電凸塊12，第一基板1上設有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔13。
[0050]所述攝像頭裸片3為倒裝片結構，嵌入在所述第一基板1的芯片孔13中，其正面中部為感光區31，感光區31用于感應外界的光線并轉化成電子信號進行處理；感光區31外圍設有第四焊盤32，第四焊盤32上設有第四導電凸塊33。
[0051]所述第二基板2為也為電路板，第二基板2根據需要可以是與第一基板1相同的雙面電路板，也可以是單面板，僅在反面設有電路，其反面電路上設有與所述第一基板1正面第一焊盤11對應的第二焊盤21，第二焊盤21上設有第二導電凸塊22，第二基板2上設有與所述攝像頭裸片感光區31對應的視窗23，視窗23以供光線通過到達攝像頭裸片感光區31上；第二基板2反面還設有與所述攝像頭裸片3上的第四焊盤32對應的第三焊盤24，第三焊盤24上設有第三導電凸塊25 ;第二基板2反面與第一基板1正面間通過第二膠層5貼合粘接，第二膠層5設有與視窗23、第二焊盤21及第三焊盤24對應的通孔；第二導電凸塊22與第一導電凸塊12電連接，第三導電凸塊25與第四導電凸塊33電連接。
[0052]所述的紅外濾光片4尺寸大于所述視窗23尺寸，紅外濾光片4設于第二基板2正面與所述視窗23對應位置，第二基板2正面與紅外濾光片4間通過回字型的第一膠層6貼合粘接。
[0053]為了增強攝像頭裸片3封裝強度，在第一基板1和攝像頭裸片3反面