一種有源相控陣天線的散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種有源相控陣雷達設備領域，特別涉及一種有源相控陣天線的散熱結構。
【背景技術】
[0002]有源相控陣雷達天線中安裝有大量的密集度很高的T/R組件，由于T/R組件包含微型化微波集成電路，因此其在工作時會產生大量的熱量，使得模塊本身溫度急劇增高，而過高的溫度會無疑會影響相控陣雷達天線本身的性能及使用壽命，因此，散熱設計在有源相控陣天線中顯得日益重要。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術中相控陣天線T/R組件散熱難的問題。提供一種高散熱效能的有源相控陣天線的散熱結構。為了實現上述實用新型目的，本實用新型提供了以下技術方案:
[0004]一種有源相控陣天線的散熱結構，包括，兩片對稱設置的T/R組件及一傳熱裝置，所述傳熱裝置的一部分夾持在所述兩片T/R組件之間并與兩片T/R組件緊密貼合，兩片T/R組件為通過緊固裝置與所述傳熱裝置固定貼合在一起；另一部分插接在一冷卻板上；所述傳熱裝置用于將所述兩片T/R組件產生的熱量傳送至所述冷卻板上。
[0005]進一步的，所述傳熱裝置僅與所述兩片T/R組件的發熱區域貼合。
[0006]優選的，所述兩片T/R組件與所述傳熱裝置通過螺栓固定。
[0007]進一步的，所述冷卻板包括冷卻板本體以及，設置在冷卻板本體表面上的一個以上的插槽，所述插槽用于插接傳熱裝置；所述冷卻板本體上還設置有一個以上的通孔，所述通孔設置在插槽的兩側，用于作為KK連接器的通道；同時，所述冷卻板本體內部設置有一流道，所述流道包括流道本體，所述流道本體位于冷卻板本體內部并將所有插槽環繞包圍，用于為插接在所述插槽內的傳熱裝置降溫。
[0008]進一步的，所述冷卻板本體的表面上，在所述插槽的兩端分別設置有用于固定所述傳熱裝置的螺孔；所述傳熱裝置兩端還設置有連接支耳，所述連接支耳用于將所述傳熱裝置固定在所述冷卻板上。
[0009]進一步的，所述流道本體內填充有相變材料，所述相變材料用于吸收熱量，實際選用相變材料時，優選選用比冷卻板本體材料吸熱效能更好的相變材料。
[0010]一些實施例中，所述流道本體為完全封閉設置在所述冷卻板內部。
[0011 ] 另外一些實施例中，所述流道包括設置于所述冷卻板側面的流道入口、流道出口。
[0012]進一步的，所述流道本體內填充有相變材料，所述相變材料用于吸收熱量；所述流道的流道出口及入口處設置有封閉流道的蓋板，比起某些實施例中，實際使用時將冷卻板的流道本體空裝的做法，填充相變材料可大幅提高冷卻板的散熱效能。甚至，當選用的相變材料吸熱散熱效能大大高于冷卻板本體材料時，可進一步的增大所述流道本體的空間，使得冷卻板的散熱效能進一步提高。
[0013]進一步的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口分別位于所述冷卻板本體的不同側面。
[0014]優選的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口對稱位于所述冷卻板本體的不同側面。
[0015]優選的，所述一個以上的插槽為平行設置，同時所述通孔與所述插槽平行排列并設置與所述插槽兩側。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的有益效果:本實用新型提供的有源相控陣天線的散熱結構通過設置一傳熱裝置在對稱設置的T/R組件之間，通過與所述T/R組件發熱區域貼合將其熱量傳導致冷卻板，從而提高了有源相控陣天線的散熱效能；同時通過在冷卻板中設置環繞插接有傳熱裝置的流道對T/R組件進行散熱，由于流道的存在，本實用新型可選用液相、氣相或填充相變材料等多種方式進一步提高冷卻板的散熱效能，從而使得有源相控陣天線的使用壽命進一步延長。
[0017]【附圖說明】:
[0018]圖1為本實用新型結構示意圖。
[0019]圖2a為本實用新型冷卻板結構示意圖。
[0020]圖2b為本實用新型實施例1中冷卻板結構示意圖(帶蓋板)。
[0021]圖3為本實用新型冷卻板中流道本體形狀示例。
[0022]圖4為實施例3中冷卻板結構示意圖(無流道入口及流道出口)。
[0023]圖5a為實施例1中T/R組件與傳熱裝置連接示意圖。
[0024]圖5b為實施例1中T/R組件與傳熱裝置連接爆炸圖。
[0025]圖5c為實施例1中T/R組件側視圖。
[0026]圖6為本實用新型實施例4中T/R組件與傳熱裝置連接示意圖。
[0027]圖中標記:1-T/R組件，11-T/R組件發熱區，2-傳熱裝置，21 -加熱區，22-散熱區，23-連接支耳，3-冷卻板，31-插槽，32-通孔，33-流道，331-流道本體，332-流道入口，333-流道出口，34-冷卻板本體，341-蓋板。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本【實用新型內容】所實現的技術均屬于本實用新型的范圍。
[0029]實施例1:如圖1、圖2a、圖2b、圖5a、圖5b、圖5c所示，本實施例提供一種有源相控陣天線的散熱結構，包括兩片對稱設置的T/R組件I及一傳熱裝置2，所述傳熱裝置2的一部分夾持在所述兩片T/R組件I之間并與兩片T/R組件I緊密貼合，本實施例中，所述傳熱裝置2僅與所述兩片T/R組件發熱區11貼合。兩片T/R組件I為通過螺栓與所述傳熱裝置2固定貼合在一起；所述傳熱裝置2的另一部分插接在一冷卻板3上；所述傳熱裝置2用于將所述兩片T/R組件I產生的熱量傳送至所述冷卻板3上。
[0030]本實施例中，所述傳熱裝置2采用均溫板；本實施例中，所述均溫板為真空相變均熱板，如圖5b所示，其分為加熱區21 (蒸發區)和散熱區22 (冷凝區)，其中，所述加熱區21為與所述T/R組件I的發熱區11貼合區域，所述散熱區22為插進所述冷卻板3內區域。所述均溫板內部為具有微結構的真空腔體，當熱量由所述T/R組件I傳導至所述加熱區21時，其腔體內的工質會吸熱氣化并充滿整個腔體，隨后接觸到較冷的散熱區22時重新凝結，并借助其內部微結構的毛細現象回到蒸發區21，從而實現散熱作用，應注意的是，一定程度上所述T/R組件發熱區11指本實施例中T/R組件的主要發熱區，并不表示所述T/R組件僅在此處發熱。