用于支撐基板的裝置及基板真空腔室裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本公開案的實施方式大體涉及用于在真空腔室中支撐大面積基板的基板支撐件。更具體來說，本文描述的實施方式涉及具有磁性銷爪組件的基板支撐件。
【背景技術】
[0002]薄膜晶體管(TFT)常用于有源矩陣顯示器，諸如計算機和電視監視器，手機顯示器、個人數字助理(PDA)，以及日益增加數量的其他裝置。通常，平板包括兩個玻璃板，這兩個玻璃板具有夾在它們之間的液晶材料層。所述玻璃板中的至少一者包括設置在所述玻璃板上的一個導電膜，所述導電膜耦接至功率源。從功率源供應到導電膜的功率改變晶體材料的取向，從而形成圖形顯示。
[0003]隨著市場對平板技術的認可，對于較大顯示器、增加的產量和較低的生產成本的需求已經驅使設備制造商開發容納較大尺寸玻璃基板的新系統以供平板顯示器制造廠使用。此外，高效以及成本有效地清潔和替換變臟或磨損的零件的能力有助于進一步減少擁有成本。然而，隨著采用這種大型裝備來處理大面積基板，接觸所述系統的各種元件變得耗時和艱難。
[0004]由此，需要可輕易接觸和去除的處理系統元件，以提供具改善的維護保養大面積基板處理系統的性能。
【實用新型內容】
[0005]在一個實施方式中，提供了一種用于支持基板的裝置。所述裝置包括外殼組件，所述外殼組件可具有形成在其中的第一凹槽和第二凹槽。所述第一凹槽和所述第二凹槽可用隔板分隔。可配置可滑動地設置在所述第二凹槽內的柱構件。可在所述第一凹槽內鄰近所述隔板處設置磁體。可在所述第一凹槽內鄰近所述磁體處設置間隔件。可在所述第一凹槽內鄰近所述間隔件處設置支撐構件。所述支撐構件的至少一部分可延伸出所述第一凹槽。
[0006]在另一實施方式中，提供了一種基板真空腔室裝置。所述裝置包括真空腔室主體，所述真空腔室主體的尺寸可設計成容納大面積基板。可在所述真空腔室主體內設置基板支撐件。所述基板支撐件包括外殼組件，所述外殼組件可具有形成在其中的第一凹槽和第二凹槽。所述第一凹槽和所述第二凹槽可用隔板分隔。柱構件可螺紋耦接至所述真空腔室主體。所述柱構件還可配置成可滑動地設置在所述第二凹槽內。可在所述第一凹槽內鄰近所述隔板處設置磁體。可在所述第一凹槽內鄰近所述磁體處設置間隔件。可在所述第一凹槽內鄰近所述間隔件處設置支撐構件。所述支撐構件的至少一部分可延伸出所述第一凹槽。
[0007]在另一實施方式中，提供了一種從真空腔室去除基板支撐件的方法。所述方法包括接觸外殼組件的底表面。所述外殼組件的第一凹槽可具有設置在第一凹槽中的磁體。所述外殼組件的第二凹槽可具有設置在第二凹槽中的馬氏體不銹鋼柱構件。可實質上平行于在磁體和柱構件之間產生的拉力而產生舉升力。所述舉升力可大于所述拉力。可舉升所述外殼組件，直至所述外殼組件的第二凹槽中沒有柱構件。
【附圖說明】
[0008]因此，可詳細地理解本本公開案的上述特征結構的方式，即上文簡要概述的本公開案的更具體描述可參照實施方式進行，一些實施方式圖示在附圖中。然而，應注意，附圖僅圖示示例性實施方式，且因此不應被視為本公開案的范圍的限制，因為本公開案可允許其他等效的實施方式。
[0009]圖1示出了根據本文描述的一個實施方式用于處理大面積基板的處理系統的俯視圖。
[0010]圖2示出了根據本文描述的一個實施方式的多腔室負載鎖定腔室的側面剖面圖。
[0011]圖3A示出了根據本文描述的一個實施方式的基板支撐件的側視圖。
