覆晶式發光二極管封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種覆晶式發光二極管(LED)封裝結構，尤指一種在該LED晶粒的表面上包含二分開的鋁或銅電極層、一反光層形成并覆蓋在該電極層上及二鎳金或銅金凸塊分別形成在該二電極層的一預定位置上并露出于該反光層外以供作為焊墊(bondpad);該LED晶粒的二鎳金或銅金凸塊再憑借表面粘著工藝(SMT)對應連結至一 LED載板的表面上所設二分開的接點，以形成一減少貴金屬用量以降低制作成本的覆晶式LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]在有關覆晶式發光二極管(fl ip-chip LED)如氮化鎵LED結構或發光二極管的反光層的制造方法或覆晶式封裝結構等技術領域中，目前已存在多種【背景技術】，如:US8, 211，722、US6, 914，268、US8, 049，230、US7, 985，979、US7, 939，832、US7, 713，353、US7, 642，121、US7, 462，861、US7, 393，411、US7, 335，519、US7, 294，866、US7, 087，526、US5, 557，115、US6, 514，782、US6, 497，944、US6, 791，119、US2011/0014734、US2002/0163302.US2004/0113156等。上述【背景技術】大都是針對一 LED晶粒結構或其封裝結構，在發光效率、散熱功能、使用壽命、制造成本、組裝合格率、制程簡化、光衰等方面所產生的問題與缺失，而提出解決方案。
[0003]傳統LED晶粒主要是以焊線(wire bond)為主，而設在LED晶粒表面上的焊墊(bond pad)及導線或電極層(finger)材質主要是以金(Au)來設計。后續發展出覆晶式(flip-chip) LED，其焊墊材質主要是以錫金(SnAu)合金來設計。由于金(Au)為貴金屬，致使制成的覆晶式LED及/或其封裝結構都無法有效地降低制作成本，不利于量產化及產業競爭。
[0004]此外，在LED的技術領域中，已有部分【背景技術】是利用熒光粉來產生混光作用，以使出射某顏色光的LED能通過該混光作用以轉換形成白光或其他顏色光。上述【背景技術】大概是利用一出射某顏色光的LED如藍光、綠光、紫外光或其他顏色的LED，再針對該LED配置一能產生對應混光作用的外護片(或稱一級鏡片)，如利用適當配比的某顏色熒光粉與膠體混合以制作該能產生對應混光作用的外護片，使該LED所出射某顏色光會先經過該外護片而轉換形成白光或其他顏色光再向外出射。
[0005]然而在實際運用上，該外護片存在體積較大以致熒光材成本相對較高的問題，且該外護片也存在厚度不均勻以致混光后的出射光如白光或其他顏色光相對不均勻的問題，在在影響LED封裝結構的制造成本及使用效率，不利于LED封裝的量產化。
【實用新型內容】
[0006]因此，本領域的【背景技術】尚難以符合實際運用的需求，本實用新型即是針對現有技術的問題提出有效的解決方案。
[0007]為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0008]—種覆晶式發光二極管封裝結構，其特征在于，包含:
[0009]— LED晶粒，在該LED晶粒的正面上設有:二分開且電性絕緣的電極層，其中該電極層以鋁或銅構成；
[0010]一反光層形成設于該電極層上并覆蓋在該電極層上，并在該二分開的電極層上各保留一預定位置未被該反光層所覆蓋；及
[0011]二分開的凸塊，其分別形成于該二分開的電極層上且未被該反光層所覆蓋的預定位置上，其中該凸塊以鎳金或銅金形成，供作為表面粘著工藝時的焊墊使用。
[0012]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，進一步包含一 LED載板，其中該LED載板的表面上設有二分開且電性絕緣的SMT接點，再利用表面粘著工藝使該LED晶粒上由鎳金或銅金構成的二凸塊能憑借導電膠以對應連結在該LED載板的表面上所設二分開的SMT接點上。
[0013]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，該LED晶粒與該LED載板之間進一步充填有膠材層，該膠材層填滿該LED晶粒與該載板之間的空隙以增加該LED晶粒與該載板間的結合強度。
[0014]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，進一步包含一封裝熒光膠層，該封裝熒光膠層以均勻厚度包覆在該LED晶粒除正面以外的外圍區而形成。
[0015]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，利用噴涂或模制方式以在該LED晶粒除正面以外的外圍區形成一具有均勻厚度的封裝熒光膠層。
[0016]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，該反光層是一多層式反光層，其包含非導電性反光層或非導電性反光層與導電性反光層的疊層組合。
[0017]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，該反光層由一非導電性氧化硅膜、一導電性鋁膜及一非導電性氧化硅膜層疊構成。
[0018]所述的覆晶式發光二極管封裝結構，該反光層由非導電性的分散型布拉格反光膜所構成。
[0019]與現有技術相比較，本實用新型具有的有益效果是:有效減少貴金屬用量以降低制作成本。
[0020]此外，本實用新型可使該LED晶粒得通過該封裝熒光膠層的混光作用以形成白光或其他顏色光，以節省熒光材成本。
[0021]在本實用新型可以增加該LED晶粒與該載板間的結合強度。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型覆晶式LED封裝結構(未設封裝熒光膠層)的側面剖視圖。
[0023]圖2是圖1中LED晶粒的正面上所設二分開電極層的正面示意圖。
[0024]圖3是圖1中LED晶粒的正面上所設反光層的正面示意圖。
[0025]圖4是圖1中LED晶粒的正面上所設二凸塊的正面示意圖。
[0026]圖5是本實用新型覆晶式LED封裝結構(設有具混光作用的封裝熒光膠層)的側面剖視圖。
[0027]圖6是圖5中LED晶粒與該載板之間填滿膠材層的側面剖視圖。
[0028]附圖標記說明:1_覆晶式LED封裝結構；2_覆晶式LED封裝結構；10_LED晶粒；11-正面；12-電極層；12a-預定位置；13-反光層；14_凸塊；20_LED載板；21_絕緣層；22-SMT接點；23_導電膠；30_封裝熒光膠層；40_膠材層。
【具體實施方式】
[0029]為使本實用新型更加明確詳實，茲列舉較佳實施例并配合下列圖示，將本實用新型的結構及其技術特征詳述如后:
[0030]參考圖1-圖4所示，本實用新型是一種覆晶式LED封裝結構1，包含一 LED晶粒10，在該LED晶粒