一種led封裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED光源，特別是涉及一種LED封裝。
【背景技術】
[0002]現有技術中，有不同的LED封裝方法，包括引腳(Lamp) LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(System InPackage) LED封裝等，而根據不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。
[0003]在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板，如金屬、PVC、有機玻璃、塑料等，而形狀大多是平面矩形，平面圓形或平面條狀等，而且基板的邊緣通常為平滑曲線或者直線。
[0004]而且現有的基板上設置LED芯片并且封上熒光膠后，發出的為平面光，即使將多個基板設置成立體形狀的發光體，由于整體結構設計的不周全，亦容易在發光體四周出現發光不均勻的現象。另外，基板是透光材料時，雖然可以360度發光，但通常會遇到散熱問題，基板是不透光材料時，例如金屬，在沒有設置LED芯片的一面便會沒有光，不能360度全方位發光。
[0005]總而言之，現有的板上芯片直裝式(Chip On Board)LED封裝基板以及燈泡的發光角度不夠均勻，無法多角度、多層次發光，而且也容易遇上散熱問題，影響發光效率。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種既易于散熱，又易于LED芯片分布、實現多層次多色發光，而且能夠實現LED燈泡全方位多角度發光的LED封裝。
[0007]本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種LED封裝，包括基板，所述基板上設有多個LED芯片，其特征在于:所述基板為條狀的基板，所述基板上設有至少一個沿基板的長度方向延伸的開槽，所述基板上的多個LED芯片通過連接線相互串聯和/或并聯。
[0008]優選地，當所述開槽為多個時，多個所述開槽沿所述基板的長度方向和寬度方向間隔設置，并且開槽兩側的基板上均設有LED芯片。
[0009]作為本實用新型的LED封裝的另一實施例，所述開槽包括沿基板的長度方向間隔分布的多個不連續的圓形通孔。
[0010]為了實現更好的全方位發光，所述基板為多塊，該多個基板之間依次通過連接構件首尾相連。
[0011]為了便于連接，所述連接構件包括將相鄰的基板的端部包裹連接的不導電部分，以及位于不導電部分內的導電部分，所述不導電部分與連接構件連接的基板均不接觸，所述導電部分與連接構件所連接的基板上的LED芯片通過連接線電連接。
[0012]作為該LED封裝的另一實施例，所述基板的至少一端連接有電極引出線，所述電極引出線與基板之間通過連接構件或者連接材料連接。
[0013]為了更好地控制LED芯片，所述基板的中間部分設有引線，所述引線電連接至基板上的LED芯片。
[0014]優選地，所述基板為螺旋線條形基板，并且基板的螺旋線條在同一平面時相互之間具有間隔不接觸。
[0015]優選地，所述基板為弧形、波浪形，或者多個多邊形或圓形拼接形成的條形基板。
[0016]優選地，所述連接構件與多個基板上的至少部分基板上的LED芯片電連接，并且所述連接構件電連接至引線，通過所述引線連接至電源。
[0017]與現有技術相比，本實用新型的優點在于該LED封裝，可以通過基板中間不連續的開槽，將基板上的LED芯片進行串聯或者并聯，方便將LED芯片設置成不同的發光區塊，該不同發光區塊的LED芯片可以形成不同顏色、色溫、亮度和顯指等，可以對不同區塊的LED芯片進行單獨的電路控制，形成智能照明控制系統，而且，開槽的設置利于封裝的空氣流通和散熱，使得LED封裝的壽命更加長。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型第一實施例的LED封裝的基板的示意圖。
[0019]圖2為本實用新型第一實施例的LED封裝的示意圖。
[0020]圖3為本實用新型第二實施例的LED封裝的示意圖。
[0021]圖4為本實用新型第三實施例的LED封裝的基板的示意圖。