[0012]圖3B示出了圖3A的基板支撐件沿著剖面線3B-3B的剖面圖。
[0013]圖3C示出了圖3A的基板支撐件的一部分的放大圖。
[0014]圖3D示出了圖3A的基板支撐件的放大部分。
[0015]為了促進理解，在可能的情況下已使用相同元件符號指定為諸圖所共有的相同元件。預期一個實施方式的元件和特征結構可有利地并入其他實施方式中而無需進一步敘述。
【具體實施方式】
[0016]本文描述的實施方式大體涉及高容量/高產量的負載鎖定腔室，所述負載鎖定腔室具有基板支撐件以用于在所述負載鎖定腔室內定位和支撐基板。如下文說明性描述的本公開案的實施方式可在負載鎖定腔室中使用，所述負載鎖定腔室為諸如可從加利福尼亞州，圣克拉拉市，美國應用材料公司的全資子公司AKT購得的那些。然而，應當理解的是，本公開案的實施方式在其他系統配置中，包括由其他制造商銷售的那些系統配置中也有所應用，不論需要大面積基板穿過負載鎖定腔室的高產量基板傳輸的是何處。
[0017]其他的實施方式涉及用于在真空或負載鎖定腔室中支撐大面積基板的基板支撐裝置。所述基板支撐件包括具有磁體設置在其中的外殼組件，以及耦接至所述外殼組件的支撐構件。磁性柱構件可固定地耦接至所述真空腔室的主體。所述外殼組件的尺寸可設計成將所述柱構件容納在外殼組件內。在操作中，所述外殼組件可以配置成將所述柱構件收納在外殼組件中。所述外殼組件和柱構件可保持磁性耦接，直至提供足夠的力將所述外殼組件從所述柱構件分離。
[0018]圖1是適合處理大面積基板(例如，具有大于約2.7平方米的平面面積的基板)的工藝系統150的一個實施方式的俯視圖。所述工藝系統150通常包括傳送腔室108，所述傳送腔室108通過負載鎖定腔室100耦接至工廠界面112，所述負載鎖定腔室100具有多個單基板傳送腔室。所述傳送腔室108可包含設置在傳送腔室108中的至少一個雙葉片真空機械手134，所述雙葉片真空機械手134經調適以在多個環繞的工藝腔室132和負載鎖定腔室100之間傳送基板。通常，所述傳送腔室108被維持在真空狀態，以除去在每次基板傳送之后調整在傳送腔室108和個別的工藝腔室132之間的壓力的需要。
[0019]所述工廠界面112通常包括多個基板存儲盒138和雙葉片大氣機械手136。所述盒138通常是可去除地設置在多個隔區140中，所述隔區140形成在所述工廠界面112的一側上。所述大氣機械手136經調適以在所述盒138和所述負載鎖定腔室100之間傳送基板110。通常，將所述工廠界面112維持在大氣壓力或者略高于大氣壓力。
[0020]圖2是圖1的多腔室負載鎖定腔室100的一個實施方式的剖面圖。所述負載鎖定腔室100具有腔室主體212，所述腔室主體212包括多個垂直堆疊的、環境上隔離的基板傳送腔室，所述多個基板傳送腔室是用真空密閉的水平內壁214分隔的。雖然在圖2中描繪的實施方式中示出了兩個單基板傳送腔室220、222，但是應預料到負載鎖定腔室100的腔室主體212可包括一個單基板傳送腔室，或者三個或更多垂直堆疊的基板傳送腔室。
[0021]所述基板傳送腔室220、222各自配置成容納大面積單基板110，以使得每一腔室的體積可以最小化，從而提高快速栗送和排氣循環。在圖2描繪的實施方式中，每一基板傳送腔室220、222具有等于或小于約1000升的內部體積，以容納具有約2.7平方米的平面表面積的基板。應預料到本文描述的具有更大寬度和/或長度以及同等高度的基板傳送腔室可配置成容納甚至更大的基板。
[0022]所述腔室主體212包括第一側壁2