[0022]圖5為本實用新型第三實施例的LED封裝的示意圖。
[0023]圖6為本實用新型第三實施例的LED封裝的中間部分的側視圖。
[0024]圖7為本實用新型第三實施例的LED封裝的端部的側視圖。
[0025]圖8為本實用新型第四實施例的LED封裝的示意圖。
[0026]圖9為本實用新型第五實施例的LED封裝的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0028]如圖1、2所示，本實用新型的LED封裝支架的第一實施例，該實施例中的LED封裝包括一條狀的基板I，基板I的兩端設有電極引出線2，電極引出線2通過連接構件3和/或連接材料與基板的兩端相固定，該連接材料可以是膠水、陶瓷膠、低熔點玻璃、銀漿或塑料。該電極引出線2通過連接構件3連接至基板1，而且也可以是該基板I的一端設有電極引出線2，另一端沒有設有電極引出線，整個基板作為另一個電極引出線。整個基板作為另一電極引出線，更加利于基板上的LED芯片的散熱。
[0029]優選地，該基板為螺旋線條形基板，如圖1所示，并且基板I的螺旋線條在同一平面時相互之間具有間隔不接觸。該基板可以為圓形螺旋線條，可以為橢圓形螺旋線條，也可以為方形、五邊形、六邊形等其他多邊形拼接的螺旋形線條，可以是規則的幾何形狀，也可以是不規則的幾何形狀。該螺旋線條形基板I包括至少1/2個螺旋圈。
[0030]基板I的材料可以采用金屬、有機玻璃、PVC、塑料、藍寶石、陶瓷或硅膠中的其中一種，或是上述材料中的多種材料通過拼接或嵌套方式制成。
[0031]如圖1所示，該基板I上設有至少一個沿基板I的長度方向延伸的開槽5，該開槽5為多個時，可以是沿基板I的長度方向間隔設置，也可以是沿基板I的寬度方向間隔設置，也可以同時沿長度方向也沿寬度方向間隔設置有多個。該開槽5將基板I分成多個相互連接的部分，該開槽5的設置不但可以增加基板I的散熱，也可以便于基板上的LED芯片的排布設置。例如，如圖1所示，該基板I上設有多個沿基板I的長度方向間隔設置的多個開槽5。如圖1、2所示，基板I上固定設有多個LED芯片10，LED芯片10通過透明膠或導電膠固定在基板I上，例如硅膠、改性樹脂、環氧樹脂、銀膠或銅膠。
[0032]每個開槽5兩側的基板I上的LED芯片10可以是通過連接線相互串聯，并且開槽5兩側的兩組LED芯片10可以通過連接線11相互并聯，也可以相互串聯，使用者可以根據需要來進行連接。
[0033]圖2中，該基板I上設有多個沿基板I的長度方向間隔延伸的開槽5，開槽5在寬度方向上將基板I分成兩部分，每個開槽5 —側的多個LED芯片10均相互串聯，即每個開槽5 —側的多個LED芯片10成為一組，開槽5兩側的每組LED芯片10之間相互并聯。如圖2所示，該兩個開槽5之間還設有引線6，該引線6與開槽5兩側的串聯的LED芯片電連接，使得多個開槽5兩側的多組LED芯片均相互并聯。多個LED芯片10通過連接線11相互串聯，也通過連接線11多組串聯。
[0034]這樣使得LED芯片的排布和控制更加簡單和多樣化。使用者可以根據需要串聯和并聯多個LED芯片，并且排布不同顏色的LED芯片。而且開槽5的存在，還使得整個LED封裝的亮度更高，使LED芯片的光可以通過開槽5傳遞至背面或者其他面，發光角度更加全方位。而且如果基板I上印刷有印刷電路時，基板I上的LED芯片可以不通過連接線11相互連接，也可以LED芯片直接通過印刷電路相互連接。
[0035]并且所述LED芯片10和基板I的表面涂覆有一層具有保護或發光功能的介質層，該介質層為硅膠、環氧樹脂膠和LED發光粉膠中的一種或幾種的組合。
[0036]如圖3所示，為該LED封裝的第二實施例，該實施例中，該LED封裝的結構如第一實施例中的相同，包括基板1，基板I的兩端中至少一端設有電極引出線2，電極引出線2與基板I之間通過連接構件3連接，該基板I上設有沿其長度方向間隔設置并且沿長度方向延伸的多個開槽5，開槽5將基板I從寬度方向上分成兩側部分，該開槽5的兩側的每一側，分別設有多個LED芯片10，每一側的多個LED芯片10之間通過連接線11相互串聯，每一側的LED芯片10與基板I兩端的電極引出線2之間通過連接線11分別連接，即使得開槽5兩側的兩組LED芯片10相互并聯。
[0037]并且也可以是在基板I的中間部位設置引線6，基板I上沿長度方向